蓋漆：為了保護導孔上的銅箔、銲錫噴濺、避免潮濕、避免氧化、盡量不容易短路，常會使用蓋漆。

但直接強制蓋漆tented容易造成油墨塞孔問題，若需要散熱不要蓋漆會比較好，導孔VIA孔內吃錫可以增加via的導通電流。

※此部份提到的塞孔和多層板需要的塞孔技術/盲孔技術不同

請注意使用的版本是否有導孔的「From Hole Edge」功能

（13.3沒有，中間版本求測試，16之後確定有）

點選導孔VIA，注意絕緣層的設定方式，

記得將頂/底的絕緣層數值設定為0，不要選擇「強制覆蓋Tented」，而是勾選底下的「From Hole Edge」功能！

如果沒有此功能，請往下跳到土法煉鋼的方式

AD預覽效果圖，可以看到FHE功能的孔中間是「沒有被油墨蓋住」，蓋漆的部份會很接近孔的大小

接著要說沒有FHE功能的土法煉鋼版，是在指定防焊層的延伸量部份，改為負值！

大大建議設定的負數值為（直徑 - 孔徑）/2

例如我下圖中的導孔VIA尺寸是外直徑50mil，內孔25mil，那就是25/2＝12.5。

按照大大建議，應該要設定-12.5mil，不過我設定-10mil而已。