ICPKG Labo.
熊本大学 青柳・大川研究室
熊本大学 青柳・大川研究室
B4が雑誌会(情報電気工学科)および卒業論文中間発表(半導体デバイス工学課程)の発表を行いました。
7/3に雑誌会・中間発表お疲れ様会をあや鶏 熊本下通り店で行いました!
LSIとシステムのワークショップ2025が東京大学武田先端知ビルで開催され、M2渕野君がポスター発表を行いました。
また、2024年12月に行われたICD/CAS学生・若手研究会において、渕野君は若手研究会ポスター奨励賞を受賞したため、その表彰式にも参加しました。
ICPKG研究室に新たに青柳研5名、大川研4名の計9名が配属されました。
4/24に歓迎BBQを実施しました!
B4 13名が卒業研究中間発表を行いました。
その後、酒とメシの店ハイスタで忘年会を行いました🍺
大分でデザインガイアが開催され、B4の酒井君とプラクストンさんが聴講に参加しました。
B4の卒業研究計画発表会をポスター形式で行いました。
B4のプラクストンさんがマイクロマウスの九州大会に出場しました。
M1汐田君と中村君が石川県で開催されたd-lab/VDEC デザイナーズフォーラムで発表しました。
中村君がデザイナーズアワード嘱望賞を受賞しました👏
M1汐田君と中村君が、新潟県で開催されたRECONF研究会で発表を行いました。
2024/9/4
ICPKG研究室のラボインターンが行われました!
夏イベントとしてBBQを行いました!
青柳卓越教授が「次世代リソグラフィーワークショップ」(東京工業大学 蔵前会館)にて基調講演を行いました。
タイトル「熊本大学における半導体分野の人材育成・研究開発への取り組み」
2024/6/13
B4が雑誌会での発表を無事に終了しました!
2024/5/9
LSIワークショップでICPKG研究室からM1の杉尾さんがポスター発表を行いました。
2024/4/9
ICPKG研究室に新入生(4年生)が13人入りました!交流会も行いました!
2023/12/14
佐世保高専にて、高専生向けに4年生が研究内容について紹介しました
2023/11/15-17
デザインガイアで発表しました
D1の王 魯迪さんによる発表です。
タイトル: "FPGA処理による高性能FOCモータ制御の検討"
2023/10/28
マイクロマウス九州大会に出場しました!
4年生の汐田君が初出場にて見事完走しました
2023/8/4
2023年並列/分散/協調処理に関するサマー・ワークショップ(SWoPP 2023), 電子情報通信学会RECONF研究会において、大川猛准教授が研究成果を発表しました。
大川猛, 菊池豊, 菊地俊介, 高瀬英希, "関数型言語ElixirのIoTアプリからFPGAを活用可能なプラットフォームNerves-on-FPGAの実現に向けた検討," 信学技報, vol. 123, no. 151, RECONF2023-18, pp. 25-26, 2023年8月, 2023年並列/分散/協調処理に関するサマー・ワークショップ(SWoPP 2023) , 2023.
2023/7/3
研究室にタイルカーペットを敷設しました!
2023/6
「三次元積層実装向け設計評価技術開発 」に関する企業との共同研究を開始しました!
株式会社マイスティア および 九州電子株式会社 との共同研究を開始しました。
三次元積層LSI設計に必要な要素回路・アーキテクチャおよび評価技術 として、三次元積層LSIシステムのエミュレータ 技術の開発を共同で行います。(研究代表:大川 猛 准教授)
2023/6
令和5年度(20 2 3年度)熊本県地方大学・地域産業創生共同研究プロジェクト補助金交付が決定しました!
内閣府「地方大学・地域産業創生交付金」に基づき、共同研究プロジェクト「三次元積層実装設計技術開発」に対する熊本県からの補助金交付が決定しました。
2023/5
研究室の場所がきまりました!
研究室の場所がきまりました!
黒髪総合研究棟12階1201-2室です。
2023/4/20
国際会議COOL Chips 26において、大川猛准教授が研究成果を発表しました。
Takeshi Ohkawa, Masahiro Aoyagi, "FPGA Emulation of Through-Silicon-Via (TSV) Dataflow Network for 3D Standard Chip Stacking System," IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems (COOL Chips 26), 2023.
2023/4
ICPKG研究室がキックオフしました!
熊本大学半導体デジタル研究教育機構所属の教員が3名(青柳 昌宏 卓越教授、大川 猛 准教授、久保木 猛 准教授)、D1が1名、B4が7名で構成される、半導体集積回路のパッケージ(IC Packaging)・三次元実装・設計技術に関する研究室です。
今年度は、工学部情報電気工学科関連の学生を受け入れています。