On-going

• High-Reliability Silicon Bridge Heterogeneous Packaging Technology for High-Efficiency Power Distribution 

Ministry of Science and ICT, 2023 - 2027

(실리콘 브릿지 이종집적 패키징기술 개발, 저전력 반도체 시스템 구현을 위한 배선 구조 디자인 및 공정 개발 등)

• Hybrid-Bonding Technologies for 3D Package Interconnects 

Ministry of Science and ICT, 2023 - 2027

(하이브리드 본딩 메커니즘 규명, 신호전달 특성 분석 등)

• High-Density Low-Power Nonvolatile 3D Vertical Charge-Trap Synapse Array and Architecture Developments for On-Chip Learning  

Ministry of Science and ICT, 2023 - 2025

(플래시 메모리 기반 SNN H/W Flatform 설계, 온칩 학습 등)

• Emerging Non-Volatile Memories and their Applications  

Samsung Electronics, 2020 - 2025

(TCAM/STT-MRAM/ReRAM core, Peri circuit 설계 등)

• Development of original technology for variable threshold high density memory and crossbar array  

Ministry of Science and ICT, 2024 - 2026

(컴팩트 모델링 및 시뮬레이션, 고신뢰성 읽기/쓰기 알고리즘 및 회로 개발, 3차원 적층 어레이용 구동 회로 개발등)