Project

On-going

■ X대역 25W급 GaN 전력증폭기 MMIC 공정기술 개발, 한국산업기술평가관리원, 2021.04.01-2025.12.31

■ 2D 반데르발스 물질 기반 다채널 GAA-FET 향 소재/공정/소자 기술 개발, 한국연구재단, 2022.04.01-2024.12.31

■ Sub-nm Logic 제품 향 STCO (System-Technology Co-Optimization) 솔루션 개발, 삼성전자, 2023.09.16-2025.09.15

■ 2D TMD 반도체의 물성 변화 공정 및 다양한 금속 접합구조에 대한 접촉저항 특성이 반영된 2D-FET PDK 개발, 삼성종합기술원, 2023.12.31-2024.12.30

■ Planar MOSFET향 AI기반 컴팩트 모델 위한 데이터 베이스 개발, Alsemy, 2023.09.1-2024.02.29

Completed

■ 물리기반 다결정 실리콘 채널 나노 와이어 트랜지스터 컴팩트 모델링, 한국연구재단, 2017.09.01-2020.08.31

■ Sub-10nm급 차세대 반도체용 Advanced Reliability 해석 플랫폼개발, 한국산업기술평가관리원, 2017.12.01-2021.12.31

■ Poly-Si channel/ONO 특성을 기반으로 한 3D NAND Cell Compact Model과 이를 적용한 One Plane Compact Model 개발, SK하이닉스, 2018.05.01-2019.04.03

■ Development of Accurate Flicker Noise Model for CMOS Technology, DB하이텍, 2018.03.19-2018.12.31

■ 10W GaN 전력반도체 및 정확도 90% 모델 개발통한 GHz대역용 무선 수전 렉테나 어레이 개발, 한국전력연구원, 2018.07.01-2020.06.30

■ 소자-회로 연계 신뢰성 해석 기술 개발, 삼성디스플레이, 2021.02.01-2023.01.31

■ CMOS 공정호환이 가능한 (반)강유전체기반 저전력 고신뢰성 로직-메모리 융합소자 및 아키텍처 개발, 한국연구재단, 2020.07.01-2023.02.28

■ Threshold switching 기반 급속전이 저전력 로직 소자 및 회로 시스템 개발, 한국연구재단, 2020.07.01-2023.02.28

■ 차세대 시스템반도체 설계 전문인력양성사업, 한국반도체산업협회, 2021.03.01-2023.08.31

■ 2D 물질 Device향 High-k 계면 특성 개선 및 소자 모델링 개발, 삼성전자, 2022.11.01-2023.10.31

■ 폰노이만 병목의 궁극적 해결을 위한 CMOS 기반 메모리 로직 일체형 소자 및 아키텍처, 한국연구재단, 2021.03.04-2024.01.31