自由亞洲電台

2021/10/13
【摘要】

根据科技产业资讯室(iKnow)今年九月分析，#半导体技术发展需要人才、资金及技术的长久累积，#中国要发展出完全自主技术的困难度很高，可能没有10多年功夫也很难有所成果。然而，中国大陆认为直接切入第三代半导体材料，“或许有机会解除美国去中国化的金箍咒，让中国的 #半导体产业自主化。”

中国虽然是全球最大芯片消费市场，却不代表中国有能力自行生产IC芯片。据IC Insights今年1月的调查报告指出，中国自产半导体数量占中国半导体市场的比重，从2010年的10.2%，增加至2020年的15.9%，并预测2025年将增加至19.4%，但这远不及中共设定的70%目标。

而且2020年15.9%的自给率中，总公司设在中国生产的半导体数量仅有5.9%，其余1成则是由在中国设厂的国际大厂，包括台积电、SK海力士、三星、英特尔等生产。

台湾中华经济研究院大陆经济所所长 #刘孟俊提到，美中之间关系没办法处理好，美国对中国半导体设备还是有很多的管制，中国试图在半导体生产设备自给率有所突破，进而达到他的芯片自制率，但仍面临三大问题。

刘孟俊：“我觉得生产设备显然比芯片自制率更有技术障碍，所谓的障碍有些是工艺的技术，另外他的设备里的技术标准还有材料问题，材料还包括化学、气体、以及矽晶圆。换句话说要攻克好几个难关，如果芯片一直掌握在别人手里，中国的技术发展跟往后的攻关的难题就越来越大。”

台北科技大学智财所副教授 #江雅绮对本台表示，美国严格防止中国使用美国先进的技术，现在中国遇到困难，仅管中国投入很多资源，但是在创新有很大的问题。例如从台湾还有其他国家挖了半导体人才，这些人才离开原本环境之后，到中国并没有发挥预期的功能。

江雅琦：“我觉得在地的企业文化跟创新文化，表示两地有落差。所以我们会看到要发展关键的创新技术，需要的不只金钱的投入，还需要国家创新的文化比如对智慧财产权的保护，有一个现代的公司治理环境，这些新的尖端科技的新创公司都是很关键。