H206 25 林楷耘

H206 17 蘇奕睿 

H203 19 呂宥緯

何多秝老師

本研究聚焦於低溫鈷對鈷接合技術於三維積體電路（3DIC）應用之可行性，探討酸洗處理對接合溫度與品質的影響。透過5%硫酸進行酸洗，並在不同溫度下進行晶圓接合，再以SAT與SEM進行接合界面分析。結果顯示，酸洗有助於降低鈷對鈷接合溫度（自350°C降至300°C），但反而導致接合面粗糙度增加，影響整體接合品質。雖酸洗具備提升低溫接合效率之潛力，然其對界面平整性具有負面影響，不宜直接應用於實際鈷接合製程，未來仍需進一步優化酸洗條件與後續處理。