UNIST Nanoelectronics and Advanced Packaging Lab (UNL)
UNL은 전자기학, 반도체물리, 선형 및 전자 회로, 초고주파공학, 재료 과학, 화학공학을 기반으로 구성된 다학제 연구 팀입니다. 우리는 미래를 변화시킬 첨단 전자 기술들 (로직 트랜지스터, 메모리 소자, RF 메타표면, 첨단패키징)을 개발하고 있습니다. UNL 연구의 지향점은 '이종집적 (Heterogeneous Integration)' 기술개발에 있습니다. 두 가지 이종집적 기술, '단일3차원집적 (Monolithic 3D Integration, M3D)'과 '패키징집적'을 통한 미래반도체시스템의 성능 향상에 대해 연구합니다.
UNL is a multidisciplinary research team composed of experts in electrical engineering, semiconductor physics, linear and electronic circuits, microwave engineering, materials science, and chemical engineering. We are developing cutting-edge electronic technologies that will shape the future, including logic transistors, memory components, RF metasurfaces, and advanced packaging.
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우리는 로직/메모리/RF 소자, M3D 시스템, 패키징까지 폭 넓은 연구를 수행하고 있습니다. 이러한 연구에는 전기전자공학, 재료공학, 기계공학, 화학공학, 화학, 물리학 등 다양한 배경의 연구자들이 필요합니다. 좋은 동료 연구자로 성장할 수 있는, 주체적이고 마음이 건강한 사람들을 찾고 있습니다. 박사후연수 또는 2025년도 TO로 석박사과정에 관심이 있는 분은 jmkwon@unist.ac.kr 로 CV, 성적표, 연구활동자료 첨부하여 이메일로 보내주세요.
2025년도 학생선발 중점 분야
패키징 재료/공정, 전기적/기계적 설계 (재료, 화공, 기계, 전기전자) - 1명
인쇄 제작 대면적 RF 지능형 반사메타표면 설계 및 제작 - 1명
저차원 소재 기반 3D 적층형 트랜지스터 제작 및 DTCO - 1명
Jimin Kwon
Updated - May 01, 2024
News
"국가반도체연구실핵심기술지원사업 선정"
UNL이 첨단반도체패키징 분야로 국가반도체연구실핵심기술지원사업에 선정 (과제명: 3D 프린팅 기반 반도체 패키징 핵심기술개발) 되었습니다. 전국에서 상반기, 하반기 각각 9개, 10개 연구실이 선정 되었으며 울산과학기술원에서는 최초입니다. 본 사업은 3D 프린팅센터의 지원과 더불어 울산시의 지원을 받습니다.
https://www.sedaily.com/NewsView/29UKT8DJO0
https://news.unist.ac.kr/kor/20230919/
Sep 22, 2023
Research Focus
Technology Development for Monolithic 3D Integration (M3D)
M3D Logic
Wafer-scale M3D (i.e., BEOL-compatible) field-effect transistors with novel semiconductor materials
M3D Device and Design Technology Development
M3D Memory
3D integrated eDRAM using oxide semiconductor field-effect transistors
Nonvolatile memory devices for processing-in-memory
M3D RF
BEOL-compatible (process temperature < 450 ℃) RF field-effect transistors
Monolithic 3D microwave integrated circuits (M³MIC)
Components and Packaging
Advanced Packaging
Fine interconnect design and process for bumps, redistribution layer, and through holes
3D-printed interposer substrates for RDL-less fan-out packaging
Antenna-in-Package
Large-Area Electronics
Direct-printed carbon nanotube integrated circuits for wearable computers
Printed reconfigurable intelligent surface (RIS) for 5G/6G