以下說明取自 光映論壇 LINK

這種專有名詞我還是找官方的說明比較不會誤導別人

(1) Signal layer (信號層)

信號層：主要用於佈置電路板上的導線。

Altium Designer 提供了 32 個信號層，

包括：Top layer(頂層)、Bottom layer(底層) 和 30 個 MidLayer(中間層) 。

(2) Internal plane layer (內部電源/接地層)

Altium Designer 提供了 16 個內部電源層/接地層。

該類型的層僅用於多層板，主要用於佈置電源線和接地線。

我們稱雙層板、四層板、六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的總數目。

(3) Mechanical layer (機械層)

Altium Designer 提供了 16 個機械層。

它一般用於設置電路板的外形尺寸、資料標記、對齊標記、裝配說明以及其它的機械資訊。

這些資訊 - 因設計公司或 PCB 製造廠家的要求而有所不同。

另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

(4) Solder mask layer (阻焊層)

有頂部阻焊層(Top solder Mask) 和 底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，

是對應於電路板檔中的焊盤和過孔資料自動產生的板層，主要用於鋪設阻焊漆。

本板層採用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分，

代表電路板上不鋪阻焊漆的區域，也就是可以進行銲接的部分。

(5) Paste mask layer (錫膏防護層)

有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，

它是過焊爐時用來對應 SMD 元件焊點的，也是負片形式輸出。

板層上顯示的焊盤和過孔部分，

代表電路板上不鋪錫膏的區域，也就是不可以進行銲接的部分。

(6) Keep out layer (禁止佈線層)

用於定義在電路板上，能夠有效放置元件和佈線的區域。

在該層繪製一個封閉區域作為佈線有效區，在該區域外是不能自動佈局和佈線的。

(7) Silkscreen layer (絲印層)

絲印層主要用於放置印製資訊，如：元件的輪廓和標註、各種註釋字元等。

Altium Designer 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 兩個絲印層。

一般、各種標註字元，都在頂層絲印層；底層絲印層可關閉。

(8) Multi-layer (多層)

電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關係；

因此系統專門設置了一個抽象的層：多層。

一般、焊盤與過孔都要設置在多層上，如果關閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

(9) Drill layer (鑽孔層)

鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔資訊(如：焊盤,過孔就需要鑽孔)。

Altium Designer 提供了 Drill guide(鑽孔指示圖) 和 Drill drawing(鑽孔圖) 兩個鑽孔層。