Продвинутый курс  (Online 30) 

Цель: совершенствование приемов работы с программой Altium Designer.

Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе  «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).

Продолжительность спецкурса: 30 академических часов, исключая самостоятельную работу над тестовыми заданиями (10 академических часов).

Для освоения слушателям будут предложены следующие разделы в рамках темы специального курса

• Организационные вопросы (1)

Подключение к серверу, учебным материалам

• L2ayer stack. (3)

• Простой стек

• Типы слоев

• Сложный стек (оба типа)

• Типы Via

• Стек для гибко-жестких (оба типа)

• Back Drill

• Расчет волнового сопротивления 

• Библиотека материалов                   

2. Классы и правила (4)

•  Способы и приемы задания классов правил и требований к топологии на схеме.

•  Задание классов в PCB. Работа с классами. отображение нарушения правил выравнивания.

•  Правила. Способы и принцип из задания.

• Приоритет в правилах.

• Проверка действующего правила на выбранные объекты.

• Примеры основных правил    

• 2 способа отображения окна правил                                                                                             

3. Требования  и правила высокочастотным линиям (2)

• Области запрета.

• "Агрессор" среди линий

• Зазор,  параллельная длина, смежный слой

• Паразитная емкость площадок и борьба с ней.

 4. Линии с заданным импедансом (3)

• Правила ширины индивидуальное или с учетом LayerStack

• Via Stitching и учет меди на том же слое

• Запрет меди на смежных слоях

• Учет задержек в микросхемах

• Выравнивание в группе

• Выравнивание "Pad to Pad"

• Назначенные слои

5. Дифференциальные линии (3)

• Правила для дифференциальных линий.  Зазоры и дифференциальные линии (к линиям, к полигонам, к другим дифлиниям...)

•  Контроль длины внутри дифференциальной линии и между дифференциальными линиями.

• Контроль длины в группе с одиночными линиями

• Ограничение максимальной длины. Острые углы и дифференциальные линии.

• Изменение параметров дифференциальных линий в области повышенной плотности (ширина и зазор).                                       

6. Использование микро, скрытых и погребенных переходных отверстий (2)

• Контроль технологических параметров ПО. 

• Виды и способы подключения к полигонам, слоям Plane. 

• Закрытие и вскрытие маской. 

• Использование и запрет ПО внутри площадок. 

• ПО внутри термоотводящих площадок. 

• Запрет изменения положения ПО при интерактивной работе. 

• Запрет и разрешение совмещения микро и скрытых ПО

• Применение Fanout.  

• Запрет на удаление Via и топологии           

7.  Math Length (3)

• Автоматическое задание класса  и состава

• Ручное задание класса и состава

• Просмотр и редактирование.

• Восстановление           

8.  Выравнивание и работа с Unit (2)

• Типа выравнивания

• Инструменты выравнивания

• Проверка выравнивания в панели PCB

9. Проверка проекта (1)

• Настройки проверки

• Online и BAT

• Панель  Rule  and Violation

10.  Общие вопросы OutJob (1)

11. Примеры и работа (4)

• T-образные связи

• Последовательный обход

•  4ГГц и выше

• Антенны

Заключение и ответы на вопросы (2)

Автор и ведущий спецкурса: к.т.н., Владимир Ильич Пранович.

Начало занятий по мере формирования группы.