学生発表実績

Study of Adhesion Strength Degradation and Fracture Behaviour of Copper/Epoxy Resin Joints under Hygrothermal Conditions
Zhao Xinya, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo
ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.366, pp.387 (2025), Tours

Analysis of Generation and Propagation of Fatigue Crack in Oxygen-free Copper Using Electron Backscattered Diffraction Method
Yonekura Hiroki, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.363, pp.384 (2025), Tours

Investigation of Degradation Behavior of Adhesion between Sealing Resin and Copper by Aging Treatment
Tozaki Anzu, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Takenaka Hiroto, Suzuki Hirose, Ueshima Minoru
ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.317, pp.339 (2025), Tours

Effect of Thermal Cycle Profile on Thermal Fatigue Life of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints for Wafer-Level Chip Scale Package
Sakagami Shun, Kawaguchi Kenta, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Funatomi Fumiya, Ohashi Kyohei, Sakai Ryuki
ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.316, pp.338 (2025), Tours

Evaluation of Joining Properties Between Potential-Controlled Ni-Cu Alloy Plating Film and Pb-Free Solder
Mori Sota, Shohji Ikuo, Kobayashi Tatsuya
ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.315, pp.337 (2025), Tours

Degradation Behaviour of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Joint with Electrolytic Ni Plated Electrode due to Electromigration
Kawaguchi Kenta, Oyama Marina, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Nakamura Keishi, Hirasawa Koichi, Amemiya Hitoshi
ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.314, pp.336 (2025), Tours

Assessment of Adhesion Degradation in A1050/Epoxy Resin Interface Under High-Humidity and High-Temperature Aging Conditions
Ryota Nakagawa, Shohji Ikuo, Funatomi Fumiya, Ohashi Kyohei, Sakai Ryuki, Kobayashi Tatsuya
ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.313, pp.335 (2025), Tours

Comparison of Pd-42Cu-10Ni and Pd 30Cu-29.5Ag-0.5Zn as Probe Material in Interfacial Reaction with Sn
Hashizume Rin, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Hoshino Tomohisa, Sato Kenichi, Kobayashi Shunsuke, Odani Naohito
ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.309, pp.331 (2025), Tours

Fabrication and Bonding Properties of Joints Formed by Transient Liquid Phase Diffusion Bonding Using Electroplated Films
Totsuka Shunsuke
ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.242, pp.265 (2025), Tours

EBSD法を用いた無酸素銅の疲労き裂進展挙動調査
米倉大貴, 小林竜也, 荘司郁夫
Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.378-383 (2025), 横浜

半導体検査用Pd-Cu-Ni系プロープ材のSnとの界面反応抑制効果
橋爪琳, 小林竜也, 荘司郁夫, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.373-377 (2025), 横浜

Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ接合部のエレクトロマイグレーションに及ぼす電解Niめっき電極の影響
川口健太, 小山真里奈, 小林竜也, 荘司郁夫, 中村圭史, 平沢浩一, 雨宮仁志
Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.371-372 (2025), 横浜

ウエハレベルCSP用鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす熱サイクル条件の影響
坂上舜, 川口健太, 小林竜也, 荘司郁夫, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉
Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.338-343 (2025), 横浜

鋼板接着剤継手の劣化後残存強度に及ぼすプラズマポリマーコーティング処理の影響
片山太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 本田彩花, 冨田雄吾
Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.338-343 (2025), 横浜

金属塩皮膜処理の有無によるZn被覆Al粒子接合材の作製および接道性の評価
後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.336-337 (2025), 横浜

電気化学法により生成したNi-Cu合金めっき膜を用いたはんだ接合性評価
森颯大, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.277-278 (2025), 横浜

Cu/Snめっきを用いた遷移的液相拡散接合による構造体の作製と評価
戸塚駿介, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.263-264 (2025), 横浜

高温高湿環境下におけるエポキシ樹脂とＡ1050の接着性劣化に関する調査
中川了太, 荘司郁夫, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉, 小林竜也
Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.219-220 (2025), 横浜

CrフリーCu-Mn-Niろうの接合性に及ぼすAl含有フェライト系ステンレス鋼の表面処理の影響
塚越皓也, 新井壱輝, 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.175-179 (2025), 横浜

パワーモジュール用脂環式エポキシ樹脂と銅の時効処理における接着信頼性
戸﨑杏珠, 小林竜也, 荘司郁夫, 竹中洋登, 鈴木弘世, 上島稔
Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.119-122 (2025), 横浜

フリップチップ用Sn-58Bi低融点はんだの機械的特性に及ぼす時効処理の影響
梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明
Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.72-76 (2025), 横浜

EBSD法によるSn-Sb-Ag-Ni-Ge系高温鉛フリーはんだの疲労損傷挙動調査
川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫,  三ツ井恒平,  渡邉裕彦
Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.58-62 (2025), 横浜

電力機器用無酸素銅の疲労特性とき裂進展挙動
米倉大貴, 小林竜也, 荘司郁夫 
スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 27 (2024) 

パワーモジュール用封止樹脂と銅の接着部の高温高湿劣化挙動調査
戸崎杏珠,  荘司郁夫, 小林竜也, 竹中洋登, 鈴木弘世, 上島稔 
スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 26 (2024) 

電位制御によるNi-Cu合金めっき膜の生成およびはんだ接合特性の評価
森颯太, 荘司郁夫, 小林竜也 
スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 24 (2024) 

エポキシ樹脂とアルミニウムの接着性劣化に及ぼす高温高湿時効処理の影響
中川了太, 荘司郁夫, 小林竜也, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉 
スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 23 (2024) 

半導体検査用Pd-42Cu-10Ni合金プローブ材とSnとの界面反応  
橋爪琳, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁 
スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 22 (2024) 

熱サイクル条件の異なるSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労損傷挙動のEBSD解析
坂上舜, 小林竜也, 荘司郁夫, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉 
スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 20 (2024) 

アルミニウム合金/CFRTP接合における特殊形状Niめっき膜の腐食挙動に関する調査
戸塚駿介, 荘司郁夫, 小林竜也
スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 17 (2024) 

高張力鋼の3枚重ね抵抗スポット溶接部のFEM解析による残留応力評価
川口健太, 野々村俊希, 小林竜也, 荘司郁夫, 宮長博章
スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 16 (2024) 

Bondability and Corrosion Resistance of Cr-Free Brazing Filler for Solid Oxide Fuel Cells
K. Tsukagoshi, T. Kobayashi, I. Shohji, J. Hirohashi, K. Inoue, T. Wake, H. Yamamoto 
InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

Improvement of Adhesion Reliability of Epoxy Adhesives Under Environment of  High Temperature and High Humidity by Surface Treatment of Adherend   T. Katayama, T. Kobayashi, I. Shohji, A. Honda, Y. Tomita
InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

Aluminum Powder-Based Bonding Materials: Preparation Techniques and Characterization of Their Bonding Properties
R. Goto, T. Kobayashi, I. Shohji 
InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

Comparison of Low Melting Point Lead-Free Solder for Flip Chip Bonding in Mechanical Properties with Sn-Ag-Cu Solder
S. Umeda, T. Kobayashi, I. Shohji, H. Noma, K. Hirano, H. Onozeki, S. Katoh
InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

Effect of Ag Addition on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-Sb-Ag-Ni-Ge Lead-Free Solder  
K. Kawai, T. Kobayashi, I. Shohji, K. Mitsui, H. Watanabe 
InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

電力機器用無酸素銅の疲労き裂進展予測に関する一考察
米倉大貴, 小林竜也, 荘司郁夫 
日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 400  (2024), 大阪

パワーモジュール用封止樹脂と銅の接着部の高温劣化挙動調査
戸﨑杏珠, 荘司郁夫, 小林竜也, 竹中洋登, 鈴木弘世, 上島稔 
日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 399 (2024), 大阪

プラズマポリマーコーティング処理による鋼板接着剤継手の耐久性向上効果
片山太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 本田彩夏, 冨田雄吾 
日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 397 (2024), 大阪

高温高湿環境下におけるエポキシ樹脂と金属の接着性劣化に関する分析および評価
中川了太, 荘司郁夫, 小林竜也, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉  
日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 396 (2024), 大阪

電気化学法で生成された Ni-Cu 合金めっき膜とはんだとの接合性評価 
森颯大, 荘司郁夫, 小林竜也 
日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 395 (2024), 大阪

Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ合金の疲労き裂進展挙動に及ぼす Ag 添加量の影響
川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦 
日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 394 (2024), 大阪

ウェハレベル CSP 用鉛フリーはんだ接合部の熱疲労挙動評価
坂上舜, 荘司郁夫, 小林竜也, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉
日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 391 (2024), 大阪

Al 粒子を用いた接合材の作製およびその特性評価 
後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也  
日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 390 (2024), 大阪

半導体検査用プローブ材と Sn との界面反応 
橋爪琳, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁 
日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 388 (2024), 大阪

フリップチップ用 Sn-Bi 系鉛フリーはんだと Sn-3.0Ag-0.5Cu との疲労特性比較 
梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明 
日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 387 (2024), 大阪

高張力鋼の 3 枚重ね抵抗スポット溶接の FEM シミュレーション
川口健太, 野々村俊希, 小林竜也, 荘司郁夫, 宮長博章 
日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 366 (2024), 大阪

Cu-23.5Mn-9Ni ろうを用いた Al 含有フェライト系ステンレス鋼 ろう付部の接合性
塚越皓也, 新井壱輝. 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 365 (2024), 大阪

特殊形状 Ni めっき膜を施したアルミニウム合金と CFRTP との腐食挙動
戸塚駿介, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 364 (2024), 大阪

高温高湿環境下における鋼板接着剤継手強度に及ぼすプラズマポリマーコーティング処理の影響
片山太郎
溶接学会2024年度秋季全国大会, P76 (2024), 北海道

Zn被覆Al粒子接合材とNi板との接合性評価
後藤梨花
溶接学会2024年度秋季全国大会, P54 (2024), 北海道

Sn-Sb-Ag系はんだの疲労特性に及ぼす微量元素添加の影響
川井健太郎
溶接学会2024年度秋季全国大会, P53 (2024), 北海道

フリップチップ接合用Sn-40Bi低融点はんだの機械的特性調査
梅田翔太
溶接学会2024年度秋季全国大会, P52 (2024), 北海道

Cu-Mn-NiろうおよびBNi-5を用いたSOFC用ステンレス鋼ろう付部の接合性
塚越皓也
溶接学会2024年度秋季全国大会, P50 (2024), 北海道

金属材とCFRTP間のガルバニック腐食を抑制する特殊めっき膜の特性評価
清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.360-361 (2024), 横浜

ビスフェノールF型エポキシ樹脂/Al接着界面の劣化挙動に及ぼす高温高湿時効の影響
渡部樹, 小林竜也, 荘司郁夫
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.315-319 (2024), 横浜

複合めっき法によるAl粒子含有Znめっきの創製と評価
安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.336-337 (2024), 横浜

エポキシ樹脂と接着性控除鵜に向けた三次元めっき膜生成条件の影響評価
PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.334-335 (2024), 横浜

TEMPO酸化CNFを複合材とした無電解Ni複合めっき膜の成膜および特性調査
川鍋渉, 飯岡諒, 小林竜也, 荘司郁夫
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.324-327 (2024), 横浜

高温高湿環境下における鋼/Al合金接着継手強度に及ぼすアミノ基含有シラン系処理の影響
片山太郎, 小坂豪志, 小林竜也, 荘司郁夫
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.308-312 (2024), 横浜

Al含有フェライト系ステンレス鋼のCu-Mn-Niろうによるろう付
塚越皓也, 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.229-233 (2024), 横浜

プリンテッドエレクトロニクス用電極とSn-57.6Bi-0.4Ag低融点はんだの界面反応
小山真里奈, 小林竜也, 荘司郁夫, 坂井修大, 藤井香織, 佐々木柾之
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.194-199 (2024), 横浜

アルミニウム粒子を用いた次世代パワー半導体実装用接合材の創製
後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.92-93 (2024), 横浜

Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性およびミクロ組織に与えるAg添加量の影響
川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.44-48 (2024), 横浜

フリップチップ用低温鉛フリーはんだの機械的特性調査
梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.24-28 (2024), 横浜

Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属材とCFRTPにおけるガルバニック腐食の要因調査
清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 145 (2023), 富山

無電解法によるTEMPO酸化CNF複合Niめっき膜の特性評価
川鍋渉, 飯岡諒, 小林竜也, 荘司郁夫
日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 144 (2023), 富山

ニッケル–セルロースナノファイバー複合電気めっき膜の結晶子サイズに及ぼす
めっき液中セルロースナノファイバー濃度の影響
飯岡諒, 川鍋渉, 小林竜也, 荘司郁夫
日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 143 (2023), 富山

Al粒子を用いた次世代パワー半導体実装用接合材の創製
後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 142 (2023), 富山

Al粒子含有Znめっきを用いた高温はんだの接合特性
安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 141 (2023), 富山

プリンテッドエレクトロニクス用電極とSn-Bi系はんだの界面反応
小山真里奈, 小林竜也, 荘司郁夫, 坂井修大, 藤井香織, 佐々木柾之
日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 139 (2023), 富山

フリップチップ用 Sn-58Bi 鉛フリーはんだの疲労特性調査
梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明
日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 134 (2023), 富山

Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性に及ぼすAg添加量の影響
川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 133 (2023), 富山

三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成およびエポキシ樹脂との密着性
PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 130 (2023), 富山

高温高湿時効によるAl/エポキシ樹脂接着部の劣化挙動調査
渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 125 (2023), 富山

アミノ基含有シラン系処理による鋼/Al合金接着剤継手の耐久性向上効果
片山太郎, 小坂豪志, 小林竜也, 荘司郁夫
日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 124 (2023), 富山

高張力鋼板上のウェルドナット溶接部の通電処理シミュレーション
野々村俊希, 小林竜也, 荘司郁夫, 宮長博章
日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 115 (2023), 富山

Cu-Mn-Niろうによるフェライト系ステンレス鋼ろう付部の耐食性
塚越皓也, 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 114 (2023), 富山

Effect of HIgh Temperature and Humidity on Bond Strength of Al/Resin Adhesive Joints
Itsuki Watanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
Abstract Book of THERMEC'2023, 1049, pp.597-598 (2023), VIENNA

Effect of Special Plating Films on Galvanic Corrosion Behavior between Metal and CFRTP
Kei Shimizu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
Abstract Book of THERMEC'2023, 909, pp.524-525 (2023), VIENNA

Effect of Plating Potential on Three-Dimensional Structural Plating Films and Their Adhesion
to Epoxy Resin
Thai Anh Pham, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
Abstract Book of THERMEC'2023, 799, pp.464-465 (2023), VIENNA

Effect of Sb Addition on Microstructure and Shear Strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Ball Joints
Marina Oyama, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Mohd Arif Anuar Mohd Salleh
Abstract Book of THERMEC'2023, 771, pp.445 (2023), VIENNA

Microstructure and Mechanical Properties ofA6061/GA980 Resistance Spot Weld
Toshiki Nonomura, Tsuyoshi Kosaka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Muneyoshi Iyota
Abstract Book of THERMEC'2023, 736, pp.430 (2023), VIENNA

Investigation of deposition conditions and basic properties of CNF composite Ni plated film by
electroless plating method
Wataru Kawanabe, Makoto Iioka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
Abstract Book of THERMEC'2023, 490, pp.300 (2023), VIENNA

Investigation of Effects of Electroplating Conditions on Morphology of TEMPO Oxidized Cellulose
Nanofiber Composited Nickel Films
Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
Abstract Book of THERMEC'2023, 423, pp.263-264 (2023), VIENNA

Fabrication of High-Temperature Solder by Zn Plating Films Containing Al Particles
Yuki Abiko, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
Abstract Book of THERMEC'2023, 10, pp.88-89 (2023), VIENNA

Al/エポキシ樹脂接着部の高温高湿環境下における劣化挙動
渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.277-278 (2023), 横浜

高温高湿環境下における鋼/Al 合金接着剤継手強度に及ぼすTi 系化成処理の影響
小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.271-276 (2023), 横浜

高温対応燃料電池用ステンレス鋼の Cr フリーろう材によるろう付
松尾祐哉, 塚越皓也, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.211-212 (2023), 横浜

無電解法によるニッケルめっき膜へのセルロースナノファイバー複合化手法の検討
川鍋渉, 飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.179-180 (2023), 横浜

複合めっき法による Zn-Al 系はんだめっきの作製と特性評価
安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.177-178 (2023), 横浜

Al 粒子を用いた液相焼結型接合材の開発
小林竜也, 荘司郁夫
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.175-176 (2023), 横浜

特殊めっき膜を用いた金属-CFRTP 接合におけるガルバニック腐食の抑制評価
清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.171-174 (2023), 横浜

三次元構造めっき膜の電気化学的挙動とその応用
PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.167-170 (2023), 横浜

Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだボール接合部のミクロ組織およびせん断強度に及ぼす Sb 添加の影響
小山真里奈, 荘司郁夫, 小林竜也, モハド・アリフ・アヌアル・モハド・サレー
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.152-157 (2023), 横浜

Sn-58Bi はんだとの界面反応抑制効果を有するプローブ材の開発
渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小谷直仁, 小林俊介
Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.146-151 (2023), 横浜

Joining of Carbon Fiber Reinforced Thermoplastic to Metal using Electrodeposited Film
K. Yamazaki, I. Shohji, T. Kobayashi
Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO004 (2022), Gold Coast

Deposition Mechanism and Water Repellency of Specially Shaped Plating Films
A. Kubo, I. Shohji, T. Kobayashi
Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO005 (2022), Gold Coast

Brazing of Ferritic Stainless Steel with Al using Cr-free Brazing Filler Metal
Y. Matsuo, K. Tsukagoshi, I. Shohji, T. Kobayashi, J. Horohashi, K. Inoue, T. Wake, H. Yamamoto
Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO006 (2022), Gold Coast

Observation of Early Fatigue Damage of Oxygen-free Copper for Electric Power Application by EBSD
Analysis
T. Sugioka, I. Shohji, T. Kobayashi
Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p. 6, MO007 (2022), Gold Coast

Interfacial Reaction Between Pd-Cu-Ni Alloy and Sn-58Bi Solder
K. Watarai, I. Shohji. T. Kobayashi, T. Hoshino, K. Sato, S. Kobayashi, N. Odani
Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO008 (2022), Gold Coast

Experimental Study on a Use of Metal Sputtered Cellulose Powder as the Codeposited Particle
into Nickel Electroplating Film
M. Iioka, W. Kawanabe, I. Shohji. T. Kobayashi
Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO009 (2022), Gold Coast

Effect of Durability Improvement of Steel/Al Alloy Adhesive Joints by Ti-based Conversion Treatment
T. Kosaka, I. Shohji, T. Kobayashi
Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO010 (2022), Gold Coast

無電解法を用いたNi-CNF複合めっき膜の創製
川鍋渉, 飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 351 (2022), 福岡

スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの作製と評価
木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 343 (2022), 福岡

Zn-Al粒子分散めっきによる高温はんだの創製
安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 342 (2022), 福岡

Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属とCFRTPとのガルバニック腐食挙動
清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 341 (2022), 福岡

三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成メカニズムの調査
Pham Thai Anh, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 340 (2022), 福岡

Sn-Ag-Cu系はんだボール接合部のせん断強度に及ぼすSb添加の影響
小山真里奈, 荘司郁夫. 小林竜也, Anuar Mohd Salleh Mohd Arif
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 339 (2022), 福岡

Pd-Cu-Ni合金とSn-58Biはんだとの界面反応
渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 336 (2022), 福岡

Al/エポキシ樹脂接着部の接着強度に及ぼす高温高湿時効の影響
渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 333 (2022), 福岡

Cu-Mn-Niろうによるフェライト系ステンレス鋼ろう付部のミクロ組織
松尾祐哉, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 331 (2022), 福岡

金属/CFRTPの接合性に及ぼす特殊形状めっきおよび下地めっき成膜プロセスの影響
山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 327 (2022), 福岡

Ti系化成処理による鋼/Al合金接着剤継手の耐久性向上効果
小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 326 (2022), 福岡

A6061/GA980抵抗スポット溶接部のミクロ組織と機械的特性
野々村俊希, 小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 325 (2022), 福岡

電力機器用無酸素銅の初期疲労損傷観察
椙岡桐吾, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 232 (2022), 福岡

金属スパッタリング処理を施したセルロース粉末の電解ニッケル複合めっきの共析粒子としての適用検討
飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 226 (2022), 福岡

電気化学測定を用いた特殊形状めっき膜の成膜原理と撥水性評価
久保瑛史, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 223 (2022), 福岡

初期疲労損傷過程における無酸素銅のすべり挙動調査とEBSD解析
椙岡桐吾，荘司郁夫，小林竜也
溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P55 (2022), 松江

Pd-Cu-Ni合金/Sn-58Biはんだ界面反応層の時効による変化
渡會和己，荘司郁夫，小林竜也，星野智久，佐藤賢一，小林俊介，小谷直仁
溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P56 (2022), 松江

Al含有フェライト系ステンレス鋼のCu-Mn-Niろうによるろう付
松尾祐哉，荘司郁夫，小林竜也，広橋順一郎，井上勝文，和氣庸人，山本巨紀
溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P58 (2022), 松江

Joining Dissimilar Materials Using Three- Dimensional Electrodeposited Film
T. Kobayashi, K. Yamazaki, I. Shohji
ICEP2022 Proceedings, P06, pp.219-220 (2022), Sapporo

Development of Sn Solder Plating Containing Cellulose Nanofiber
T. Kobayashi, A. Kogure, I. Shohji
ICEP2022 Proceedings, P05, pp.217-218 (2022), Sapporo

Formation of Specially Shaped Plating Film by Nickel–Copper Alloy Electrodeposition
T. Kobayashi, A. Kubo, I. Shohji
ICEP2022 Proceedings, P04, pp.215-216 (2022), Sapporo

Effect of Wetting Agent on Morphology of Cellulose Nano-Fiber Composited Nickel Electroless
Plating Film
M. Iioka, W. Kawanabe, I. Shohji, T. Kobayashi
ICEP2022 Proceedings, FD3-2, pp.181-182 (2022), Sapporo

Effect of High Temperature and High Humidity Enviromment on Adhesion Strength of High Tg Epoxy
Resin and Copper Joint
X. Zhao, H. Mitsugi, I. Shohji, T. Kobayashi
ICEP2022 Proceedings, WE1-1, pp.29-30 (2022), Sapporo

スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの創製
木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.257-258 (2022)

特殊形状めっき膜を用いた高撥水化技術の開発
久保瑛史, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.249-252 (2022)

パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動に及ぼす添加元素の影響
山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.157-162 (2022)

高温環境下でのSn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の機械的特性および疲労劣化挙動
山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.137-142 (2022)

Ni-P-Cr合金めっき膜を用いたSUS304鋼のろう付
松尾祐哉, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 和氣庸人, 山本巨紀
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.116-119 (2022)

Sn-Sb-Ag系鉛フリーはんだ接合部のボールせん断強度に及ぼす添加元素の影響
赤石瑞季, 小山真里奈, 山本瑞貴, 山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.101-102 (2022)

Pd-Cu-Ag-Zn合金/Sn-58Biはんだ界面における反応層成長挙動
渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.94-98 (2022)

Effect of Aging Time on Strength of High Tg Epoxy Resin for Electoronic Pachaging and Its Joint with
Copper
Xinya ZHAO, Hironao MITSUGI, Ikuo Shohji, and Tatsuya Kobayashi,
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.76-77 (2022)

特殊形状めっき膜を用いた金属/CFRTPの接合特性
山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.50-53 (2022)

無電解めっき法によるセルロースナノファイバー含有ニッケル複合めっき成膜の検討
飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.46-47 (2022）

EBSD 法による電力機器用無酸素銅の低サイクル疲労損傷挙動調査
椙岡桐吾, 田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 嶋田祐也, 渡辺広光
Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.13-16 (2022）

セルロースナノファイバ含有ニッケル電解複合めっきの共析機構に関する初期的考察
飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
MES 2021 (第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)論文集, pp.275-278 (2021)

電力機器用無酸素銅の低サイクル疲労特性調査
椙岡桐吾, 荘司郁夫, 小林竜也, 嶋田祐也, 渡辺 広光
日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 308 (2021）

半導体パッケージ検査用プローブ材と Sn-58Bi はんだとの界面反応の調査
渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 257 (2021)

Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 255 (2021)

Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ合金の疲労特性に及ぼす Ni 添加量の影響
山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 254 (2021)

ニッケル - セルロースナノファイバ複合電解めっき膜の共析形態に及ぼす電流密度および通電電荷密度の影響
飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 249 (2021)

複合めっきによるセルロースナノファイバー含有鉛フリーはんだの作製と評価
木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 248 (2021)

Ni-P-Cr 合金めっき膜を用いたろう付部の腐食挙動
松尾祐哉, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 和氣庸人, 山本巨紀
日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 244 (2021)

Al めっき鋼板めっき部のホットスタンプ過程におけるミクロ組織変化
神谷恭平, 荘司郁夫, 小林 竜也, 宮長博章
日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 239 (2021)

三次元Ni-Cuめっき膜を用いたCFRTPとステンレス鋼との接合
山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 234 (2021)

GA 鋼 /Al 合金のレーザ溶接部のミクロ組織と接合強度
中山耕作, 荘司郁夫, 小林 竜也, 松永達則
日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 233 (2021)

A6061/GA980 摩擦攪拌点接合部のミクロ組織と機械的特性
小坂豪志, 熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 230 (2021）

Al プレート上に生成した特殊形状めっき膜の撥水性評価
久保瑛史, 荘司郁夫, 小林 竜也
日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 57 (2021）

電解法によるNi-P-Crろう材膜の創製
劉澍彬，荘司郁夫，小林竜也，広橋順一郎，和氣庸人，山本巨紀
2021年度第1回日本溶接協会ろう部会技術委員会先端材料接合委員会 (2021)

Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの機械的特性およびミクロ組織に及ぼす微量添加元素の影響
山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
第33回電子デバイス実装研究委員会資料, (2021）

Microstructure and Tensile Properties of Sn-Ag-Cu-In-Sb Lead-free Solder
Yukihiko Hirai, Kouki Oomori, Hayato Morofushi, Ikuo Shohji
THERMEC' 2021 Virtual Program, pp.110 (2021)

Accuracy Assessment of Quantification Method of Cellulose Nano-Fiber in Nickel Plating Film
Using Image Analysis
Makoto Iioka, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
ICEP 2021 Proceedings, P07, pp.177-178 (2021)

Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだのミクロ組織および疲労特性に及ぼす添加元素の影響
山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.308-313 (2021）

パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.304-305 (2021)

セルロースナノファイバー含有ニッケル複合めっき成膜条件の基礎研究
飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.290-291 (2021）

電解めっきを用いたNiろう被膜の創製
Liu Shubin, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋純一郎, 和気庸人, 鎌腰雄一郎
Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.276-277 (2021）

A6061/亜鉛メッキ鋼板摩擦撹拌点接合部の疲労特性
熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.272-275 (2021）

マルチマテリアル用Fe/Alレーザ溶接部のミクロ組織と機械的特性
中山耕作, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則
Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.246-249 (2021）

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂/はんだ接着界面の強度評価
三ツ木寛尚, 鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也
Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.127-128 (2021）

Fe/Al レーザ溶接部のミクロ組織と機械的特性
中山耕作, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則
日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 334 (2020）

A6061/亜鉛めっき鋼板FSSW 部のミクロ組織と接合強度
熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 333 (2020）

車載用薄板鋼板の抵抗スポット溶接の有限要素シミュレーション
神谷恭平, 荘司郁夫, 小林竜也, 金井健一
日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 332 (2020）

Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi 添加の影響
山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 322 (2020）

パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 小幡佳弘, 倉澤元樹
日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 317 (2020）

無酸素銅の低サイクル領域における疲労特性調査
田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 唐澤安緒
日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 18 (2020）

Fe/Al異材マイクロ接合部の接合強度に及ぼす金属間化合物層の影響
熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.293-296 (2020), 横浜

電析Ni-P非晶質合金被膜を利用したステンレス鋼の接合
橋本晏奈, 荘司郁夫, 小林竜也, 劉澍彬, 広瀬順一郎, 和氣庸人, 鎌腰雄一郎
Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.273-276 (2020), 横浜

Alの固相拡散接合に及ぼす電解水水溶液による表面処理の影響
田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.265-268 (2020), 横浜

Sn-Sb-Ag系合金の高温疲労特性に及ぼすNiおよびGe添加の影響
三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.187-192 (2020), 横浜

ビスフェノールF型エポキシ樹脂/銅接着界面の劣化寿命に及ぼす時効条件の影響
鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也, 戸野塚悠
Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.143-146 (2020), 横浜

⽔溶液処理を施したAlの固相拡散接合の接合強度調査
田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.32-33 (2019), 東京

Fe/Al抵抗溶接部の接合強度に及ぼす溶接条件の影響
熊本光希, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, 伊與⽥宗慶
スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.30-31 (2019), 東京

接着継⼿の⾼温⾼湿環境下における樹脂材凝集⼒および接着界⾯の劣化挙動調査
安孫⼦瞳, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, 冨⽥雄吾, 松永達則
スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.28-29 (2019), 東京

腐⾷による熱交換器⽤Niろうのミクロ組織変化
深井祐佑, ⼩林⻯也, 荘司郁夫, 安藤哲也, 吉⽥拓也, 柏瀬毅, ⼤友昇
スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.14-15 (2019), 東京

電析Ni-11mass%P合⾦ろうの電気化学的挙動の調査
橋本晏奈, 荘司郁夫, 小林竜也, 劉澍彬
スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.12-13 (2019), 東京

加速劣化試験による銅/樹脂接着界⾯の劣化挙動調査
鈴木陸, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, ⼾野塚悠
スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.4-5 (2019), 東京

Degradation Mechanism of Structural Adhesive under High Temperature and High Humidity Conditions
Hitomi ABIKO, Kosaku NAKAYAMA, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Yugo TOMITA, Tatsunori MATSUNAGA
Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-34, pp.231-232 (2019), Osaka

Investigation of Corrosion Resistance of Nickel-based Brazing Filler Metal for Stainless Steel by
Electrochemical Measurement
Yusuke FUKAI, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Tetsuya ANDO, Takuya YOSHIDA, Tsuyoshi KASHIWASE,
Noboru OTOMO
Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-41, pp.245-246 (2019), Osaka

Investigation of High Temperature Fatigue Properties and Microstructures of Sn-Sb-Ag alloys
Kohei MITSUI, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Hirohiko WATANABE
Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-42, pp.247-248 (2019), Osaka

Effect of Aging under High-temperature and High-humidity Environment on Adhesion Strength and
Change in Chemical Structure of Structural Adhesive
Hitomi Abiko, Ikuo Shohji, Seigo Shimizu, Yugo Tomita
Final Program & Exhibit Directory of MS&T19, pp.70 (2019), Portland, Oregon, USA

Investigation of Mechanical Properties of Sn-5Sb and Sn-6.4Sb-3.9Ag Hightemperature Lead-free Solder
Kohei Mitsui, Ikuo Shohji
Final Program & Exhibit Directory of MS&T19, pp.70 (2019), Portland, Oregon, USA

Investigation of Corrosion Resistance of Nickel-based Brazing Filler Metal for Stainless Steel for Heat
Exchanger
Yusuke Fukai, Ikuo Shohji, Tetsuya Ando, Takuya Yoshida, Tuyoshi Kashiwase
Final Program & Exhibit Directory of MS&T19, pp.70 (2019), Portland, Oregon, USA

エポキシ樹脂/銅接着界面の高温高湿環境下における劣化挙動
鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也, 戸野塚悠
日本金属学会講演概要（第165回）, 95 (2019), 岡山

Sn-Sb-Ag および Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系合金の高温疲労特性調査
三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
日本金属学会講演概要（第165回）, 91 (2019), 岡山

高温高湿環境下における接着継手の強度低下メカニズム
安孫子瞳, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則, 冨田雄吾
日本金属学会講演概要（第165回）, 74 (2019), 岡山

Fe/Al 抵抗スポット溶接部のミクロ組織と接合強度
熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
日本金属学会講演概要（第165回）, 66 (2019), 岡山

電解 Ni-P 被膜を利用した熱交換器用 SUS304 鋼のろう付
橋本晏奈, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也
日本金属学会講演概要（第165回）, 65 (2019), 岡山

ミクロ組織観察による Ni ろうの腐食挙動調査
深井祐佑, 荘司郁夫, 小林竜也, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
日本金属学会講演概要（第165回）, 64 (2019), 岡山

水溶液処理を利用した Al 固相拡散接合の検討
田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
日本金属学会講演概要（第165回）, 60 (2019), 岡山

熱交換器用Niろうの電気化学測定による腐食挙動調査
深井祐佑, 荘司郁夫, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
Mate 2019(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.375-378(2019), 横浜

Sn-５SbおよびSn-Sb-Ag三元共晶合金の高温疲労特性
三ツ井恒平, 荘司郁夫
Mate 2019(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.327-332(2019), 横浜

Sn-Sb-Ni系高温用鉛フリーはんだの微細組織及び機械的特性
小林竜也, 三ツ井恒平, 荘司郁夫
Mate 2019(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.321-326(2019), 横浜

構造用接着剤の接着強度の劣化に及ぼす高温高湿環境の影響
安孫子瞳, 荘司郁夫, 清水誠吾, 冨田雄吾
Mate 2019(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.213-216(2019), 横浜

Finite Element Method Analysis of Densification Process of Sintered Steel for Automobile in Cold Forging
Y. Morokuma, Y. Kamakoshi, S.Nishida, I. Shohji
ATE-2018 Abstract Conference Proceeding DVD (AEEIT-2019), 14 (2019), Bangkok

Residual Stress Analysis in Glass Substrate for Electronic Packaging byFinite Element Method
A. Shinohara, I. Shohji, and Y. Umemura
Final Program & Abstract Book of 4th International Conference on Nanojoiningand Microjoining 2018 (NMJ2018) ,
P32 (2018), 奈良

Micro-brazing of Stainless Steel using Ni-P Alloy Plating
Shubin Liu, Ikuo Shohji, Makoto Iioka, Anna Hashimoto, Junichiro Hirohashi,Tsunehito Wake and Susumu Arai
Final Program & Abstract Book of 4th International Conference on Nanojoiningand Microjoining 2018 (NMJ2018) ,
P31 (2018), 奈良

Erosion Resistance Properties of Iron-carbon Composite Plating to MoltenLead-free Solder
J. Watanabe, K. Hatsuzawa, S. Ogata, S. Yoshida, and I. Shohji
Final Program & Abstract Book of 4th International Conference on Nanojoiningand Microjoining 2018 (NMJ2018) ,
P21 (2018), 奈良

Effect of Ni Addition on Tensile and Fatigue Properties of Sn-Sb Alloy
T. Kobayashi, K. Mitsui, and I. Shohji
Final Program & Abstract Book of 4th International Conference on Nanojoiningand Microjoining 2018 (NMJ2018) ,
P16 (2018), 奈良

Fe-Alレーザ接合部の組織および強度に及ぼすレーザ照射⽅向の影響
安孫子瞳, 荘司郁夫, 清水誠吾, 松永達則
スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.94-95 (2018)、東京

⾼張⼒鋼重ね継⼿の継⼿強度に及ぼすミクロ組織および⽌端部形状の影響
泉隆宏, 荘司郁夫, 宮長博章
スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.92-93 (2018)、東京

Sn-5SbおよびSn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge鉛フリーはんだのミクロ組織と引張特性
小林竜也, 小林恭輔, 横井雅輝, 三ツ井恒平, 荘司郁夫
スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.40-41 (2018)、東京

熱交換機⽤Niろうの腐⾷挙動調査
深井祐佑, 荘司郁夫, 安藤哲也
スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.34-35 (2018)、東京

ガラス基板の残留応⼒および反り挙動の調査
篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.6-7 (2018)、東京

Sn-Ag-Cu-In 系はんだ接合部でのピラー状IMC 生成に及ぼす接合時冷却速度の影響
三木健司, 荘司郁夫, 中田裕輔, 林和
日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 464 (2018), 仙台

Sn-5Sb を用いたピン接合部の高温疲労特性
三ツ井恒平, 荘司郁夫
日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 462 (2018), 仙台

Sn-Ag-Cu-Ni-Ge 微小試験片の機械的特性と疲労部のEBSD 解析
横井雅輝, 荘司郁夫
日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 460 (2018), 仙台

有限要素法を用いたガラス基板の残留応力解析
篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 455 (2018), 仙台

レーザ溶接によるFe-Al 接合部のミクロ組織と機械的特性
安孫子瞳, 荘司郁夫, 清水清吾, 松永達則
日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 366 (2018), 仙台

Ni-P複合めっき法によるNiろうの創製
飯岡諒, 橋本晏奈, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 和氣庸人
日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 363 (2018), 仙台

熱交換機用Ni ろうの腐食挙動の電気化学測定
深井祐佑, 荘司郁夫, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 362 (2018), 仙台

高張力鋼溶接部の疲労強度に及ぼす溶接ワイヤおよび余盛形状の影響
泉隆宏, 荘司郁夫, 宮長博章
日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 358 (2018), 仙台

鉄系焼結材における冷間鍛造シミュレーション
諸隈湧気, 鎌腰雄一郎, 西田進一, 荘司郁夫
日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 297 (2018), 仙台

Tensile and Fatigue Properties of Miniature Size Specimen of Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge
Lead-Free Solder
Masaki Yokoi, Kobayashi Tatusya, Ikuo Shohji
Book of abstracts of THERMEC'2018, 1548, pp.1045 (2018), Paris, France

Investigation of Crack initiation in Glass Substrate by Residual Stress analysis
Amon Shinohara, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Umemura Yuki
Book of abstracts of THERMEC'2018, 1519, pp.1028 (2018), Paris, France

A Study on Reliability of Pillar-Shaped intermetallic Compounds Dispersed Lead-Free Solder Joint
Yusuke Nakata, Kurasawa Motoki, Hashimoto Tomihito, Miki Kenji, Shohji Ikuo
Book of abstracts of THERMEC'2018, 1492, pp.1012 (2018), Paris, France

Plastic Deformation Simulation of Sintered Ferrous Material in Cold-Forging Process
Yuki Morokuma, Nishida Shinichi, Kamakoshi Yuichiro, Kanbe Koshi, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo
Book of abstracts of THERMEC'2018, 1487, pp.1009 (2018), Paris, France

Effect of Cooling Rate on intermetallic Compounds Formation in Sn-Ag-Cu-In Solder
Kenji Miki, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Nakata Yusuke
Book of abstracts of THERMEC'2018, 1479, pp.1004 (2018), Paris, France

Microstructure and Mechanical Properties of Welded Joints of Several High Tensile Strength Steel
Takahiro Izumi, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Miyanaga Hiroaki
Book of abstracts of THERMEC'2018, 1445, pp.984-985 (2018), Paris, France

有限要素法による多孔質材料の大変形シミュレーション
諸隈湧気, 鎌腰雄一郎, 西田進一, 荘司郁夫
Mate 2018(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.257-260 (2018), 横浜

有限要素解析によるガラス基板のき裂発生メカニズムの調査
篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
Mate 2018(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.221-224 (2018), 横浜

高温高湿試験による銅/エポキシ樹脂接着界面の寿命評価
戸野塚悠, 荘司郁夫, 外薗洋昭, 高橋邦明, 江連徳
Mate 2018(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.109-114 (2018), 横浜

Sn-Ag-Cu-Ni-Ge微小試験片の引張特性および疲労特性に及ぼす温度の影響
横井雅輝, 荘司郁夫
Mate 2018(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.75-78 (2018), 横浜

Sn-57Bi-1Ag 鉛フリーはんだを用いた低温接合に及ぼすAg 電極材の影響
丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫
Mate 2018(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.61-64 (2018), 横浜

ピラー状金属間化合物分散鉛フリーはんだ接合部の信頼性に関する検討
中田裕輔, 林和, 倉澤元樹, 橋本富仁, 三木健司, 荘司郁夫
Mate 2018(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.21-24 (2018), 横浜

ピラー状金属間化合物分散鉛フリーはんだ接合部生成に及ぼす冷却速度の影響
三木健司, 荘司郁夫, 中田裕輔, 林和
Mate 2018(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.17-20 (2018), 横浜

高張力鋼溶接部のミクロ組織と機械的性質
泉隆宏, 荘司郁夫, 宮長博章
スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.83-84 (2017), 東京

エポキシ樹脂と銅との接着強度に及ぼす高温高湿時効の影響
戸野塚悠, 荘司郁夫, 外薗洋昭
スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.37-38 (2017), 東京

残留応力によるガラス基板のき裂発生に関する基礎的研究
篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.35-36 (2017), 東京

ピラー状金属間化合物がはんだ接合部の熱疲労信頼性に与える影響
中田裕輔, 倉澤元樹, 林和, 橋本富仁, 三木健司, 荘司郁夫
スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.25-26 (2017), 東京

Sn-Ag-Cu-In系鉛フリーはんだ接合部中での金属間化合物生成に及ぼす冷却速度の影響
三木健司, 荘司郁夫, 中田裕輔
スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.11-12 (2017), 東京

Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge微小試験片の引張・疲労特性と破壊挙動
横井雅輝, 荘司郁夫
スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.7-8 (2017), 東京

Sn-57Bi-1Ag鉛フリーはんだを用いた低温接合部の高融点化に及ぼす各種電極材の影響
丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫
スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.5-6 (2017), 東京

Comparison between Sn-Sb and Sn-Ag-Cu-Ni-Ge alloys in Tensile Properties Using Miniature Size
Specimen
Tatsuya Kobayashi, Masaki Yokoi, Kyosuke Kobayashi, Kohei Mitsui, Ikuo Shohji
The Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017) Conference Program Book, pp.24 (2017), Fukuoka

高温高湿処理によるウェルドボンド用構造用接着剤バルク材の劣化挙動
冨田雄吾, 荘司郁夫, 清水誠吾
日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 473 (2017) , 札幌

鉄系焼結冷間鍛造材の塑性変形シミュレーション
諸隈湧気, 荘司郁夫, 鎌腰雄一郎
日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 306 (2017) , 札幌

ガラスコア電子部品接合部の高速せん断特性
篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 258 (2017) , 札幌

Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだの機械的特性
横井雅輝, 荘司郁夫
日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 257 (2017) , 札幌

Sn-57Bi-1Ag鉛フリーはんだ接合部の接合特性と溶融特性に及ぼすAg電極材の影響
丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫
日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 249 (2017) , 札幌

ピラー状金属間化合物の生成および接合強度に及ぼす接合条件の影響
三木健司, 荘司郁夫, 林和, 中田裕輔
日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 245 (2017) , 札幌

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と銅との接着強度に及ぼす試験温度の影響
戸野塚悠, 荘司郁夫, 外薗洋昭
日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 243 (2017) , 札幌

青銅の腐食挙動に及ぼすブライン中の防錆剤の影響
樋口和成, 荘司郁夫, 安藤哲也, 水谷佳一, 井上行雄
日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 83 (2017) , 札幌

Change in Chemical Structure of Structural Adhesive under High Temperature and Humidity Conditions
Yugo Tomita, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Seigo Shimizu
Program of InterPACK2017, pp.64 (2017), San Francisco, CA, USA

Corrosion Behavior of Copper-Based Heat Pipe Materials in Aqueous Propylene Glycol with Rust Inhibitor
Kazunari Higuchi, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Tetsuya Ando, Yoshikazu Mizutani, Yukio Inoue
Program of InterPACK2017, pp.64 (2017), San Francisco, CA, USA

Effect of Surface Finish of Cu Electrode on Characteristics of High Melting Point Joint Using Sn-57Bi-1Ag
Yuki Maruya, Hanae Hata, Ikuo Shohji, Shinji Koyama
Program of InterPACK2017, pp.63 (2017), San Francisco, CA, USA

Temperature Dependency of Adhesion Strength of Resin/Cu Interface and its Degradation Mechanism
under Aging
Yu Tonozuka, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroaki Hokazono
Program of InterPACK2017, pp.62 (2017), San Francisco, CA, USA

Improvement of Mechanical Strength of Sintered Mo Alloyed Steel by Optimization of Sintering and
Cold-forging Processes with Densification
Y Kamakoshi, I Shohji, Y Inoue, S Fukuda
ICMER2017 Proceedings, IC011, pp.13-14(2017), Pahang, Malaysia

Finite Element Method Analysis of Cold Forging For Deformation and Densification of Mo alloyed
Sintered Steel
Y Kamakoshi, S Nishida, K Kanbe, I Shohji
ICMER2017 Proceedings, IC012, pp.15(2017), Pahang, Malaysia

Formation Mechanism of Pillar-Shaped Intermetallic Compounds Dispersed Lead-Free Solder Joint
Y Nakata, T Hashimoto, M Kurasawa, Y Hayashi, I Shohji
ICMER2017 Proceedings, IC014, pp.18(2017), Pahang, Malaysia.

Electrochemical Corrosion of Copper and Copper Alloy in Aqueous Propylene Glycol Containing Rust
Inhibitors
Kazunari Higuchi, Ikuo Shohji, Tetsuya Ando, Shinji Koyama, Yoshikazu Mizutani, Yukio Inoue
ICEP 2017 Proceedings, P14, pp.582-585 (2017), 天童

Effect of Aging and Test Temperature on Adhesion Strength of Copper and Epoxy Resin
Yu Tonozuka, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroaki Hokazono
ICEP 2017 Proceedings, P09, pp.563-565 (2017), 天童]

Effect of High Temperature and Humidity Treatment on Adhesion Properties and Bulk Properties of
Structural Adhesive
Yugo Tomita, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Seigo Shimizu
ICEP 2017 Proceedings, P08, pp.559-562 (2017), 天童

Fabrication of High Melting Point Joint using Sn-57Bi-1Ag Low Temperature Lead-free Solder and
Gold-plated Electrode
Yuki Maruya, Hanae Hata, Ikuo Shohji, Shinji Koyama
ICEP 2017 Proceedings, P06, pp.551-554 (2017), 天童

(001)および(111)配向銀めっき皮膜のセルフアニーリング過程における再結晶挙動
林佑美, 荘司郁夫, 小山真司, 宮澤寛
Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.439-440 (2017), 横浜

電気化学的測定法を用いた銅及び銅合金の腐食特性に及ぼすブライン中の防錆剤の影響調査
樋口和成, 荘司郁夫, 小山真司, 安藤哲也, 水谷佳一, 井上行雄
Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.419-424 (2017), 横浜

構造用接着剤の接着強度の劣化に及ぼす破壊形態および加水分解の影響
冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.227-230 (2017), 横浜

時効による高分子結合の変化に伴うエポキシ樹脂と銅との接着強度劣化挙動
戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.223-226 (2017), 横浜

ピラー状金属間化合物分散鉛フリーはんだ接合の形成メカニズムに関する検討
中田裕輔, 倉澤元樹, 橋本富仁, 林和, 荘司郁夫
Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.159-162 (2017), 横浜

ピラー状金属間化合物分散鉛フリーはんだ接合部の生成に及ぼす諸条件の効果
林和, 荘司郁夫, 小山真司, 中田裕輔, 橋本富仁
Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.155-158 (2017), 横浜

Sn-5Sbの機械的特性とパワーサイクル環境下におけるSn-5Sb接合部の特性変化
小林恭輔, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.141-144 (2017), 横浜

Sn-57Bi-1Ag鉛フリーはんだ接合部のミクロ組織と接合強度に及ぼす電極材の影響
丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫, 小山真司
Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.99-102 (2017), 横浜

構造用接着剤による冷間圧延鋼板の接着強度に及ぼす高温高湿処理の影響
冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
スマートプロセス学会平成28年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.13-14 (2016), 大阪

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と銅との接着強度に及ぼす高温時効の影響
戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
スマートプロセス学会平成28年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.11-12 (2016), 大阪

Fracture Behaviours of Miniature Size Specimens of Sn-5Sb Lead-free Solder under Tensile and Fatigue
Conditions
Kyosuke Kobayashi, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroaki Hokazono
ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 062, pp.71 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

Effect of Rust Inhibitor in Brine on Corrosion Properties of Copper
Kazunari Higuchi, Ikuo Shohji, Tetsuya Ando, Shinji Koyama, Yoshikazu Mizutani, Yukio Inoue
ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 058, pp.69 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

Degradation Behaviors of Adhesion Strength Between Epoxy Resin and Copper under Aging at High
Temperature
Yu Tonozuka, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroaki Hokazono
ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 057, pp.69 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

Degrdation Behaviors of Adhesion Strength of Structual Adhesive for Weld-Bonding under High
Temperature and Humidity Conditions
Yugo Tomita, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Seigo Shimizu
ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 055, pp.68 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

Bonding Characteristics of Sn-57Bi-1Ag Low-Temperature Lead-Free Solder to Gold-Plated Copper
Yuki Maruya, Hanae Hata, Ikuo Shohji, Shinji Koyama
ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 054, pp.67 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

Change of Several Characteristics in Self-annealing of (001) Oriented Electrodeposited Silver Films
Yumi Hayashi, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroshi Miyazawa
ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 053, pp.67 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

Effect of Bonding Time and Bonding Temperature on Lead-Free Solder Joints Dispersed Pillar Shaped
IMCS
Yawara Hayashi, Yusuke Nakata, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Tomohito Hashimoto
ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 052, pp.66 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

銅及び銅合金の腐食特性に及ぼすブライン中の防錆剤の影響
樋口和成, 荘司郁夫, 小山真司, 安藤哲也, 水谷佳一, 井上行雄
日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 443 (2016) , 大阪

パワーモジュール用封止樹脂と銅との接着強度に及ぼす時効の影響
戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 327 (2016) , 大阪

Sn-5Sb微小試験片の引張・疲労特性と破壊挙動
小林恭輔, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 324 (2016) , 大阪

(001)および(111)優先配向を示す銀めっき皮膜のセルフアニーリング挙動調査
林佑美, 荘司郁夫, 小山真司, 宮澤寛
日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 322 (2016) , 大阪

ピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の組織と接合強度に及ぼす基板材の影響
林和, 荘司郁夫，小山真司，中田裕輔，橋本富仁
日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 313 (2016) , 大阪

Sn-57Bi-1Ag低温鉛フリーはんだの接合特性に及ぼす電極材の影響
丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫, 小山真司
日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 312 (2016) , 大阪

ウェルドボンド用構造用接着剤の劣化メカニズム
冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 243 (2016) , 大阪

電気化学的測定によるブライン中における銅及び銅合金の腐食挙動調査
樋口和成, 荘司郁夫, 小山真司, 安藤哲也, 井上行雄, 水谷圭一
溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P71 (2016), 伊香保

銅とエポキシ樹脂の接着強度におよぼす金属表面処理の影響
戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P41 (2016), 伊香保

高温高湿下におけるウェルドボンド用構造用接着剤の劣化挙動
冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P40 (2016), 伊香保

Sn-57Bi-1AgはんだとAu電極による接合部の高融点化検討
丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫, 小山真司
溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P36 (2016), 伊香保

Sn-5Sb微小試験片の引張特性および疲労特性に及ぼす温度の影響
小林恭輔, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P35 (2016), 伊香保

ピラー状ＩＭＣ分散鉛フリーはんだ接合部の接合特性に及ぼす接合条件
林和, 荘司郁夫, 小山真司, 中田裕輔, 橋本富仁
溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P34 (2016), 伊香保

Niろう代替Fe基ろうの接合特性について
石康道, 角田貴宏, 荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
第1回ろう部会技術委員会　先端材料接合委員会,（2016）, 東京

Tensile and Fatigue Properties of Miniature Size Specimens of Sn-5Sb Lead-free Solder
Kyosuke Kobayashi, Ikuo Shohji, Hiroaki Hokazono
Book of abstracts of THERMEC'2016, 516, pp.301 (2016), Graz, Austria

Comparison of Self-annealing Behaviors in (001)- and (111)-Oriented Electrodeposited Silver Films
by In Situ EBSP Analysis
Yumi Hayashi, Ikuo Shohji, Hiroshi Miyazawa
Book of abstracts of THERMEC'2016, 369, pp.229 (2016), Graz, Austria

Effect of Added Elements on Microstructures and Joint Strength of Lead-free Sn-based Solder Joint
Dispersed IMC Pillar
Yawara Hayashi, Ikuo Shohji, Yusuke Nakata, Tomihito Hashimoto
Book of abstracts of THERMEC'2016, 367, pp.228 (2016), Graz, Austria

Fe基ろうによるSUS304ろう付部の腐食挙動と電気化学的性質
角田貴宏，石康道，荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.431-432 (2016), 横浜

(001)優先配向を示す銀めっき皮膜のセルフアニーリング挙動その場観察
林佑美, 荘司郁夫, 宮澤寛
Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.405-408 (2016), 横浜

有限要素解析によるガラスインターポーザ実装基板の熱応力解析
窪田悠人, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 中村清智
Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.395-400 (2016), 横浜

パワーモジュール向けピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の開発
中田裕輔, 橋本富仁, 林和, 荘司郁夫
Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.145-150 (2016), 横浜

ピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の組織と接合強度
林和, 荘司郁夫, 中田裕輔, 橋本富仁
Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.141-144 (2016), 横浜

Sn-5Sb微小試験片の疲労特性に及ぼす温度の影響
小林恭輔, 荘司郁夫, 外薗洋昭
Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.53-56 (2016), 横浜

Sn-1．0Ag-0．7Cu-1．6Bi-0．2In低銀鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼす負荷条件の影響
髙橋祐樹, 荘司郁夫
Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.49-52 (2016), 横浜

Evaluation of self-annealing behavior of electrodeposited silver film by EBSP analysis
Yumi Hayashi, Ikuo Shohji and Hiroshi Miyazawa
Proc. of 17th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 141 (2015), Singapore

Development of high reliability lead-free solder joint dispersed IMC pillar
Yawara Hayashi, Ikuo Shohji, Yusuke Nakata and Tomihito Hashimoto
Proc. of 17th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 139 (2015), Singapore

Effect of third element addition on joint strength of low-Ag lead-free solder
Kyosuke Kobayashi, Ikuo Shohji and Mitsuo Yamashita
Proc. of 17th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 138 (2015), Singapore

一次焼結及び冷間鍛造条件の最適化によるMo系低合金綱焼結冷間鍛造材の機械的特性の向上
鎌腰雄一郎, 荘司郁夫
粉体粉末冶金協会平成27年度秋季大会（第116回講演大会）, 2-38A (2015), 京都

Niろう代替Fe基ろうによるSUS304ろう付継手の腐食挙動
角田貴宏, 石康道, 荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
日本金属学会講演概要DVD（第157回）, (2015) 345, 福岡

EBSP法によるAg電解膜のセルフアニーリング挙動その場観察
林佑美, 荘司郁夫, 宮澤寛
日本金属学会講演概要DVD（第157回）, (2015) 137, 福岡

車載用鉛フリーはんだ接合部におけるIMC分散生成の検討
林和, 荘司郁夫, 中田裕輔, 橋本富仁
日本金属学会講演概要DVD（第157回）, (2015) 135, 福岡

Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In低銀鉛フリーはんだの機械的特性と疲労き裂進展挙動
髙橋祐樹, 荘司郁夫
日本金属学会講演概要DVD（第157回）, (2015) 128, 福岡

ガラスインターポーザ基板を用いた低融点鉛フリーはんだ接合部の熱応力解析
窪田悠人, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 中村清智
日本金属学会講演概要DVD（第157回）, (2015) 127, 福岡

低銀鉛フリーはんだの接合強度に及ぼすBi,Ni,Ge添加の影響
小林恭輔, 荘司郁夫, 山下満男
日本金属学会講演概要DVD（第157回）, (2015) 126, 福岡

Fatigue Properties and Fatigue Crack Propagation Behavior of Low-Ag Lead-free
Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In Solder
Yuki Takahashi and Ikuo Shohji
Program of InterPACK/ICNMM, pp.67 (2015), San Francisco, CA, USA

Tensile Properties and Microstructures of High Temperature Bi-based Lead-free Solder
Zhang Haidong, Ikuo Shohji, Masayoshi Shimoda and Hirohiko Watanabe
Program of InterPACK/ICNMM, pp.67 (2015), San Francisco, CA, USA

Corrosion Behavior of SUS304 Brazed Joint with Fe-based Filler Alternative to Ni-Based Filler
Takahiro Tsunoda, Ikuo Shohji, Kotaro Matsu, Kangdao Shi and Yasuhiro Taguchi
Program of InterPACK/ICNMM, pp.67 (2015), San Francisco, CA, USA

Thermal Stress Analysis of Mounted Substrate Using Glass Interposer
Yuto Kubota, Ikuo Shohji, Tetsuyuki Tsuchida and Kiyotomo Nakamura
Program of InterPACK/ICNMM, pp.61 (2015), San Francisco, CA, USA

エポキシフラックスの濡れ特性とはんだボール接合部の補強効果
石山旺欣, 荘司郁夫, 雁部竜也, 渡邉裕彦
Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.415-416 (2015), 横浜

短繊維強化PPSの機械的特性に及ぼす繊維含有量と温度の影響
髙橋諒伍, 荘司郁夫, 関祐貴, 丸山敏
Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.413-414 (2015), 横浜

フリップチップ接合用アンダーフィル材の密着強度と疲労特性に及ぼすカップリング材の影響
三ツ木寛尚, 荘司郁夫, 小山真司
Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.411-412 (2015), 横浜

Ni ろう代替Fe基ろうによるSUS304 ろう付継手のミクロ組織と耐食性
角田貴宏, 荘司郁夫, 石康道, 松康太郎, 田口育宏
Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.387-390 (2015), 横浜

Bi系高温鉛フリーはんだの引張特性に及ぼす温度と歪み速度の影響
張海東, 荘司郁夫, 下田将義, 渡邉裕彦
Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.177-180 (2015), 横浜

Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 低銀鉛フリーはんだの疲労特性
髙橋祐樹, 荘司郁夫
Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.165-168 (2015), 横浜

ガラスインターポーザ基板を用いた鉛フリーはんだ接合部の熱応力解析
窪田悠人, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 中村清智
Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp. 29-32 (2015), 横浜

Tensile Properties of Low-melting Point Sn-Bi-Sb Solder
Yuto Kubota, Ikuo Shohji, Tetsuyuki Tsuchida and Kiyotomo Nakamura
Proc. of 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), pp. 788-792 (2014), Singapore

Joint Strength and Microstructures of Brazed Joints of Stainless Steel with Fe-based Filler
Takahiro Tsunoda, Kangdao Shi, Ikuo Shohji, Kotaro Matsu and Yasuhiro Taguchi
Proc. of 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), pp. 855-858 (2014), Singapore

Mechanical Properties of Low-silver Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In Solder
Yuki Takahashi and Ikuo Shohji
Proc. of 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), pp.784-787 (2014), Singapore

Effect of Temperature on Tensile Properties of High-melting Point Bi System Solder
Haidong Zhang, Ikuo Shohji, Masayoshi Shimoda and Hirohiko Watanabe
Proc. of 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), pp.780-783 (2014), Singapore

Effect of Fiber Direction and Temperature on Fatigue Behaviors of Short Fiber-Reinforced PPS
Ryogo Takahashi, Ikuo Shohji, Yuki Seki and Satoshi Maruyama
Final Program of MS&T14, pp. 125 (2014), Pittsburgh, Pennsylvania, USA

Improvement Effect of Joint Reliability of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Ball Joint with Epoxy-based Flux
Akiyoshi Ishiyama, Ikuo Shohji, Tatsuya Ganbe and Hirohiko Watanabe
Final Program of MS&T14, pp. 125 (2014), Pittsburgh, Pennsylvania, USA

Effect of Coupling Treatment of Filler and Copper Substrate on Adhesion of Underfill
Hironao Mitsugi, Ikuo Shohji and Shinji Koyama
Final Program of MS&T14, pp. 125 (2014), Pittsburgh, Pennsylvania, USA

低Ag 鉛フリーはんだの機械的特性
髙橋祐樹, 荘司郁夫
日本溶接協会はんだ・微細接合部会シンポジウム～多様化する電子実装用微細接合～, (2014) 1-15, 東京

高Al 含有Mg-Al-Zn 系合金の疲労特性
田畑博史, 荘司郁夫, 劉慶偉, 渡利久規, 西田進一
日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 579, 名古屋

自動車部品用短繊維強化樹脂材料の疲労特性に及ぼす繊維配向の影響
髙橋諒伍, 荘司郁夫, 関祐貴, 丸山敏
日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 260, 名古屋

Bi 系高温鉛フリーはんだの機械的特性調査
張海東, 荘司郁夫, 下田将義, 渡邉裕彦
日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 200, 名古屋

フリップチップ接合用アンダーフィル材/銅の密着強度に及ぼすカップリング剤の影響
三ツ木寛尚, 荘司郁夫, 小山真司
日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 196, 名古屋

エポキシフラックスを用いたはんだボール接合部の衝撃特性に及ぼす時効処理の影響
石山旺欣, 荘司郁夫, 雁部竜也, 渡邉裕彦
日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 193, 名古屋

Sn-Bi-Sb 系低融点鉛フリーはんだの機械的特性
窪田悠人, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 中村清智
日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 192, 名古屋

Sn-Ag-Cu-Bi-In 系低銀鉛フリーはんだの機械的特性
高橋祐樹, 荘司郁夫
日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 191, 名古屋

Fe-Cr-Ni-P 系ろうによるSUS304 ろう付継手の接合強度
石康道, 角田貴宏, 荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 68, 名古屋

Ni ろう代替Fe 基ろうによるSUS304 ろう付継手のミクロ組織と接合強度
角田貴宏, 石康道, 荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 67, 名古屋

Effect of Fiber Direction and Temperature on Mechanical Properties of Short Fiber-Reinforced PPS
R. Takahashi, I. Shohji, Y. Seki and S. Maruyama
Proc. of ICEP 2014 (CD-ROM), pp. 778-781 (2014), Toyama

Effect of Coupling Agent on Adhesion of Underfill on Copper
H. Mitsugi, I. Shohji, S. Koyama and S. Kitagoh
Proc. of ICEP 2014 (CD-ROM), pp. 774-777 (2014), Toyama

Impact Properties of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Ball Joint with Epoxy-Based Flux
A. Ishiyama, I. Shohji, T. Ganbe and H. Watanabe
Proc. of ICEP 2014 (CD-ROM), pp. 766-769 (2014), Toyama

溶融Sn とプラズマ窒化ステンレス鋼の界面反応
服部真吾, 荘司郁夫, 桑原秀行
Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.397-398 (2014), 横浜

双ロール法により作製した高Al含有Mg合金の時効硬化とミクロ組織
秋山主, 荘司郁夫, 小山真司, 西田進一, 渡利久規, 藤倉圭佑
Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.373-376 (2014), 横浜

短繊維強化樹脂材料の機械的特性に及ぼす繊維方向および温度の影響
髙橋諒伍, 荘司郁夫, 関祐貴, 丸山敏
Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.369-372 (2014), 横浜

リチウムイオン二次電池用電解銅箔の疲労特性に及ぼす添加剤の影響
永山卓弥, 荘司郁夫, 西貞造, 呉元元
Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.357-360 (2014), 横浜

Sn-3Ag-0.5Cu はんだと W 基板上めっきメタライズ界面に生成するSn-W 構造
依田智子, 原田正英, 西川徹, 小林竜也, 荘司郁夫
Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.291-296 (2014), 横浜

フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的物性に及ぼすカップリング剤の影響
三ツ木寛尚, 荘司郁夫, 小山真司, 北郷慎也
Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.279-282 (2014), 横浜

エポキシ系フラックスによるボール接合部衝撃特性の向上効果
石山旺欣, 荘司郁夫, 雁部竜也，渡邉裕彦
Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.251-254 (2014), 横浜

Sb, Zn 添加Sn-Bi 系はんだと無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au 電極の接合特性に及ぼす時効の影響
平田晃大, 荘司郁夫, 土田徹勇起，大久保利一
Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.51-54 (2014), 横浜

Change of Characterization in Electroless Plating Ni-B Alloy Films by Heat Treatment
Chiko Yorita, Takayoshi Watanabe, Hiroshi Kikuchi, Toru Nishikawa, Masahide Harada and Ikuo Shohji
Book of Abstracts of THERMEC’2013, pp.675-676, (2013), Las Vegas, Nevada, USA

Effect of the contents of Se in high-cyanide silver plating solution on 200 orientation of the silver
electro-deposited layer
Hiroshi Miyazawa, Masafumi Ogata, Keisuke Shinohara, Akira Sugawara and Ikuo Shohji
Book of Abstracts of THERMEC’2013, pp.421-422, (2013), Las Vegas, Nevada, USA

銀めっき膜の{200}配向に及ぼす高シアン浴中セレンの影響
宮澤寛, 尾形雅史, 篠原圭介, 菅原章, 荘司郁夫
日本銅学会 第53回講演大会 講演概要集，(2013) 145, 大阪

高シアン浴を用いた銀めっき膜の結晶配向制御とその特性
宮澤寛, 尾形雅史, 篠原圭介, 菅原章, 荘司郁夫
日本銅学会 第53回講演大会 講演概要集，(2013) 143, 大阪

リチウムイオン二次電池用電解銅箔の疲労特性調査
永山卓弥, 荘司郁夫, 西貞造, 呉元元
日本金属学会講演概要DVD（第153回）, (2013) 544. 金沢

電子部品用Cu膜の変質挙動
石山旺欣, 荘司郁夫, 伊藤千佳, 堀尾修一
日本金属学会講演概要DVD（第153回）, (2013) 542. 金沢

純Snとプラズマ窒化処理ステンレス鋼の界面反応に及ぼす母材の影響
服部信吾, 荘司郁夫, 桑原秀行
日本金属学会講演概要DVD（第153回）, (2013) 541. 金沢

フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的特性に及ぼすフィラー添加量と時効処理の影響
三ツ木寛尚, 北郷慎也, 荘司郁夫, 小山真司
日本金属学会講演概要DVD（第153回）, (2013) 540. 金沢

Sb, Zn添加Sn-Bi系はんだボールと無電解Ni/AuおよびNi/Pd/Au電極の接合特性
平田晃大, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
日本金属学会講演概要DVD（第153回）, (2013) 534. 金沢

双ロール法により作製した高Al含有Mg合金の時効硬化
秋山主, 荘司郁夫, 小山真司, 西田進一, 渡利久規
日本金属学会講演概要DVD（第153回）, (2013) 498. 金沢

自動車部品用繊維強化樹脂材料の機械的特性調査
高橋諒伍, 荘司郁夫, 関祐貴, 丸山敏
日本金属学会講演概要DVD（第153回）, (2013) 378. 金沢

アンダーフィル材の引張特性に及ぼすフィラー添加量および熱劣化の影響
三ツ木寛尚, 北郷慎也, 荘司郁夫, 小山真司
第3回電子デバイス実装研究委員会資料, pp. 37-44 (2013), 大阪

Effect of Additives in an Electrolyte on Mechanical Properties of Electrolytic Copper Foil
Takuya Nagayama, Hiroaki Yoshida and Ikuo Shohji
Proc. of InterPACK2013 (CD-ROM), IPACK2013-73172 (2013)，Burlingame, California, USA

Effect of Electrode Material on Joint Strength of Soldered Joints with Sn-Bi and Sn-Bi-Sb Lead-free
Solder Balls
Akihiro Hirata, Ikuo Shohji, Tetsuyuki Tsuchida and Toshikazu Ookubo
Proc. of InterPACK2013 (CD-ROM), IPACK2013-73171 (2013)，Burlingame, California, USA

Interfacial Reaction between Molten Sn and Plasma Nitrided Stainless Steel
Shingo Hattori, Naoya Matsubara, Ikuo Shohji and Hideyuki Kuwahara
Proc. of InterPACK2013 (CD-ROM), IPACK2013-73170 (2013)，Burlingame, California, USA

鉛フリーはんだ微小試験片の引張特性に及ぼすミクロ組織とひずみ速度の影響
當山雄一郎, 荘司郁夫
Mate 2013(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.459-460 (2013), 横浜

リチウムイオン二次電池用電解銅箔の機械的特性に及ぼす添加剤の影響
永山卓弥, 吉田浩亮, 荘司郁夫, 西貞造, 呉元元
Mate 2013(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.341-344 (2013), 横浜

純Snによるプラズマ窒化ステンレス鋼の侵食挙動に及ぼす温度の影響
服部真吾, 松原尚也, 荘司郁夫, 桑原秀行
Mate 2013(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.287-290 (2013), 横浜

Sn-Bi系鉛フリーはんだボールと無電解Ni/AuおよびNi/Pd/Au電極の接合特性
平田晃大, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
Mate 2013(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.231-234 (2013), 横浜

フリップチップ接合用アンダーフィル材の材料物性に及ぼす温度およびフィラー添加量の影響
北郷慎也, 三ツ木寛尚, 荘司郁夫, 小山真司
Mate 2013(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.171-176 (2013), 横浜

Effect of Strain Rate on Tensile Properties of Miniature Size Lead-Free Alloys
Yuichiro Toyama and Ikuo Shohji
Proc. of IEMT 2012, IEMT2012-P151, (2012), Ipoh, Malaysia

Effect of Filler Content on Tensile Properties of Underfill Material for Flip Chip Bonding
Shinya Kitagoh, Hironao Mitsugi, Shinji Koyama and Ikuo Shohji
Proc. of IEMT 2012, IEMT2012-P150, (2012), Ipoh, Malaysia

Effect of Surface Modification by Citric Acid on Fluxless Vacuum Bonding of Cu with Sn-Cu Alloy
Masumi Hayakawa, Shinji Koyama and Ikuo Shohji
Proc. of IEMT 2012, IEMT2012-P149, (2012), Ipoh, Malaysia

Investigation of Wetting Behavior of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Paste to BGA Solder Ball
Maryam Husna Yahya, Keisuke Nakamura, Ikuo Shohji, Toshihiro Housen, Yumi Yamamoto and Yoshio Kaga
Proc. of IEMT 2012, IEMT2012-P031, (2012), Ipoh, Malaysia

Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合に及ぼすクエン酸表面処理の影響
早川真生, 荘司郁夫, 小山真司
日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 523, 松山

鉛フリーNiめっき液を用いた無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au めっき電極の接合特性
平田晃大, 狩野貴宏, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 521, 松山

プラズマ窒化処理ステンレス鋼の純Snによる侵食挙動
服部信吾, 松原尚也, 荘司郁夫, 桑原秀行
日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 518, 松山

微小鉛フリーはんだ材の引張特性に与えるひずみ速度の影響
當山雄一郎, 荘司郁夫
日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 512, 松山

ナノインデンテータを用いた電解銅箔の機械的特性評価
永山卓弥, 吉田浩亮, 荘司郁夫, 西貞造, 呉元元
日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 413, 松山

フリップチップ接合用アンダーフィル材の引張特性に及ぼすフィラー含有量の影響
北郷慎也, 三ツ木寛尚, 荘司郁夫, 小山真司
日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 411, 松山

Effect of Substrate Material on Thermal Fatigue Life of Solder Joint of WLCSP
S. Kitagoh, I. Shohji, M. Miyazaki, J. Watanabe, K. Hatsuzawa
Proc. of ICEP-IAAC 2012 (CD-ROM), pp. 693-696 (2012), Tokyo

Investigation of Impact Properties of Lead-free Solders using Micro-size Specimens
Y. Toyama, I. Shohji
Proc. of ICEP-IAAC 2012 (CD-ROM), pp. 669-672 (2012), Tokyo

Microstructures and Joint Strength of Vacuum Jointed Cu with Sn-Cu Alloys
M. Hayakawa, I. Shohji, S. Koyama, H. Nara, N. Otomo, M. Uenishi
Proc. of ICEP-IAAC 2012 (CD-ROM), pp. 661-664 (2012), Tokyo

鉛フリーめっき液を用いた無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au めっき電極の接合特性
狩野貴宏, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
Mate 2012(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.439-440 (2012), 横浜

Sn-Pb 共晶はんだ微小試験片の引張特性に及ぼすAu,PdおよびBi添加の影響
菊池遼, 荘司郁夫, 根本規生, 中川剛, 海老原伸明, 岩瀬房雄
Mate 2012(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.433-434 (2012), 横浜

WLCSPはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす基板材質の影響
北郷慎也, 荘司郁夫, 宮崎誠, 渡辺潤, 初澤健次
Mate 2012(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.377-380 (2012), 横浜

Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合部の接合部組織と接合強度
早川真生, 荘司郁夫, 小山真司, 奈良英明, 大友昇, 上西正久
Mate 2012(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.85-88 (2012), 横浜

鉛フリーはんだ微小試験片の高速引張特性
當山雄一郎, 荘司郁夫
Mate 2012(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.65-68 (2012), 横浜

The Study on Erosion Resistance Characteristics of Fe-MWCNT Composite Plating against Lead-Free
Solder
Jun Watanabe, Norihisa Sekimori, Kenji Hatsuzawa, Takashi Uetani and Ikuo Shohji
Proceedings of ECO-MATES 2011, Vol.2, (2011), pp.47-48, Osaka

WLCSP はんだ接合部の信頼性に及ぼす基板材質の影響
北郷慎也, 荘司郁夫, 宮崎誠, 渡辺潤
日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 484, 沖縄

微小試験片による鉛フリーはんだの衝撃特性評価
當山雄一郎, 荘司郁夫
日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 483, 沖縄

溶融Pb フリーはんだによる窒化処理ステンレス鋼の侵食挙動
松原尚也, 荘司郁夫, 桑原秀行
日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 482, 沖縄

双ロール法により作製した高Al含有Mg合金の機械的特性
肖美玲, 荘司郁夫, 渡利久規
日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 394, 沖縄

Bi 添加Sn-Pb 共晶はんだの引張特性に及ぼす時効の影響
菊池遼, 荘司郁夫, 根本規生, 中川剛, 海老原伸明, 岩瀬房雄
日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 264, 沖縄

Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合に及ぼすNiおよびGeの影響
早川真生, 荘司郁夫, 小山真司, 奈良英明, 大友昇, 上西正久
日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 263, 沖縄

鉛フリーめっき液を用いた無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au めっき電極と鉛フリーはんだの接合特性
狩野貴宏, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 262, 沖縄

電解銅箔の高強度化におよぼす添加剤の影響
吉田浩亮, 荘司郁夫, 小山真司, 西貞造, 呉元元
日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 94, 沖縄

Erosion Behavior of Plasma Nitriding Stainless Steel by Molten Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder
Naoya Matsubara, Ikuo Shohji and Hideyuki Kuwahara
Proc. of InterPACK2011 (CD-ROM), IPACK2011-52026 (2011), Portland, USA

Effect of Aging on Tensile Properties and Microstructures of Eutectic Sn-Pb Solder With Small Amounts
of Au and Pd for Aerospace Application
Ryou Kikuchi, Ikuo Shohji, Yuta Saitoh, Norio Nemoto, Tsuyoshi Nakagawa, Nobuaki Ebihara and Fusao Iwase
Proc. of InterPACK2011 (CD-ROM), IPACK2011-52025 (2011), Portland, USA

Effect of Thickness of Pd Plating Layer on Shear Strength of Lead-Free Solder Ball Joint With
Electroless Ni/Pd/Au Plated Electrode
Takahiro Kano, Ikuo Shohji, Tetsuyuki Tsuchida and Toshikazu Ookubo
Proc. of InterPACK2011 (CD-ROM), IPACK2011-52024 (2011), Portland, USA

鉛フリー対応はんだ鏝先へのFe-MWCNT複合めっき適用性についての検討
渡辺潤, 関守宣久, 宮崎誠, 初澤健次, 上谷孝司, 荘司郁夫
エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集, 25(2011) pp.391-392, 横浜

Au, Pd添加Sn-Pb共晶はんだの引張特性に及ぼす時効の影響
菊池遼, 齋藤雄大, 荘司郁夫, 根本規生, 中川剛, 海老原伸明, 岩瀬房雄
Mate 2011(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.331-332 (2011), 横浜

無電解Ni/Pd/Auめっき電極と鉛フリーはんだとの接合特性に及ぼすPdめっき厚の影響
狩野貴宏, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
Mate 2011(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.333-334 (2011), 横浜

多層カーボンナノチューブを用いた高熱伝導性アンダーフィル材の検討
渡辺潤, 宮崎誠, 初澤健次, 荘司郁夫
Mate 2011(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.353-354 (2011), 横浜

Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだによるプラズマ窒化ステンレス鋼の侵食挙動
松原尚也, 住吉一仁, 荘司郁夫, 桑原秀行
Mate 2011(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.359-360 (2011), 横浜

CSPはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす応力－歪みヒステリシスループ形状の影響
小林竜也, 東平知丈, 荘司郁夫
日本金属学会講演概要（第147回）, (2010) pp.240, 札幌

Au添加Sn-Pb共晶はんだの引張特性に及ぼす時効の影響
菊池遼, 齋藤雄太, 荘司郁夫, 根本規生, 中川剛, 海老原伸明, 岩瀬房雄
日本金属学会講演概要（第147回）, (2010) pp.239, 札幌

溶融鉛フリーはんだによるプラズマ窒化ステンレス鋼の損傷挙動
松原尚也, 住吉一仁, 荘司郁夫, 桑原秀行
日本金属学会講演概要（第147回）, (2010) pp.238, 札幌

無電解Ni/Pd/Auめっき電極と鉛フリーはんだとの接合特性
狩野貴宏, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
日本金属学会講演概要（第147回）, (2010) pp.237, 札幌

Sn-Cu系鉛フリーはんだのCuの溶解特性
永井麻里江, 大澤勤, 荘司郁夫, 渡邉裕彦
日本金属学会講演概要（第147回）, (2010) pp.236, 札幌

Sn-Ag-Cu系はんだの接合強度に及ぼす微量元素添加の影響
新井亮平, 荘司郁夫, 石川久雄, 小島昌夫
日本金属学会講演概要（第147回）, (2010) pp.235, 札幌

Analysis of Stress-strain Hysteresis Loop and Prediction of Thermal Fatigue Life for Chip Size Package
Solder Joints
Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi and Tomotake Tohei
Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.98 (2010)，Kuala Lumpur, Malaysia

Effect of interfacial reaction on joint strength of semiconductor metallization and Sn-3Ag-0.5Cu solder
ball
Chiko Yorita, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji
Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.47 (2010)，Kuala Lumpur, Malaysia

Effect of Ni and Ag on Interfacial Reaction and Microstructure of Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Solder Alloy
Hirohiko Watanabe, Masayoshi Shimoda, Noboru Hidaka and Ikuo Shohji
Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.29 (2010)，Kuala Lumpur, Malaysia

Effect of Ag Content on Mechanical Properties of Lead-free Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Alloy
Ikuo Shohji, Ryohei Arai, Hisao Ishikawa and Masao Kojima
Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.23 (2010)，Kuala Lumpur, Malaysia

Effect of Ni Content on Dissolution Properties of Cu in Molten Sn-Ag-Cu-Ni-Ge
Hirohiko Watanabe, Marie Nagai, Tsutomu Osawa and Ikuo Shohji
Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.23 (2010)，Kuala Lumpur, Malaysia

フラックス残渣によるアンダーフィル封止信頼性に及ぼす影響
渡辺潤, 宮崎誠, 初澤健次, 荘司郁夫　
エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集(第24回), (2010)pp.318-319, 東京

Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系はんだ中へのCuの溶解特性に及ぼすNi添加量の影響
永井麻里江, 渡邉裕彦, 大澤勤, 荘司郁夫
Mate 2010(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.225-228 (2010)，横浜

Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系はんだの強度特性に及ぼすAg添加量の影響
新井亮平, 荘司郁夫, 石川久雄, 小島昌夫
Mate 2010(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.147-150(2010)，横浜

半導体電極用メタライゼーションとSn-3Ag-0.5Cuはんだとの界面反応
小林竜也, 荘司郁夫, 依田智子
Mate 2010(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.27-30 (2010)，横浜

Sn-Cu系鉛フリーはんだによるめっき処理Al合金とCu合金フラックスレス接合
大城格, 荘司郁夫, 小山真司, 奈良英明, 大友昇, 上西正久
日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.436, 京都

Sn-Pb共晶はんだの引張特性に及ぼすAu、Pd添加量の影響
齋藤雄太, 荘司郁夫, 根本規生, 中川剛, 海老原伸明, 岩瀬房雄
日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.436, 京都

Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系はんだの引張特性と接合特性に及ぼすAg添加量の影響
新井亮平, 荘司郁夫, 石川久雄, 小島昌夫
日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.436, 京都

Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだのCuの溶解特性に及ぼすNi添加量の影響
永井麻里江, 大澤勤, 荘司郁夫, 渡邉裕彦
日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.435, 京都

半導体電極用メタライゼーションとSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだとの接合信頼性
小林竜也, 荘司郁夫, 依田智子
日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.435, 京都

ポリ塩化ビニル付着試験片を用いた溶融鉛フリーはんだによるステンレス鋼の侵食深さ評価
住吉一仁, 荘司郁夫, 宮崎誠
日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.433, 京都

Comparison of Erosion Rates of SUS304 and SUS316 Stainless Steels by Molten Sn-3Ag-0.5Cu Solder
K. Sumiyoshi, I. Shohji and M. Miyazaki
Proc. of ICEP (International Conference of Electronics Packaging) 2009, pp.943-946 (2009)，Kyoto

Effect of Impurities of Au and Pd on Tensile Properties of Eutectic Sn-Pb Solder for Aerospace
Application
Y. Saitoh, I. Shohji, N. Nemoto, T. Nakagawa, N. Ebihara and F. Iwase
Proc. of ICEP (International Conference of Electronics Packaging) 2009, pp.947-950 (2009)，Kyoto

Development of Joining Technology of Al Alloy Plate and Cu Alloy Pipe for Cooling System of Power
Module
I. Oshiro, I. Shohji, H. Nara, N. Otomo and M. Uenishi
Proc. of ICEP (International Conference of Electronics Packaging) 2009, pp.951-954 (2009)，Kyoto

Sn-Cu系鉛フリーはんだによるAlとCuの真空接合
奈良英明, 大城格, 荘司郁夫, 大友昇, 上西正久
溶接学会平成21年度春季全国大会講演概要，第84集 (2009) pp.4-5, 東京

溶融鉛フリーはんだによるSUS304鋼とSUS316鋼の侵食速度比較
住吉一仁, 荘司郁夫, 高瀬博之, 宮崎誠
Mate 2009(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.395-398(2009)，横浜

Impact Properties of Sn-0.75Cu Lead-free Solder Ball Joint
Ikuo Shohji, Tsutomu Osawa, Takeshi Okashita and Hirohiko Watanabe
Advances in Fracture and Damage Mechanics Ⅶ, Proc. of 7th International Conference on Fracture and Damage
Mechanics(FDM 2008), pp.745-748 (2008), Seoul, Korea

Effect of Thermal Cycle Conditions on Thermal Fatigue Life of Chip Size Package Solder Joint
Ikuo Shohji, Tomotake Tohei, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto, Yasushi Ogawa and Takayuki Kawano
Advances in Fracture and Damage Mechanics Ⅶ, Proc. of 7th International Conference on Fracture and Damage
Mechanics(FDM 2008), pp.433-436 (2008), Seoul, Korea

Comparison of Impact Properties of Sn-9Zn and Sn-3Ag-0.5Cu Lead-free Solder Ball Joints
Ikuo Shohji, Satoshi Shimoyama, Hisao Ishikawa and Masao Kojima
Advances in Fracture and Damage Mechanics Ⅶ, Proc. of 7th International Conference on Fracture and Damage
Mechanics(FDM 2008), pp.429-432 (2008), Seoul, Korea

複合Ni-Pめっき被膜とポリアセタールとの摩耗特性
住吉一仁, 荘司郁夫, 新井進, 小林栄仁
日本金属学会講演概要（第143回）, (2008) pp.382, 熊本

CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす熱サイクル条件の影響
東平知丈, 吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 小川泰史, 川野崇之
日本金属学会講演概要（第143回）, (2008) pp.272, 熊本

Sn-0.75Cuはんだボール接合部の衝撃特性評価
大澤勤, 岡下武史, 荘司郁夫, 渡邉裕彦
日本金属学会講演概要（第143回）, (2008) pp.272, 熊本

Sn-9ZnおよびSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだボール接合部の衝撃特性比較
下山悟志, 荘司郁夫, 石川久雄, 小島昌夫
日本金属学会講演概要（第143回）, (2008) pp.271, 熊本

CSPはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼすアンダーフィル材の材料物性の影響
東平知丈, 吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 小川泰史, 川野崇之, 水谷弓子, 大崎理彦
Mate 2008(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.267-270 (2008), 横浜

微小試験片による各種鉛フリーはんだの引張特性評価
大澤勤, 荘司郁夫, 松木孝樹, 苅谷義治, 安田清和, 竹本正
Mate 2008(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.115-118 (2008), 横浜

Sn-Ag-Cu-Ni-Geはんだ接合界面の反応層形成について
渡邉裕彦, 下田将義, 荘司郁夫, 大澤勤
Mate 2008(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.83-88 (2008), 横浜

高温放置環境下におけるSn-8Zn-3Biはんだと無電解Ni/Auめっき電極との界面反応
下山悟志, 荘司郁夫, 石川久雄, 小島昌夫
Mate 2008(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.75-78 (2008), 横浜

Impact Properties of Sn-0.75Cu Lead-free Solder Ball Joint
Ikuo Shohji, Tsutomu Osawa, Takeshi Okashita and Hirohiko Watanabe
Advances in Fracture and Damage Mechanics Ⅶ, Proc. of 7th International Conference on Fracture and Damage
Mechanics(FDM 2008), pp.745-748 (2008), Seoul, Korea

Effect of Thermal Cycle Conditions on Thermal Fatigue Life of Chip Size Package Solder Joint
Ikuo Shohji, Tomotake Tohei, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto, Yasushi Ogawa and Takayuki Kawano
Advances in Fracture and Damage Mechanics Ⅶ, Proc. of 7th International Conference on Fracture and Damage
Mechanics(FDM 2008), pp.433-436 (2008), Seoul, Korea

Comparison of Impact Properties of Sn-9Zn and Sn-3Ag-0.5Cu Lead-free Solder Ball Joints
Ikuo Shohji, Satoshi Shimoyama, Hisao Ishikawa and Masao Kojima
Advances in Fracture and Damage Mechanics Ⅶ, Proc. of 7th International Conference on Fracture and Damage
Mechanics(FDM 2008), pp.429-432 (2008), Seoul, Korea

複合Ni-Pめっき被膜とポリアセタールとの摩耗特性
住吉一仁, 荘司郁夫, 新井進, 小林栄仁
日本金属学会講演概要（第143回）, (2008) pp.382, 熊本

CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす熱サイクル条件の影響
東平知丈, 吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 小川泰史, 川野崇之
日本金属学会講演概要（第143回）, (2008) pp.272, 熊本

Sn-0.75Cuはんだボール接合部の衝撃特性評価
大澤勤, 岡下武史, 荘司郁夫, 渡邉裕彦
日本金属学会講演概要（第143回）, (2008) pp.272, 熊本

Sn-9ZnおよびSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだボール接合部の衝撃特性比較
下山悟志, 荘司郁夫, 石川久雄, 小島昌夫
日本金属学会講演概要（第143回）, (2008) pp.271, 熊本

CSPはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼすアンダーフィル材の材料物性の影響
東平知丈, 吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 小川泰史, 川野崇之, 水谷弓子, 大崎理彦
Mate 2008(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.267-270 (2008), 横浜

微小試験片による各種鉛フリーはんだの引張特性評価
大澤勤, 荘司郁夫, 松木孝樹, 苅谷義治, 安田清和, 竹本正
Mate 2008(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.115-118 (2008), 横浜

Sn-Ag-Cu-Ni-Geはんだ接合界面の反応層形成について
渡邉裕彦, 下田将義, 荘司郁夫, 大澤勤
Mate 2008(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.83-88 (2008), 横浜

高温放置環境下におけるSn-8Zn-3Biはんだと無電解Ni/Auめっき電極との界面反応
下山悟志, 荘司郁夫, 石川久雄, 小島昌夫
Mate 2008(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.75-78 (2008), 横浜

Influence of Content of Ni and Ag on Microstructure and Joint Strength of Lead-Free Solder Joint with
Sn-Ag-Cu-Ni-Ge
Ikuo Shohji, Satoshi Tsunoda, Hirohiko Watanabe and Tatsuhiko Asai
Abstracts and Program of 2006 Asian Pacific Conference for Fracture and Strength, pp.293 (2006), Hainan, China

Influence of Properties of Underfill Materials on Thermal Stress Relief in Lead-Free Solder Joint of
Chip Size Package
Ikuo Shohji, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto and Takayuki Kawano
Abstracts and Program of 2006 Asian Pacific Conference for Fracture and Strength, pp.292 (2006), Hainan, China

Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだの接合強度及び接合部組織に及ぼすAg及びNi添加量の影響
角田智史, 荘司郁夫, 渡邊裕彦, 浅井竜彦
日本金属学会講演概要（第139回），(2006) pp.229, 新潟

熱サイクル環境下におけるアンダーフィル材によるCSPはんだ接合部の熱応力緩和
吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 川野崇之
日本金属学会講演概要（第139回），(2006) pp.228, 新潟

有限要素解析を用いたCSPはんだ接合部の熱応力緩和評価
吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 川野崇之
日本機械学会関東支部ブロック合同講演会-2006 桐生-講演論文集，(2006)p.49-50, 桐生

Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応
角田智史, 荘司郁夫, 渡邉裕彦, 浅井竜彦
日本機械学会関東支部ブロック合同講演会-2006 桐生-講演論文集，(2006)p.47-48, 桐生

Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだの接合部組織および接合強度に及ぼすNi添加量の影響
角田智史, 荘司郁夫, 渡邉裕彦, 浅井竜彦
Mate 2006(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.279-284 (2006), 横浜

CSPはんだ接合部の熱応力緩和に及ぼすアンダーフィル材の影響
吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 川野崇之
Mate 2006(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.275-278 (2006), 横浜

Thermal stress relief in lead-free solder joint for chip size package with encapsulant materials
Ikuo Shohji, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto and Takayuki Kawano
Program & Abstract of International Symposium on Smart Processing Technology, p.26 (2005), Osaka

Influence of an Immersion Gold Plating Layer on Reliability of a Lead-Free Solder Joint
Ikuo Shohji, Hiroki Goto, Kiyotomo Nakamura and Toshikazu Ookubo
Proceedings of the 7th International Conference on Ecomaterials, pp.309-315 (2005), Singapore

Reliability of Solder Joint with Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Lead-Free Alloy under Heat Exposure Conditions
Ikuo Shohji, Satoshi Tsunoda, Hirohiko Watanabe,Tatsuhiko Asai and Megumi Nagano
Proceedings of the 7th International Conference on Ecomaterials, pp.248-254 (2005), Singapore

アンダーフィル材によるCSPはんだ接合部の熱応力緩和効果
吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 川野崇之
日本金属学会講演概要（第137回）, (2005) pp.412, 広島

Sn-Ag-Cu-Ni-Geはんだを用いた鉛フリー接合部の接合強度とミクロ組織
角田智史, 荘司郁夫, 渡邊裕彦, 浅井竜彦
日本金属学会講演概要（第137回）, (2005) pp.412, 広島

鉛フリーはんだの接合強度に及ぼす無電解金めっき層の影響
後藤広樹, 荘司郁夫, 中村清智, 大久保利一
日本金属学会講演概要（第137回）, (2005) pp.411, 広島

誘電体被膜を有するアルミニウム箔とパラジウム電極との超音波接合
櫻井司, 荘司郁夫, 大島雅史
Proc. of Mate 2005(Microjoining and Assembly Technology in Electronics), pp.395-398 (2005), 横浜

鉛フリーはんだの接合部信頼性に及ぼす置換・還元型Auめっき層の影響
後藤広樹, 荘司郁夫, 中村清智, 大久保利一
Proc. of Mate 2005(Microjoining and Assembly Technology in Electronics), pp.183-188 (2005)，横浜

Influence of Surface Finish of Cu Electrode on Shear Strength and Microstructure of Solder Joint with
Sn-3Ag-0.5Cu
Ikuo Shohji, Hiroki Goto, Kiyotomo Nakamura and Toshikazu Ookubo
Final Program and Abstructs of Asian Pacific Conference for Fracture and Strength'04, pp.421 (2004)，Jeju, Korea

129.High Speed Bonding of Resin Coated Cu Wire and Sn Electrode with Ultrasonic Bonding for
High-Frequency Chip Coil
Ikuo Shohji, Tsukasa Sakurai and Shinji Arai
Final Program and Abstructs of Asian Pacific Conference for Fracture and Strength'04, pp.416 (2004), Jeju, Korea

Mechanical Properties and Microstructure of SUS304 Brazed Joint with Ni-Base Filler Metals Added Cr
Powder
Ikuo Shohji, Satoshi Takayama, Takanori Nakazawa, Ken Matsumoto and Masanori Hikita
Final Program and Abstructs of Asian Pacific Conference for Fracture and Strength'04, pp.212 (2004), Jeju, Korea

Cr粉を添加したBNi-2ろうによるSUS304鋼のろう付
高山智司, 荘司郁夫, 中澤崇徳, 松本健, 曳田昌徳
日本金属学会講演概要（第135回）, (2004) pp.548, 秋田

圧延Cu箔電極材とSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだの界面反応
後藤広樹, 荘司郁夫, 中村清智, 大久保利一
日本金属学会講演概要（第135回）, (2004) pp.475, 秋田

微細被覆銅線とSn電極との超音波接合
櫻井司, 荘司郁夫, 新井慎二
日本金属学会講演概要（第135回）, (2004) pp.270, 秋田

熱交換器用ステンレス鋼のNiろう接合継手の強度と組織
高山智司, 有倉洋平, 荘司郁夫, 中澤崇徳, 松本健, 曳田昌徳
日本金属学会講演概要（第133回), (2003),pp.608, 札幌

熱交換器用SUS304鋼のNiろう接合強度に及ぼす板厚の影響
高山智司, 有倉洋平, 荘司郁夫, 中澤崇徳, 松本健, 曳田昌徳
日本機械学会関東支部10周年記念ブロック合同講演会-2003桐生-講演論文集, (2003)pp.77-78, 桐生

りん銅ろうを用いたSUS316鋼のろう付け
藤平光宏, 荘司郁夫, 中澤崇徳, 上西正久,大友昇
溶接学会平成13年度春季全国大会講演概要, 第68集 (2001)pp.238-239, 東京