[정학순 박사 논문 ACS Nano 게재]

제목: Advances and future challenges in monolithic 3D integrated logic, power, and optoelectronics technologies for tightly interconnected intelligent systems (click)

단일 3차원 집적 (M3D) 시스템과 광소자 기술의 집적은 AI 및 HPC를 위한 초거대 이종 집적 AI 하드웨어 시스템의 핵심입니다. 2차원 소재를 활용한 고밀도 수직 적층과 저전력 광소자 통합을 중심으로, 시스템의 고질적인 열·전력 문제를 해결하기 위한 전방위적 설계 방법론을 다룹니다. 소재부터 시스템 설계까지 전 과정을 아우르는 통섭적 시각을 통해 차세대 컴퓨팅 프레임워크의 청사진을 제시합니다. 본 연구는 과학기술정보통신부 한국연구재단(NRF), 산업통상부 한국산업기술기획평가원(KEIT), 울산과학기술원 등의 지원을 받아 수행되었습니다. 

Feb 24, 2026

[구현호 석사 논문 IEEE Electron Device Letters 게재]

제목: Indium Tin Oxide Vertical Channel Transistors for Scaled 4F2 2T0C Gain Cell Memory with Etched Sidewall Cleaning (click)

산화물기반의 수직채널트렌지스터는 4F2 의 사이즈 디램 구현이 가능한 구조이지만 홀 애칭 부산물로 인해 벽면이 오염되어 홀 스케일링이 제한되는 문제가 있었습니다. 본 연구에서는 벽면 오염이 채널의 DOS 에 추가적인 결함을 만들고 RC, SS, ID 저하를 야기한다는 것을 밝혔습니다. 또한 본 연구에서는 홀 애칭 이후 웻 크리닝을 적용하여 최대 1000 배 가까이 되는 RC, SS, ID 소자 특성을 개선시키고 홀 사이즈를 150 nm 수준까지 안정적으로 스케일링이 가능함을 보였습니다. 2T0C DRAM 메모리에 이러한 공정을 적용하여 2 bit 메모리 동작이 가능함을 보이고 160 초 이상의 높은 전하유지능력을 달성하였습니다. 본 연구는과학기술정보통신부 한국연구재단 (NRF), 산업통상자원부, 산업기술기획평가원(KEIT) 연구비 지원을 받아 수행되었습니다.

Feb 9, 2026

[김형준 (석박통합 1년차) ISMP 2025 우수 포스터상  수상]

제목: Development of Silver EHD Jet Printing Design Rules for Reliable RF Component Fabrication 

김형준 (석박통합 1년차) 학생이 International Symposium on Microelectronics and Packaging 2025 에서 Best Poster Award를 받았습니다.  

Nov 07, 2025

[삼성미래기술육성사업 선정] 

과제명: 초고대역폭 AI 가속기를 위한 V-die 집적 패키징 기술 개발
부처/전문기관: 삼성전자/미래기술육성센터
참여/기간: 단독/2025.12.01 - 2030.12.31.

우리 연구실이 삼성미래기술육성사업에 선정되었습니다. 이 과제에서는 수직다이 (V-die) 기반 집적 패키징 기술을 개발하여 AI 가속기의 I/O 확장, 방열 성능 향상, 아키텍처 확장성을 확보하고자 합니다. 이를 위해 본딩 기술, 기계·열·전기 설계, 아키텍처 개발, AI 기반 최적화 등 통합적 연구를 수행합니다.

Oct 2, 2025

[이용우 박사 논문 Science Advances 게재]

제목: Addressing Gain-Bandwidth Trade-off by Electrolyte-All-Around Organic Electrochemical Transistors (click)

유기전기화학트랜지스터(OECT)는 높은 트랜스컨덕턴스를 제공하지만 채널 두께 증가에 따른 이온 수송 저하로 주파수 응답이 제한되는 문제가 있었습니다. 본 연구에서는 채널을 전해질로 삼차원 둘러싼 전해질-서라운드 (ES) 구조를 도입하여 이온이 다방향으로 침투하도록 함으로써 응답 속도 저하 없이 높은 트랜스컨덕턴스를 달성하였습니다. 또한 상용 PEDOT:PSS 기반 미세·나노 채널 구조화를 통해 26 kHz의 대역폭을 확보하여 기존 수백 Hz 수준을 크게 개선하였으며, 신경 프로브 적용 시 kHz 범위의 말초신경 생체신호를 높은 민감도로 기록할 수 있음을 검증하였습니다. 본 연구는 과학기술정보통신부 한국연구재단(NRF)의 지원을 받아 수행되었습니다. 

Sep 27, 2025

[구현호 (석사 2년차), 박민호 (석박통합 2년차), 최유림 (석사 2년차), 신예현 (석사 2년차) IEEE IEDM 2025 논문 3편 채택]

제목: Thermal Evaluation and Comparison of CAA and GAA Indium Tin Oxide Vertical Channel Transistors (구현호)
제목: Monolithic 3D Integration of III-V HEMTs on Glass Using Ultra-Thin Dielectric Bonding Layer: A High-Frequency and Low-Loss Active Glass Platform for Sub-THz Applications (최유림)
제목: Active BSCDN Benchmark Framework with Backside-Compatible CNFET Logic Technology (신예현, 박민호) 

구현호 (석사 2년차), 박민호 (석박통합 2년차), 최유림(석사 2년차), 신예현 (석사 2년차) 학생이 세계 최고 권위 반도체 학회인 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2025에 제출한 논문 3편이 동시에 채택되었습니다. Stanford University (Prof. Eric Pop, Prof. Philip Wong), KAIST (Prof. 김상현), UNIST (Prof. 박희천) 과 같은 세계적 기관들과 공동연구를 통해 연구 성과를 창출하였습니다.

Sep 13, 2025

[백승훈 (석박통합 1년차), 김형준(석박통합 1년차), 양희수 (석박통합 1년차) 한국연구재단 (NRF) 석사과정생연구장려금 선정]

제목: (1) 캐리어 전송을 향상시키기 위한 수직 적층형 탄소나노튜브 기반 상보형 전계효과트랜지스터 (CFET)의 확장 영역 도핑 구조 개발 (백승훈) / (2) EHD 프린팅 기반 초고주파 수동소자 제조기술 개발 (김형준) / (3) 실측 데이터 기반 신경망 컴팩트 모델의 로봇 제어 기반 능동 학습 프레임워크 개발 (양희수)

백승훈 (석박통합 1년차), 김형준(석박통합 1년차), 양희수 (석박통합 1년차) 학생이 NRF에서 지원하는 석사과정생연구장려금에 선정 되었습니다. 본 사업은 학문후속세대의 성장 단계에 따른 연구기회를 제공하기 위해, 국내 대학원 전업 (Full-time) 석사과정으로 재학 중인 학생에게 논문 연구를 위한 연구비를 인당 1,200만원 1년간 지원합니다. 

Aug 28, 2025

[김성주 박사, 한밭대학교 창의융합학과 조교수 임용] 

김성주 박사가 2025년 9월 1일부로 한밭대학교 창의융합학과 조교수로 임용되었습니다. 

김성주 박사는 POSTECH 신소재공학과에서 박사학위를 취득하고, UNIST 전기전자공학과에서 Postdoc 연구원으로 재직하며 첨단 패키징의 열 관리 및 머신러닝 기반 최적화 연구를 수행해 왔습니다. 한밭대학교 창의융합학과에 부임한 이후, 인공지능을 활용한 패키징 분야 최적 설계 연구와 교육에 힘쓸 예정입니다. 

Aug 6, 2025

[양자공통기반기술개발사업 선정] 

과제명: 양자시스템제어를 위한 마이크로파 신호생성 및 처리장치 개발
부처/전문기관: 과학기술정보통신부/한국연구재단
참여/기간: 위탁/2025.07.01 - 2027.12.31.

우리 연구실이 양자공통기반기술개발 사업에 선정되었습니다. 이 과제에서는 초광대역 주파수 대역에서 송·수신이 가능한 FPGA 기반 RF 프론트엔드 하드웨어 플랫폼을 개발하고, LO·필터·증폭기·제어 모듈 등을 통합해 다양한 무선 신호의 생성·수신·처리를 지원하는 공통 기반 기술을 구축하는 연구를 수행합니다.

July 31, 2025

[정학순 박사 NRF Post-Doc. 성장형 연구지원 선정] 

제목: AI 및 3D 프린팅 기반 고방열 반도체 패키징 기술 개발 (click)

정학순 박사가 교육부와 한국연구재단(NRF)이 지원하는 Post-Doc. 성장형 연구지원 사업에 선정되었습니다. 본 사업은 박사후연구원이 전임교원의 멘토링을 통해 독립 연구자로 성장할 수 있도록 지원하는 프로그램으로, 최대 3년간 매년 7,000만원의 연구비가 지원됩니다.  

July 7, 2025

[김성주·정학순 박사 한국전기전자재료학회 2025 최우수상 수상]

제목:
(김성주) 강화학습을 통한 첨단 반도체 패키징에서의 냉각 채널 최적 설계
(정학순) 첨단 반도체 패키징을 위한 3D 프린팅 유기 팬아웃 기판

김성주, 정학순 박사가 한국전기전자재료학회 2025 하계학술대회에서 각각 Oral Session 및 Poster Session 부문 최우수상을 받았습니다.  

June 19, 2025

[김나현 (석박통합 2년차), 김형준 (석박통합 1년차) 한국유연인쇄전자학회 KFPE 2025 우수발표상]

제목:
(김나현) 3D-Printed Quasi-Coaxial Through-Hole Embedded Substrate for Antenna-in-Package Applications
(김형준) Fabrication of RF Transmission Lines and Antenna Using Electrohydrodynamic Inkjet Printing

김나현 (석박통합 2년차), 김형준 (석박통합 1년차) 학생이 한국유연인쇄전자학회 KFPE 2025에서 우수발표상을 받았습니다. 

Mar 21, 2025

[김나현 (석박통합 2년차) 한국반도체학술대회 (KCS 2025) 현장우수포스터상]

제목: 3D-Printed Antenna-in-Package Substrates with Quasi-Coaxial Through-Vias for 5G-Advanced Applications

김나현 (석박통합 2년차) 학생이 한국반도체학술대회 KCS 2025에서 현장우수포스터상을 받았습니다. 

Mar 6, 2025

[정학순 박사 논문 ACS Nano 게재]

제목: Back-end-of-line-compatible passivation of sulfur vacancies in MoS₂ transistors using electron-withdrawing benzenethiol (click)

대표적인 2차원 반도체인 MoS₂의 댕글링 본드가 없는 표면 특성은 단채널 효과를 받지 않아 첨단 노드 스케일링에 적합합니다. 하지만 반도체 제작 공정에서 발생하는 황 결함은 채널의 이동도를 열화시키며 예측하기 어렵기 때문에 전체 시스템의 작동 안정성을 저하시키는 문제를 야기합니다. 우리는 펜타플루오로벤젠티올(Pentafluorobenzene thiol)을 도입하여 황 결함 위치에 선택적으로 부착시키고 저온(200°C)의 온도에서 황결함을 회복시킴과 동시에 탈착시켜 이론적인 수준의 몰리브데넘-황 비율을 달성하였습니다. BEOL 배선과 호환 가능한 본 공정은 고성능 소자 집적 공정에 적용되어 고품질 MoS₂ 단일 집적 회로 제작에 대한 가능성을 보여줍니다. 본 연구는 과학기술정보통신부 한국연구재단(NRF), 정보통신기획평가원(IITP), 울산과학기술원의 지원을 받아 수행되었습니다. 

언론 기사: 헤럴드경제, 뉴시스 등

Feb 3, 2025

[홍수민 (석사 1년차) 한국유연인쇄전자학회 추계학술대회 (KFPE 2024) 우수발표상]

제목: 게이트 절연막 시드층 최적화를 통한 상부게이트 MoS₂ 전계효과트랜지스터 제작

홍수민 (석사 1년차) 학생이 한국유연인쇄전자학회 추계학술대회에서 대학원생세션에서 구두발표로 우수발표상을 받았습니다. 

Oct 18, 2024

[권지민 교수 한국유연인쇄전자학회 신진학술상]

권지민 교수가 신진연구자로서 분야 발전에 기여한 공로를 인정받아 한국유연인쇄전자학회 2024년도 신진학술상을 수여 받았습니다.

Oct 16, 2024

[구현호 (석사2년차), 이현진 (석박통합 1년차), 김나현 (석박통합 1년차) 한국연구재단 (NRF) 석사과정생연구장려금 선정]

제목: (1) Oxygen Tunnel 구조의 단일3차원집적 가능한 In-Ga-Zn-O 트랜지스터 기반 고성능 2T0C DRAM 개발 (구현호) / (2) 안테나 인 패키지를 위한 마이크로 3D 프린팅 기반 동축 쓰루홀 내장 기판 기술 개발 (김나현) / (3) 영역선택적 원자층 증착법을 이용한 고집적 수직채널 자가정렬 게이트올어라운드 산화물 반도체 전계효과트랜지스터 개발 (이현진)

구현호 (석사 2년차), 이현진 (석박통합 1년차), 김나현 (석박통합 1년차) 학생이 NRF에서 지원하는 석사과정생연구장려금에 선정 되었습니다. 본 사업은 학문후속세대의 성장 단계에 따른 연구기회를 제공하기 위해, 국내 대학원 전업 (Full-time) 석사과정으로 재학 중인 학생에게 논문 연구를 위한 연구비를 인당 1,200만원 1년간 지원합니다 (click). 

Aug 29, 2024

[이용우 박사 한국연구재단 (NRF) 국내박사후연수 선정]

제목: 인쇄 유기전기화학트랜지스터를 이용한 차세대 통신용 대면적 지능형 반사표면 제작 기술 개발

이용우 박사가 NRF에서 지원하는 국내박사후연수 사업에 선정 되었습니다. 박사학위 취득 연구자에게 우수한 국내연구기관에서 연수할 수 있는 기회를 제공함으로써, 커리어 초기에 높은 수준의 연구를 지속할 수 있도록 지원하는 사업 입니다. 본 연수는 2년간 매년 6,000만원 지원을 받습니다 (click).

Aug 29, 2024

[이용우 박사, 정학순 (석박통합 6년차) 논문 IEEE Electron Device Letters 게재]

제목: Dual-gate carbon nanotube thin-film transistors with printed channel and passivation interlayer on plastic foil (click)

탄소나노튜브는 높은 전하이동도와 재료적 안정성으로 인쇄공정을 이용한 트랜지스터 제작에 매우 적합합니다. 하지만 탄소나노튜브의 작은 밴드갭 때문에 오프시 높은 누설전류로 인한 높은 전력소모가 문제로 여겨져 왔습니다. 우리는 듀얼게이트와 고분자 중간층 삽입을 통해 게이트 조절능력을 향상시킴으로써, 안정화된 고성능 탄소나노튜브 트랜지스터를 제작하였습니다. 모든 패턴을 인쇄하여 제작된 트랜지스터들은 고성능 인쇄 회로 제작에 대한 가성능을 보여줍니다. 본 연구는 과학기술정보통신부 한국연구재단(NRF), 정보통신기획평가원(IITP)의 지원을 받아 수행 되었습니다.

Aug 10, 2024

[이용우 박사 논문 npj Flexible Electronics 게재]

제목: Stabilizing Schottky junction in conjugated polymer diodes enables long-term reliable radio-frequency energy harvesting on plastic (click)

웨어러블 기기에는 무선전력 전송을 위해 다이오드 전류 장치가 필수적이며, 이때 다이오드의 장기간 안정적인 동작이 매우 중요합니다. 우리는 플렉시블 유기 다이오드 성능 저하가 반도체층과 음극 금속층 사이의 불안정한 화학 결합 때문이라는 사실을 밝혀냈습니다. 이를 다양한 과학적 분석을 통해 규명했을 뿐 아니라 중간층 삽입을 통해 수개월 이상 안정적으로 동작하는 Shottky diode를 제작하는데 성공하였습니다. 제작된 디바이스는 차세대 웨어러블 기기의 통신을 가능하게 하는 핵심 기술이 될 것으로 기대합니다. 본 연구는 과학기술정보통신부 한국연구재단(NRF), 정보통신기획평가원(IITP)의 지원을 받아 수행 되었습니다.

언론 기사: 전자신문, 연합뉴스 등

Jul 18, 2024

[김나현 (석박통합과정 1년차) 반도체패키징분야 최고 권위 학회 ECTC 2024 구두 발표]

제목: Micro-3D-printed packaging substrates with embedded through holes for organic interposers (click)

최근 반도체 시스템 성능은 반도체 칩들이 패키징 기술에 의해 어떻게 연결되는가에 의해 크게 결정되고 있습니다. 이 논문에서 우리는 마이크로 3D 프린팅 방식을 이용하여 쓰루홀이 포함된 패키징 기판을 제작하는 새로운 방식을 제안하였습니다. 미세한 쓰루홀들이 에칭과 같은 식각 공정 없이 형성되어 공정 스텝을 크게 줄이고 설계의 자유도를 크게 높일 수 있었습니다. 또한 식각된 홀 내부에 균일하게 도금을 할 수 있는 공정을 개발하여 다양한 패키징 기판으로 사용될 수 있다는 것을 보였습니다. 본 연구는 과학기술정보통신부 한국연구재단(NRF), 정보통신기획평가원(IITP)의 지원을 받아 수행 되었습니다.

May 30, 2024

[국가반도체연구실핵심기술지원사업 선정]

제목: 3D 프린팅 기반 반도체 패키징 핵심기술개발

우리 연구실이 첨단반도체패키징 분야로 국가반도체연구실핵심기술지원사업에 선정 되었습니다. 전국에서 상반기, 하반기 각각 9개, 10개 연구실이 선정 되었으며 울산과학기술원에서는 최초입니다. 본 사업은 3D 프린팅센터의 지원과 더불어 울산시의 지원을 받습니다.

https://www.sedaily.com/NewsView/29UKT8DJO0

https://news.unist.ac.kr/kor/20230919/

Sep 22, 2023