Undergraduate Program
2026년 경기앵커사업 전기공학과 학술대회스터디 (전자파연구)
임경준, 이지상, 김용준, 칩 저항이 결합된 육각 구리 링 기반 C 대역 메타표면 흡수체, 2026년 한국전자파학회 하계종합학술대회, 2026년 8월 21일.
곽종호, 김성현, 김용준, 거미줄 형상의 삼중 동심 팔각 링과 칩 저항이 결합된 C 대역 메타표면 흡수체, 2026년 한국전자파학회 하계종합학술대회, 2026년 8월 21일.
김민서, 이예은, 김용준, 팔각 링과 내부 교차 사각 패치에 칩 저항이 결합된 C 대역 메타표면 흡수체, 2026년 한국전자파학회 하계종합학술대회, 2026년 8월 21일.
김영환, 정시온, 차승태, 김용준, 사중 육각 링 형상의 C 대역 ITO 메타표면 흡수체, 2026년 한국전자파학회 하계종합학술대회, 2026년 8월 21일.
윤재근, 배수현, 김용준, 칩 저항이 결합된 아즈텍 형상 기반 C 대역 메타표면 흡수체, 2026년 8월 21일.
남기석, 이화랑, 김용준, 칩 저항이 결합된 십자 프렉탈 구리 패치 기반 C 대역 메타표면 흡수체, 2026년 8월 21일.