2024

CN 113977132 B (CHINA) 无铅焊料合金组合物和用于制备无铅焊料合金的方法  

2023

431902 (INDIA)  Lead Free Solder Alloy Composition and Method for Preparing Lead Free Solder Alloy 

2021

JP6842500B2 無鉛ソルダーペースト及びその製造方法

EP3184234 LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARING LEAD-FREE SOLDER ALLOY

10-2245615 무연솔더 합금 조성물

10-2245616 무연솔더 합금 조성물 

10-2248761 조성물 및 이를 이용한 접합 방법

10-2303704 무연 솔더 조성물 및 그 제조 방법

10-2309931 육류 부패 감지 스티커

2020

10-2067678 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법

10-2078329 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법

10-2070317 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법

2019

US 10,286,498 B2  Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy

10-2019-0103760 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법, 무연솔더 합금 조성물을 이용한 압전소자 제조방법    

10-2040279 고성능 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법

10-2040280 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법, 무연솔더 합금 조성물을 이용한 부재 간의 접합방법

10-2040278 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법, 무연솔더 합금 조성물을 이용한 부재 간의 접합방법

10-2048210 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법

10-2061266 열전발전장치

10-2062172 무연 솔더 합금 조성물 및 그 제조방법

2018

10-1874554 면상발열체 및 면상발열체의 제조 방법

10-1874550 면상발열체 및 면상발열체의 제조 방법

10-18885260000 발열 및 비정질 특성을 갖는 솔더 분말 제조 방법, 솔더 페이스트 제조 방법 및 솔더 페이스트를 이용한 저온 접합 방법

2017

1017661970000 비정질 및 발열 접합재를 이용한 열전소자 및 그 제조방법

1017354890000 알루미늄 주조합금의 제조방법 및 제조장치

1020150108652 비정질 및 발열 특성을 갖는 금속 도금막을 이용한 초경재료의 접합 방법

1020150105387 발열 및 비정질 특성을 가진 저온 접합용 브레이징 합금 저온 접합 방법

1020150108538 비정질 및 발열 특성을 갖는 금속 도금막을 이용한 피접합재 저온 접합 방법

1020150105389 발열 및 비정질 특성을 가진 합금 도금용 도금장치 및 도금방법

10-2015-0105352 무연 솔더 합금 조성물 및 이의 제조방법

2016

10-1671062 무연 솔더 합금 조성물 및 무연 솔더 합금의 제조 방법

10-1617382 TSV 충전 도금액 및 이를 이용한 TSV 내의 도금층 돌출 억제 방법

10-1629380 브레이징 합금 분말과 고분자 재료를 이용한 플렉시블 브레이징 시트 제조 방법

10-1657459 저온 알루미늄 브레이징 합금 조성물 및 저온 알루미늄 브레이징 합금 제조 방법

10-1657460 SnC12 혹은 SnC12-2H2O를 사용한 Sn-Ag 도금액

2013

1013411590000 고반사율을 갖는 LED 리드프레임 도금 방법

1013189140000 변색 방지용 브레이징 용가재 합금 조성물

1012613040000 전류밀도 조절을 통해 비아에 CU 충전물을 무결점을 충전하는 방법

1020100112476 전해정련을 이용하여 저알파 방사선을 방출하는 주석 제조 방법

10-1549166 Cu-W 도금액 및 이를 이용한 TSV의 충전 및 돌출 억제 방법

2012

US9163301 B2 Method of producing tin emitted low alpha radiation by using vacuum refining

2011

952011028115353 타겟 접합제(Solder alloy for manufacturing sputtering target)

10-2011-0085298 변색 방지용 브레이징 용가재 합금 조성물

10-2011-0093457 고반사율을 갖는 LED 리드프레임 및 그 도금 방법

2009

10-2009-0050761 비아 상에 충전물의 무결점 충전방법

10-10414413 전단 시험용 시험편

2008

10-2008-0057193 과도금층을 이용한 반도체 적층모듈 제조공정의 단축방법

12/019.678 Lead free solder containing Sn, Ag and Bi US

10-2008-0102470 경사벽을 갖는 비아홀 제조방법

2007

10-2007-0074727 관통홀의 도전성을 이용한 웨이퍼 표면의 미세 범프 형성 방법

10-2007-0059517 주석, 은 및 비스무스를 함유한 무연솔더

2006~

10-0400606 저융점 무연솔더 도금층을 이용한 2중 프리코팅 기판 및 그 제조방법

10-0431090 저융점 도금층을 이용한 무연솔더

10-0411144 아르곤-수소 플라즈마를 이용한 무플럭스 솔더 범프의 리플로우 방법

20-1999-0010176 몰드 일체형의 진공 용해로

10-0337933 젖음곡선에서의 인출력곡선을 이용한 표면장력의 측정방법

10-0356413 부분 융용 상태에서의 리플로 솔더링 방법

10-2000-0002957 브레이징을 이용한 압연롤의 접합방법

10-0366131 드로스 발생이 적은 저융점 무연땜납

10-0711585 초음파를 이용하여 연성 프린트 기판과 경성 프린트 기판을 상온에서 직접 접합하기 위한 방법

10-0091578 납땜재료의 용사 피막에 의한 금속 재료의 납땜 방법 및 그를 위한 납땜용 모재

10-0438354 더블유비티를 이용한 시편의 단면에만 증착도니 유비엠의 용융 납재에 대한 젖음성 평가방법

057730 붕소분말을 이용한 천이액 상확산 접합법

US patent 7,670,548 B2 Transient liquid phase diffusion bonding using higher melting point insert materials than that of base metal

067826 모재보다 용융온도가 높은 삽입재를 사용한 액상확산접합방법 

1994-7738 열교환기의 전열핀 접합방법과 그 접합재

Nr. 41 15 230 Flussighasen-Diffusionsbindung unter Verwendung eines Elements mit hohem Diffusionsvermogen als Einbaumaterial GERMANY