Embedded Files
티다늄 승화 조합 이온 펌프
티다늄 승화 조합 이온 펌프
VacIon Plus 150 콤비 펌프
VacIon Plus 150 콤비 펌프
CombiTSP 150은 VacIon 150L/s 펌프, TSP 카트리지 및 TSP 극저온패널을 통합해 풋프린트는 그대로 유지하면서 펌핑 속도는 높입니다. TSP 카트리지의 게터링 속성 덕분에 초고 및 고진공(UHV/XHV) 상태로의 펌프 다운 속도가 단축되기 때문에 최종 기본 압력을 낮출 수 있습니다. 극저온패널은 흡수 가능한 가스의 펌핑 효율성을 더욱 더 개선합니다. 높은 펌핑 속도를 자랑하는 StarCell 요소는 메탄, 아르곤 및 헬륨에 대해 가장 높은 속도와 용량을 제공합니다.
표면과학, 나노 기술, 재료 과학과 같은 입자물리학 및 기타 저압 기반 연구에 적합한 이러한 펌프는 다양한 고전압 피드스루, 바디 기하학, 펌핑 요소를 사용한 맞춤형 제품 제작으로 요구를 충족할 수 있습니다.
특징
특징
이 Ion-TSP 콤비 펌프는 VacIon Plus 150으로 측면 또는 하단 장착 6인치 ConFlat 포트가 추가로 포함되어 있습니다
StarCell, 다이오드 또는 비활성 다이오드 요소로 이용 가능하며, 최고의 비활성기체 펌핑 속도를 제공합니다
ConFlat 6인치 고정형 주입구 플랜지 및 더블엔드 또는 사이드 포트 구성의 추가 8인치 ConFlat 포트를 이용할 수 있습니다
극저온패널은 외경이 8인치인 ConFlat 플랜지에 장착하며, TSP 소스 장착을 위한 2.75인치 ConFlat 플랜지가 포함되어 있습니다
TSP 카트리지는 포함되어 있지만, 펌프 내부에 설치되어 있지는 않습니다
극저온패널이 TSP의 승화된 티타늄에 제공하는 표면적이 더 넓고 원치 않는 코팅으로부터 진공 시스템을 보호합니다.
극저온패널은 액체 질소로 냉각하는 경우, 게터링 프로세스의 효율성을 개선하고 물 펌핑 속도를 높입니다. Water cooling과 함께 작동하지만, UHV/XHV 응용 분야에서 사용하는 경우에는 냉각이 필요하지 않습니다.
120Vac 또는 230Vac 히터를 설치한 상태에서 사용할 수 있으며 피드스루(Fischer, King, DESY, Varian, SHV 10kV(Safeconn)) 선택 가능
케이블 및 컨트롤러는 별도로 구입 가능합니다
사양서
사양서
도달 압력 (최대 진공도) : < 1 x 10-11 mbar
요소 유형 : StarCell
작동 수명 : 80,000시간
주입구 플랜지 : CF 6인치
최대 베이킹 온도 : 350 °C
최대 시작 압력 : ≤5 x 10-2mbar
피드스루 스타일 : Fischer SHV
히터 전력 : 480W
히터 전압 : 100-120/200-240V
VacIon Plus 300 콤비 펌프
VacIon Plus 300 콤비 펌프
CombiTSP 300은 VacIon 300L/s 펌프, TSP 카트리지 및 TSP 극저온패널을 통합해 풋프린트는 그대로 유지하면서 펌핑 속도를 높입니다. TSP 카트리지의 게터링 속성 덕분에 초고 및 고진공(UHV/XHV) 상태로의 펌프 다운 속도가 단축되기 때문에 최종 기본 압력을 낮출 수 있습니다. 극저온패널은 흡수 가능한 가스의 펌핑 효율성을 더욱 더 개선합니다. StarCell 요소는 메탄, 아르곤 및 헬륨에 대해 가장 높은 속도와 용량을 제공합니다.
표면과학, 나노 기술, 재료 과학과 같은 입자물리학 및 기타 저압 기반 연구에 적합한 이러한 펌프는 다양한 고전압 피드스루, 바디 기하학, 펌핑 요소를 사용한 맞춤형 제품 제작으로 요구를 충족할 수 있습니다.
특징
특징
이 Ion-TSP 콤비 펌프는 VacIon Plus 300으로 측면 또는 하단 장착 8인치 ConFlat 포트가 추가로 포함되어 있습니다
StarCell, 다이오드 또는 비활성 다이오드 요소 중에서 선택 가능하며, 최고의 비활성기체(UHV/XHV) 펌핑 속도를 제공합니다
ConFlat 8인치 고정형 주입구 플랜지 및 더블엔드 또는 사이드 포트 구성의 추가 8인치 ConFlat 포트를 이용할 수 있습니다
극저온패널은 외경이 8인치인 ConFlat 플랜지에 장착하며, TSP 소스 장착을 위한 2.75인치 ConFlat 플랜지가 포함되어 있습니다
TSP 카트리지는 포함되어 있지만, 펌프 내부에 설치되어 있지는 않습니다
극저온패널이 TSP의 승화된 티타늄에 제공하는 표면적이 더 넓고 원치 않는 코팅으로부터 진공 시스템을 보호합니다
극저온패널은 액체 질소로 냉각하는 경우, 게터링 프로세스의 효율성을 개선하고 물 펌핑 속도를 높입니다. Water cooling과 함께 작동하지만, UHV/XHV에서 사용하는 경우에는 냉각이 필요하지 않습니다.
120Vac 또는 230Vac 히터를 설치한 상태에서 사용할 수 있으며 피드스루(Fischer, King, DESY, Varian, SHV 10kV(Safeconn)) 선택 가능
케이블 및 컨트롤러는 별도로 구입 가능합니다
사양서
사양서
도달 압력 (최대 진공도) : < 1 x 10-11 mbar
요소 유형 : StarCell, Diode
작동 수명 : 80,000시간
주입구 플랜지 : CF 8인치
최대 베이킹 온도 : 350 °C
최대 시작 압력 : ≤5 x 10-2mbar
피드스루 스타일 : Fischer SHV
히터 전력 : 580W
히터 전압 : 100-120/200-240V
VacIon Plus 500 콤비 펌프
VacIon Plus 500 콤비 펌프
CombiTSP 500은 VacIon 500L/s 펌프, TSP 카트리지 및 TSP 극저온패널을 결합해 풋프린트는 그대로 유지하면서 펌핑 속도는 높입니다. TSP 카트리지의 게터링 속성 덕분에 초고 및 고진공(UHV/XHV) 상태로의 펌프 다운 속도가 단축되기 때문에 최종 기본 압력을 낮출 수 있습니다. 극저온패널은 흡수 가능한 가스의 펌핑 효율성을 더욱 더 개선합니다. StarCell 요소는 메탄, 아르곤 및 헬륨에 대해 가장 높은 속도와 용량을 제공합니다.
표면과학, 나노 기술, 재료 과학과 같은 입자물리학 및 기타 저압 기반 연구에 적합한 이러한 펌프는 다양한 고전압 피드스루, 바디 기하학, 펌핑 요소를 사용한 맞춤형 제품 제작으로 요구를 충족할 수 있습니다.
특징
특징
이 Ion-TSP 콤비 펌프는 VacIon Plus 500으로 측면 또는 하단 장착 8인치 ConFlat 포트가 추가로 포함되어 있습니다
StarCell, 다이오드 또는 비활성 다이오드 요소 중에서 선택 가능하며, 최고의 비활성기체(UHV/XHV) 펌핑 속도를 제공합니다
ConFlat 8인치 고정형 주입구 플랜지 및 더블엔드 또는 사이드 포트 구성의 추가 8인치 ConFlat 포트를 이용할 수 있습니다
극저온패널은 외경이 8인치인 ConFlat 플랜지에 장착하며, TSP 소스 장착을 위한 2.75인치 ConFlat 플랜지가 포함되어 있습니다
TSP 카트리지는 포함되어 있지만, 펌프 내부에 설치되어 있지는 않습니다
극저온패널이 TSP의 승화된 티타늄에 제공하는 표면적이 더 넓고 원치 않는 코팅으로부터 진공 시스템을 보호합니다
극저온패널은 액체 질소로 냉각하는 경우, 게터링 프로세스의 효율성을 개선하고 물 펌핑 속도를 높입니다. Water cooling과 함께 작동하지만, UHV/XHV에서 사용하는 경우에는 냉각이 필요하지 않습니다.
120Vac 또는 230Vac 히터를 설치한 상태에서 사용할 수 있으며 피드스루(Fischer, King, DESY, Varian, SHV 10kV(Safeconn)) 선택 가능
케이블 및 컨트롤러는 별도로 구입 가능합니다
사양서
사양서
도달 압력 (최대 진공도) : < 1 x 10-11 mbar
요소 유형 : StarCell
작동 수명 : 80,000시간
주입구 플랜지 : CF 8인치
최대 베이킹 온도 : 350 °C
최대 시작 압력 : ≤5 x 10-2mbar
피드스루 스타일 : Fischer SHV
히터 전력 : 780W
히터 전압 : 100-120/200-240V
TSP카드리지
TSP카드리지
티타늄 승화 펌프(TSP) 카트리지는 모든 흡수 가능한 가스를 펌핑하는 데 효과적인 방법입니다. TSP는 이온 펌프 내부에 추가하거나 별도의 펌핑 장치로 추가할 수 있습니다. 수냉식 극저온패널과 함께 사용하는 경우 온도를 더욱 더 낮춰 중간체 가스의 펌핑 속도를 더욱 개선할 수 있습니다.
필라멘트형 TSP 소스는 승화 사이에서 끌(turned-off) 수 있어 열로 인한 탈기를 악화시키지 않기 때문에 UHV 시스템에서 가장 많이 사용됩니다. 볼형 소스에는 더 많은 양의 티타늄이 포함되어 있기 때문에, 작동 압력 증가와 같이 티타늄 사용량이 늘어나는 상황에서 사용할 때 수명을 연장합니다.
특징
특징
2.75² ConFlat 플랜지에 제공
400°C까지 베이크 가능
작동 압력 범위는 10-4 e 10-12mBar입니다
필라멘트 카트리지에는 각각 1.1g의 티타늄이 사용 가능한 3개의 티타늄-몰리브덴 필라멘트가 포함되어 있습니다.
교체형 필라멘트 패키지에는 4번 교체하는 데 충분한 양인 12개의 필라멘트가 포함되어 있습니다.
Mini 티타늄 Ball 소스는 15.2g의 사용 가능한 티타늄을 제공해 작동 수명을 연장합니다.
300W 전력원에서 Ti-ball 승화가 최대치에 도달하며, 대기 전력은 100W로 사용하지 않는 동안 균열을 방지합니다.
TSP차단 실드 및 극저온패널
TSP차단 실드 및 극저온패널
TSP 차단 실드 및 극저온패널은 TSP 카트리지 소스와 함께 사용하도록 설계되었 있습니다. 두 제품 모두 스퍼터링 티타늄을 위한 넓은 표면적을 제공합니다. 극저온패널(Cryoshroud)은 HV/XHV에서 사용하는 경우 water cooling, 액체 질소 또는 UHV/XHV에서 사용하는 경우 비냉각식으로 사용하도록 설계되었습니다. 냉각이 실용적이지 않거나 바람직하지 않은 경우, 차단 실드는 비냉각 극저온패널에 비해 펌핑 속도가 더 빠릅니다.
차단 실드 또는 극저온패널을 TSP 카트리지와 함께 사용하여 활성 가스에 대한 펌핑 속도를 높이고 UHV/XHV에 더 빠르게 도달합니다. 차단 실드는 반응성 가스에 대해 높은 펌핑 속도를 제공합니다. 매우 낮은 압력에서 부하가 가장 큰 잔존 기체가 수소입니다. Cryoshroud를 사용해 승화 티타늄의 온도를 더 낮추면 수소가 더 효과적으로 펌핑됩니다.
특징
특징
극저온패널 또는 차단 실드는 TSP의 승화 티타늄에 제공하는 표면적이 더 넓고 원치 않는 코팅으로부터 진공 시스템을 보호해 줌
극저온패널이 액체 질소 냉각 시 성능 극대화
Water cooling, 액체 질소로 작동하는 TSP 극저온패널
차단 실드는 냉각이 필요하지 않음
더블엔드 또는 사이드 포트 이온 펌프에 장착 가능
외경 8인치인 ConFlat 플랜지에 장착하며, TSP 카트리지 장착을 위한 2.75인치 ConFlat 플랜지 포함
11인치 깊이/간격의 모든 8인치(NW 150) CFF 포트에 독립적으로 설치 가능
TSP 카트리지는 미포함
카탈로그
카탈로그
catalog-ion-pumps-5994-6595en-agilent.pdfGoogle Sites
Report abuse