홍익대학교 기계·시스템디자인공학과 마이크로/나노 공학 연구실(김봉중 교수)은 유리 인터포저(Glass Interposer) 기반 2.5D/3D 이종집적(Heterogeneous Integration) 첨단 반도체 패키징을 연구합니다. TGV·재배선층(RDL) 기판 제작부터 칩 실장, 언더필·몰딩 공정, 휨(Warpage)·열·기계 신뢰성 해석까지 패키징 공정 전 주기를 연구실 자체 클린룸 실험과 시뮬레이션으로 다룹니다.

주요 연구 분야는 유리 기판 TGV(Through-Glass Via) 형성 및 Cu paste 충진, 마이크로 범프·Cu pillar 형성과 멀티칩 본딩(Flux-less 본딩 포함), 언더필 공정 및 유동 해석, 컴프레션 몰딩(MUF), 휨 측정 및 열기계 해석(FEM), 유리 기판 신뢰성 평가(SeWaRe)입니다.

The Micro/Nano Engineering Lab at Hongik University researches glass-interposer-based 2.5D/3D advanced semiconductor packaging, including TGV formation and Cu filling, RDL, Cu pillar micro-bump bonding, underfill, compression molded underfill (MUF), warpage analysis, and glass substrate reliability.

공동연구·기술자문 문의: bjkim23@hongik.ac.kr