PROJECT

Ongoing Project

1.HBM 고성능 반도체 초고집적 하이브리드 본딩 스택 장비 개발, 2025~

2.고밀도 85×85㎟ 대면적 FCBGA패키징용 무가압 저휨변형 50% 이내의 저온접합소재 및 공정 신뢰성 확보 , 2025~

3.수송기기용 고강도 경량 소재 표면처리 시생산 기반 구축 I-V, 산업통상자원부, 2021.04.01-2025.12.31

Finished PROJECT

1. 미니 LED 미세전극 접합을 위한 도전성 나노소재 기술개발 I-IV, 산업기술평가관리원, 2020.04.01-2024.12.31

2. 청정에너지 열전 발전소자 접합용 하이에트로피합금 필러메탈 연구, 한국연구재단, 2020.03.01-2023.02.28

3. 고온용 세라믹-금속재간 이종재질 접합 기술 연구, Industry pjt, 2022.5.1-2023.6.30

4. 반도체 설비용 0.001 Torr급 축전용량식 진공게이지 개발, 산업통상자원부, 2020.06.22-2022.06.21

5. 자동차 전장 및 플렉서블 부품 접합용 고연성 저온 나노분산 솔더페이스트 기술개발, 산업통상자원부, 2019.03.01-2020.12.31

6. 진공브레이징한 스테인리스강의 평가, Industry pjt, 2019. 8

7. 2019년 우수기술 시제품 제작지원, 2019.4.24-2020.2.29

8. 접합온도 250도 이하 내열온도 300도 이상인 전력변환모듈용 접합기술 개발, 에너지기술평가원, 2017.05.01-2019.12.31

9. 무 도금 브레이징 접합용 용가재 합금 조성 및 공정 개발, 중소기업청, 2018.08.10-2019.08.09

10. 기가스틸 용접 LME 균열 거동에 미치는 도금성분의 영향, 포스코, 2018.03.01-2019.05.31

11. 열교환기의 브레이징 기술 자문, Industry pjt, 2018.2.1-2019.1.31

12. 마이크로 히터의 제조기술, Industry pjt, 2018.4.2-2019.4.1

13. 자동차용 고온 열전소자의 접합 기술 상용화, 2016.5.4-2018.5.3

14. 마이크로 히터의 발열효율 향상 기술 (3), 2018.3.2-2019.3.1

15. 마이크로 히터의 발열효율 향상 기술 (2), 2018.2.1-2018.1.31

16. 마이크로 히터의 발열효율 향상 기술 (1), 2018.1.2-2018.1.1

17. 발열효율이 향상된 나노 히터용 코팅액 제조 기술, 2017.2.1

18. 나노 발열구조 두께 조절 기술, 2017.2.1

19. [기술이전] 나노 발열구조의 encapsulation 기술, 2017.2.1

20. [기술자문]코팅 면상 발열체 기술 개발 및 파일럿 시제품 생산에 관한 기술자문2, , 2017.4.3-2018.4.2

21. [기술이전] 열교환기의 브레이징 기술에 관한 Know-how, 2017.2.1-2018.1.31

22. [기술이전] 나노 히터용 코팅액 제조 기술, 2017.2.1

23. 열전소자 및 그 제조방법, 2016.12.28-2017.12.27

24. [기술자문]코팅 면상 발열체 기술 개발 및 파일럿 시제품 생산에 관한 기술자문1, 2016.11.25-2017.11.24

25. [기술이전]나노 발열구조 코팅 기술, 2016.11.25

26. [기술이전]기판 전처리 기술, 2016.11.25

27. [기술이전]코팅 면상 발열체 기술2, 2016.11.25

28. [기술이전]코팅 면상 발열체 기술1, 2016.11.25

29. Cu 도금법을 이용한 자동차 전장용 2㎛급 초박형 전자파 차폐막 제조 기술 개발,중기청, 2016.5.1-2017.4.30

30. ELV 규제 대응에 따른 25% 가격 절감된 자동차 전장용 나노-마이크로 복합 Sn3.0%Ag0.5%Cu 무연 솔더 페이스트 개발 및 양산화, 한국산업기술평가관리원, 2015.06.01-2018.05.31

31. [기술자문] 스틸박판 용접과 은도금 공정 및 은도금액 제조, 제작방법에 관한 기술, 2016.10.1-2017.4.15

32. 열교환기 제조 에너지 절감을 위한 520℃급 저융점 Al brazing 합금 및 400kHz급 국부 분위기 유도 가열 brazing 장비 개발, 한국에너지기술평가원, 2014.12.01-2017.11.30

33. 원가 25℃% 절감 및 음향을 개선한 범좀용 신합금 개발, 중소기업청, 2015.06.01-2017.05.31

34. VW향 외판용 GI 재의 레이져 브레이징 결함 저감기술 개발, 포스코, 2015.05.01-2016.04.30

35. 엔진 부품용 하이브리드(이종) 소재 접합 공정 기술 연구, 현대자동차, 2015.09.01-2016.08.31

36. 알루미늄 라디에이터 브레이징용 플럭스 사용량 50% 절감을 위한 플럭스 기능성 첨가제 개발, 중소기업청, 2013.11.01-2014.10.31

37. 무연 솔더 개발, 2013-2014

38. 플라즈마 전해 산화법에 의한 고절연 Al2O3 세라믹을 적용한 RF 커넥터 및 전기자동차용 절연관 개발, 서울산업진흥원, 2013.11.01-2014.10.31

39. 치과용 신소재 지르코니아 polishing을 위한 초고속(15만rpm) Aqua 핸드피스 개발, 중소기업청, 2012.06.01-2014.05.31

40. Wafer 단위 Through Silicon Via 고속 Cu 충전 기술 개발, 중소기업청, 2012.06.01-2014.05.31

41. 300W/mk급 LED 및 68kg/mm급 반도체 리드프레임용 Cu-SUS-Cu  Clad 소재 상용화 기술 개발, 산업기술평가원, 2010.11.01-2013.10.31

42. 스테인레스 브레이징용  친환경  Ni계  페이스트 개발, 중소기업청, 2011.07.01-2013.06.30

43. 자동차 전장부품의 soft error 억제 및 열 충격  특성과 물리적  특성을 향상시킨  Cored Solder Ball  생산기술 개발, 한국 산업단지공단, 2012.05.15-2013.05.14

44. 브레이징에 의한 치과용 메탈 강화 지르코니아 어버트먼트 개발, 2010.9.1-2012.8.31, 네오바이오텍

45. LED 및 반도체 리드프레임용 동합금 개발 Development of copper alloy using LED and semiconductor lead frame, 2010.10.1-2013,9.30, 이구산업

46. LC3 level low alpha solder 개발, 기업수탁, 2010.8

47. FPCB상 저온계 초미세 솔더범프 형성, 지식경제부, 2008.12.01-2011.09.30

48. BGA 무연솔더 고속전단 시함방법 표준화, 고속전단시험의 표준화를 위한 조건 조사 I-III, RIST, 2007.8.1 - 2010.7.31

49. 새로운 무연솔더 합금개발 2차, 엠케이전자, 2008.01.01-2009.01.01

50. LCD 스팟터링 타켓 접합용 무연 솔더 합금 개발, 중소기업청, 2007.11.01-2009.10.31

51. BGA 무연 솔더 기계적 충격 시험 방법 표준화, 지식경제부, 2007.09.01-2009.08.31

52. In 대체 무연 솔더 개발, 기업수탁, 2007

53. High RF 모듈 패키지의 고밀도 실장에 관한 연구, 과학재단, 2007.08.01-

54. 차세대 LCD BLU의 전극형성 기술 개발, 중소기업청, 2006.09.01-2007.09.30

55. 3D Microsystem Packaging을 위한 접합 공정 및 장비 개발, 서울시, 2006.08.01-2011.07.31

56. 초음파이용 환경 친화적 solderless 초소형 flip chip package 제품 개발, 아이셀론, 2006.05.01-2008.04.30

57. Sn-Ag 솔더부의 미세조직 및 신뢰성 연구, 서울시립대학교, 2006.05.01-2007.04.30

58. 무연솔더 신합금개발, MKE, 2006.10.1-2007.9.30

59. 솔더볼의 산화방지 기술 개발, 엠케이전자, 2005.06.15-2005.12.15

60. 내산화성 Cu wire 개발, 엠케이전자, 2005.01.01-2005.06.30

61. 차세대 고밀도 3차원 적층 실장에 관한 연구, 과학 재단, 2004.09.01-2007.08.31

62. 무연솔더링 양산 기술 개발, 산업자원부-기업(삼성전자), 2002.12.01-2005.11.30

63. 전장품 솔더링부 판정기준 연구, 현대자동차, 2002.08.01-2003.02.28

64. 저융점 솔더층을 도금한 확산반응형 무연 솔더 제조, 2002.8.1-2003.3.31, UNITEF

65. 초음파를 이용한 고품질 무연솔더 분말 및 무연크림솔더 개발, 산업자원부, 2002.04.01-2004.03.31

66. 흡습성 회로기판의 제조, 대학산업기술지원단, 2001.08-2002.02

67. 무연솔더의 Solderability 시험방법 표준화, 산업자원부 기술표준원, 2001.06.01-2003.05.31

68. 표면실장용 BGA 무연솔더볼 개발, 산업자원부(기업), 2000.12-2003.11

69. Lead-free solder 재료를 이용한 Micro BGA solder 접합부의 신뢰성에 관한 연구 (Reliability of Micro BGA solder joints using lead-free solder materials), 한국과학재단, 2000.09-2003.08

70. 원형 리드의 솔더 균일 도금기술 개발 (Development of uniform solder plating technology for circular leads), 기업수탁, 2000. 2.22- 2000.6.22, 

71. Fluxless micro-soldering of Si-wafer to glass and to Cu using plasma cleaning for MEMS, International Project with UK (University of Salford), 1999.12.1-2001.11.30

72. Sn계 합금을 이용한 Si-wafer의 무플럭스 접합시스템 개발 (Development of flux-free soldering system for Si-wafer using Sn-based alloy) I-III, 산업자원부(기업), 1999.08.1-2002.07.31

73. Mounter 일체형 초정밀 전자동 솔더링 시스템 개발 - 솔더링 공정기술개발 (Development of a mounter-integrated ultra-precision fully automatic soldering system) I-II, 산업자원부(기업), 1999.08.1-2001.07.31

74. 반도체 장비용 스테인레스강 제품의 브레이징 기술 연구, 동아엔지니어링, 1999.6.1-1999.9.30

75. Fluxless soldering of flip chip,  기업과제, 1999

76. 브레이징을 이용한 Repaired 압연 roll의 제작 (Fabrication of repaired roll using brazing process), 대학산업협력지원단, 1999.5.1-10.31

77. Sn계 내열 솔더 조성 연구 ( Development of heat-resistant Sn-based solder), 대아리드, 1999.08-1999.10

78. MEMS를 위한 Fluxless Micro-soldering 기술개발 ( Development of Fluxless Micro-soldering technology for MEMS), 국제공동연구, University of Salford, UK, 1999.12-2001.11

79. Hot air 및 N2 겸용 Reflow형 soldering system개발-  Reflow soldering 공정기술개발 ( (Development of Hot air & N2 reflow soldering system) I-II, 1997.10.1-1999.9.30

80. N2 분위기 무세정 wave soldering system 개발-  Wave soldering 공정기술개발 (Development of N2 wave soldering system and process) I-II, 1996.12.1-1998.11.30

81. 인버터 스팟 용접의 용접성능 향상을 위한 연구, 1996.12-1997.11

82. Beam scanner를 이용한 Laser soldering 기술개발- Laser soldering의 야금학적 특성평가 (Development of laser soldering system using a beam scanner), 1996.4.1-1996.11.30 

83. Al 합금의 용접기술개발 및 용접성 평가, 1994. 2. 22, 기업수탁 

84. 가스 보일러용 동/스테인레스강 열교환기 개발을 위한 브레이징 기술 개발, 기업 과제, 1993.6-1994.12

85. 동/스테인레스강 열교환기의 브레이징 기술 개발, 기업 과제, 1994.1-1995.6

86. Flux cored wire의 용접 특성 연구, 고려용접봉, 1993.5.25 -9.25

87. 혼합가스 사용 pulse MAG 용접기술개발, 1993.10.27-1994.9.14,과기부

88. Rene80 superalloy의 액상확산 접합 연구 (Liquid phase diffusion bonding of Rene80 superalloy), (1992), 과학기술처

89. Waper beam의 Al 용접에 관한 연구, (1992), 기업수탁

90. 차량 탑재형 냉동기 동파이프 배관  브레이징, 1992.10-1993.2, 기업수탁

91. 국산 TMCP강의 용접부 특성평가에 관한 연구, (1992), 기업수탁

92. Brazing 충전재의 ready-coated 공정개발 (Development of ready-coated process of brazing filler), (1992), 기업수탁

93. C223 Oil pan 용접부의 균열 원인 분석, (1991.1.1-4.30), 공우기공

94. MIG, TIG용접용 Al합금 및 동합금 용접선재 개발 I-III, (1990-1992), 상공부-아주화금

95. 공기 저장 탱크 제작공정 감리, (1990), 한국중공업 

96. 특수합금의 Brazing에 관한 연구 (Study on a brazing of special alloy), (1990.3-1990.12), 과학기술처

97. 광빔 무접촉  납땜기 성능 평가 (Evaluation of light beam soldering equipment), (1989.4),  한성전열

98. BCup계로 Brazing한 스테인레스강의 합금층에 미치는  Sn의 영향 연구 (Effect of Sn on the alloy layer of stainless steel brazed with BCuP filler),  (1989), 과학기술처

99. Brazing합금, flux의 개발 (Development of brazing alloy and flux) I-III (1988-1991), 과학기술처, 아주화금

100. 용접전문기술자 양성사업 I-IV (1985-1989), 과학기술처, SLV-Germany

101. 고품위 flux-cored wire의 개발, (1985-1987), 과학기술처

102. 용접기술개발 I-III (한일국제공동 연구), (1985-1988), 과학기술처, 오사카대학 JWRI

103. 고속촬영기를 이용한 용적이행 상태 연구, (1985), 과학기술처