最新消息
2025/05/02 - 恭喜！碩士班 毛竣雍同學參加 ISME 2025 論文競賽榮獲論壇組別最佳論文獎。
2025/01/06 - 恭喜！陳伯恩同學於113年度台灣機電工程國際學會<博碩士論文獎>競賽中榮獲「碩士論文佳 作獎」。
2024/04/26 - 恭喜！碩士班 王中叡同學參加 ISME 2024 論文競賽榮獲論壇組別最佳論文獎。
2024/04/26 - 恭喜！碩士班 陳伯恩同學參加 ISME 2024 論文競賽榮獲論壇組別最佳論文獎。
2023/12/15 - 恭喜！蕭冠倫同學於112年度台灣機電工程國際學會<博碩士論文獎>競賽中榮獲「佳作論文 獎」。
2023/04/30 - 恭喜!!!碩士班 黃翌、陳伯恩同學將研究成果投稿至SCI期刊Materials並被接受且刊出，給予獎 勵金3000元。
Paper title: Exploring the Influence of Material Properties of Epoxy Molding Compound on Wafer Warpage in Fan-Out Wafer-Level Packaging.2023/04/28 - 恭喜！碩士班 陳伯恩同學參加 ISME 2023 論文競賽榮獲論壇組別最佳論文獎。
2023/04/28 - 恭喜！碩士班 黃翌同學參加 ISME 2023 論文競賽榮獲論壇組別最佳論文獎。
2023/04/28 - 恭喜！碩士班 賴彥澄同學參加 ISME 2023 論文競賽榮獲論壇組別最佳論文獎。
2022/04/22 - 恭喜！碩士班 蕭冠倫同學參加 ISME 2022 論文競賽榮獲論壇組別最佳論文獎。
2022/04/22 - 恭喜！碩士班 賴彥澄同學參加 ISME 2022 論文競賽榮獲論壇組別最佳論文獎。
