Undergraduate internship
Min-Sik Kim (Current state: Electrical Engineering, Graduate in Feb. 2025, Achievements:
김민식, 김용준, "단일 칩 저항이 결합된 사각 프랙탈 형상의 메타표면 흡수체 최적 설계," 2024년 한국전자파학회 하계종합학술대회 , 2024년 8월 23일.
김민식, 김용준, "유전 알고리즘을 이용한 광대역 투명 메타표면 흡수체 최적 설계," 2024년 한국전자파학회 추계학술대회, 2024년 11월 21일.
김민식, 김용준, "유전자 접합 개념을 도입한 이중 층 메타표면 흡수체 설계," 2025년 한국전자파학회 동계종합학술대회, 2025년 2월 14일.)