중국, 우주용 반도체 개발 박차...텐궁 우주정거장 활용

중국이 자체 우주정거장인 텐궁을 활용해 우주용 반도체 개발에 박차를 가하고 있다. 이는 민간과 군용 우주 시스템에 사용할 고성능·고신뢰성 반도체를 확보하기 위한 것으로, 미국의 우주 기술 우위를 위협하는 것으로 평가된다.

중국우주기술연구원(CAST) 연구진은 지난 12월 중국어 학술지 ‘우주환경공학’에 논문을 게재하고, 텐궁 우주정거장에 100개 이상의 반도체를 동시에 테스트할 수 있는 설비를 구축했다고 밝혔다.

이 설비는 지구에서 공수된 반도체를 우주정거장 외곽에 배치해 우주 자외선과 극한의 온도 변화에 장시간 노출시키는 테스트를 수행한다.

논문에 따르면 이미 20개 이상의 28~16나노미터 반도체에 대한 테스트가 성공적으로 진행됐다. 이들 반도체는 모두 중국에서 설계·제조된 것으로, 중국이 독자 개발한 ‘스페이스OS’라는 운영 시스템에서 테스트가 이뤄졌다.

이러한 중국의 우주용 반도체 개발은 미국에 큰 도전이 되고 있다. NASA는 우주에서 현재 사용하는 칩들이 30년 된 기술에 기반하고 있다고 밝혀왔다.

제임스 웹 우주망원경(JWST)에 사용된 ‘RAD750’ 반도체는 250나노 구식 기술을 활용해 제작됐다. 이 반도체의 클럭 주파수는 118MHz로 일반 스마트폰 반도체보다 느리다.

국제우주정거장(ISS)은 텐궁보다 크고 유사한 실험을 진행할 수 있지만, 국가 안보와 기술적 기밀과 관련한 반도체 시험을 하는 데는 불편함이 있는 것으로 알려졌다.

또한 ISS 헌장은 군사 기술과 관련한 실험도 명시적으로 금지하고 있다.

이런 가운데 NASA는 2023년 두 곳의 민간 업체에 유인 달 착륙, 화성 탐사 같은 미래 중요한 우주 임무를 위한 새로운 반도체의 설계와 제조를 맡기기로 결정했다.

오픈 소스 RISC-V 아키텍처에 기반한 이 새로운 칩은 기존 프로세서보다 100배 빠르며 내년에 우주로 보내질 예정이다.

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