RESEARCH

첨단 패키징 (Advanced Packaging)

• 유리 인터포저-organic PCB 기반의 다층 하이브리드 기판 제작

• 대면적 유리 인터포저 및 휨 (Warpage, 기판의 뒤틀림 현상) 방지를 위한 반도체 칩 실장 모듈 기술 개발

• 소자에서 발생하는 열 해석 및 열피로 시뮬레이션/실험을 통한 신뢰성 검증

• 유리 기판과 배선층 간의 접합력 알고리즘/측정 기술 및 접합력 강화를 위한 표면 처리 기술 개발 

• 주요 학문 분야: 고체역학 (Solid Mechanics), 기계공작법(Manufacting Process & Practice)  첨단공정및응용 (Advanced Manufacting and Application), 열전달(Heat Transfer) 

메타물질 기반 이미지 센서

• 메타물질: 기존의 카메라 (자율주행차량 카메라 등)에 사용되는 센서의 성능을 향상시키기 위해 개발된 인공 물질

• 빛(전자기파)의 역방향 전파 (Backpropagation of light)를 활용한 고속 최적화 알고리즘 구현 및 설계 기술 개발

• 나노임프린팅, 전사 공정 등 기계공학적 기술을 활용한 메타물질과 이미지 센서의 통합 연구

• 주요 학문 분야: 광학개론(Introduction to Optics), 수치해석(Numerical Analysis), 기계공작법(Manufacturing Process & Practice) 

나노구조소재 합성 및 반도체 소자 공정

• MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) 를 이용한 2차원 소재 에피 성장 기술 연구

• ALD (Atomic Layer Deposition)를 활용한 high-k 박막 증착, Wet/Dry 방식의 2차원 소재 전사 공정을 통한 이종접합 구조 FET 소자 제작 기술 개발

• 저차원소재를 활용한 시냅스 소자 설계 및 제작 

• 공동연구: 한국표준과학연구소 (KRISS ), 대학원생 파견 기회 제공

• 삼성전자, SK하이닉스 임직원의 자문 기회 제공 - 반도체 분야 고급인력양성 사업

• 주요 학문 분야: 고체역학 (Solid Mechanics), 기계공작법(Manufacturing Process & Practice), 첨단공정및응용(Advanced Manufacturing and Application), 재료과학(Materials Science)