Chụp ảnh tế vi bề mặt

Để đánh giá tính chất hình học tế vi và biên dạng nhấp nhô của lớp bề mặt vật liệu, một số thiết bị/công nghệ thường được sử dụng là:

-Kính hiển vi quang học (Optical Microscope-OM);

-Máy quét điện tử (Scaning Electron Microscope-SEM);

-Máy quét biên dạng bề mặt (Alpha step);

-Máy quét bề mặt bằng lực nguyên tử (Atomic Force Microscopy-AFM).

Kính hiển vi quang học OM, thông thường chỉ sử dụng với độ phóng đại tối đa đến 150 lần (150X) và thường chỉ phát huy hiệu quả với các bề mặt vật liêu sáng bóng (có độ phản ánh sáng cao). Mặt khác, với các bề mặt chi tiết gia công có độ nhấp nhô cao hoặc có độ hấp thu ánh sáng mạnh thì kết quả chụp sẽ không được rõ nét.

Trong một số trường hợp, mẫu kim loại chụp OM được đánh bóng và xử lý bề mặt bằng axyt, bazơ, cồn trước khi chụp nhằm tăng độ phản xạ ánh sáng. Điều chỉnh một số chức năng của OM cũng có thể cải thiện chất lượng của ảnh chụp, như giới hạn diện tích chụp, thay đổi màu, kích hoạt chức năng 3D,..

Ảnh: Kết quả chụp OM, 150X, kích hoạt chức năng 3D để chụp rõ vết lõm đo độ cứng tế vi

Máy quét điện tử SEM có độ phóng đại lớn hơn nhiều, có thể đến hàng trăm nghìn lần. Kết quả chụp không phụ thuộc vào tính quang học của vật liệu, mà chịu ảnh hưởng của độ dẫn điện của chúng. Do vậy, muốn chụp ảnh SEM của các loại vật liệu phi kim, chúng thường được phủ 1 lớp Vàng hoặc Platinum trước khi chụp. Các loại vật liệu kim loại, nếu có độ dẫn điện càng cao thì chất lượng ảnh chụp càng rõ nét.

Ảnh: Kết quả chụp SEM của lớp mạ Nickel, phóng đại 100KX, đo được lỗ có kích thước hành chục nanometter