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삼성전자에서 만든 DDR4-3200
현제 고사향 컴퓨터에 가장 많이 들어가는 LAM 중에 하나
2018년도 lg에서 출시한 lg이노텍 열전 반도체
기존 냉장고에서 나는 소음을 최소화 하기 위해 고안한 반도체
함께해주신 분들
기계설계공학 손정민
기계설계공학 한규민
기계설계공학 임주환
나노재료공학전공 이지우
기계설계공학 모민정
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삼성전자에서 만든 DDR4-3200
현제 고사향 컴퓨터에 가장 많이 들어가는 LAM 중에 하나
2018년도 lg에서 출시한 lg이노텍 열전 반도체
기존 냉장고에서 나는 소음을 최소화 하기 위해 고안한 반도체
함께해주신 분들
기계설계공학 손정민
기계설계공학 한규민
기계설계공학 임주환
나노재료공학전공 이지우
기계설계공학 모민정