Recruit

상세한 상담은 분야별 하기 메일로 문의 부탁드립니다.

  1. 반도체 무기 소재 합성 (유기금속화합물 / Precursor) : 박보근 박사 (parkbk@krict.re.kr)

  2. 반도체 유기 소재 합성 (Inhibitor / EUV Photoreist) : 김영권 박사 (ykkim@krict.re.kr)

  3. 디스플레이 무기 발광 소재 합성 (Perovskite Quantum Dot) : 이선주 박사 (sjlee614@krict.re.kr)

  4. 반도체/디스플레이 증착 공정 개발 (ALD / CVD)  : 이정훈 박사 (jh0330@krict.re.kr)

■ 세부연구분야 및 연구성과 (수행중인 과제)

  · 반도체/디스플레이 Atomic Layer Deposition (ALD) 공정을 위한 Precursor 개발

  · Extreme Ultraviolet (EUV)용 무기 Photoresist 개발

  · 용액공정 기반 페로브스카이트 나노입자 및 양자점 합성 및 디스플레이(LED 등) 응용

  · 반도체/디스플레이 증착 공정 개발 및 소자 제작

  · 반도체 Area-Selective ALD 공정용 Self-Assembled Monolayer (SAM)용 유기소재 개발

■ 모집과정 및 인원

  · 석사, 박사 및 석박 통합과정 (0명)

   (학연 연계 대학원: 연세대, 고려대, 한양대, 성균관대, 경희대, 경북대, 부산대, 충남대, 충북대, 전북대, UST)

  · 인턴, 석사후연구원, 박사후연구원 (0명)

■ 자격조건

  · 이학 학사 이상 학위 소지자 또는 취득 예정자 (화학)

  · 공학 학사 이상 학위 소지자 또는 취득 예정자 (신소재 / 화공)

■ 필요서류내용

  · 이력서 1장 (학력 및 간단한 자기소개 포함)

  · 합격 시 필요한 서류 (졸업증명서, 성적증명서, 영어성적증명서)

■ 지원내용(연구 관련)

  · 반도체/디스플레이 소재 연구 (합성 / 공정)

  · 반도체 외 에너지(태양전지, 연료전지 등) 분야 협업 가능

  · 반도체용 소재 합성/평가/분석을 위한 최신 장비 지원

  · SCIE급 국제 논문 작성을 위한 지도 및 게재 지원

  · 국내/외 학회 참석 및 발표 지원

■ 지원내용(학업 및 복지 관련)

  · 학연 및 UST 과정으로 대학원 진학 지원 (상세 사항은 상담 후 결정)

  ※ 학연과정 대상 대학 list (https://www.krict.re.kr/school/sub02_02.do)

  ※ UST (https://www.ust.ac.kr/prog/campus/campus/sub39_04/39/majorView.do?majorNo=26&kind=information)

  · 산/학/연 근무 경험 기반 졸업 후 진로 상담 및 지원

  · 석/박사 연차에 따른 월급 지급 (196~267만원 / 세전, UST기준)

  · 연 1회 이상의 인센티브 별도 지급

  · 4대보험 가입, 건강검진 및 기숙사 등 복지혜택 제공

■ 전형일정

  · 서류 접수 전 개별 Contact 및 상담 요망

  (봄학기 입학 면접 예상 일정 : 전해년도 7월 예정 / 가을학기 입학 면접 예상 일정 : 당해년도 1월 진행 예정)

■ 기타

  · 이메일로 편하게 상담 문의 부탁 드립니다.