PROJECT

반도체 첨단 패키징 기업 연계 융합 인재 양성

• 반도체첨단패키징전문인력양성사업, Co-Principal investigator (공동연구책임자)

• 과학기술정보통신부, 한국연구재단

• 2025.07.01 - 2031.12.31 (₩ 2,320,000,000)

수동소자 내장형 120*120mm 유리 인터포저 패키징 기술 개발

• 반도체첨단패키징선도기술개발사업, Co-Principal investigator (공동연구책임자)

• 산업통상자원부 (한국산업기술기획평가원)

• 2025.04.01 - 2028.12.31 (₩ 900,000,000)

유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 기판 제작 및 소자 실장 기술 개발

• 민관공동투자 반도체 고급인력 양성사업, Principal investigator (주관연구책임자)

• 산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스

• 2025.04.01 - 2029.12.31 (₩ 800,000,000)

메타광학 기반 멀티모달 열화상 이미징 시스템 원천기술 개발

• 개인기초연구(중견연구) , Principal investigator (연구책임자)

• 과학기술정보통신부, 한국연구재단

• 2024.09.01 - 2027.8.31 (₩ 450,000,000)

Super steep subthreshold swing 미래소자용 나노구조 소재 합성 및 소자공정 원천기술 개발

• 민관공동투자 반도체 고급인력 양성사업, Co-Principal investigator (공동연구책임자)

• 산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스

• 2023.04.01 - 2027.12.31 (₩ 500,000,000)