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장준원 SK하이닉스 합격 (2025/06)

김성민 University of Pennsylvania 파견 (202509~202602)

이승준 The Hong Kong Polytechnic University (PolyU) 파견 (202509~202602)

김두형 DB HiTek 합격 (2024/12)

주동열 TEL 합격 (2024/12)

이수백 ASML 합격 (2024/12)

허준강 SK하이닉스 합격 (2024/12)

임은진 University of Glasgow 파견 202409-202502, AI-핵심소재 기반 첨단산업 지능형 로봇 글로벌인재양성사업단 지원

조영부  TEL 합격 (2024/06)

김성훈 삼성전자 (DS부문) 메모리사업부 공정설계 합격 (2024/06)

양세영 삼성전자 (DS부문) 메모리사업부 공정설계 합격 (2024/06)

박용진 KCS 2024 Memory (Design & Process technol.)분과 현장우수포스터상

이윤석 University of Texas at Austin 박사과정 admission and financial support 확정

표주영석사 삼성전자 (DS부문) Foundry사업부 공정설계 최종합격 (2023/12)

김다혜석사 삼성전자 (DS부문) 반도체연구소 공정설계, LG전자 SoC평가및분석 합격 (2023/12)

김지형석사 ASML 본사 Brion Field Application Engineer 합격 (2023/11)

박종민석사 동국대학교 대학원 학술상 최우수 논문상 (2023/08)

박종민석사 삼성전자 (DS부문) 반도체연구소 공정설계 합격 (2023/06)

이윤석 University of Texas at Austin, Akinwande Nano Research Group 파견 202303-202309, 첨단소재기반 스마트팩토리 글로벌인재양성 사업단 지원

윤석연 (학부연구생) 삼성전자 (DS부문) 반도체연구소 공정설계 합격 (2022/12)

신지웅 (학부연구생) 삼성전자 (DS부문) 메모리사업부 공정설계 합격 (2022/12)

권오성석사 삼성전자 (DS부문) 메모리사업부 공정설계 합격 (2022/12)

김다혜 독일 프라운호퍼 세라믹 응용기술 연구소 파견 202206-202212, 첨단소재기반 스마트팩토리 글로벌인재양성 사업단 지원

김병정 (학부연구생) SK하이닉스 양산기술 입사 (2022/05)

류지호석사 삼성전자 (DS부문) Foundry사업부 공정설계 입사 (2022/03)

최준혁석사 원익IPS 공정개발팀 (ALD/CVD) 최종합격 (2021/12)

류호정석사 삼성전자 (DS부문) Foundry사업부 공정설계 최종합격 (2021/12) 

양진웅 (학부연구생) 삼성전자 (DS부문) 반도체연구소 공정설계 입사 (2021/07)

조효종석사 삼성전자 (DS부문) Foundry사업부 공정설계 입사 (2020/12)