打ち上げは同日、鳥達にて行いました

ICPKG研究室からは、中村君と汐田君の2件の発表が予定されています。

ウメ子の家 熊本下通り店にて行いました

• 大川猛, 菊池豊, 菊地俊介, 高瀬英希, "関数型言語ElixirのIoTアプリからFPGAを活用可能なプラットフォームNerves-on-FPGAの実現に向けた検討," 信学技報, vol. 123, no. 151, RECONF2023-18, pp. 25-26, 2023年8月, 2023年並列／分散／協調処理に関するサマー・ワークショップ（SWoPP 2023） , 2023. 

• 青柳昌宏　卓越教授
  半導体デバイス概論　半導体とは何か? 半導体の新技術

• 大川猛　准教授
  ソフトウェア開発を容易にする半導体チップ回路の部品化

• 株式会社マイスティア および 九州電子株式会社 との共同研究を開始しました。

• 三次元積層LSI設計に必要な要素回路・アーキテクチャおよび評価技術 として、三次元積層LSIシステムのエミュレータ 技術の開発を共同で行います。(研究代表：大川 猛 准教授)

内閣府「地方大学・地域産業創生交付金」に基づき、共同研究プロジェクト「三次元積層実装設計技術開発」に対する熊本県からの補助金交付が決定しました。

研究室の場所がきまりました！

黒髪総合研究棟12階1201-2室です。

• Takeshi Ohkawa, Masahiro Aoyagi, "FPGA Emulation of Through-Silicon-Via (TSV) Dataflow Network for 3D Standard Chip Stacking System," IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems (COOL Chips 26), 2023. 

熊本大学半導体デジタル研究教育機構所属の教員が3名(青柳 昌宏 卓越教授、大川 猛 准教授、久保木 猛 准教授)、D1が1名、B4が7名で構成される、半導体集積回路のパッケージ(IC Packaging)・三次元実装・設計技術に関する研究室です。

今年度は、工学部情報電気工学科関連の学生を受け入れています。