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사업명: 나노 및 소재 기술개발사업_미래기술연구실(전략형)

연구과제명: 고포화자화 블록 분말 기반 계면 제어 자성 소재 및 착용형 로봇용 QDD 모터 모듈 개발

과제기간:  2023.07 ~ 2027.12

지원기관: 과학기술정보통신부, 한국연구재단

주관연구기관: 한국재료연구원 

공동연구개발기관: 한국생산기술연구원, 인천대학교, 위탁기관: 서울과학기술대학교, RIST

위탁연구개발기관 책임자: 이영인

과제 목표(Seoultech): 환원/확산 기반 고특성/저비용 GBDP 물질 및 확산 열처리 공정기술 개발

사업명: 과학기술분야 기초연구사업_기초연구실지원

연구과제명: 미세구조 제어 융합기술 기반 초고내열성 고융점 합금 연구실

과제기간:  2022.06 ~ 2025.02

지원기관: 과학기술정보통신부, 한국연구재단

연구책임자: 서울과학기술대학교 신소재공학과 황병철

공동연구원: 서울과학기술대학교 신소재공학과 최병준, 이영인, 변종민

과제 목표(FNMR): 복합산화물이 균일 분산된 고순도, 극미세 고융점 합금 분말 합성기술

사업명: 한국기계연구원 기초사업 위탁연구 (차세대 모터 개발을 위한 3D프린팅 장비 기술 개발)

연구과제명: 자성소재 기반 3D프린팅 공정-특성 간 상관관계 연구

과제기간:  2022.01 ~ 2026.12

지원기관: 한국기계연구원

위탁연구기관: 서울과학기술대학교

위탁연구개발기관 책임자: 이영인

과제 목표(Seoultech): 3D 프린팅으로 제조된 모터용 영구자석의 공정-특성 간 상관관계 연구

사업명: 소재부품기술개발사업_소재부품패키지형(으뜸기업)

연구과제명: 최대 직경 400A UHP급 강관 및 Particle Free 고정밀 모듈 개발

과제기간:  2021.09 ~ 2024.12 

지원기관: 산업통상자원부, 한국산업기술평가관리원

주관연구기관: 아스플로, 공동연구개발기관: 재료연구원, 서울과학기술대학교, SK하이닉스

공동연구개발기관 책임자: 이영인

과제 목표(Seoultech): Stainless steel 판상 분말 제조 기술, UHP급 강관 표면층 분석연구

사업명: 소재부품기술개발사업_소재부품패키지형(으뜸기업)

연구과제명: 6G급 초고속 신호전송을 위한 Printed Circuit Board(PCB) 공정 기술 개발

과제기간:  2021.09 ~ 2024.12 

지원기관: 산업통상자원부, 한국산업기술평가관리원

주관연구기관: 이수페타시스, 공동연구개발기관: 호진플라텍, 중앙대학교, 서울과학기술대학교

공동연구개발기관 책임자: 이영인

과제 목표(Seoultech): 접착력 및 신호손실 제어를 위한 동박 표면 미세조도 형성 기술 개발

사업명: 나노 및 소재 기술개발사업_미래기술연구실

연구과제명: 1300℃급 초고온 극한환경용 고강도 고인성 분산강화형 금속복합소재 개발

과제기간:  2022.04 ~ 2026.12

지원기관: 과학기술정보통신부, 한국연구재단

주관연구개발기관: 한국생산기술연구원

공동연구개발기관: 서울과학기술대학교, 고등기술연구원, 울산대학교, 대신강업(주)

공동연구개발기관 책임자: 변종민, 공동연구원: 이영인

과제 목표(FNMR): 다성분계 나노 강화상 분산강화형 Nb-Si계 금속복합소재 개발