研究計劃
Research Protocol
Research Protocol
📝113年度
計畫名稱：建立AXI瑕疵影像辨識模型
合作廠商：緯穎科技
時間：113/10/01 - 114/07/31
計畫名稱：生產智能優化與品質精進
合作廠商：啟碁科技
時間：113/08/05 - 114/07/31
計畫名稱：微小化Flip Chip接合製程第二階段
合作廠商：緯創資通
時間：113/08/01- 114/07/31
計畫名稱：建立SMT AI韌性與自我修復系統(1/2)
合作廠商：緯創資通
時間：113/01/01- 113/12/31
📝112年度
計畫名稱：建立高效品質分析模型並預估風險範圍
合作廠商：緯穎科技
時間：112/11/01- 113/07/31
計畫名稱：應用大數據分析方法建立液晶顯示器檢測推薦系統
合作廠商：長暉電子
時間：112/11/01- 113/10/31
計畫名稱：微小化Flip Chip接合製程
合作廠商：緯創資通
時間：112/08/01- 113/07/31
計畫名稱：表面貼裝技術之生產智能最佳化
合作廠商：啟碁科技
時間：112/08/01- 113/07/31
計畫名稱：運用人工智慧打造SMT製程數位分身之品質閉環系統
時間：112/01/01- 112/12/31
📝111年度
計畫名稱：建立電子製造決策支援系統
合作廠商：長暉電子
時間：111/11/01- 112/10/31
計畫名稱：模組微型化之可靠度測試與建模
合作廠商：環鴻科技
時間：111/09/01- 112/08/31
計畫名稱：故障預測應用於迴焊設備與製程監控
合作廠商：緯創資通
時間：111/08/01- 112/07/31
計畫名稱：系統封裝製造技術研發與優化
合作廠商：啟碁科技
時間：111/08/01- 112/07/31
計畫名稱：智能精準抽樣系統建立
合作廠商：友達光電
時間：111/02/01- 112/01/31
📝110年度
計畫名稱：應用積層製造技術於PCBA置件機台機構零件
合作廠商：長暉電子
時間：110/11/01- 111/10/31
計畫名稱：Reflow預測性維護保養
合作廠商：緯創資通
時間：110/08/01- 111/07/31
計畫名稱：印刷電路板彎翹變異因子
合作廠商：義隆電子
時間：110/08/31- 111/06/30
計畫名稱：系統封裝製造技術研發與優化
合作廠商：啟碁科技
時間：110/08/23- 111/07/31
計畫名稱：應用數位影像處理技術擷取並分析電子元件幾何特徵
時間：110/08/01- 111/07/31
📝109年度
計畫名稱：建立汽車零組件壽命評估流程
合作廠商：豪座汽車
時間：109/12/10 110/12/09
計畫名稱：應用深度學習於PCBA建立瑕疵偵測系統
合作廠商：長暉電子
時間：109/12/05 110/12/04
計畫名稱：電子製程錫球龜裂染色分析影像最佳化
合作廠商：長暉電子
時間：109/11/01 110/10/31
計畫名稱：系統封裝製造技術研發與優化
合作廠商：啟碁科技
時間：109/08/17- 110/07/31
計畫名稱：應用蒙地卡羅模擬於電子元件組裝空焊良率分析
時間：109/08/01- 110/07/31
計畫名稱：DIP製程參數最佳化
合作廠商：緯創資通
時間：109/08/01- 110/07/31
📝108年度
計畫名稱：建立自動化測試設備測試穩定度分析技術
合作廠商：緯創資通
時間：108/08/01- 109/07/31
計畫名稱：應用多變量分析於置件機台拋料率之因素分析與改善
時間：108/08/01- 109/07/31
計畫名稱：「系統封裝製造技術研發與優化」產學合作與人才培育計畫
合作廠商：啟碁科技
時間：108/07/03- 109/07/31
📝102~107年度
計畫名稱：整合TRIZ發明原則與演化趨勢於電子防潮櫃產品研發
合作廠商：長暉電子
時間：107/11/01- 108/08/31
計畫名稱：應用多品質參數設計與電子產品電磁相容性之改善-以工業與平板電腦為例
時間：107/08/01- 108/07/31
計畫名稱：開發DRAM產品於超頻使用環境下之壽命試驗及預測模型
合作廠商：佑多富電子
時間：106/11/01- 107/10/31
計畫名稱：建立電子元件壽命分析技術
合作廠商：緯創資通
時間：106/08/01- 107/07/31
計畫名稱：結合ALT與米勒定律進行高可靠度產品之壽命分析-以台電變壓器之RFID銘牌為例
時間：106/08/01- 107/07/31
計畫名稱：記憶體模組活化能估算與可靠度驗證
合作廠商：長暉電子
時間：105/11/01 106/10/31
計畫名稱：智慧生產之創新製程研發(I)
時間：105/08/01- 106/07/31
計畫名稱：創新底部填膠陣列式電子元件重工製程研發
合作廠商：佑多富電子
時間：103/11/01- 105/10/31
計畫名稱：無鉛製程技術精進計畫
合作廠商：緯創資通
時間：103/08/01- 105/07/31
計畫名稱：高阻量測系統之動態參數設計及可行性分析
時間：104/08/01- 105/07/31
計畫名稱：多品質智慧型參數設計-以環保點膠製程為例
時間：103/08/01- 104/07/31
計畫名稱：先進電子製程技術提升
合作廠商：緯創資通
時間：102/08/01- 104/07/31
計畫名稱：變壓器/開關銘牌之RFID模組可靠度分析與壽命評估
合作廠商：力鯨科技
時間：102/10/01- 103/05/31
計畫名稱：智慧型手機底膠製程開發與良率模型建立
合作廠商：長暉電子
時間：102/11/01 103/10/31
計畫名稱：應用蒙地卡羅模擬於PoP元件組裝良率預測
合作廠商：佑多富電子
時間：102/11/01- 103/10/31
計畫名稱：環保點膠製程研發與創新參數設計
時間：102/08/01- 103/07/31
計畫名稱：下世代行動裝置微小化之製造技術開發與可靠度驗證
時間：102/05/01- 103/04/31