Micro/Nano Engineering Lab.

홍익대학교 기계·시스템디자인공학과 김봉중 교수 연구실(마이크로/나노 공학 연구실)은 2.5D/3D 첨단 반도체 패키징과 메타표면 기반 적외선 메타광학 이미징을 연구합니다.

The Micro/Nano Engineering Lab at Hongik University (PI: Prof. Bongjoong Kim) develops glass-interposer-based 2.5D/3D advanced semiconductor packaging and metasurface-based infrared meta-optics.

Contact Info: Prof. Bongjoong Kim, Email: bjkim23@hongik.ac.kr, Tel: +82-2-320-1690

Office: Room K509, 94, Wausan-ro, Mapo-gu, Seoul, Republic of Korea, 04066