Embedded Files
Post date: 05:14:12 28-12-2017
Trong buổi ra mắt iPhone X, Apple chia sẻ họ sử dụng những bo mạch chồng lên nhau nhằm tối ưu hóa diện tích để có thế tích hợp viên pin dung lượng lớn hơn với hình chữ L bên trong thiết bị. Đây được đánh giá là phương pháp tối ưu nhất hiện nay nếu các nhà sản xuất muốn trang bị viên pin dung lượng cao cho thiết bị của mình.
Mới đây nhất, có thông tin cho rằng Samsung sẽ tiếp nối giải pháp này trên chiếc Galaxy S9 và S9 Plus của hãng dự kiến được ra mắt vào đầu tháng 3 năm 2018 tới đây. Nguồn tin thân cận khẳng định Samsung sẽ sử dụng bo mạch chồng để tiết kiệm không gian bên trong thiết bị.
Độ chính xác của nguồn tin lần này khá cao do nhiều trang tin trước đây từng chia sẻ ông trùm công nghệ của Hàn Quốc đang tìm cách tăng dung lượng pin để đáp ứng đủ năng lượng cho những chiếc smartphone màn hình lớn trong tương lai nhưng vẫn phải đảm báo độ an toàn tối đa để tránh gặp phải sự cố nghiêm trọng từng xảy ra trên Galaxy Note 7 hồi cuối năm ngoái.
Bên cạnh đó, một tin buồn với người dùng là Samsung cũng đi theo hướng phát triển chiến lược sản phẩm của Apple là tạo sự khác biệt rõ ràng để thúc đầy người dùng đến với smartphone cao cấp nhiều hơn khi trong bộ đôi ra mắt đầu năm chỉ có Galaxy S9 Plus mới được trang bị hệ thống camera kép, còn Galaxy S9 vẫn sử dụng camera đơn như bình thường.
Camera selfie của bộ đôi này sẽ tích hợp một cảm biến chuyên dùng để quét mống mắt kết hợp với cảm biến thông thường vào một module. Samsung cũng đang nghiên cứu công nghệ nhận diện gương mặt 3D để tích hợp cho thiết bị năm tới của mình để cạnh tranh với Face ID của Apple.
Nhất Minh
Google Sites
Report abuse