最新消息
2023/12/15 - 恭喜！蕭冠倫同學於112年度台灣機電工程國際學會<博碩士論文獎>競賽中榮獲「佳作論文 獎」。
2023/04/30 - 恭喜!!!碩士班 黃翌、陳伯恩同學將研究成果投稿至SCI期刊Materials並被接受且刊出，給予獎 勵金3000元。
Paper title: Exploring the Influence of Material Properties of Epoxy Molding Compound on Wafer Warpage in Fan-Out Wafer-Level Packaging.2023/04/28 - 恭喜！碩士班 陳伯恩同學參加 ISME 2023 論文競賽榮獲論壇組別最佳論文獎。
2023/04/28 - 恭喜！碩士班 黃翌同學參加 ISME 2023 論文競賽榮獲論壇組別最佳論文獎。
2023/04/28 - 恭喜！碩士班 賴彥澄同學參加 ISME 2023 論文競賽榮獲論壇組別最佳論文獎。
2022/04/22 - 恭喜！碩士班 蕭冠倫同學參加 ISME 2022 論文競賽榮獲論壇組別最佳論文獎。
2022/04/22 - 恭喜！碩士班 賴彥澄同學參加 ISME 2022 論文競賽榮獲論壇組別最佳論文獎。
研究領域
與CMOS製程相容之微機電元件薄膜材料機械性質檢測技術
本研究團隊近年來著力開發適用於晶圓級檢測(Wafer Level Testing)的材料機械性質檢測技術，利用CMOS-MEMS testkey的電路行為，量取測試件吸附電壓(Pull-in voltage)，即可萃取出CMOS製程中金屬薄膜之機械參數。
靜電式微結構之電彈性 (Electromechanical) 行為分析
本研究團隊所建立的分析模型考慮靜電結構的非線性機電耦合效應、雜散電場、非理想邊界條件，從能量的觀點出發，推導出吸附電壓的近似解析解(Approximate analytical solution)，與實驗量測比較之，具一定程度之準確性。
輔助運動訓練之動作即時偵測系統開發
本研究團隊近期著力於開發輔助運動訓練之動作即時偵測系統，分析系統中感測器的訊號來獲得訓練過程中之使用者動作姿勢、速度、角度等訊息，因而可於訓練過程中提醒使用者以正確運動姿勢進行訓練，避免因錯誤姿勢導致之運動傷害。因系統使用的感測器具可撓性，能夠緊密貼合身體曲面部位，如膝蓋、背部、手腕等，因而此輔助訓練系統可延伸應用於各種身體部位運動訓練上，輔助各種不同運動訓練需求的使用者進行自主訓練健身，以達到促進身心健康之功效。
先進封裝製程技術之失效模式探討
本研究團隊近年致力於探討先進製程封裝的失效模式與其設計規範準則，其主要包含探討在打線封裝、覆晶封裝、扇出型封裝製程過程中，各種封裝體設計的翹曲量預測模型，並進行封裝體結構設計與製程參數的最佳化分析。此外，並成功建立晶圓級晶片壽命評估模型，並透過潛變跟塑性模型估算出封裝體在進行溫度循環測試(temperature cycling test)時的疲勞壽命。
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