Project

科技部計畫，"應用於記憶體內計算之次世代低功耗高耐久性鐵電與反鐵電電晶體技術開發"，2024

科技部計畫，"應用於類神經網路運算之低功耗鐵電記憶體製程技術發展"，2021-2023

科技部優秀年輕學者計畫，"應力型負電容電晶體技術發展與其電性可靠度探討(2/2)"，2020-2021

國合計畫，"鐵電人造突觸組件應用於仿神經型態運算之研究"，2020

工研院計畫，"超薄型矽晶片元件製作技術開發"，2020

科技部優秀年輕學者計畫，"應力型負電容電晶體技術發展與其電性可靠度探討(1/2)"，2019-2020

業界產學計畫(奇景光電)，"Technology Evaluation of Adopting FERAM as MTP for the Application of Mobile SOC Driver (2/2)"， 2018-2020

科技部產學計畫，"氧化銥生物相容電極之軟性薄膜電晶體生物感測器於葡萄糖檢測之探討"，2019-2020

國合計畫，"二維憶阻器開發"，2019

科技部產學計畫，"奈米級無摻雜型鐵電負電容材料與元件關鍵製程技術開發"，2018-2019

科技部優秀年輕學者計畫，"節能無電容式單電晶體記憶體技術開發 (2/2)"，2018-2019

業界產學計畫(奇景光電)，"Technology Evaluation of Adopting FERAM as MTP for the Application of Mobile SOC Driver (1/2)"， 2018-2010

業界產學計畫(艾格生)，"高功率半導體雷射元件陶瓷封裝散熱性能研究"，2018-2019

科技部研究計畫，"具高微縮性及陡峭次臨界擺幅之全包覆式閘極無接面電晶體研究開發 (3/3)"，2018-2019 

科技部研究計畫，"整合反鐵電操作及低臨界漏電流之低功耗負電容鐵電電晶體技術研發 (3/3)"，2018-2019

中科院計畫，"高頻電容器元件結構分析"，2018

科技部產學計畫，"新世代高速鐵電型記憶體製程整合技術開發"，2017-2018 

科技部研究計畫，"整合反鐵電操作及低臨界漏電流之低功耗負電容鐵電電晶體技術研發 (2/3)"，2017-2018

科技部研究計畫，"具高微縮性及陡峭次臨界擺幅之全包覆式閘極無接面電晶體研究開發 (2/3)"，2017-2018

科技部優秀年輕學者計畫，"節能無電容式單電晶體記憶體技術開發 (1/2)"，2017-2018

業界產學計畫(奇景光電)，"RRAM取代Embedded MTP Memory性能評估 (3/3)"，2017-2018 

業界產學計畫(群聯電子)，"Advanced Interference Compensate Dynamics Signal Processing for 3D NAND Flash Memory元件模擬特性分析設計技術開發"，2017-2018 

科技部研究計畫，"整合反鐵電操作及低臨界漏電流之低功耗負電容鐵電電晶體技術研發 (1/3)"，2016-2017

科技部研究計畫，"具高微縮性及陡峭次臨界擺幅之全包覆式閘極無接面電晶體研究開發 (1/3)"，2016-2017

業界產學計畫(原晶半導體)，"積體被動元件及高頻感測器技術開發"，2016-2017

科技部產學計畫，"三維奈米電子製造關鍵技術-原子級鐵電介電質相變製程技術開發"，2016-2017 

科技部研究計畫，"應變閘極工程與負電容鐵電介電質製程整合技術開發及其應用於節能電晶體與記憶體之研究"，2016-2017 

業界產學計畫(恒景科技)，"CMOS影像感測器低頻雜訊改善計畫"，2016-2018 

中科院計畫，"電容組晶圓委製"，2017

業界產學計畫(群聯電子)，"3D NAND Flash Memory Array特性分析與模擬程式設計技術開發"，2016-2017  

業界產學計畫(奇景光電/恒景科技)，"3D超音波指紋辨識感測器開發 (2/3)"，2016-2017

 中科院計畫，"高阻抗微波晶片電容委製"，2016

中科院計畫，" 高臨界崩潰電場高頻電容委製"，2016

中科院計畫，"功率電子元件材料性能測試與電性驗證分析"，2016

中科院計畫，"高電流功率元件結構測試"，2016

能源科技計畫，"矽基化合物熱電材料模組製程技術之研究"，2016

業界產學計畫(奇景光電)，"面板驅動高壓IC靜電防護設計 (System ESD performance improvement by Power Rail ESD clamping circuit with N/P cell)"，2015-2016

業界產學計畫(奇景光電)，"面板驅動高壓IC靜電防護設計 (HV clamp design for mask reduction process)"，2015-2016

科技部研究計畫，"下世代低功率金屬氧化物電晶體與非揮發性記憶體之前瞻性研究(2/2)"，2015-2016

新進人員計畫，"可相容於邏輯製程之高微縮性混合型記憶體技術開發"，2015

台俄雙邊國際合作計畫，"新世代非揮發性記憶體之研究與發展"，2014-2016

業界產學計畫(昇揚半導體)，"三維矽穿孔(3D TSV)薄化晶圓之材料結構、電性與可靠度分析"，2014-2015

業界產學計畫，"石墨烯技術於功率電子元件及三維積體電路之應用"，2014-2015

科技部研究計畫，"下世代低功率金屬氧化物電晶體與非揮發性記憶體之前瞻性研究(1/2)"，2014-2015

中科院計畫，"射頻功率元件異質結構分析與電性檢測"，2014

中科院計畫，"高功率元件結構分析與電性檢測"，2014

能源科技計畫，"自發電儲能感測模組開發之研究"，2014

工研院計畫，"新型矽化物熱電模組技發開發與可靠度分析"，2014

科技部研究計畫，"鍺電晶體之費米能階鎖定及介面反應的探討與改進"，2013-2016

科技部研究計畫，"具氧化鈦基堆疊結構之低功率可撓式薄膜電晶體與非揮發性記憶體元件開發"，2013-2014

學研合作計畫，"次22奈米金屬閘極/高介電質場效電晶體及記憶體技術平台"，2013-2014

工研院計畫，"熱電元件介面擴散之非破壞性快速量測技術"，2013