研究團隊
Research Team
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現任團隊 Team Members
姓名：莊鎔璞
畢業學校：雲林科技大學 / 工業工程與管理系
論文題目：待定
Email：t113378006@ntut.org.tw
姓名：劉靜雯
畢業學校：東海大學 / 統計學系
論文題目：待定
Email：t113378043@ntut.org.tw
姓名：吳昕倩
畢業學校：中原大學 / 工業與系統工程學系
論文題目：待定
Email：t113378026@ntut.org.tw
姓名：劉家慈
畢業學校：雲林科技大學 / 工業工程與管理系
論文題目：待定
Email：t113378047@ntut.org.tw
姓名：游書綺
畢業學校：國立台北科技大學 / 工業工程與管理系
論文題目：待定
Email：t114378021@ntut.org.tw
姓名：陳沅筠
畢業學校：國立金門大學 / 工業工程與管理學系
論文題目：待定
Email：t114378027@ntut.org.tw
姓名：李佩琪
畢業學校： 台北市立大學/ 行銷與管理學系
論文題目：待定
Email：t114378011@ntut.org.tw
姓名：陳佑宇
畢業學校：東海大學/ 工業工程與經營資訊管理學系
論文題目：待定
Email：t114378015@ntut.org.tw
112年度
姓名：李欣珮
畢業學校：國立金門大學 / 工業工程與管理學系
論文題目：基於檢索增強生成結合大型語言模型解析多模態資料 —以電子製造工業標準書為例
Email：t112378003@ntut.org.tw
姓名：黃苡瑄
畢業學校：國立金門大學 / 工業工程與管理學系
論文題目：應用深度學習建立AXI焊點瑕疵辨識模型
Email：t112378013@ntut.org.tw
姓名：陳宜楹
畢業學校：國立雲林科技大學 / 工業工程與管理系
論文題目：結合多任務神經網路與模擬退火之SMT錫膏印刷製程參數優化
Email：t112378020@ntut.org.tw
姓名：蔡元立
畢業學校：南臺科技大學 / 工業管理與資訊系
論文題目：細間距覆晶接合熱壓製程優化與ESG效益分析
Email：t112378037@ntut.org.tw
111年度
姓名：曾仲逸
畢業學校：雲林科技大學 / 工業工程與管理系
論文題目：建立高效品質分析模型並預估風險範圍-以資料中心主機板為例
Email：t111378006@ntut.org.tw
姓名：王靖雯
畢業學校：台北科技大學 / 工業工程與管理系
論文題目：整合牛頓冷卻定律及類神經網路建構SMT迴焊溫度預測系統
Email：t111378023@ntut.org.tw
姓名：田柏任
畢業學校：朝陽科技大學 / 工業工程與管理系
論文題目：應用機器學習建立SMT印刷錫量預測系統
Email：t111378027@ntut.org.tw
姓名：蔡心玫
畢業學校：義守大學 / 工業管理學系
論文題目：細間距覆晶接合製程研發
Email：t111378029@ntut.org.tw
110年度
姓名：李彥呈
畢業學校：南臺科技大學 / 工業管理與資訊系
論文題目：故障預測應用於迴焊設備與製程監控
Email：t110378003@ntut.org.tw
姓名：羅盛彬
畢業學校：朝陽科技大學 / 工業工程與管理系
論文題目：建立面板製程智能精準抽樣系統
Email：t110378004@ntut.org.tw
姓名：陳廷威
畢業學校：台北科技大學 / 工業工程與管理系
論文題目：封裝模組微型化之可靠度測試與建模
Email：t110378016@ntut.org.tw
姓名：洪梓翔
畢業學校：台北科技大學 / 工業工程與管理系
論文題目：應用長短期記憶建立機器剩餘使用壽命預測模型
Email：t110378030@ntut.org.tw
109年度
姓名：賴怡軒
論文題目：從物料消耗面向分析工業4.0技術對環境之影響－以電子製造產業為例
姓名：謝之穎
論文題目：基於深度學習之回焊爐預測性維護
姓名：賴薏文
論文題目：應用實驗設計與有限元素分析方法改善印刷電路板彎翹
姓名：陳子筑
論文題目：角落點膠製程參數優化
108年度
姓名：翁智揚
論文：真空回焊製程參數優化
姓名：葉家銘
論文：應用實驗設計與反應曲面法進行錫球結構最佳化
姓名：邱柏諴
論文：應用量產數據分析及改善PCBA波焊製程
姓名：劉緣蓮
論文：應用深度學習建立陶瓷基板瑕疵偵測系統
107年度
姓名：朱佳荷
論文：應用產量數據分析PCBA自動測試設備誤判原因與改善
姓名：林靖鈞
論文：細間距高良率SMT之鋼板設計及印刷參數優化
姓名：蔡佩璇
論文：應用機器學習建置瑕疵偵測系統—以印刷電路板金手指為例
姓名：宋俊緯
論文：提升機器視覺系統之影像擷取效率及品質優化
姓名：陳辰明
論文：接點保護錫膏印刷製程參數優化
106年度
姓名：王秉森
論文：高置件良率之焊墊幾何尺寸設計準則建立
姓名：汪朝軒
論文：應用田口方法於真空印刷模封製程參數優化
姓名：廖寅伶
論文：利用量產數據分析厚膜印刷製程瑕疵原因與改善建議
姓名：黃于庭
論文：建構機器學習瑕疵偵測與分類系統—以陶瓷散熱基板為例
姓名：張黃堯
論文：應用於機器視覺辨識系統之元件影像擷取品質優化—以DPC基板產品為例
105年度
姓名：楊德軒
論文：PCBA可靠度評估與敏感度分析
姓名：吳亭萱
論文：應用多品質參數設計於底部填膠製程之優化—以車用電子模組為例
姓名：楊竣傑
論文：無線通訊模組預上錫印刷製程參數優化
姓名：黃讌詞
論文：運用反應曲面及類神經網路方法改善電子產品電磁相容性—以工業液晶電腦為例
姓名：高維羲
論文：建立PCBA電子元件壽命評估流程
104年度
姓名：王凱平
論文：應用資料探勘技術建立智慧決策系統-以PCBA製程為例
姓名：洪竣鴻
論文：開發焊點失效分析之機器視覺檢測系統
姓名：楊任愷
論文：應用參數設計降低電子產品電磁干擾-以醫療級觸控平板電腦為例
姓名：鍾雅崴
論文：整合主成份分析與田口品質損失方法於3D列印技術之應用-以置件機台機構零件為
姓名：王柏智
論文：應用於機器視覺系統之失效元件影像擷取品質優化
103年度
姓名：廖勝全
論文：PCBA製程不良數據探勘以建構智慧決策規則
姓名：翁柏彥
論文：應用系統性創新理論開發典範移轉之電子製造技術
姓名：邱奕融
論文：PCBA產業導入工業4.0評估與效益分析
姓名：辜炤慈
論文：以支持向量機為基礎建構失效樣本影像特徵模型
姓名：林肯立
論文：運用機器視覺建構焊點失效影像分析系統
102年度
姓名：黃雅鈴
論文：應用萃智理論於硬質聚氨酯複合板製程改善
姓名：吳珈錚
論文：應用TRIZ理論於產品研發之問題解決-以探針卡之測試設備為例
姓名：張毓庭
論文：應用多品質參數設計於電子產品電磁相容性之改善-以工業液晶電腦為例
姓名：莊心怡
論文：應用田口方法於錫膏印刷製程規格制定與參數優化
姓名：吳俊毅
論文：建構數位影像處理技術於不規則元件之特徵擷取與分析
姓名：呂俊霖
論文：應用多變量分析於置件台拋料率之因素分析與改善
101年度
姓名：周依穎
論文：整合TRIZ發明原則與演化趨勢於產品研發之問題解決-以電子防潮櫃為例
姓名：洪宜旻
論文：戶外產品之可靠度驗證-以台電變壓器RFID銘牌為例
姓名：黃靖晏
論文：結合ALT與米勒定律進行高可靠度產品之壽命分析-以台電變壓器之RFID銘牌為例
姓名：張照緯
論文：應用應變規於印刷電路板熱翹曲量測技術開發
姓名：洪滋霞
論文：應用蒙地卡羅模擬於電子元件組裝空焊良率分析
100年度
姓名：王友隆
論文：利用加速壽命試驗預測DRAM產品於超頻使用環境下之可靠度
姓名：蔡佩育
論文：利用客退資料作雲端產品壽命分析-以KVM 切換器為例
姓名：劉孟勳
論文：高阻量測系統之動態參數設計及可行性分析
姓名：蘇雅姍
論文：多重品質製程參數設計–以點膠製程為例
姓名：廖品柔
論文：整合TRIZ與集群分析於底部填膠之陣列式電子元件重工製程研發
99年度
姓名：彭晟輔
論文：環保點膠製程研發與創新參數設計
姓名：李淑華
論文：底膠製程優化與良率模型建立－以智慧型手機為例
姓名：王致達
論文：建構產品活化能估算及可靠度驗證系統－以DOM產品為例
98年度
姓名：許盟昌
論文：以故障預測及客退資料推估RFID讀取器可靠度
姓名：廖國棟
論文：利用樹脂黏度模型進行LED封裝製程參數設計
姓名：曾建煌
論文：迴焊溫度曲線模擬以符合製程規範
97年度
姓名：賴禹廷
論文：以蒙地卡羅模擬評估型 I 設限預測模型並推估保固風險-以DOM產品為例
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