Проектирование в  Altium Designer многослойных высокочастотных печатных плат повышенной плотности

Продвинутый курс

Цель: совершенствование приемов работы с программой Altium Designer.

Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе  «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).

Продолжительность спецкурса: 18 академических часов, включая практические занятия по каждой теме и выполнение итоговой работы.

Для освоения слушателям будут предложены следующие разделы в рамках темы специального курса

(2/1/1)

- Расчет волнового сопротивления и структура слоев.

- Слои типа Plane.

- Виды переходных отверстий и задание слоев, между которыми разрешены переходные отверстия.                          

2. Классы и правила

(2/1/1)

- Способы и приемы задания классов на схеме.

- Задание классов в PCB.

- Правила и принцип из задания.

- Приоритет в правилах.

- Проверка действующего правила на выбранные объекты.                                                                                                

3. Дифференциальные линии

(3/2/1)

- Правила для дифференциальных линий. Определение слоев для них. Правила зазоров для дифференциальных линий других объектов. Полигоны и дифференциальные линии.

- Контроль длины внутри дифференциальной линии и между дифференциальными линиями.

- Ограничение максимальной длины. Острые углы и дифференциальные линии.

- Изменение параметров дифференциальных линий в области повышенной плотности.                                       

4. Использование микро, скрытых и погребенных переходных отверстий

(3/1/2)

- Контроль технологических параметров ПО. 

- Виды и способы подключения к полигонам, слоям Plane. 

- Закрытие и вскрытие маской. 

- Использование и запрет ПО внутри площадок. 

- ПО внутри термоотводящих площадок. 

- Запрет изменения положения ПО при интерактивной работе. 

- Запрет и разрешение совмещения микро и скрытых ПО.

- Применение Fonout.                                                                                                                                                          

5. Примеры – DDR2

(4/2/2)

- Пример – Выравнивание длин.

-XSignal – новый подход для выравнивания длин

[P1] - 2 и более микросхем. Т-образные соединения. Классы From-to. [P2] Контроль длин от точки до точки.

- Целостность Plane.                                                                                                                                                          

6. Высокоскоростные  линии. 

(4/2/2)

- Дифференциальный линии

- Учет суммарной длины. 

- Модификация Footprint для снижения паразитной емкости. 

- Примеры и модификация многослойных скоростных проектов печатных плат                 

Автор и ведущий спецкурса: к.т.н., Владимир Ильич Пранович.

 

Стоимость участия в спецкурсе ____/_____/______ руб. (включая НДС). При участии нескольких специалистов от одного предприятия возможны скидки. Оплата по безналичному расчету при заключении договора. Возможны индивидуальные планы оплаты.

 

Начало занятий по мере формирования группы.

 

 [P1]Добавить. Это появилось в 15 версии

 [P2]Убрать. устарело