Device-to-System Integration Laboratory for AI Hardware

우리 연구실은 차세대 AI 하드웨어 시스템을 위한 핵심 반도체 기술 개발을 목표로 합니다. 이를 위해 전기전자공학을 중심으로 기계공학, 재료공학, 화학공학을 융합한 다학제적 접근을 통해 소자–패키징–시스템을 연결하는 통합 반도체 기술을 연구하고 있습니다.

연구는 크게 두 가지 방향으로 진행됩니다. 첫째, Monolithic 및 Heterogeneous 3D IC 기술을 연구합니다. 이를 위해 3D IC 로직 및 메모리 소자 개발과 함께 고성능·저전력 컴퓨팅을 위한 3D IC 설계 방법론, 즉 DTCO를 연구합니다. 둘째, 첨단 반도체 패키징 공정 기술과 멀티칩 시스템 설계 및 평가 기술, 즉 STCO를 연구합니다. 이를 통해 다양한 반도체 칩을 통합하여 초고대역폭·고성능 컴퓨팅 시스템을 구현할 수 있는 확장 가능한 플랫폼을 개발하고 있습니다. 우리 연구실은 소자 혁신, 패키징 기술, 시스템 설계를 연결하는 연구를 통해 차세대 AI 하드웨어 및 이종집적 컴퓨팅 시스템의 새로운 패러다임을 제시하는 것을 목표로 합니다.

우리 연구실은 긍정적이며 스스로 동기부여가 가능한 학생과 연구자를 찾고 있습니다. 특히 윤리 의식, 동료애, 연구에 대한 열정, 그리고 건강하고 주체적인 태도를 중요하게 생각합니다.

연구 분야는 다음과 같은 폭넓은 영역을 포함합니다.

우리 연구실에는 전기공학, 재료공학, 기계공학, 화학공학, 화학, 물리학 등 다양한 배경을 가진 연구자들이 함께 연구하고 있습니다.

특히, 저는 최근 연구 과정에서 생성되는 다양한 데이터를 통합적으로 활용할 수 있는 Agentic AI 연구 보조 시스템을 구축하는데 많은 관심을 가지고 있습니다. 이미 많은 실리콘밸리 기업들은 업무에 이를 적용하고 있으며 코딩부터 대량의 물리 데이터 분석까지 많은 업무를 AI 로 전환하고 있습니다. 이에 우리 연구실에서도 AI와 인간이 협업하는 새로운 형태의 디바이스 및 패키징 연구 환경을 구축할 연구자를 찾고 있습니다. 이러한 미래지향적인 연구를 꿈꾸는 사람이라면 언제든 연락 바랍니다. 

현재는 오랜 호흡으로 박사까지 진학할 학생이나 통합 과정 지원자를 우선적으로 선발합니다. 관심 있는 분들은 CV, 성적표, 연구 활동 자료 (논문, 프로젝트 등)를 제 메일로 보내주시기 바랍니다 (jmkwon@unist.ac.kr).

※ 2026년 1학기부터 연구실은 KAIST 전기및전자공학부 및 KAIST AI시스템학과로 이동할 예정입니다. 지원에 참고 바랍니다.


Mar 14, 2026

updated by Jimin Kwon