第十屆國際半導體介面控制研討會（ISCSI-X）、國際矽外延會議和國際SiGe技術與裝置會議（ICSI/ISTDM 2025）將在日本神奈川縣橫濱市舉行。為了實現半導體介面領域的全球合作，ISCSI系列於1993年在日本輕井澤首次啟動。該系列於1996年、1999年、2002年在日本輕井澤、2007年在日本八王子、2013年在日本福岡、2016年、2022年在日本名古屋以及2019年在日本仙台繼續舉辦。 ISCSI 已成為一個平台，我們可以在此討論半導體介面的研究成果、交換資訊並推動其在未來半導體科學和技術的發展。

前幾屆 ICSI 會議於 1999年在日本宮城藏王舉行；第二名：法國史特拉斯堡，2001年；第三名：美國聖達菲，2003年；第四名：日本淡路島，2005年；第五名：法國馬賽，2007年；第六名：美國洛杉磯，2009年，第七名：比利時魯汶，20111年，第六名：美國洛杉磯，2009年，第七名：比利時魯汶，20111年，第23年九年。此外，前幾屆 ISTDM 會議分別在：日本名古屋，2003 年；第二名：法蘭克福（奧得河畔）第三名：德國，2004 年；第四名：美國普林斯頓大學，2006 年；第六名：台灣新竹；2008年，第七名：瑞典斯德哥爾摩； 2010年，第8名：美國伯克利，2012年；第九名：新加坡，2014年；第十屆：日本名古屋，2016年。隨後，兩場會議合併為ISTDM/ICSI，於2018年在德國波茨坦舉行；義大利科莫，2023 年。我們一直在繼續這些會議，討論從材料科學到設備應用的 IV 族半導體工程技術。