Chemical Mechanical Planarization (CMP)
CMP는 화학적인 반응과 기계적 재료제거 현상을 이용한 하이브리드 기계가공 공정으로 반도체 기판의 제조에서 소자의 제작까지 광범위하게 적용되고 있는 공정
화학, 기계, 고분자, 재료 분야의 다양한 전공지식이 활용되고 있으며, 특히, 기계공학 분야에서는 CMP 장비기술 및 공정기술에 관한 연구가 많이 이루어지고 있음
Post-CMP Cleaning
CMP 후 세정(Post-CMP Cleaning)은 CMP 후 연마입자와 화학용액에 의해 오염된 웨이퍼(wafer)를 세정하여 CMP 공정의 후속 공정에서 발생할 수 있는 결함을 감소시키는 목적으로 수행
세정 작업을 위해 다양한 화학액(세정액)과 연마입자 제거를 위해 PVA 브러쉬 등을 활용
Wafer grinding
반도체용 웨이퍼 소재 생산에서 웨이퍼의 평탄도와 표면거칠기를 확보하기 위해 적용되는 연삭가공
반도체 패키징(Packaging)을 위한 백그라인딩 공정 연구
Tribology (동영상 참조)
트라이볼로지는 마찰(rubbing)을 의미하는 그리스어의 'tribos'로 부터 유래
트라이볼로지의 연구분야는 윤활, 마찰 및 마모를 포함하고 있으며, 상호 운동하는 표면과 연관된 물체 및 현상을 연구하는 학문이나 기술을 의미
트라이볼로지와 관련된 산업 영역으로는 운송기기, 정보 및 정밀기계, 화학기계, 생산기술, 우주개발, 로봇 등 광범위하며 각종 기계장비들의 마모 문제, 신뢰성 및 유지 보수 문제 등과 관련
미세회로 인쇄기판 연마 후 적용되는 친환경 롤-브러쉬 세정장치 개발, 지역특화산업육선산업, 한국산업기술진흥원, 2014.07~2015.06
총재료손실 330um 이하급 양면 사파이어글래스 고생산성 가공시스템 개발, 산업기술혁신사업, 한국산업기술평가관리원, 2015.06~2018.05
입자유동 하이브리드 연마시스템 개발, 이공학개인기초연구지원사업, 한국연구재단, 2015.11~2018.10
디스플레이용 CMP 장비기술 개발, 산학과제, 부산대학교산학협력단(케이씨텍), 2018.01~2018.09
하이드록실 라디칼과 용존산소를 활용한 고능률 하이브리드 연마 공정 연구, 이공학개인기초연구지원사업, 한국연구재단, 2018.06~2021.05
CMP 패드 수명 향상을 위한 접촉면적 지능제어형 컨디셔닝 시스템 개발, 산학공동기술개발사업(도약), 중소벤처기업부, 2018.12~2019.11
연속 무침 주사기 COMFORT-M 적용 약물과 3cc 노즐의 유동해석, 산학과제, 미가교역, 2019.11~2019.12
친환경 자동차 핵심 부품 기술개발 인력 양성, BB21플러스사업, 부산광역시, 2018.06~2021.02
재료제거 프로파일 제어를 위한 반도체 CMP 캐리어 헤드 개발, 대학 R&D 씨앗기획사업, 부산산업과학혁신원, 2020.04~2020.11
초음파 융착기술을 활용한 무침 연속 주사기 노즐의 제조공정 개발, LINC+사업 기술개발과제, 교육부, 2020.05~2020.12
저속사이클론 미세플라스틱 분류성능 해석 용역, 한국해약과학기술원 부설 선박해양플랜트연구소, 해양수산부, 2021.08~2021.12
광촉매 반응을 이용한 전기화학-기계적 평탄화 공정 연구, 이공분야기초연구사업, 한국연구재단, 2021.06~2024.02 (수행 중)
4~6인치급 LiTaO3 단결정 초박판화를 위한 표면가공 기술 연구, 국가핵심소재연구단(플랫폼형), 한국연구재단, 2022.04~2026.12 (수행 중)
트라이볼로지 관점에서의 CMP MRR 프로파일 해석 연구, 삼성전자, 2023.10~2026.09 (수행 중)
Hybrid Bonding을 위한 TSV CMP 계면 Defect 개선 기술 개발, 산업통상자원부, K-Chips, 2025.07.01~2029.12.31 (수행 중)
Glass 기판향 CMP 개발을 위한 Head(Carrier) 설계, LG 전자, 2025.05~2025.12 (수행 중)
SiC 기판 웨이퍼링에서 대기압 플라스마를 이용한 건식 연마와 화학기계적 연마 연속 공정 개발, 중견연구(창의연구형), 한국연구재단, 2025.09~2028.08 (수행 중)