6.6.2 F2SF2 USB-C

Layer Stack

Как создавать подобные Layer Stack  описано в разделе 9 . Здесь дадим общее описание:

• Стек состоит из трех типов:  Stiffener и двух Flex

• Гибкие части приклеены к Core (жесткому ядру) Stiffener с обеих сторон с помощью Prepreg, таким образом образуется воздушный зазор между гибкими частями

• Монтаж дополнительных компонетов предполагается производить только с верхней стороны, Поэтому слой Overlay добавлен в сек только с одной стороны

• Для гибких частей одна сторона будет опорной, вторая для дифференциальных линий с импедансом 90 Ом.

• Такой расчет сделан для все типов стека. Параметры линий в жесткой части оставлены таким же, как и в гибкой, так  отклонение не выходит за параметры допуска.