Проектирование в Altium Designer многослойных высокочастотных печатных плат повышенной плотности
Продвинутый курс
Цель: совершенствование приемов работы с программой Altium Designer.
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).
Продолжительность спецкурса: 18 академических часов, включая практические занятия по каждой теме и выполнение итоговой работы.
Для освоения слушателям будут предложены следующие разделы в рамках темы специального курса
Определение. LayerStack
(2/1/1)
- Расчет волнового сопротивления и структура слоев.
- Слои типа Plane.
- Виды переходных отверстий и задание слоев, между которыми разрешены переходные отверстия.
2. Классы и правила
(2/1/1)
- Способы и приемы задания классов на схеме.
- Задание классов в PCB.
- Правила и принцип из задания.
- Приоритет в правилах.
- Проверка действующего правила на выбранные объекты.
3. Дифференциальные линии
(3/2/1)
- Правила для дифференциальных линий. Определение слоев для них. Правила зазоров для дифференциальных линий других объектов. Полигоны и дифференциальные линии.
- Контроль длины внутри дифференциальной линии и между дифференциальными линиями.
- Ограничение максимальной длины. Острые углы и дифференциальные линии.
- Изменение параметров дифференциальных линий в области повышенной плотности.
4. Использование микро, скрытых и погребенных переходных отверстий
(3/1/2)
- Контроль технологических параметров ПО.
- Виды и способы подключения к полигонам, слоям Plane.
- Закрытие и вскрытие маской.
- Использование и запрет ПО внутри площадок.
- ПО внутри термоотводящих площадок.
- Запрет изменения положения ПО при интерактивной работе.
- Запрет и разрешение совмещения микро и скрытых ПО.
- Применение Fonout.
5. Примеры – DDR2
(4/2/2)
- Пример – Выравнивание длин.
-XSignal – новый подход для выравнивания длин
[P1] - 2 и более микросхем. Т-образные соединения. Классы From-to. [P2] Контроль длин от точки до точки.
- Целостность Plane.
6. Высокоскоростные линии.
(4/2/2)
- Дифференциальный линии
- Учет суммарной длины.
- Модификация Footprint для снижения паразитной емкости.
- Примеры и модификация многослойных скоростных проектов печатных плат
Автор и ведущий спецкурса: к.т.н., Владимир Ильич Пранович.
Стоимость участия в спецкурсе ____/_____/______ руб. (включая НДС). При участии нескольких специалистов от одного предприятия возможны скидки. Оплата по безналичному расчету при заключении договора. Возможны индивидуальные планы оплаты.
Начало занятий по мере формирования группы.
[P1]Добавить. Это появилось в 15 версии
[P2]Убрать. устарело