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軟體工程概念與文件設計 參考：
http://scc.cilab.csie.ncu.edu.tw/index.php?tab=downloads
現行 資工系軟硬體專題 修課評分規定
軟硬體專題(一)
僅期末繳交文件：需求規格書(ex1, ex2, ex3, ex4, ex5)
可參閱Link
評分：由軟硬體專題授課教師評分，學生成績僅有通過或未通過
軟硬體專題(二)
口頭報告兩次
第二次報告時會包含系統設計文件書的繳交
評分：由系上三位不同領域老師進行評分
期末分數：評分平均提供給專題指導老師，專題指導老師可以調整成員分數，但平均分數僅可小於等於系上三位不同領域老師之評分
詳細說明參閱下方投影片 ：105-2軟硬體專題說明.pdf
系統設計文件書：
軟硬體專題(三)
口頭報告兩次
第一次報告時會包含系統測試計劃書的繳交
第二次報告時會包含整個專題系統報告文件
評分：由系上三位不同領域老師進行評分
期末分數：評分平均提供給專題指導老師，專題指導老師可以調整成員分數，但平均分數僅可小於等於系上三位不同領域老師之評分
黃色底線部分目前仍在研議中，尚未公布執行，僅讓各位同學知悉可能之變革
學生亦可透過參與全國性大專專題相關競賽，若能進入決賽組別即可不需要於軟硬體專題(三)第二次口頭報告時進行報告(但仍須繳交專題系統報告文件)，且該次分數直接以90分計算，且參與競賽入圍決賽、獲得佳作與前三名之組別，於專題發表會時可於參加全國性大專專題競賽表現部分獲得分數(入圍得5分, 佳作得8分, 前三名得10分)，以資鼓勵。全國性大專專題競賽之認定需由系務會議討論通過，始可作為此口頭報告替代方案。
此外，學生亦可將其專題研究內容撰寫投稿至國際學術研討會或期刊，若獲得研討會或期刊接受，即可不需要於軟硬體專題(三)第二次口頭報告時進行報告(但仍須繳交專題系統報告文件)，且該次分數直接以90分計算，以資鼓勵。研討會與期刊等級之認定需由系務會議討論通過，始可作為此口頭報告替代方案。
專題發表會
會邀請外校評審前來評分（佔40%）、先前五次評分平均(佔50%)，參加全國性大專專題競賽表現(10%)，
會邀請外校評審前來評分（佔40%）、先前五次評分平均(佔60%)
分數僅作為專題發表會獎項發放用
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