荘司　郁夫

経歴

• 昭和６０年　３月　埼玉県立熊谷高等学校　卒業

• 平成　２年　３月　京都大学工学部金属加工学科　卒業

• 平成　４年　３月　京都大学大学院工学研究科金属加工学専攻修士課程　修了

• 平成　４年　４月　日本アイ・ビー・エム株式会社　入社

• 平成１０年　９月　大阪大学大学院工学研究科生産加工工学専攻博士課程　修了

• 平成１２年　６月　群馬大学工学部機械システム工学科　助手

• 平成１４年６－９月　英国オープン大学客員研究員

• 平成１６年１２月　群馬大学工学部機械システム工学科　助教授

• 平成１９年　４月　群馬大学大学院工学研究科機械システム工学専攻　准教授

• 平成２１年　４月　群馬大学大学院工学研究科機械システム工学専攻　教授

• 平成２５年　４月　群馬大学理工学研究院知能機械創製部門　教授

• 平成２６年　４月　群馬大学大学院理工学府知能機械創製部門　教授

• 現在に至る

　　学位：大阪大学博士（工学）
　　　”樹脂系プリント配線板上へのフリップチップ接合部の熱疲労に関する材料科学的研究”

受賞歴

• 平成　８年度　マイクロ接合優秀研究賞

• 平成　９年度　溶接学会　研究発表賞

• 平成１６年度　群馬大学工学部機械システム工学科　教育貢献賞

• 平成１８年度　日本機械学会関東支部群馬ブロック　貢献賞

• 平成２０年　　横山科学技術賞

• 平成２２年度　群馬大学ベストティーチャー賞　優秀賞

• 平成２４年度　溶接学会マイクロ接合研究委員会　功績賞

• 平成２４年度　群馬大学ベストティーチャー賞　優秀賞　

• 平成２７年　　スマートプロセス学会　論文賞

• 平成２８年　　Mate2016シンポジウム　優秀論文賞

• 平成２９年　　ICMER2017国際会議　BEST PAPER AWARD

• 令和　元年度　第３５回素形材産業技術賞奨励賞

• 令和　３年　　スマートプロセス学会　論文賞

• 令和　７年　　日本材料強度学会　論文賞

1. Brazing of Thin-Walled Stainless Steel Using Environmentally Friendly Ni-Cr-P Electrodeposition: Degradation Mechanism of Brazed Joint and Corresponding Improvement Strategy
   Shubin Liu, Yuqi Luan and Ikuo Shohji
   Materials 2025, 18(10), 2406 (2025)
   【DOI : https://doi.org/10.3390/ma18102406 】

2. Fabrication and characterization of zinc-coated aluminum particle joining materials via zincate treatment
   Tatsuya Kobayashi , Rika Goto, Ikuo Shohji
   Journal of Materials Science, Vol.59, pp.20812–20823 (2024)
   【DOI : https://doi.org/10.1007/s10853-024-10421-0】 

3. Cu-Ni合金めっき液を用いた電気めっきと脱合金化によって形成された三次元構造膜の接着性評価
   小林竜也, PHAM THAI ANH, 荘司郁夫
   スマートプロセス学会誌, Vol.13, No. 6, pp.301-306 (2024) 

4. A6061/GA980 摩擦攪拌点接合部材における疲労強度劣化の非破壊予測
   横堀壽光, 大見敏仁, 尾関郷, 荘司郁夫, 勝俣力, 松原亨
   日本材料強度学会誌, 第58巻, 1,2号, pp.8-15 (2024)

5. Effects of the Temperature History Following Nitriding Treatment on the Phase
   Composition of the Formed Compound Layer
   Katsushige Shimizu, Soichiro Nogami, Koji Abe and Ikuo Shohji
   NETSU SHORI, Vol.64, Extra edition, pp.193-198 (2024)

6. Numerical Simulation of Low Pressure Carburizing Incorporating Part Geometry
   Katsushige Shimizu, Satoru Habuka, Koji Abe and Ikuo Shohji
   NETSU SHORI, Vol.64, Extra edition, pp.11-16 (2024)

7. An Evaluation of the Wear Resistance of Electroplated Nickel Coatings Composited
   with 2,2,6,6-tetramethylpiperidine 1-oxyl-Oxidized Cellulose Nanofibers
   Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Subaru Tsujimura, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
   Polymers 2024, 16(2), 224,pp.1-21 (2024)
   【DOI：https://doi.org/10.3390/polym16020224】

8. Application of Metal Sputtering Treatment to Cellulose Materials Used as Co-Deposited Material
   for Electrolytic Nickel Composite Plating
   飯岡諒, 川鍋渉, 小林竜也, 荘司郁夫
   溶接学会論文集, 第41巻, 第4号, pp.337-347 (2023)
   【DOI : https://doi.org/10.2207/qjjws.41.337】

9. Investigation of Deposition Conditions and Basic Properties of CNF Composite Ni Plated Film by
   Electroless Plating Method
   Wataru Kawanabe, Makoto Iioka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
   Materials Science Forum, Vol.1106, pp.69-74 (2023)
   【DOI : https://doi.org/10.4028/p-P8lGXG】

10. Effect of Special Plating Films on Galvanic Corrosion Behavior between Metal and CFRTP
    Tatsuya Kobayashi, Kei Shimizu, Ikuo Shohji
    Materials Science Forum, Vol.1106, pp.63-68 (2023)
    【DOI : https://doi.org/10.4028/p-BGa78M】

11. Investigation of Effects of Electroplating Conditions on TEMPO-Oxidized Cellulose Nanofiber
    Composited Nickel Electroplated Films
    Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
    Materials Science Forum, Vol.1106, pp.55-62 (2023)
    【DOI: https://doi.org/10.4028/p-NlB9Zf】

12. Effect of High Temperature and Humidity on Bond Strength of Al/Resin Adhesive Joints
    Itsuki Watanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
    Key Engineering Materials, Vol.967, pp.63-68 (2023)
    【DOI : https://doi.org/10.4028/p-XZXg5O】

13. Effect of Sb Addition on Microstructure and Shear Strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Ball Joints
    Marina Oyama, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Mohd Arif Anuar Mohd Salleh
    Key Engineering Materials, Vol.967, pp.43-49 (2023)
    【DOI : https://doi.org/10.4028/p-AxJR0d】

14. Fabrication of High-Temperature Solder by Zn Plating Films Containing Al Particles
    Tatsuya Kobayashi, Yuki Abiko, Ikuo Shohji
    Key Engineering Materials, Vol.967, pp.37-42 (2023)
    【DOI : https://doi.org/10.4028/p-CzY5ta】

15. Effect of Plating Potential on Three-Dimensional Structural Plating Films and their Adhesion to
    Epoxy Resin
    Tatsuya Kobayashi, Thai Anh Pham, Ikuo Shohji
    Key Engineering Materials, Vol.967, pp.31-36 (2023)
    【DOI：https://doi.org/10.4028/p-4q5TMh】

16. Microstructure and Mechanical Properties of A6061/GA980 Resistance Spot Weld
    Toshiki Nonomura, Tsuyoshi Kosaka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Muneyoshi Iyota
    Key Engineering Materials, Vol.966, pp.25-30 (2023)
    【DOI : https://doi.org/10.4028/p-rUe1Zd】

17. Fabrication of Electroplated Nickel Composite Films Using Cellulose Nanofibers Introducedwith Carboxy
    Groups as Co-Deposited Materials
    Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji and Kota Sakamoto
    Surfaces, Vol.6, No.2, pp.164-178 (2023)
    【DOI：https://doi.org/10.3390/surfaces6020012】

18. Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼす添加元素の影響
    三ツ井恒平, 山本瑞貴, 川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 渡邉裕彦
    エレクトロニクス実装学会誌, Vol.26, No.3, pp.266-274 (2023)
    【DOI: https://doi.org/10.5104/jiep.JIEP-D-22-00081】

19. 拡散付着型 Mo 系合金鋼粉の焼結冷間鍛造および真空浸炭窒化熱処理による疲労強度および耐摩耗性の向上
    鎌腰雄一郎, 芦塚康佑, 宇波繁, 井上吉弘, 井上紀子, 阿部竜一, 中村哲也, 荘司郁夫
    粉体および粉末冶金, 第70巻, 第2号, pp.77-86（2023）
    【DOI:https://doi.org/10.2497/jjspm.70.77】

20. Sn-Sb-Ag 系はんだダイボンド接合部のパワーサイクル損傷挙動に及ぼす添加元素の影響
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    スマートプロセス学会誌, Vol.11, No.5, pp.194-201 (2022)
    【DOI: https://doi.org/10.7791/jspmee.11.194】

21. 半導体パッケージ検査用プローブ材と Sn-58Bi はんだ界面における反応層成長過程
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    スマートプロセス学会誌, Vol.11, No.5, pp.188-193 (2022)
    【DOI:https://doi.org/10.7791/jspmee.11.188】

22. Erosion Resistance of Iron-Boron Nitride Composite Plating to Molten Lead-Free Solder
    Jun Watanabe, Kenji Hatsuzawa, Shigeyuki Ogata, Shinichi Yoshida, Dmitri Golberg and Ikuo Shohji
    Materials Transactions, Vol.63, No.8, pp.1112-1119 (2022)
    【DOI:10.2320/matertrans.MT-MC2022010】

23. Microstructure and Thermal Cycle Reliability of Sn­Ag­Cu­In­Sb Solder Joint
    Yukihiko Hirai, Kouki Oomori, Hayato Morofushi, Masaaki Sarayama, Makoto Iioka and Ikuo Shohji
    Materials Transactions, Vol.63, No.7, pp.1021-1027 (2022)　
    【DOI:10.2320/matertrans.MT-MC2022013】

24. Solid State Bonding of Tin and Copper by Metal Salt Generation Bonding Technique Using Citric Acid
    Shinji Koyama, Ikuo Shohji and Takako Muraoka
    Materials Transactions, Vol.63, No.7, pp.987-992 (2022) 　
    【DOI:10.2320/matertrans.MT-MC2022014】

25. An Experimental Study of Fabrication of Cellulose Nano-Fiber Composited Ni Film by Electroplating
    Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Ikuo Shohji and Tatsuya Kobayashi
    Materials Transactions, Vol.63, No.6, pp.821-828 (2022)　　
    【DOI:10.2320/matertrans.MT-MC2022012】

26. Low Temperature Solid-State Bonding of Nickel and Tin with Formic Acid Surface Modifications
    Shinji Koyama, Ikuo Shohji and Takako Muraoka
    Materials Transactions, Vol.63, No.6, pp.813-820 (2022)　　
    【DOI:10.2320/matertrans.MT-MC2022007】

27. Formation of Cu­Ni Alloy Plating Film for Improving Adhesion between Metal and Resin
    Tatsuya Kobayashi, Akifumi Kubo and Ikuo Shohji
    Materials Transactions, Vol.63, No.6, pp.800-804 (2022)　　
    【DOI:10.2320/matertrans.MT-MC2022002】

28. Investigation of Mechanical Properties of High Tg Epoxy Resin Material
    Xinya ZHAO, Hironao MITSUGI, Ikuo SHOHJI and Tatsuya KOBAYASHI
    スマートプロセス学会誌, Vol.10, No.6, pp.365-371 (2021)

29. 電子実装用エポキシ樹脂および Ni/ 樹脂接着部の吸水劣化挙動
    三ツ木寛尚, 鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也
    スマートプロセス学会誌, Vol.10, No.6, pp.359-364 (2021)

30. Mechanistic Study of Ni–Cr–P Alloy Electrodeposition and Characterization of Deposits
    Shubin Liu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Junichiro Hirohashi, Tsunehito Wake,
    Hiroki Yamamoto, Yuichiro Kamakoshi
    Journal of Electroanalytical Chemistry, 897, 115582 (2021)
    【DOI: https://doi.org/10.1016/j.jelechem.2021.115582】

31. Low Cycle Fatigue Characteristics of Oxygen-Free Copper for Electric Power Equipment
    Takuma Tanaka, Togo Sugioka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Yuya Shimada, Hiromitsu Watanabe and
    Yuichiro Kamakoshi
    Materials, 14, 4237 (2021)　
    【DOI:https://doi.org/10.3390/ma14154237】

32. Microstructure and Properties of SUS304 Stainless Steel Joints Brazed with Electrodeposited
    Ni-Cr-P Alloy Coating
    Shubin Liu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Katsuharu Osanai, Tetsuya Ando, Junichiro Hirohashi, Tsunehito Wake,
    Katsufumi Inoue and Hiroki Yamamoto
    Materials, 14, 4216 (2021)　
    【DOI:https://doi.org/10.3390/ma14154216】

33. Microstructure and Fatigue Behaviors of Dissimilar A6061/Galvannealed Steel Joints Fabricated
    by Friction Stir Spot Welding
    Koki Kumamoto, Tsuyoshi Kosaka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Yuichiro Kamakoshi
    Materials, 14, 3877 (2021) 　【DOI:https://doi.org/10.3390/ma14143877】

34. Effect of Small Amount of Ni Addition on Microstructure and Fatigue Properties of Sn-Sb-Ag
    Lead-Free Solder
    Mizuki Yamamoto, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Kohei Mitsui, Hirohiko Watanabe
    Materials, 14, 3799 (2021) 　
    【DOI:https://doi.org/10.3390/ma14143799】

35. Effect of Si Concentration of a Brazing Precursor on the Bonding Strength of Aluminum Foam Bonded
    via Foaming Bonding
    Ryosuke Suzuki, Yoshihiko Hangai, Yusuke Asakawa, Ikuo Shohji, Hidetoshi Fujii, Masaaki Matsubara
    Material Transactions, Vol.62, No.8, pp.1210-125 (2021)　　
    【DOI:https://doi.org/10.2320/matertrans.MT-M2020393】

36. Joining process of dissimilar materials using three-dimensional electrodeposited Ni-Cu film
    T. Kobayashi & I. Shohji
    Materials and Manufacturing Processes (2021)
    【DOI:10.1080/10426914.2021.1885708】

37. Investigation of Bonding Strength of Al Solid Phase Diffusion Bonded Joint with Surface Treatment
    UsingElectrolyzed Water
    Takuma Tanaka, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Hisashi Imai
    Materials Science Forum, Vol. 1016, pp. 1466-1472 (2021)

38. Effect of Temperature and Humidity on Degradation Behavior of Cu/Epoxy Interface under High
    Temperature andHigh Humidity Aging
    Riku Suzuki, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Yu Tonozuka
    Materials Science Forum, Vol. 1016, pp. 1436-1442 (2021)

39. Effect of Microstructure on Joint Strength of Fe/Al Resistance Spot Welding for Multi-Material
    Components
    Koki Kumamoto, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Muneyoshi Iyota
    Materials Science Forum, Vol. 1016, pp. 774-779 (2021)

40. Fabrication of three-dimensional microstructure film by Ni-Cu alloy electrodeposition for joining
    dissimilar materials
    Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
    Materials Science Forum, Vol. 1016, pp. 738-743 (2021)

41. Microstructure and Tensile Properties of Sn-Ag-Cu-In-Sb Solder
    Yukihiko Hirai, Kouki Oomori, Hayato Morofushi, Ikuo Shohji
    Materials Science Forum, Vol. 1016, pp. 553-560 (2021)

42. Brazing of Stainless Steel Using Electrolytic Ni-P Plating Film and Investigation of Corrosion Behavior
    Anna Hashimoto, Shubin Liu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Junichiro Hirohashi, Tsunehito Wake, Susumu Arai,
    Yuichiro Kamakoshi
    Materials Science Forum, Vol. 1016, pp. 522-527 (2021)

43. 縦型双ロ-ルキャスティングを用いたプリカーサ法によるポーラスアルミニウム合金の製作
    鈴木良祐, 増渕匠, 西田進一, 荘司郁夫, 半谷禎彦, 藤井英俊, 松原雅昭
    鋳造工学, 第92巻, 第11号, pp.577-582 (2020)

44. Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだ合金の機械的性質に及ぼす微量Ni及びGe添加の影響
    三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
    スマートプロセス学会誌, Vol.9, No.3, pp.133-139 (2020)

45. ステンレス鋼製熱交換器用Niろうの腐食挙動
    深井祐佑, 荘司郁夫, 小林竜也, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
    スマートプロセス学会誌, Vol.9, No.3, pp.127-132 (2020)

46. 接着継手の高温高湿環境下における樹脂材凝集力および接着界面の劣化挙動調査
    安孫子瞳, 荘司郁夫, 小林竜也, 冨田雄吾, 松永達則
    スマートプロセス学会誌, Vol.9, No.2, pp.75-81 (2020)

47. Evaluation of Microstructures and Mechanical Properties of Sn-10Sb-Ni Lead-Free Solder Alloys with
    Small Amount of Ni Using Miniature Size Specimens
    Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
    Metals 2019, Volume 9, Issue 12, 1348 (2019)

48. Erosion Resistance Properties of Iron–Carbon Composite Plating to Molten Lead-Free Solder
    Jun Watanabe, Kenji Hatsuzawa, Shigeyuki Ogata, Shinichi Yoshida and Ikuo Shohji
    Applied Sciences, 9(13), 2724 (2019)

49. Effect of Bi addition on Tensile Properties of Sn-Ag-Cu Solder at Low Temperature
    Yukihiko Hirai, Kouki Oomori, Hayato Morofushi, Ikuo Shohji
    Materials Transactions, Vol.60, No.6, pp.909-914 (2019)

50. Effects of Ni Addition to Sn-5Sb High-Temperature Lead-Free Solder on Its Microstructure and
    Mechanical Properties
    Tatsuya Kobayashi, Kohei Mitsui and Ikuo Shohji
    Materials Transactions, Vol.60, No.6, pp.888-894 (2019)

51. 超音波フリップチップボンディングのチップ傾斜に対するロバスト性改善
    冨岡泰造，井口知洋，荘司郁夫
    塑性と加工, Vol.60, No.700, pp.142-146 (2019)

52. Bondability Investigations of Thermosonic Flip Chip Bonding using Ultrasonic Vibration Perpendicular
    to the Interface
    Taizo Tomioka, Ikuo Shohji
    Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging, Vol.12, E18-013, 7 pages (2019)

53. Micro-Brazing of Stainless Steel Using Ni-P Alloy Plating
    Shubin Liu, Ikuo Shohji, Makoto Iioka, Anna Hashimoto, Junichiro Hirohashi, Tsunehito Wake and Susumu Arai
    Applied Sciences, 9(6),1094 (2019)

54. Finite Element Method Analysis of Densification Process of Sintered Steelfor Automobile in Cold Forging
    Y. Morokuma, Y. Kamakoshi, S.Nishida, I. Shohji
    International Journal of Technology and Engineering Studies, Vol. 5, Issue 1, pp. 30-36 (2019)

55. A Study on Reliability of Pillar-Shaped Intermetallic Compounds Dispersed Lead-Free Solder Joint
    Yusuke Nakata, Motoki Kurasawa, Tomihito Hashimoto, Kenji Miki and Ikuo Shohji
    Materials Science Forum, Vol. 941, pp.2087-2092 (2018)

56. Tensile and Fatigue Properties of Miniature Size Specimen of Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge Lead-Free Solder
    Masaki Yokoi, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji
    Materials Science Forum, Vol. 941, pp.2081-2086 (2018)

57. Effect of Cooling Rate on Intermetallic Compounds Formation in Sn-Ag-Cu-In Solder
    Kenji Miki, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji and Yusuke Nakata
    Materials Science Forum, Vol. 941, pp.2075-2080 (2018)

58. Investigation of Crack Initiation in Glass Substrate by Residual Stress Analysis
    Amon Shinohara, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji and Yuki Umemura
    Materials Science Forum, Vol. 941, pp.2069-2074 (2018)

59. Plastic Deformation Simulation of Sintered Ferrous Material in Cold-Forging Process
    Yuki Morokuma, Shinichi Nishida, Yuichiro Kamakoshi, Koshi Kanbe, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji
    Materials Science Forum, Vol. 941, pp.552-557 (2018)

60. Microstructures and Mechanical Properties of Welded Joints of Several High Tensile Strength Steel
    Takahiro Izumi, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji and Hiroaki Miyanaga
    Materials Science Forum, Vol. 941, pp.224-229 (2018)

61. Mo 系低合金焼結鋼の靱性および疲労強度向上のための焼結冷間鍛造工法と浸炭熱処理条件の最適化
    鎌腰雄一郎, 荘司郁夫, 井上紀子, 福田俊二
    スマートプロセス学会誌, Vol.7, No.6, pp.251-259 (2018)

62. 鋳造プリカーサ法によるポーラスアルミニウムの作製
    鈴木良祐, 西本拓真, 半谷禎彦, 荘司郁夫, 松原雅昭
    日本金属学会誌, 第82巻, 第9号, pp.349-357（2018）

63. 高温高湿環境下における銅／エポキシ樹脂界面の劣化寿命評価
    戸野塚悠, 小林竜也, 荘司郁夫, 外薗洋昭, 高橋邦明, 江連徳
    スマートプロセス学会誌, Vol.7, No.4, pp.128-134 (2018）

64. Comparison of Sn-5Sb and Sn-10Sb Alloys in Tensile and Fatigue Properties Using Miniature Size
    Specimens
    Tatsuya Kobayashi, Kyosuke Kobayashi, Kohei Mitsui, and Ikuo Shohji
    Advances in Materials Science and Engineering, Volume 2018, Article ID 1416942 (2018)

65. Effect of Power Cycling and Heat Aging on Reliability and IMC Growth of Sn-5Sb and Sn-10Sb Solder
    Joints
    Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, and Yusuke Nakata
    Advances in Materials Science and Engineering, Volume 2018, Article ID 4829508 (2018)

66. Comparison of Sn-Sb and Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Alloys Using Tensile Properties of Miniature Size Specimens
    Tatsuya Kobayashi, Masaki Yokoi, Kyosuke Kobayashi, Kohei Mitsui, and Ikuo Shohji
    Solid State Phenomena, Vol. 273, pp.83-90 (2018)

67. 荷重プロファイルが超音波フリップチップボンディングの接合性へ与える影響
    冨岡 泰造, 井口 知洋, 荘司 郁夫
    溶接学会論文集, 第36巻, 第1号, pp.16-20（2018）

68. Formation mechanism of pillar-shaped intermetallic compounds dispersed lead-free solder joint
    Y Nakata, T Hashimoto, M Kurasawa, Y Hayashi, and I Shohji
    IOP Conf. Series: Materials Science and Engineering 257 (2017) 012014

69. Finite element method analysis of cold forging for deformation and densification of Mo alloyed sintered
    steel
    Y Kamakoshi, S Nishida, K Kanbe and I Shohji
    IOP Conf. Series: Materials Science and Engineering 257 (2017) 012012

70. Improvement of mechanical strength of sintered Mo alloyed steel by optimization of sintering
    and cold-forging processes with densification
    Y Kamakoshi, I Shohji, Y Inoue and S Fukuda
    IOP Conf. Series: Materials Science and Engineering 257 (2017) 012011

71. The effect of boriding on wear resistance of cold work tool steel
    Y. Anzawa, S. Koyama and I. Shohji
    Journal of Physics: Conf. Series 843 (2017) 012064

72. Liquid phase diffusion bonding of A1070 by using metal formate coated Zn sheet
    K. Ozawa, S. Koyama and I. Shohji
    Journal of Physics: Conf. Series 843 (2017) 012005

73. 金属塩被膜付与Znシートを用いた鋳造用Al合金の液相拡散接合
    西城舜哉, 小山真司, 荘司郁夫
    スマートプロセス学会誌, Vol.6, No.5, pp.195-199 (2017)

74. Effect of Rust Inhibitor in Brine on Corrosion Properties of Copper
    Kazunari Higuchi, Ikuo Shohji, Tetsuya Ando, Shinji Koyama, Yoshikazu Mizutani, Yukio Inoue
    Procedia Engineering 184, pp.743–749 (2017)

75. Change of Crystallographic Orientation Characteristics of (001)-Oriented Electrodeposited Silver Films
    during Self-Annealing at Room Temperature
    Yumi Hayashi, Ikuo Shohji, Hiroshi Miyazawa
    Procedia Engineering 184, pp.725–731 (2017)

76. Degradation Behaviors of Adhesion Strength between Epoxy Resin and Copper under Aging at High
    Temperature
    Yu Tonozuka, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroaki Hokazono
    Procedia Engineering 184, pp.648–654 (2017)

77. Liquid Phase Diffusion Bonding of AC2C/ADC12 Aluminum Casting Alloy by Using Metal Salt Coated
    Zn Sheet
    Shunya Saijo, Shinji Koyama, Ikuo Shohji
    Procedia Engineering 184, pp.284-289 (2017)

78. Fracture Behaviors of Miniature Size Specimens of Sn-5Sb Lead-Free Solder under Tensile and Fatigue
    Conditions
    Kyosuke Kobayashi, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroaki Hokazono
    Procedia Engineering 184, pp.238–245 (2017)

79. Degradation Behaviors of Adhesion Strength of Structural Adhesive for Weld-Bonding under High
    Temperatureand Humidity Conditions
    Yugo Tomita, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Seigo Shimizu
    Procedia Engineering 184, pp.231–237 (2017)

80. Bonding Characteristics of Sn-57Bi-1Ag Low-Temperature Lead-Free Solder to Gold-Plated Copper
    Yuki Maruya, Hanae Hata, Ikuo Shohji, Shinji Koyama
    Procedia Engineering 184, pp.223–230 (2017)

81. Effect of Bonding Time and Bonding Temperature on Lead-Free Solder Joints Dispersed Pillar Shaped
    IMCs
    Yawara Hayashi, Yusuke Nakata, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Tomihito Hashimoto
    Procedia Engineering 184, pp.214–222 (2017)

82. Tensile and Fatigue Properties of Miniature Size Specimens of Sn-5Sb Lead-Free Solder
    Kyosuke Kobayashi, Ikuo Shohji, Hiroaki Hokazono
    Materials Science Forum, Vol. 879, pp.2377-2382 (2016)

83. Comparison of Self-Annealing Behaviors in (001)- and (111)-Oriented Electrodeposited Silver Films by
    In Situ EBSP Analysis
    Yumi Hayashi, Ikuo Shohji, Hiroshi Miyazawa
    Materials Science Forum, Vol. 879, pp.2243-2248 (2016)

84. Effect of Added Elements on Microstructures and Joint Strength ofLead-free Sn-Based Solder Joint
    Dispersed IMC Pillar
    Yawara Hayashi, Ikuo Shohji, Yusuke Nakata, Tomihito Hashimoto
    Materials Science Forum, Vol. 879, pp.2216-2221 (2016)

85. ピラー状ＩＭＣ分散鉛フリーはんだ接合
    中田裕輔, 橋本富仁, 林和, 荘司郁夫
    スマートプロセス学会誌, Vol.5, No.5, pp.309-314 (2016)

86. Microstructure and electrochemical corrosion behavior of Fe-Cr system alloys as substitutes for Ni-based
    brazing filler metal
    K.D. Shi, T. Tsunoda, I. Shohji, K. Matsu and Y. Taguchi
    Acta Metallurgica Sinica(English Letters), 29-8, pp.697-706 (2016)

87. Interfacial Reactions in Sn-57Bi-1Ag Solder Joints with Cu and Au Metallization
    Hanae Hata, Yuuki Maruya and Ikuo Shohji
    Materials Transactions, Vol. 57, No. 6, pp.887-891 (2016)

88. Effect of Strain Rate and Temperature on Tensile Properties of Bi-Based Lead-Free Solder
    Zhang Haidong, Ikuo Shohji, Masayoshi Shimoda and Hirohiko Watanabe
    Materials Transactions, Vol. 57, No. 6, pp.873-880 (2016)

89. In Situ Observation of Self-Annealing Behaviors of (001)-Oriented Electrodeposited Silver Film by EBSD
    Method
    Yumi Hayashi, Hiroshi Miyazawa, Kohei Minamitani and Ikuo Shohji
    Materials Transactions, Vol. 57, No. 6, pp.815-818 (2016)

90. Effect of Interfacial Hardness on Failure Modes of Liquid Phase Diffusion Bonded Sn/Sn with Bi Filler
    Shinji Koyama, Issei Oya and Ikuo Shohji
    Materials Transactions, Vol. 57, No. 6, pp.810-814 (2016)

91. Evaluation on Mechanical Properties of Sn-Bi-Ag Solder and Reliability of the Solder Joint
    Hanae Shimokawa, Tasao Soga, Koji Serizawa, Kaoru Katayama and Ikuo Shohji
    Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging, Vol. 8, No. 1, pp.46-54 (2015)

92. Fe-Cr 系ろうによる SUS304 ステンレス鋼ろう付継手の接合強度
    石康道, 角田貴宏, 楠元一臣, 荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
    スマートプロセス学会誌, Vol. 4, No. 5, pp.247-253 (2015)

93. Evaluation of Corrosion Resistance of SUS304 Stainless Steel Joint Brazed with Fe-Cr System Alloy
    Kangdao Shi, Takahiro Tsunoda, Kazuomi Kusumoto, Ikuo Shohji, Kotaro Matsu and Yasuhiro Taguchi
    Journal of Smart Processing - for Materials, Environment & Energy -, Vol. 4, No. 4, pp.215-221 (2015)

94. Cu/Cu Direct Bonding by Metal Salt Generation Bonding Technique with Organic Acid and Its
    Persistence of Reformed Layer
    Shinji Koyama, Naoki Hagiwara and Ikuo Shohji
    Japanese Journal of Applied Physics, vol. 54, pp.030216-1-030216-4 (2015)

95. Effect of Filler Content and Coupling Agent on Mechanical Properties of Underfill Material
    Hironao Mitsugi, Shinya Kitagoh, Ikuo Shohji and Shinji Koyama
    Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging, Vol. 7, pp.25-31 (2014)

96. 銀めっき膜の{200}配向に及ぼす高シアン液中セレンの影響
    宮澤寛, 尾形雅史, 篠原圭介, 菅原章, 荘司郁夫
    銅と銅合金, Vol. 53, No. 1, pp.266-271 (2014)

97. Sn-3Ag-0.5Cu はんだと W 基板上めっきメタライズ界面に生成する Sn-W 構造
    依田智子, 原田正英, 西川徹, 小林竜也, 荘司郁夫
    スマートプロセス学会誌, Vol. 3, No. 4, pp.232-239 (2014)

98. Solid State Bonding of Al Alloy/SUS304 by Metal Salt Generation Bonding Technique with Acetic Acid
    Kota Matsubara, Shinji Koyama, Hideo Nagata, Yoshiyuki Suda and Ikuo Shohji
    Advanced Materials Research, Vol. 922, pp.491-496 (2014)

99. Cu / Cu Direct Bonding by Metal Salt Generation Bonding Technique with Formic Acid and Citric Acid
    Naoki Hagiwara, Shinji Koyama and Ikuo Shohji
    Advanced Materials Research, Vol. 922, pp.219-223 (2014）

100. Effect of Strain Rate on Tensile Properties of Miniature Size Specimens of Several Lead-free Alloys
     Ikuo Shohji and Yuichiro Toyama
     Materials Science Forum, Vol. 783-786, pp.2810-2815 (2014)

101. Effect of Se content in high-cyanide silver plating solution on {200} crystal plane orientation ratio
     of electrodeposited silver layer
     Hiroshi Miyazawa, Masafumi Ogata, Keisuke Shinohara, Akira Sugawara and Ikuo Shohji
     Materials Science Forum, Vol. 783-786, pp.1458-1463 (2014)

102. フリップチップ接合用材料の機械的特性がフリップチップのパッド下部配線層の熱応力に与える影響
     久田隆史, 荘司郁夫, 山田靖治, 藤本公三
     スマートプロセス学会誌, Vol. 3, No. 1, pp.47-53 (2014)

103. A Study of the Effect of Indium Filler Metal on the Bonding Strength of Copper and Tin
     Shinji Koyama, Seng Keat Ting, Yukinari Aoki and Ikuo Shohji
     Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging, 6(1), pp.93-98 (2013)

104. Effect of Surface Modification by Aqueous NaOH Solution on Bond Strength of Solid-State Bonded
     Interface of Al
     Shinji Koyama, Ting Seng Keat, Shun Amari, Kouta Matsubara and Ikuo Shohji
     Materials Transactions, 54, No. 10, pp.1975-1980 (2013)

105. 鉛フリー無電解Ni めっき皮膜中の共析物がはんだ実装信頼性に及ぼす影響
     土田徹勇起, 大久保利一, 狩野貴宏, 荘司郁夫
     エレクトロニクス実装学会誌, 16, [6], pp.484-491 (2013)

106. Sn-Ag-Cu-Ni系鉛フリーはんだ接合部の接合特性に及ぼすGeおよびP添加の影響
     荘司郁夫, 渡邉裕彦, 新井亮平
     電子情報通信学会論文誌 C Vol.J95-C, No. 11, pp.324-332 (2012)

107. Study on Erosion Resistance Characteristics of Fe-MWCNT Composite Plating against Lead-free Solder
     J. Watanabe, N. Sekimori, K. Hatsuzawa, T. Uetani and I. Shohji
     Journal of Physics: Conference Series, 379 (2012) 012025

108. SUS304ステンレス鋼のB添加溶融塩浴を用いたほう化処理に及ぼす処理温度の影響
     小山真司, 福田達也, 川澄健太郎, 荘司郁夫
     日本金属学会誌，75, [12], pp.684-689 (2011)

109. SUS304ステンレス鋼のほう化処理に及ぼす溶融塩浴中のB添加量の影響
     小山真司, 高田大士, 川澄健太郎, 福田達也, 荘司郁夫
     日本金属学会誌，75, [12], pp.678-683 (2011)

110. Al添加溶融ほう砂浴を用いたSUS304ステンレス鋼のほう化処理に及ぼす処理温度の影響
     小山真司, 川澄健太郎, 福田達也, 荘司郁夫
     日本機械学会論文集（A編）, 77，[783], pp.1986-1993 (2011)

111. レーザ変位法を用いたソルダペーストぬれ性評価装置の開発
     荘司郁夫, 小山真司, 大屋一生, 伊坂俊宏, 宮本博永, 西室将, 平本清
     エレクトロニクス実装学会誌, 14, [5], pp.390-393 (2011)

112. Sn-Cu-Ni系およびSn-Zn系鉛フリーはんだへのCuの溶解特性
     荘司郁夫, 渡邉裕彦, 永井麻里江, 大澤勤
     エレクトロニクス実装学会誌, 14, [5], pp.382-389 (2011)

113. Sn/Ni接合界面の引張強さに及ぼすInフィラーメタルの適用効果
     小山真司, 伊坂俊宏, 荘司郁夫
     エレクトロニクス実装学会誌, 14, [5], pp.377-381 (2011)

114. Effect of Interfacial Reaction on Joint Strength of Semiconductor Metallization and Sn-3Ag-0.5Cu
     Solder Ball
     Chiko Yorita, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji
     Key Engineering Materials, 462-463, pp.849-854 (2011)

115. Effect of Interfacial Reaction in Sn-Ag-Cu Solder Alloy with Ni addition
     Hirohiko Watanabe, Masayoshi Shimoda, Noboru Hidaka and Ikuo Shohji
     Key Engineering Materials, 462-463, pp.247-252 (2011)

116. Effect of Ag Content on Mechanical Properties of Lead-free Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Alloy
     Ikuo Shohji, Ryohei Arai, Hisao Ishikawa and Masao Kojima
     Key Engineering Materials, 462-463, pp.82-87 (2011)

117. Analysis of Stress-strain Hysteresis Loop and Prediction of Thermal Fatigue Life for Chip Size Package
     Solder Joints
     Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi and Tomotake Tohei
     Key Engineering Materials, 462-463, pp.76-81 (2011)

118. Effect of Ni Content on Dissolution Properties of Cu in Molten Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Alloy
     Hirohiko Watanabe, Marie Nagai, Tsutomu Osawa and Ikuo Shohji
     Key Engineering Materials, 462-463, pp.70-75 (2011)

119. Cu-Sn-Zr-P Alloy for High-Strength Heat Exchanger Tube
     Tetsuya Ando, Hirokazu Tamagawa and Ikuo Shohji
     Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging, 3, pp.14-17 (2010)

120. Effect of Formic Acid Surface Modification on Bond Strength of Solid-State bonded Interface of Tin and
     Copper
     Shinji Koyama, Yukinari Aoki and Ikuo Shohji
     Materials Transactions, 51, No.10, pp.1759-1763 (2010)

121. Fluxless Bonding of Ni-P/Cu Plated Al Alloy and Cu Alloy with Lead-free Sn-Cu Foil
     Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Itaru Oshiro, Hideaki Nara and Yoshiharu Iwata
     Materials Transactions, 51, No.10, pp.1753-1758 (2010)

122. Boron Particle Composite Plating with Ni-B Alloy Matrix
     Susumu Arai, S Kasai and Ikuo Shohji
     Journal of The Electrochemical Society, 157, pp.D119-D125 (2010)

123. Comparison of Erosion Rates of SUS304 and SUS316 Stainless Steels by Molten Sn-3Ag-0.5Cu Solder
     Ikuo Shohji, Kazuhito Sumiyoshi and Makoto Miyazaki
     Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging, 2, pp.35-39 (2009)

124. Effect of Impurities of Au and Pd on Tensile Properties of Eutectic Sn-Pb Solder for Aerospace
     Application
     Ikuo Shohji, Yuta Saitoh, Norio Nemoto, Tsuyoshi Nakagawa, Nobuaki Ebihara and Fusao Iwase
     Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging, 2, pp.29-34 (2009)

125. Phosphorus Particle Composite Plating with Ni-P Alloy Matrix
     Yosuke Suzuki, Susumu Arai, Ikuo Shohji and Eiji Kobayashi
     Journal of The Electrochemical Society, 156, pp.D283-D286 (2009)

126. Effect of Shear Speed on Ball Shear Strength of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Ball Joint
     Ikuo Shohji, Satoshi Shimoyama, Hisao Ishikawa and Masao Kojima
     Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging, 1, pp.9-14 (2008)

127. Impact Properties of Sn-0.75Cu Lead-free Solder Ball Joint
     Ikuo Shohji, Tsutomu Osawa, Takeshi Okashita and Hirohiko Watanabe
     Key Engineering Materials, Vol.385-387, pp.745-748 (2008)

128. Effect of Thermal Cycle Conditions on Thermal Fatigue Life of Chip Size Package Solder Joint
     Ikuo Shohji, Tomotake Tohei, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto, Yasushi Ogawa and Takayuki Kawano
     Key Engineering Materials, Vol.385-387, pp.433-436 (2008)

129. Comparison of Impact Properties of Sn-9Zn and Sn-3Ag-0.5Cu Lead-free Solder Ball Joints
     Ikuo Shohji, Satoshi Shimoyama, Hisao Ishikawa and Masao Kojima
     Key Engineering Materials, Vol.385-387, pp.429-432 (2008)

130. Impact Properties of Lead-free Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Solder Joint with Cu Electrode
     Ikuo Shohji, Hirohiko Watanabe, Takeshi Okashita and Tsutomu Osawa
     Materials Transactions, Vol.49, No.7, pp.1513-1517 (2008)

131. Electrodeposition of Ni-P Composite Films Using Watts Base Bath Containing Phosphorous Particles
     Yosuke Suzuki, Susumu Arai, Ikuo Shohji and Eiji Kobayashi
     Journal of The Surface Finishing Society of Japan, Vol.59, No.5, pp.343-345 (2008)

132. Estimation of Thermal Fatigue Resistance of Sn-Bi(-Ag) and Sn-Ag-Bi-Cu Lead-Free Solders Using
     Strain Rate Sensitivity Index
     Kiyokazu Yasuda, Ikuo Shohji and Tadashi Takemoto
     Materials Science Forum, Vol.580-582, pp.221-224 (2008)

133. Effect of Specimen Size and Aging on Tensile Properties of Sn-Ag-Cu Lead-free Solders
     Ikuo Shohji, Tsutomu Osawa, Takashige Matsuki, Yoshiharu Kariya, Kiyokazu Yasuda and Tadashi Takemoto
     Materials Transactions, Vol.49, No.5, pp.1175-1179 (2008)

134. Effect of Underfill Materials on Thermal Fatigue Lives of Chip Size Package Solder Joints
     Ikuo Shohji, Tomotake Tohei, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto, Yasushi Ogawa and Takayuki Kawano
     Smart Processing Technology, Vol.2, pp.111-114 (2008)

135. Growth Kinetics of Interfacial Reactions and Ball Shear Strength of Sn-9Zn Solder Joints on Electroless
     Ni/Au Plated Electrodes
     Ikuo Shohji, Satoshi Shimoyama, Hisao Ishikawa and Masao Kojima
     Smart Processing Technology, Vol.2, pp.103-106 (2008)

136. Effect of Aging on Tensile Properties of Low-Melting Lead-Free Solders Evaluated by Micro Size
     Specimens
     Ikuo Shohji, Tsutomo Osawa, Takashige Matsuki, Yoshiharu Kariya, Kiyokazu Yasuda and Tadashi Takemoto
     Smart Processing Technology, Vol.2, pp.99-102 (2008)

137. アンダーフィル封止CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
     東平知丈, 荘司郁夫, 吉澤啓介, 西元正治, 川野崇之, 水谷弓子, 大崎理彦
     日本金属学会誌，Vol.72, No.3, pp.244-248 (2008）

138. 無電解Ni-Pめっき処理アルミニウム合金とポリアセタールとの摩耗特性
     荘司郁夫, 新井進, 内川順一, 松井孝典, 小林栄仁
     表面技術，第58巻，第12号，pp.846-847 (2007)

139. Cu-P複合めっき膜のろう付特性に及ぼす添加P粒子径の影響
     荘司郁夫, 新井進, 狩野直樹, 上西正久, 大友昇
     表面技術，第58巻，第12号，pp.831-835 (2007)

140. Influence of Content of Ni and Ag on Microstructure and Joint Strength of Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Lead-Free
     Solder Joint
     Ikuo Shohji, Satoshi Tsunoda, Hirohiko Watanabe and Tatsuhiko Asai
     Key Engineering Materials, Vol.353-358, pp.2033-2036 (2007)

141. Effect of Properties of Underfill Materials on Thermal Stress Relief in Lead-Free Solder Joint of Chip Size
     Package
     Ikuo Shohji, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto and Takayuki Kawano
     Key Engineering Materials, Vol.353-358, pp.2029-2032 (2007)

142. Development of Cu Brazing Sheet with Cu-P Composite Plating
     Ikuo Shohji, Susumu Arai, Naoki Kano, Noboru Otomo and Masahisa Uenishi
     Key Engineering Materials, Vol.353-358, pp.2025-2028 (2007)

143. スクリーン印刷用電鋳Ni-Co合金メッシュの耐刷性
     荘司郁夫, 村田陽三, 山本亮, 佐々木信夫, 外舘公生
     エレクトロニクス実装学会誌，10, [6], pp.491-494 (2007)

144. Cu-P複合めっき
     新井進, 鈴木陽介, 飯高正裕, 荘司郁夫, 上西正久, 大友昇
     表面技術，第58巻，第2号，pp.139-141 (2007)

145. An Evaluation of Low-Cycle Fatigue Property for Sn-3.5Ag and Sn-0.7Cu Lead-free Solder Using Surface
     Deformation
     Takehiko Takahashi, Susumu Hioki, Ikuo Shohji and Osamu Kamiya
     Key Engineering Materials, Vol.326-328, pp.1035-1038 (2006)

146. Sn-3.5Ag,Sn-0.7Cu鉛フリーはんだの表面変形度合いによる低サイクル疲労寿命の定義
     高橋武彦, 日置進, 荘司郁夫, 神谷修
     溶接学会論文集，第24巻，第3号, pp.253-258 (2006)

147. Thermal stress relief in lead-free solder joint for chip size package with encapsulant materials
     Ikuo Shohji, Keisuke Yosizawa, Masaharu Mishimoto and Takayuki Kawano
     Smart Processing Technology, Vol.1, pp.175-178 (2006)

148. 合金としてのウイスカ抑制Pbフリーはんだ
     林田喜任, 髙橋義之, 大野隆生, 荘司郁夫
     日本金属学会誌, Vol.70, No.3, pp.220-225 (2006)

149. Low cycle Fatigue behavior and Surface Feature by Image Processing of Sn-0.7Cu Lead-free Solder
     Takehiko Takahashi, Susumu Hioki, Ikuo Shohji and Osamu Kamiya
     Key Engineering Materials, Vol.306-308, pp.115-120 (2006)

150. Reliability of Solder Joint with Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Lead-free Alloy under Heat Exposure Conditions
     Ikuo Shohji, Satoshi Tsunoda, Hirohiko Watanabe, Tatsuhiko Asai and Megumi Nagano
     Materials Transactions, Vol.46, No.12, pp.2737-2744 (2005)

151. Comaprison of Immersion Gold Plating in Reliability of a Lead-free Solder Joint with Autocatalytic
     Electroless Gold Plating
     Kiyotomo Nakamura, Toshikazu Ookubo, Ikuo Shohji and Hiroki Goto
     Materials Transactions, Vol.46, No.12, pp.2730-2736 (2005)

152. Influence of an Immersion Gold Plating Layer on Reliability of a Lead-free Solder Joint
     Ikuo Shohji, Hiroki Goto, Kiyotomo Nakamura and Toshikazu Ookubo
     Materials Transactions, Vol.46, No.12, pp.2725-2729 (2005)

153. Fatigue Damage Evaluation by Surface Feature for Sn-3.5Ag and Sn-0.7Cu solders
     Takehiko Takahashi, Susumu Hioki, Ikuo Shohji and Osamu Kamiya
     Materials Transactions, Vol.46, No.11, pp.2335-2343 (2005)

154. Estimation of Thermal Fatigue resistances of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu Lead-free Solders using Strain Rate
     Sensitivity Index
     Ikuo Shohji, Kiyokazu Yasuda and Tadashi Takemoto
     Materials Transactions, Vol.46, No.11, pp.2329-2334 (2005)

155. Influence of Surface Finish of Cu Electrode on Shear Strength and Microstructure of Solder Joint with
     Sn-3Ag-0.5Cu
     Ikuo Shohji, Hiroki Goto, Kiyotomo Nakamura and Toshikazu Ookubo
     Key Engineering Materials, Vol.297-300, pp.2864-2869 (2005)

156. High Speed Bonding of Resin Coated Cu Wire and Sn Electrode with Ultrasonic Bonding for
     High-Frequency Chip Coil
     Ikuo Shohji, Tsukasa Sakurai and Shinji Arai
     Key Engineering Materials, Vol.297-300, pp.2819-2824 (2005)

157. Mechanical Properties and Microstructure of SUS304 Brazed Joint with Ni-Base Filler Metals Added Cr
     Powder
     Ikuo Shohji, Satoshi Takayama, Takanori Nakazawa, Ken Matsumoto and Masanori Hikita
     Key Engineering Materials, Vol.297-300, pp.2767-2771 (2005)

158. Sn-0.7Cu鉛フリーはんだの低サイクル疲労特性および画像を用いた疲労被害評価
     高橋武彦, 日置進, 荘司郁夫, 神谷修
     溶接学会論文集，第23巻　第3号，pp.436-441 (2005)

159. 高周波巻線チップコイル用被覆銅線の超音波接合
     荘司郁夫, 新井慎二, 櫻井司, 久米原宏之, 薄波圭司, 木村由孝, 須齋嵩
     エレクトロニクス実装学会誌　7, [7], pp.622-628 (2004)

160. Tensile Properties of Sn-0.7mass%Cu Lead-free Solder
     Ikuo Shohji, Tomohiro Yoshida, Takehiko Takahashi and Susumu Hioki
     Transactions of Materials Research Society of Japan, Volume 29 - No.5, pp.2001-2004 (2004)

161. Creep Properties of Sn-8mass%Zn-3mass%Bi Lead-free Alloy
     Ikuo Shohji, Colin Gagg and William J. Plumbridge
     Journal of Electronic Materials, Vol. 33, No.8, pp.923-927 (2004)

162. Growth Kinetics of Reaction Layers in Flip Chip Joints with Cu-cored Lead-free Solder Balls
     Ikuo Shohji, Yuji Shiratori, Hiroshi Yoshida, Masahiko Mizukami and Akira Ichida
     Materials Transactions, Vol.45, No.3,pp.754-758 (2004)

163. 熱交換機用ステンレス鋼のNiろう接合継手の強度と組織
     高山智司, 有倉洋平, 荘司郁夫, 中澤崇徳, 松本健, 曳田昌徳
     日本金属学会誌，第68巻，第２号，pp.130-133 (2004)

164. Comparison of Low-melting Lead-free Solders in Tensile Properties with Sn-Pb Eutectic Solder
     Ikuo Shohji, Tomohiro Yoshida, Takehiko Takahashi and Susumu Hioki
     Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 15-4, pp.219-223 (2004)

165. Solder Joint Reliability Evaluation of Chip Scale Package using a Modified Coffin-Manson Equation
     Ikuo Shohji, Hideo Mori and Yasumitsu Orii
     Microelectronics Reliability, 44, pp.269-274 (2004)

166. ソルダ供給量に及ぼすソルダペースト中の平均粒径の影響
     荘司郁夫, 白鳥祐司, 宮崎誠
     エレクトロニクス実装学会誌 7, [1], pp.62-66 (2004)

167. Tensile Properties of Sn-Ag Based Lead-free Solders and Strain Rate Sensitivity
     Ikuo Shohji, Tomohiro Yoshida, Takehiko Takahashi and Susumu Hioki
     Materials Science and Engineering A, Vol. 366-1, pp.50-55 (2004)

168. Microstructures and Hardness of Mo Heater Chip Brazed with Au-18mass%Ni
     Ikuo Shohji, Yoshinori Kawabata and Yoshitaka Kimura
     Materials Transactions, Vol.44, No.5, pp.866-869 (2003)

169. Cu-7mass%PろうによるSUS316鋼のろう付組織と機械的特性
     荘司郁夫, 藤平光宏, 大金彰, 中澤崇徳, 上西正久, 大友昇
     溶接学会論文集，第20巻　第４号，pp.517-522 (2002)

170. Tensile Properties of Sn-3.5Ag and Sn-3.5Ag-0.75Cu Lead-Free Solders
     Ikuo Shohji, Tomohiro Yoshida, Takehiko Takahashi and Susumu Hioki
     Materials Transactions, Vol.43, No.8, pp.1854-1857 (2002)

171. Interface Reaction and Mechanical Properties of Lead-Free Sn-Zn Alloy/Cu Joints
     Ikuo Shohji, Takao Nakamura, Fuminari Mori and Shinichi Fujiuchi
     Materials Transactions, Vol.43, No.8, pp.1797-1801 (2002)

172. 無電解Ni/Auめっきパッドを用いたBGA接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中のCuコアの影響
     佐伯敏男, 清野紳弥, 上西啓介, 小林紘二郎, 荘司郁夫, 山本雅春
     エレクトロニクス実装学会誌 4,[4], pp.306-311 (2001)

173. 熱サイクル負荷を受けるSn-Ag系Pbフリーはんだ接合部の破断寿命評価
     荘司郁夫, 森史成, 藤内伸一, 山下勝
     エレクトロニクス実装学会誌 4,[4], pp.289-292 (2001)

174. Thermal Fatigue Behavior of Flip-chip Joints with Lead-free Solders
     Ikuo Shohji, Fuminari Mori and Kojiro F. Kobayashi
     Materials Transactions, Vol.42, No.5,pp.790-793 (2001)

175. Effect of Cu in Pb Free Solder Ball on the Microstructure of BGA Joints with Au/Ni Coated Cu Pads
     Keisuke Uenishi, Toshio Saeki, Yasuhiro Kohara, Kojiro F. Kobayashi, Ikuo Shohji, Masataka Nishiura and Masaharu
     Yamamoto
     Materials Transactions, Vol.42, No.5,pp.756-760 (2001)

176. CuコアSn-3.5Agはんだを用いたBGA接合部組織とせん断強度
     小原泰浩, 佐伯敏男, 上西啓介, 小林紘二郎, 荘司郁夫, 山本雅春
     エレクトロニクス実装学会誌 4,[3], pp.192-199 (2001)

177. Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織
     荘司郁夫, 森史成, 藤内伸一, 山下勝
     エレクトロニクス実装学会誌 4,[2], pp.133-137 (2001)

178. 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
     森史成, 鳥山和重, 勝直樹, 荘司郁夫
     エレクトロニクス実装学会誌 3,[4], pp.335-338 (2000)

179. BGA接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中のCuコアの影響
     清野紳弥, 上西啓介, 小林紘二郎, 荘司郁夫, 山本雅春
     エレクトロニクス実装学会誌 2,[4], pp.298-302 (1999)

180. AuとIn-Sn系はんだの界面における金属間化合物成長過程
     荘司郁夫, 藤原伸一, 清野紳弥, 藤井俊夫, 小林紘二郎
     エレクトロニクス実装学会誌 2,[2], pp.121-126 (1999)

181. Intermetallic Compound Layer Formation Between Au and In-48Sn Solder
     I.Shohji, S.Fujiwara, S.Kiyono and K.F.Kobayashi
     Scripta Materialia, Vol.40, No.7, pp.815-820 (1999)

182. Auバンプを用いたフリップチップ接合部の組織と熱疲労特性
     荘司郁夫, 折井靖光, 小林紘二郎
     溶接学会論文集, 第１６集　第２号, pp.215-222 (1998)

183. フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性
     荘司郁夫, 折井靖光, 小林紘二郎
     溶接学会論文集, 第１６集　第１号, pp.51-58 (1998)

184. AuとIn-48Snはんだの界面における金属間化合物成長過程
     荘司郁夫, 藤原伸一, 清野紳弥, 小林紘二郎
     回路実装学会誌 13,[1], pp.24-29 (1998)

185. In系はんだによる狭ピッチフリップチップアタッチ接合技術
     荘司郁夫, 山田毅, 木村英夫, 藤内伸一, 折井靖光
     回路実装学会誌 12,[1], pp.25-28 (1997)

1. Study of Adhesion Strength Degradation and Fracture Behaviour of Copper/Epoxy Resin Joints under Hygrothermal Conditions
   Zhao Xinya, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.366, pp.387 (2025), Tours

2. Analysis of Generation and Propagation of Fatigue Crack in Oxygen-free Copper Using Electron Backscattered Diffraction Method
   Yonekura Hiroki, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.363, pp.384 (2025), Tours

3. Investigation of Degradation Behavior of Adhesion between Sealing Resin and Copper by Aging Treatment
   Tozaki Anzu, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Takenaka Hiroto, Suzuki Hirose, Ueshima Minoru
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.317, pp.339 (2025), Tours

4. Effect of Thermal Cycle Profile on Thermal Fatigue Life of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints for Wafer-Level Chip Scale Package
   Sakagami Shun, Kawaguchi Kenta, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Funatomi Fumiya, Ohashi Kyohei, Sakai Ryuki
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.316, pp.338 (2025), Tours

5. Evaluation of Joining Properties Between Potential-Controlled Ni-Cu Alloy Plating Film and Pb-Free Solder
   Mori Sota, Shohji Ikuo, Kobayashi Tatsuya
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.315, pp.337 (2025), Tours

6. Degradation Behaviour of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Joint with Electrolytic Ni Plated Electrode due to Electromigration
   Kawaguchi Kenta, Oyama Marina, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Nakamura Keishi, Hirasawa Koichi, Amemiya Hitoshi
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.314, pp.336 (2025), Tours

7. Assessment of Adhesion Degradation in A1050/Epoxy Resin Interface Under High-Humidity and High-Temperature Aging Conditions
   Ryota Nakagawa, Shohji Ikuo, Funatomi Fumiya, Ohashi Kyohei, Sakai Ryuki, Kobayashi Tatsuya
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.313, pp.335 (2025), Tours

8. Comparison of Pd-42Cu-10Ni and Pd 30Cu-29.5Ag-0.5Zn as Probe Material in Interfacial Reaction with Sn
   Hashizume Rin, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Hoshino Tomohisa, Sato Kenichi, Kobayashi Shunsuke, Odani Naohito
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.309, pp.331 (2025), Tours

9. Fabrication and Bonding Properties of Joints Formed by Transient Liquid Phase Diffusion Bonding Using Electroplated Films
   Totsuka Shunsuke
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.242, pp.265 (2025), Tours

10. EBSD法を用いた無酸素銅の疲労き裂進展挙動調査
    米倉大貴, 小林竜也, 荘司郁夫
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.378-383 (2025), 横浜

11. 半導体検査用Pd-Cu-Ni系プロープ材のSnとの界面反応抑制効果
    橋爪琳, 小林竜也, 荘司郁夫, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.373-377 (2025), 横浜

12. Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ接合部のエレクトロマイグレーションに及ぼす電解Niめっき電極の影響
    川口健太, 小山真里奈, 小林竜也, 荘司郁夫, 中村圭史, 平沢浩一, 雨宮仁志
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.371-372 (2025), 横浜

13. ウエハレベルCSP用鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす熱サイクル条件の影響
    坂上舜, 川口健太, 小林竜也, 荘司郁夫, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.338-343 (2025), 横浜

14. 鋼板接着剤継手の劣化後残存強度に及ぼすプラズマポリマーコーティング処理の影響
    片山太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 本田彩花, 冨田雄吾
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.338-343 (2025), 横浜

15. 金属塩皮膜処理の有無によるZn被覆Al粒子接合材の作製および接道性の評価
    後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.336-337 (2025), 横浜

16. 電気化学法により生成したNi-Cu合金めっき膜を用いたはんだ接合性評価
    森颯大, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.277-278 (2025), 横浜

17. Cu/Snめっきを用いた遷移的液相拡散接合による構造体の作製と評価
    戸塚駿介, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.263-264 (2025), 横浜

18. 高温高湿環境下におけるエポキシ樹脂とＡ1050の接着性劣化に関する調査
    中川了太, 荘司郁夫, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉, 小林竜也
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.219-220 (2025), 横浜

19. CrフリーCu-Mn-Niろうの接合性に及ぼすAl含有フェライト系ステンレス鋼の表面処理の影響
    塚越皓也, 新井壱輝, 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.175-179 (2025), 横浜

20. パワーモジュール用脂環式エポキシ樹脂と銅の時効処理における接着信頼性
    戸﨑杏珠, 小林竜也, 荘司郁夫, 竹中洋登, 鈴木弘世, 上島稔
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.119-122 (2025), 横浜

21. フリップチップ用Sn-58Bi低融点はんだの機械的特性に及ぼす時効処理の影響
    梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.72-76 (2025), 横浜

22. EBSD法によるSn-Sb-Ag-Ni-Ge系高温鉛フリーはんだの疲労損傷挙動調査
    川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫,  三ツ井恒平,  渡邉裕彦
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.58-62 (2025), 横浜

23. 金属材とCFRTP間のガルバニック腐食を抑制する特殊めっき膜の特性評価
    清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.360-361 (2024), 横浜

24. パワー半導体向け焼結材料の機械的特性評価方法の開発
    林和, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ木寛尚
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.338-339 (2024), 横浜

25. ビスフェノールF型エポキシ樹脂/Al接着界面の劣化挙動に及ぼす高温高湿時効の影響
    渡部樹, 小林竜也, 荘司郁夫
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.315-319 (2024), 横浜

26. 複合めっき法によるAl粒子含有Znめっきの創製と評価
    安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.336-337 (2024), 横浜

27. エポキシ樹脂と接着性控除鵜に向けた三次元めっき膜生成条件の影響評価
    PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.334-335 (2024), 横浜

28. TEMPO酸化CNFを複合材とした無電解Ni複合めっき膜の成膜および特性調査
    川鍋渉, 飯岡諒, 小林竜也, 荘司郁夫
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.324-327 (2024), 横浜

29. 高温高湿環境下における鋼/Al合金接着継手強度に及ぼすアミノ基含有シラン系処理の影響
    片山太郎, 小坂豪志, 小林竜也, 荘司郁夫
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.308-312 (2024), 横浜

30. Al含有フェライト系ステンレス鋼のCu-Mn-Niろうによるろう付
    塚越皓也, 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.229-233 (2024), 横浜

31. プリンテッドエレクトロニクス用電極とSn-57.6Bi-0.4Ag低融点はんだの界面反応
    小山真里奈, 小林竜也, 荘司郁夫, 坂井修大, 藤井香織, 佐々木柾之
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.194-199 (2024), 横浜

32. アルミニウム粒子を用いた次世代パワー半導体実装用接合材の創製
    後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.92-93 (2024), 横浜

33. Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性およびミクロ組織に与えるAg添加量の影響
    川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.44-48 (2024), 横浜

34. フリップチップ用低温鉛フリーはんだの機械的特性調査
    梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.24-28 (2024), 横浜

35. Effect of HIgh Temperature and Humidity on Bond Strength of Al/Resin Adhesive Joints
    Itsuki Watanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
    Abstract Book of THERMEC'2023, 1049, pp.597-598 (2023), VIENNA

36. Effect of Special Plating Films on Galvanic Corrosion Behavior between Metal and CFRTP
    Kei Shimizu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
    Abstract Book of THERMEC'2023, 909, pp.524-525 (2023), VIENNA

37. Effect of Plating Potential on Three-Dimensional Structural Plating Films and Their Adhesion
    to Epoxy Resin
    Thai Anh Pham, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
    Abstract Book of THERMEC'2023, 799, pp.464-465 (2023), VIENNA

38. Effect of Sb Addition on Microstructure and Shear Strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Ball Joints
    Marina Oyama, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Mohd Arif Anuar Mohd Salleh
    Abstract Book of THERMEC'2023, 771, pp.445 (2023), VIENNA

39. Microstructure and Mechanical Properties ofA6061/GA980 Resistance Spot Weld
    Toshiki Nonomura, Tsuyoshi Kosaka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Muneyoshi Iyota
    Abstract Book of THERMEC'2023, 736, pp.430 (2023), VIENNA

40. Investigation of deposition conditions and basic properties of CNF composite Ni plated film by
    electroless plating method
    Wataru Kawanabe, Makoto Iioka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
    Abstract Book of THERMEC'2023, 490, pp.300 (2023), VIENNA

41. Investigation of Effects of Electroplating Conditions on Morphology of TEMPO Oxidized Cellulose
    Nanofiber Composited Nickel Films
    Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
    Abstract Book of THERMEC'2023, 423, pp.263-264 (2023), VIENNA

42. Fabrication of High-Temperature Solder by Zn Plating Films Containing Al Particles
    Yuki Abiko, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
    Abstract Book of THERMEC'2023, 10, pp.88-89 (2023), VIENNA

43. Al/エポキシ樹脂接着部の高温高湿環境下における劣化挙動
    渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.277-278 (2023), 横浜

44. 高温高湿環境下における鋼/Al 合金接着剤継手強度に及ぼすTi 系化成処理の影響
    小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.271-276 (2023), 横浜

45. 高温対応燃料電池用ステンレス鋼の Cr フリーろう材によるろう付
    松尾祐哉, 塚越皓也, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.211-212 (2023), 横浜

46. 無電解法によるニッケルめっき膜へのセルロースナノファイバー複合化手法の検討
    川鍋渉, 飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.179-180 (2023), 横浜

47. 複合めっき法による Zn-Al 系はんだめっきの作製と特性評価
    安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.177-178 (2023), 横浜

48. Al 粒子を用いた液相焼結型接合材の開発
    小林竜也, 荘司郁夫
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.175-176 (2023), 横浜

49. 特殊めっき膜を用いた金属-CFRTP 接合におけるガルバニック腐食の抑制評価
    清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.171-174 (2023), 横浜

50. 三次元構造めっき膜の電気化学的挙動とその応用
    PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.167-170 (2023), 横浜

51. Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだボール接合部のミクロ組織およびせん断強度に及ぼす Sb 添加の影響
    小山真里奈, 荘司郁夫, 小林竜也, モハド・アリフ・アヌアル・モハド・サレー
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.152-157 (2023), 横浜

52. Sn-58Bi はんだとの界面反応抑制効果を有するプローブ材の開発
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小谷直仁, 小林俊介
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.146-151 (2023), 横浜

53. Deteriorated Characteristics on the Fatigue Strength of Dissimilar A6061/Galvannealed Steel
    Joints Fabricatedby Friction Stir Spot Welding
    A. Toshimitsu Yokobori, Jr, Toshihito Ohmi, Go Ozeki, Ikuo Shohji, Tsutomu Katsumata and Toru Matsubara
    Proc. of IIW2022 - International Conference on Welding and Joining, pp.309-311 (2022), Tokyo

54. Joining Dissimilar Materials Using Three- Dimensional Electrodeposited Film
    T. Kobayashi, K. Yamazaki, I. Shohji
    ICEP2022 Proceedings, P06, pp.219-220 (2022), Sapporo

55. Development of Sn Solder Plating Containing Cellulose Nanofiber
    T. Kobayashi, A. Kogure, I. Shohji
    ICEP2022 Proceedings, P05, pp.217-218 (2022), Sapporo

56. Formation of Specially Shaped Plating Film by Nickel–Copper Alloy Electrodeposition
    T. Kobayashi, A. Kubo, I. Shohji
    ICEP2022 Proceedings, P04, pp.215-216 (2022), Sapporo

57. Effect of Wetting Agent on Morphology of Cellulose Nano-Fiber Composited Nickel Electroless
    Plating Film
    M. Iioka, W. Kawanabe, I. Shohji, T. Kobayashi
    ICEP2022 Proceedings, FD3-2, pp.181-182 (2022), Sapporo

58. Effect of High Temperature and High Humidity Enviromment on Adhesion Strength of High Tg Epoxy
    Resin and Copper Joint
    X. Zhao, H. Mitsugi, I. Shohji, T. Kobayashi
    ICEP2022 Proceedings, WE1-1, pp.29-30 (2022), Sapporo

59. スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの創製
    木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.257-258 (2022)

60. 特殊形状めっき膜を用いた高撥水化技術の開発
    久保瑛史, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.249-252 (2022)

61. パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動に及ぼす添加元素の影響
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.157-162 (2022)

62. 高温環境下でのSn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の機械的特性および疲労劣化挙動
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.137-142 (2022)

63. Ni-P-Cr合金めっき膜を用いたSUS304鋼のろう付
    松尾祐哉, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 和氣庸人, 山本巨紀
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.116-119 (2022)

64. Sn-Sb-Ag系鉛フリーはんだ接合部のボールせん断強度に及ぼす添加元素の影響
    赤石瑞季, 小山真里奈, 山本瑞貴, 山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.101-102 (2022)

65. Pd-Cu-Ag-Zn合金/Sn-58Biはんだ界面における反応層成長挙動
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.94-98 (2022)

66. Effect of Aging Time on Strength of High Tg Epoxy Resin for Electronic Packaging and Its
    Joint with Copper
    Xinya ZHAO, Hironao MITSUGI, Ikuo Shohji, and Tatsuya Kobayashi
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.76-77 (2022)

67. 特殊形状めっき膜を用いた金属/CFRTPの接合特性
    山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.50-53 (2022)

68. 無電解めっき法によるセルロースナノファイバー含有ニッケル複合めっき成膜の検討
    飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.46-47 (2022)

69. EBSD 法による電力機器用無酸素銅の低サイクル疲労損傷挙動調査
    椙岡桐吾, 田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 嶋田祐也, 渡辺広光
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.13-16 (2022)

70. セルロースナノファイバ含有ニッケル電解複合めっきの共析機構に関する初期的考察
    飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
    MES 2021 (第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)論文集, pp.275-278 (2021)

71. Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの機械的特性およびミクロ組織に及ぼす微量添加元素の影響
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    第33回電子デバイス実装研究委員会資料,（2021）

72. Microstructure and Tensile Properties of Sn-Ag-Cu-In-Sb Lead-free Solder
    Yukihiko Hirai, Kouki Oomori, Hayato Morofushi, Ikuo Shohji
    THERMEC' 2021 Virtual Program, pp.110 (2021)

73. Accuracy Assessment of Quantification Method of Cellulose Nano-Fiber in Nickel Plating Film
    Using Image Analysis
    Makoto Iioka, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
    ICEP 2021 Proceedings, P07,pp.177-178 (2021)

74. Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだのミクロ組織および疲労特性に及ぼす添加元素の影響
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.308-313 (2021）

75. パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.304-305 (2021)

76. セルロースナノファイバー含有ニッケル複合めっき成膜条件の基礎研究
    飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.290-291 (2021）

77. 電解めっきを用いたNiろう被膜の創製
    Liu Shubin, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋純一郎, 和気庸人, 鎌腰雄一郎
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.276-277 (2021）

78. A6061/亜鉛メッキ鋼板摩擦撹拌点接合部の疲労特性
    熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.272-275 (2021）

79. マルチマテリアル用Fe/Alレーザ溶接部のミクロ組織と機械的特性
    中山耕作, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.246-249 (2021）

80. ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂/はんだ接着界面の強度評価
    三ツ木寛尚, 鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.127-128 (2021）

81. Fe/Al異材マイクロ接合部の接合強度に及ぼす金属間化合物層の影響
    熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
    Mate 2020 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.293-296 (2020), 横浜

82. 電析Ni-P非晶質合金被膜を利用したステンレス鋼の接合
    橋本晏奈, 荘司郁夫, 小林竜也, 劉澍彬, 広瀬順一郎, 和氣庸人, 鎌腰雄一郎
    Mate 2020 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.273-276 (2020), 横浜

83. Alの固相拡散接合に及ぼす電解水水溶液による表面処理の影響
    田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
    Mate 2020 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.265-268 (2020), 横浜

84. Sn-Sb-Ag系合金の高温疲労特性に及ぼすNiおよびGe添加の影響
    三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
    Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.187-192 (2020), 横浜

85. ビスフェノールF型エポキシ樹脂/銅接着界面の劣化寿命に及ぼす時効条件の影響
    鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也, 戸野塚悠
    Mate 2020 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.143-146 (2020), 横浜

86. Degradation Mechanism of Structural Adhesive under High Temperature and High Humidity Conditions
    Hitomi ABIKO, Kosaku NAKAYAMA, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Yugo TOMITA, Tatsunori MATSUNAGA
    Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-34, pp.231-232 (2019), Osaka

87. Investigation of Corrosion Resistance of Nickel-based Brazing Filler Metal for Stainless Steel by
    Electrochemical Measurement
    Yusuke FUKAI, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Tetsuya ANDO, Takuya YOSHIDA, Tsuyoshi KASHIWASE,
    Noboru OTOMO
    Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-41, pp.245-246 (2019), Osaka

88. Investigation of High Temperature Fatigue Properties and Microstructures of Sn-Sb-Ag alloys
    Kohei MITSUI, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Hirohiko WATANABE
    Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-42, pp.247-248 (2019), Osaka

89. 熱交換器用Niろうの電気化学測定による腐食挙動調査
    深井祐佑, 荘司郁夫, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
    Mate 2019 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.375-378 (2019), 横浜

90. Sn-５SbおよびSn-Sb-Ag三元共晶合金の高温疲労特性
    三ツ井恒平, 荘司郁夫
    Mate 2019 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.327-332 (2019), 横浜

91. Sn-Sb-Ni系高温用鉛フリーはんだの微細組織及び機械的特性
    小林竜也, 三ツ井恒平, 荘司郁夫
    Mate 2019 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.321-326 (2019), 横浜

92. 構造用接着剤の接着強度の劣化に及ぼす高温高湿環境の影響
    安孫子瞳, 荘司郁夫, 清水誠吾, 冨田雄吾
    Mate 2019 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.213-216 (2019), 横浜

93. Finite Element Method Analysis of Densification Process of Sintered Steel for Automobile in Cold Forging
    Y. Morokuma, Y. Kamakoshi, S.Nishida, I. Shohji
    ATE-2018 Conference Abstract Proceeding DVD (AEEIT-2019), 14 (2019), Bangkok

94. Residual Stress Analysis in Glass Substrate for Electronic Packaging byFinite Element Method
    A. Shinohara, I. Shohji, and Y. Umemura
    Final Program & Abstract Book of 4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018 (NMJ2018) ,
    P32 (2018), Nara

95. Micro-brazing of Stainless Steel using Ni-P Alloy Plating
    Shubin Liu, Ikuo Shohji, Makoto Iioka, Anna Hashimoto, Junichiro Hirohashi,Tsunehito Wake and Susumu Arai
    Final Program & Abstract Book of 4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018 (NMJ2018) ,
    P31 (2018), Nara

96. Erosion Resistance Properties of Iron-carbon Composite Plating to MoltenLead-free Solder
    J. Watanabe, K. Hatsuzawa, S. Ogata, S. Yoshida, and I. Shohji
    Final Program & Abstract Book of 4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018 (NMJ2018) ,
    P21 (2018), Nara

97. Effect of Ni Addition on Tensile and Fatigue Properties of Sn-Sb Alloy
    T. Kobayashi, K. Mitsui, and I. Shohji
    Final Program & Abstract Book of 4th International Conference on Nanojoiningand Microjoining 2018 (NMJ2018) ,
    P16 (2018), Nara

98. Tensile and Fatigue Properties of Miniature Size Specimen of Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge
    Lead-Free Solder
    Masaki Yokoi, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo
    Book of abstracts of THERMEC'2018, 1548, pp.1045 (2018), Paris, France

99. Investigation of Crack initiation in Glass Substrate by Residual Stress analysis
    Amon Shinohara, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Umemura Yuki
    Book of abstracts of THERMEC'2018, 1519, pp.1028 (2018), Paris, France

100. A Study on Reliability of Pillar-Shaped intermetallic Compounds Dispersed Lead-Free Solder Joint
     Yusuke Nakata, Kurasawa Motoki, Hashimoto Tomihito, Miki Kenji, Shohji Ikuo
     Book of abstracts of THERMEC'2018, 1492, pp.1012 (2018), Paris, France

101. Plastic Deformation Simulation of Sintered Ferrous Material in Cold-Forging Process
     Yuki Morokuma, Nishida Shinichi, Kamakoshi Yuichiro, Kanbe Koshi, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo
     Book of abstracts of THERMEC'2018, 1487, pp.1009 (2018), Paris, France

102. Effect of Cooling Rate on intermetallic Compounds Formation in Sn-Ag-Cu-In Solder
     Kenji Miki, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Nakata Yusuke
     Book of abstracts of THERMEC'2018, 1479, pp.1004 (2018), Paris, France

103. Microstructure and Mechanical Properties of Welded Joints of Several High Tensile Strength Steel
     Takahiro Izumi, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Miyanaga Hiroaki
     Book of abstracts of THERMEC'2018, 1445, pp.984-985 (2018), Paris, France

104. 有限要素法による多孔質材料の大変形シミュレーション
     諸隈湧気, 鎌腰雄一郎, 西田進一, 荘司郁夫
     Mate 2018 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.257-260 (2018), 横浜

105. 有限要素解析によるガラス基板のき裂発生メカニズムの調査
     篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
     Mate 2018 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.221-224 (2018), 横浜

106. 高温高湿試験による銅/エポキシ樹脂接着界面の寿命評価
     戸野塚悠, 荘司郁夫, 外薗洋昭, 高橋邦明, 江連徳
     Mate 2018 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.109-114 (2018), 横浜

107. Sn-Ag-Cu-Ni-Ge微小試験片の引張特性および疲労特性に及ぼす温度の影響
     横井雅輝, 荘司郁夫
     Mate 2018 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.75-78 (2018), 横浜

108. Sn-57Bi-1Ag 鉛フリーはんだを用いた低温接合に及ぼすAg 電極材の影響
     丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫
     Mate 2018 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.61-64 (2018), 横浜

109. ピラー状金属間化合物分散鉛フリーはんだ接合部の信頼性に関する検討
     中田裕輔, 林和, 倉澤元樹, 橋本富仁, 三木健司, 荘司郁夫
     Mate 2018 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.21-24 (2018), 横浜

110. ピラー状金属間化合物分散鉛フリーはんだ接合部生成に及ぼす冷却速度の影響
     三木健司, 荘司郁夫, 中田裕輔, 林和
     Mate 2018 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.17-20 (2018), 横浜

111. Comparison between Sn-Sb and Sn-Ag-Cu-Ni-Ge alloys in Tensile Properties Using Miniature Size
     Specimen
     Tatsuya Kobayashi, Masaki Yokoi, Kyosuke Kobayashi, Kohei Mitsui, Ikuo Shohji
     The Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017) Conference Program Book, pp.24 (2017), Fukuoka

112. Novel Development of Lead-free Solder and Their Mechanical Properties(invited)
     Ikuo Shohji
     The Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017) Conference Program Book, pp.11 (2017), Fukuoka

113. Change in Chemical Structure of Structural Adhesive under High Temperature and Humidity Conditions
     Yugo Tomita, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Seigo Shimizu
     Program of InterPACK2017, pp.64 (2017), San Francisco, CA, USA

114. Corrosion Behavior of Copper-Based Heat Pipe Materials in Aqueous Propylene Glycol with Rust Inhibitor
     Kazunari Higuchi, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Tetsuya Ando, Yoshikazu Mizutani, Yukio Inoue
     Program of InterPACK2017, pp.64 (2017), San Francisco, CA, USA

115. Effect of Surface Finish of Cu Electrode on Characteristics of High Melting Point Joint Using Sn-57Bi-1Ag
     Yuki Maruya, Hanae Hata, Ikuo Shohji, Shinji Koyama
     Program of InterPACK2017, pp.63 (2017), San Francisco, CA, USA

116. Temperature Dependency of Adhesion Strength of Resin/Cu Interface and its Degradation Mechanism
     under Aging
     Yu Tonozuka, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroaki Hokazono
     Program of InterPACK2017, pp.62 (2017), San Francisco, CA, USA

117. Improvement of Mechanical Strength of Sintered Mo Alloyed Steel by Optimization of Sintering and
     Cold-ForgingProcesses with Densificatiom
     Y Kamakoshi, I Shohji, Y Inoue, S Fukuda
     ICMER2017 Proceedings, IC011, pp.13-14(2017), Pahang, Malaysia

118. Finite Element Method Analysis of Cold-forging For Deformation and Densification of Mo alloyed
     Sintered Steel
     Y Kamakoshi, S Nishida, K Kanbe, I Shohji
     ICMER2017 Proceedings, IC012, pp.15(2017), Pahang, Malaysia

119. Formation Mechanism of Pillar-Shaped Intermetallic Compounds Dispersed Lead-Free Solder Joint
     Y Nakata, T Hashimoto, M Kurasawa, Y Hayashi, I Shohji
     ICMER2017 Proceedings, IC014, pp.18(2017), Pahang, Malaysia

120. Electrochemical Corrosion of Copper and Copper Alloy in Aqueous Propylene Glycol Containing Rust
     Inhibitors
     Kazunari Higuchi, Ikuo Shohji, Tetsuya Ando, Shinji Koyama, Yoshikazu Mizutani, Yukio Inoue
     ICEP 2017 Proceedings, P14, pp.582-585 (2017), 天童

121. Effect of Aging and Test Temperature on Adhesion Strength of Copper and Epoxy Resin
     Yu Tonozuka, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroaki Hokazono
     ICEP 2017 Proceedings, P09, pp.563-565 (2017), 天童

122. Effect of High Temperature and Humidity Treatment on Adhesion Properties and Bulk Properties of
     Structural Adhesive
     Yugo Tomita, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Seigo Shimizu
     ICEP 2017 Proceedings, P08, pp.559-562 (2017), 天童

123. Fabrication of High Melting Point Joint using Sn-57Bi-1Ag Low Temperature Lead-free Solder and
     Gold-plated Electrode
     Yuki Maruya, Hanae Hata, Ikuo Shohji, Shinji Koyama
     ICEP 2017 Proceedings, P06, pp.551-554 (2017), 天童

124. A6061/SUS316Lの固相接合強度に及ぼすギ酸を用いた金属塩生成処理の効果
     齋藤広輝, 石原重憲, 鶴岡茂樹, 小山真司, 荘司郁夫
     Mate 2017 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.445-446 (2017), 横浜

125. (001)および(111)配向銀めっき皮膜のセルフアニーリング過程における再結晶挙動
     林佑美, 荘司郁夫, 小山真司, 宮澤寛
     Mate 2017 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.439-440 (2017), 横浜

126. 電気化学的測定法を用いた銅及び銅合金の腐食特性に及ぼすブライン中の防錆剤の影響調査
     樋口和成, 荘司郁夫, 小山真司, 安藤哲也, 水谷佳一, 井上行雄
     Mate 2017 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.419-424 (2017), 横浜

127. インサート材の金属塩被膜付与条件の最適化と鋳造用Al合金の接合界面への適用
     西城舜哉, 小山真司, 荘司郁夫
     Mate 2017 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.401-404 (2017), 横浜

128. 構造用接着剤の接着強度の劣化に及ぼす破壊形態および加水分解の影響
     冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
     Mate 2017 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.227-230 (2017), 横浜

129. 時効による高分子結合の変化に伴うエポキシ樹脂と銅との接着強度劣化挙動
     戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
     Mate 2017 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.223-226 (2017), 横浜

130. ピラー状金属間化合物分散鉛フリーはんだ接合の形成メカニズムに関する検討
     中田裕輔, 倉澤元樹, 橋本富仁, 林和, 荘司郁夫
     Mate 2017 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.159-162 (2017), 横浜

131. ピラー状金属間化合物分散鉛フリーはんだ接合部の生成に及ぼす諸条件の効果
     林和, 荘司郁夫, 小山真司, 中田裕輔, 橋本富仁
     Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.155-158 (2017), 横浜

132. Sn-5Sbの機械的特性とパワーサイクル環境下におけるSn-5Sb接合部の特性変化
     小林恭輔, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
     Mate 2017 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.141-144 (2017), 横浜

133. Sn-57Bi-1Ag鉛フリーはんだ接合部のミクロ組織と接合強度に及ぼす電極材の影響
     丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫, 小山真司
     Mate 2017 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.99-102 (2017), 横浜

134. Liquid Phase Diffusion Bonding of AC2C and ADC12 Aluminum Casting Alloy by using Metal Salt Coated
     Zn Sheet
     Shunya Saijo, Shinji Koyama, Ikuo Shohji
     ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 063, pp.72 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

135. Fracture Behaviours of Miniature Size Specimens of Sn-5Sb Lead-free Solder under Tensile and
     Fatigue Conditions
     Kyosuke Kobayashi, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroaki Hokazono
     ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 062, pp.71 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

136. Effect of Rust Inhibitor in Brine on Corrosion Properties of Copper
     Kazunari Higuchi, Ikuo Shohji, Tetsuya Ando, Shinji Koyama, Yoshikazu Mizutani, Yukio Inoue
     ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 058, pp.69 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

137. Degradation Behaviors of Adhesion Strength Between Epoxy Resin and Copper under Aging at High
     Temperature
     Yu Tonozuka, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroaki Hokazono
     ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 057, pp.69 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

138. Degrdation Behaviors of Adhesion Strength of Structual Adhesive for Weld-Bonding under High
     Temperature and Humidity Conditions
     Yugo Tomita, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Seigo Shimizu
     ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 055, pp.68 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

139. Bonding Characteristics of Sn-57Bi-1Ag Low-Temperature Lead-Free Solder to Gold-Plated Copper
     Yuki Maruya, Hanae Hata, Ikuo Shohji, Shinji Koyama
     ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 054, pp.67 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

140. Change of Several Characteristics in Self-annealing of (001) Oriented Electrodeposited Silver Films
     Yumi Hayashi, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroshi Miyazawa
     ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 053, pp.67 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

141. Effect of Bonding Time and Bonding Temperature on Lead-Free Solder Joints Dispersed Pillar Shaped
     IMCS
     Yawara Hayashi, Yusuke Nakata, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Tomohito Hashimoto
     ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 052, pp.66 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia

142. ピラー状金属間化合物（ＩＭＣ）分散鉛フリーはんだ接合による高信頼性化検討
     中田裕輔，倉澤元樹，橋本富仁，林和，荘司郁夫
     MES 2016（第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）論文集，pp.119-122 (2016)，名古屋

143. パワーモジュール向けピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の開発
     中田裕輔, 橋本富仁, 林和, 荘司郁夫
     第113回マイクロ接合研究委員会資料, pp.14-23 (2016), 東京

144. Tensile and Fatigue Properties of Miniature Size Specimens of Sn-5Sb Lead-free Solder
     Kyosuke Kobayashi, Ikuo Shohji, Hiroaki Hokazono
     Book of abstracts of THERMEC'2016, 516, pp.301 (2016), Graz, Austria

145. Comparison of Self-annealing Behaviors in (001)- and (111)-Oriented Electrodeposited Silver Films by
     In Situ EBSP Analysis
     Yumi Hayashi, Ikuo Shohji, Hiroshi Miyazawa
     Book of abstracts of THERMEC'2016, 369, pp.229 (2016), Graz, Austria

146. Effect of Added Elements on Microstructures and Joint Strength of Lead-free Sn-based Solder Joint
     Dispersed IMC Pillar
     Yawara Hayashi, Ikuo Shohji, Yusuke Nakata, Tomihito Hashimoto
     Book of abstracts of THERMEC'2016, 367, pp.228 (2016), Graz, Austria

147. Fe基ろうによるSUS304ろう付部の腐食挙動と電気化学的性質
     角田貴宏, 石康道, 荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
     Mate 2016 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.431-432 (2016), 横浜

148. (001)優先配向を示す銀めっき皮膜のセルフアニーリング挙動その場観察
     林佑美, 荘司郁夫, 宮澤寛
     Mate 2016 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.405-408 (2016), 横浜

149. 有限要素解析によるガラスインターポーザ実装基板の熱応力解析
     窪田悠人, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 中村清智
     Mate 2016 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.395-400 (2016), 横浜

150. パワーモジュール向けピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の開発
     中田裕輔, 橋本富仁, 林和, 荘司郁夫
     Mate 2016 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.145-150 (2016), 横浜

151. ピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の組織と接合強度
     林和, 荘司郁夫, 中田裕輔, 橋本富仁
     Mate 2016 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.141-144 (2016), 横浜

152. Sn-5Sb微小試験片の疲労特性に及ぼす温度の影響
     小林恭輔, 荘司郁夫, 外薗洋昭
     Mate 2016 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.53-56 (2016), 横浜

153. Sn-1．0Ag-0．7Cu-1．6Bi-0．2In低銀鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼす負荷条件の影響
     髙橋祐樹, 荘司郁夫
     Mate 2016 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.49-52 (2016), 横浜

154. Evaluation of self-annealing behavior of electrodeposited silver film by EBSP analysis
     Yumi Hayashi, Ikuo Shohji and Hiroshi Miyazawa
     Proc. of 17th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 141 (2015), Singapore

155. Development of high reliability lead-free solder joint dispersed IMC pillar
     Yawara Hayashi, Ikuo Shohji, Yusuke Nakata and Tomihito Hashimoto
     Proc. of 17th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 139 (2015), Singapore

156. Effect of third element addition on joint strength of low-Ag lead-free solder
     Kyosuke Kobayashi, Ikuo Shohji and Mitsuo Yamashita
     Proc. of 17th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 138 (2015), Singapore

157. Fatigue Properties and Fatigue Crack Propagation Behavior of Low-Ag Lead-free
     Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In Solder
     Yuki Takahashi and Ikuo Shohji
     Program of InterPACK/ICNMM, pp.67 (2015), San Francisco, CA, USA

158. Tensile Properties and Microstructures of High Temperature Bi-based Lead-free Solder
     Zhang Haidong, Ikuo Shohji, Masayoshi Shimoda and Hirohiko Watanabe
     Program of InterPACK/ICNMM, pp.67 (2015), San Francisco, CA, USA

159. Corrosion Behavior of SUS304 Brazed Joint with Fe-based Filler Alternative to Ni-Based Filler
     Takahiro Tsunoda, Ikuo Shohji, Kotaro Matsu, Kangdao Shi and Yasuhiro Taguchi
     Program of InterPACK/ICNMM, pp.67 (2015), San Francisco, CA, USA

160. Thermal Stress Analysis of Mounted Substrate Using Glass Interposer
     Yuto Kubota, Ikuo Shohji, Tetsuyuki Tsuchida and Kiyotomo Nakamura
     Program of InterPACK/ICNMM, pp.61 (2015), San Francisco, CA, USA

161. エポキシフラックスの濡れ特性とはんだボール接合部の補強効果
     石山旺欣, 荘司郁夫, 雁部竜也, 渡邉裕彦
     Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.415-416 (2015), 横浜

162. 短繊維強化PPSの機械的特性に及ぼす繊維含有量と温度の影響
     髙橋諒伍, 荘司郁夫, 関祐貴, 丸山敏
     Mate 2015 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.413-414 (2015), 横浜

163. フリップチップ接合用アンダーフィル材の密着強度と疲労特性に及ぼすカップリング材の影響
     三ツ木寛尚, 荘司郁夫, 小山真司
     Mate 2015 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.411-412 (2015), 横浜

164. 有機基板に対するガラス配線基板の接続信頼性に及ぼす基板のCTE差の影響
     土田徹勇起, 中村清智, 窪田悠人, 荘司郁夫
     Mate 2015 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp. 407-408 (2015), 横浜

165. Niろう代替Fe基ろうによるSUS304ろう付継手のミクロ組織と耐食性
     角田貴宏, 荘司郁夫, 石康道, 松康太郎, 田口育宏
     Mate 2015 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp. 387-390 (2015), 横浜

166. Bi系高温鉛フリーはんだの引張特性に及ぼす温度と歪み速度の影響
     張海東, 荘司郁夫, 下田将義, 渡邉裕彦
     Mate 2015 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp. 177-180 (2015), 横浜

167. Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In低銀鉛フリーはんだの疲労特性
     髙橋祐樹, 荘司郁夫
     Mate 2015 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp. 165-168 (2015), 横

168. ガラスインターポーザ基板を用いた鉛フリーはんだ接合部の熱応力解析
     窪田悠人, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 中村清智
     Mate 2015 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp. 29-32 (2015), 横浜

169. Tensile Properties of Low-melting Point Sn-Bi-Sb Solder
     Yuto Kubota, Ikuo Shohji, Tetsuyuki Tsuchida and Kiyotomo Nakamura
     Proc. of 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), pp. 788-792 (2014), Singapore

170. Joint Strength and Microstructures of Brazed Joints of Stainless Steel with Fe-based Filler
     Takahiro Tsunoda, Kangdao Shi, Ikuo Shohji, Kotaro Matsu and Yasuhiro Taguchi
     Proc. of 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), pp. 855-858 (2014), Singapore

171. Mechanical Properties of Low-silver Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In Solder
     Yuki Takahashi and Ikuo Shohji
     Proc. of 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), pp.784-787 (2014), Singapore

172. Effect of Temperature on Tensile Properties of High-melting Point Bi System Solder
     Haidong Zhang, Ikuo Shohji, Masayoshi Shimoda and Hirohiko Watanabe
     Proc. of 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), pp.780-783 (2014), Singapore

173. Effect of Fiber Direction and Temperature on Fatigue Behaviors of Short Fiber-Reinforced PPS
     Ryogo Takahashi, Ikuo Shohji, Yuki Seki and Satoshi Maruyama
     Final Program of MS&T14, pp. 125 (2014), Pittsburgh, Pennsylvania, USA

174. Improvement Effect of Joint Reliability of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Ball Joint with Epoxy-based Flux
     Akiyoshi Ishiyama, Ikuo Shohji, Tatsuya Ganbe and Hirohiko Watanabe
     Final Program of MS&T14, pp. 125 (2014), Pittsburgh, Pennsylvania, USA

175. Effect of Coupling Treatment of Filler and Copper Substrate on Adhesion of Underfill
     Hironao Mitsugi, Ikuo Shohji and Shinji Koyama
     Final Program of MS&T14, pp. 125 (2014), Pittsburgh, Pennsylvania, USA

176. Effect of Fiber Direction and Temperature on Mechanical Properties of Short Fiber-Reinforced PPS
     R. Takahashi, I. Shohji, Y. Seki and S. Maruyama
     Proc. of ICEP 2014 (CD-ROM), pp.778-781 (2014), Toyama

177. Effect of Coupling Agent on Adhesion of Underfill on Copper
     H. Mitsugi, I. Shohji, S. Koyama and S. Kitagoh
     Proc. of ICEP 2014 (CD-ROM), pp.774-777 (2014), Toyama

178. Impact Properties of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Ball Joint with Epoxy-Based Flux
     A. Ishiyama, I. Shohji, T. Ganbe and H. Watanabe
     Proc. of ICEP 2014 (CD-ROM), pp.766-769 (2014), Toyama

179. 溶融Snとプラズマ窒化ステンレス鋼の界面反応
     服部真吾, 荘司郁夫, 桑原秀行
     Mate 2014 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.397-398 (2014), 横浜

180. 酢酸を用いた金属塩生成接合法によるAl合金/SUS304の固相接合条件の緩和
     松原広太, 小山真司, 荘司郁夫
     Mate 2014 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.389-390 (2014), 横浜

181. 金属塩生成接合法によるCu/Cu固相接合条件の緩和
     萩原尚基, 小山真司, 荘司郁夫
     Mate 2014 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.387-388 (2014), 横浜

182. 双ロール法により作製した高Al含有Mg合金の時効硬化とミクロ組織
     秋山主, 荘司郁夫, 小山真司, 西田進一, 渡利久規, 藤倉圭佑
     Mate 2014 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.373-376 (2014), 横浜

183. 短繊維強化樹脂材料の機械的特性に及ぼす繊維方向および温度の影響
     髙橋諒伍, 荘司郁夫, 関祐貴, 丸山敏
     Mate 2014 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.369-372 (2014), 横浜

184. リチウムイオン二次電池用電解銅箔の疲労特性に及ぼす添加剤の影響
     永山卓弥, 荘司郁夫, 西貞造, 呉元元
     Mate 2014 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.357-360(2014), 横浜

185. Sn-3Ag-0.5CuはんだとW基板上Ni-Bめっきメタライズ界面に生成するSn-W構造
     依田智子, 原田正英, 西川徹, 小林竜也, 荘司郁夫
     Mate 2014 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.291-296 (2014), 横浜

186. フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的物性に及ぼすカップリング剤の影響
     三ツ木寛尚, 荘司郁夫, 小山真司, 北郷慎也
     Mate 2014 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.279-282 (2014), 横浜

187. エポキシ系フラックスによるボール接合部衝撃特性の向上効果
     石山旺欣, 荘司郁夫, 雁部竜也, 渡邉裕彦
     Mate 2014 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.251-254 (2014), 横浜

188. Sb, Zn添加Sn-Bi系はんだと無電解Ni/AuおよびNi/Pd/Au電極の接合特性に及ぼす時効の影響
     平田晃大, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
     Mate 2014 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.51-54 (2014), 横浜

189. Change of Characterization in Electroless Plating Ni-B Alloy Films by Heat Treatment
     Chiko Yorita, Takayoshi Watanabe, Hiroshi Kikuchi, Toru Nishikawa, Masahide Harada and Ikuo Shohji
     Book of Abstracts of THERMEC’2013, pp.675-676 (2013), Las Vegas, USA

190. Effect of Strain Rate on Tensile Properties of Miniature Size Specimens of Several Lead-free Alloys
     (invited)
     Ikuo Shohji and Yuichiro Toyama
     Book of Abstracts of THERMEC’2013, pp.558-559 (2013), Las Vegas, USA

191. Effect of the contents of Se in high-cyanide silver plating solution on 200 orientation of the silver
     electro-deposited layer
     Hiroshi Miyazawa, Masafumi Ogata, Keisuke Shinohara, Akira Sugawara and Ikuo Shohji
     Book of Abstracts of THERMEC’2013, pp.421-422 (2013), Las Vegas, USA

192. Solid State Bonding of Al Alloy/SUS304 by Metal Salt Generation Bonding Technique with Acetic Acid
     Kota Matsubara, Shinji Koyama, Hideo Nagata, Yoshiyuki Suda and Ikuo Shohji
     Book of Abstracts of THERMEC’2013, pp.396-397 (2013), Las Vegas, USA

193. Cu / Cu Direct Bonding by Metal Salt Generation Bonding Technique with Formic Acid and Citric Acid
     Naoki Hagiwara, Shinji Koyama and Ikuo Shohji
     Book of Abstracts of THERMEC’2013, pp.216 (2013), Las Vegas, USA

194. Mechanical Properties of Sn-58Bi, In-3Ag and SAC305 Solders Measured with Fine Diameter Specimens
     Takashi Hisada, Ikuo Shohji, Yasuharu Yamada, Kazushige Toriyama and Mamoru Ueno
     Proc. of IEEE CPMT Symposium Japan 2013, pp.205-208 (2013), 京都

195. アンダーフィル材の引張特性に及ぼすフィラー添加量および熱劣化の影響
     三ツ木寛尚, 北郷慎也, 荘司郁夫, 小山真司
     第３回電子デバイス実装研究委員会資料, pp. 37-44 (2013), 大阪

196. Effect of Additives in an Electrolyte on Mechanical Properties of Electrolytic Copper Foil
     Takuya Nagayama, Hiroaki Yoshida and Ikuo Shohji
     Proc. of InterPACK2013 (CD-ROM), IPACK2013-73172 (2013), Burlingame, California, USA

197. Effect of Electrode Material on Joint Strength of Soldered Joints with Sn-Bi and Sn-Bi-Sb Lead-free
     Solder Balls
     Akihiro Hirata, Ikuo Shohji, Tetsuyuki Tsuchida and Toshikazu Ookubo
     Proc. of InterPACK2013 (CD-ROM), IPACK2013-73171 (2013), Burlingame, California, USA

198. Interfacial Reaction between Molten Sn and Plasma Nitrided Stainless Steel
     Shingo Hattori, Naoya Matsubara, Ikuo Shohji and Hideyuki Kuwahara
     Proc. of InterPACK2013 (CD-ROM), IPACK2013-73170 (2013), Burlingame, California, USA

199. 鉛フリーはんだ微小試験片の引張特性に及ぼすミクロ組織とひずみ速度の影響
     當山雄一郎, 荘司郁夫
     Mate 2013(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.459-460 (2013), 横浜

200. リチウムイオン二次電池用電解銅箔の機械的特性に及ぼす添加剤の影響
     永山卓弥, 吉田浩亮，荘司郁夫, 西貞造, 呉元元
     Mate 2013 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.341-344 (2013), 横浜

201. 純Snによるプラズマ窒化ステンレス鋼の侵食挙動に及ぼす温度の影響
     服部真吾, 松原尚也, 荘司郁夫, 桑原秀行
     Mate 2013 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.287-290 (2013), 横浜

202. Sn-Bi系鉛フリーはんだボールと無電解Ni/AuおよびNi/Pd/Au電極の接合特性
     平田晃大, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
     Mate 2013 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.231-234 (2013), 横浜

203. フリップチップ接合用アンダーフィル材の材料物性に及ぼす温度およびフィラー添加量の影響
     北郷慎也, 三ツ木寛尚, 荘司郁夫, 小山真司
     Mate 2013 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.171-176 (2013), 横浜

204. A Study of Bonding Strength of Al/Cu by Metal Salt Generation Bonding Method
     S. K. Ting, Hirokazu Hata, Shinji Koyama and Ikuo Shohji
     Proc. of Visual-JW2012, pp. 192-193 (2012), Osaka

205. A Study of Solid State Bonding Strength of Al/Cu by Using Metal Salt Generation Bonding Method
     on Al Surface
     Shinji Koyama, S. K. Ting, Ikuo Shohji, Hirokazu Hata, Naoki Hagiwara and Kota Matsubara
     Proc. of Visual-JW2012, pp. 167-168 (2012), Osaka

206. Effect of Strain Rate on Tensile Properties of Miniature Size Lead-Free Alloys
     Yuichiro Toyama and Ikuo Shohji
     Proc. of IEMT 2012, IEMT2012-P151 (2012), Ipoh, Malaysia

207. Effect of Filler Content on Tensile Properties of Underfill Material for Flip Chip Bonding
     Shinya Kitagoh, Hironao Mitsugi, Shinji Koyama and Ikuo Shohji
     Proc. of IEMT 2012, IEMT2012-P150 (2012), Ipoh, Malaysia

208. Effect of Surface Modification by Citric Acid on Fluxless Vacuum Bonding of Cu with Sn-Cu Alloy
     Masumi Hayakawa, Shinji Koyama and Ikuo Shohji
     Proc. of IEMT 2012, IEMT2012-P149 (2012), Ipoh, Malaysia

209. Effect of Ni, Ge and P Addition in Sn-Ag-Cu Lead-free Solder on Solder Joint Properties with
     Electroless Ni/Au Electrodes
     Ikuo Shohji and Ryohei Arai
     Proc. of IEMT 2012, IEMT2012-P032 (2012), iPoh, Malaysia

210. Investigation of Wetting Behavior of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Paste to BGA Solder Ball
     Maryam Husna Yahya, Keisuke Nakamura, Ikuo Shohji, Toshihiro Housen, Yumi Yamamoto and Yoshio Kaga
     Proc. of IEMT 2012, IEMT2012-P031 (2012), Ipoh, Malaysia

211. 鉛フリー無電解Niめっき皮膜中の共析物とはんだ実装信頼性
     土田徹勇起, 大久保利一, 狩野貴宏, 荘司郁夫
     MES 2012 (Micro Electronics Symposium) Proc., pp.141-144 (2012), 大阪

212. ソルダペーストぬれ性評価装置の開発と方法の提案
     平本清, 西室将, 小山真司, 荘司郁夫, 宮本博永
     第５３回マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会資料, pp.27-38 (2012), 東京

213. Effect of Substrate Material on Thermal Fatigue Life of Solder Joint of WLCSP
     S. Kitagoh, I. Shohji, M. Miyazaki, J. Watanabe, K. Hatsuzawa
     Proc. of ICEP-IAAC 2012 (CD-ROM), pp. 693-696 (2012), Tokyo

214. Investigation of Impact Properties of Lead-free Solders using Micro-size Specimens
     Y. Toyama, I. Shohji
     Proc. of ICEP-IAAC 2012 (CD-ROM), pp. 669-672 (2012), Tokyo

215. Microstructures and Joint Strength of Vacuum Jointed Cu with Sn-Cu Alloys
     M. Hayakawa, I. Shohji, S. Koyama, H. Nara, N. Otomo, M. Uenishi
     Proc. of ICEP-IAAC 2012 (CD-ROM), pp. 661-664 (2012), Tokyo

216. 鉛フリーはんだの実装技術動向について(基調講演)
     荘司郁夫
     鉛フリー化の影響に関するシンポジウム　～宇宙機の鉛フリー化対応に伴う課題と対策～ 前刷集 (2012), 東京

217. 鉛フリーめっき液を用いた無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au めっき電極の接合特性
     狩野貴宏, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
     Mate 2012 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.439-440 (2012), 横浜

218. Sn-Pb 共晶はんだ微小試験片の引張特性に及ぼすAu,PdおよびBi添加の影響
     菊池遼, 荘司郁夫, 根本規生, 中川剛, 海老原伸明, 岩瀬房雄
     Mate 2012 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.433-434 (2012), 横浜

219. WLCSPはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす基板材質の影響
     北郷慎也, 荘司郁夫, 宮崎誠, 渡辺潤, 初澤健次
     Mate 2012 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.377-380 (2012), 横浜

220. Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合部の接合部組織と接合強度
     早川真生, 荘司郁夫, 小山真司, 奈良英明, 大友昇, 上西正久
     Mate 2012 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.85-88 (2012), 横浜

221. 鉛フリーはんだ微小試験片の高速引張特性
     當山雄一郎, 荘司郁夫
     Mate 2012 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.65-68 (2012), 横浜

222. The Study on Erosion Resistance Characteristics of Fe-MWCNT Composite Plating against Lead-Free
     Solder
     Jun Watanabe, Norihisa Sekimori, Kenji Hatsuzawa, Takashi Uetani and Ikuo Shohji
     Proceedings of ECO-MATES 2011, Vol.2, pp.47-48 (2011), Osaka

223. 金属塩生成法を用いたSn/Cu固相接合の低温化
     青木由希也, 小山真司, 荘司郁夫
     第５２回マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会資料, pp.65-70 (2011), 東京

224. 無電解Ni/Pd/Auめっき皮膜のはんだ実装性とNiめっき皮膜中に共析した微量添加剤(Pb, S)濃度の関係
     土田徹勇起, 大久保利一, 狩野貴宏, 荘司郁夫
     MES 2011 (Micro Electronics Symposium) Proc., pp.145-148 (2011), 大阪

225. Effect of the Organic Acid Surface Modification on Bond Strength of Tin and Copper
     Shinji Koyama, Yukinari Aoki and Ikuo Shohji
     Proc. of InterPACK2011 (CD-ROM), IPACK2011-52072 (2011), Portland, USA

226. Erosion Behavior of Plasma Nitriding Stainless Steel by Molten Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder
     Naoya Matsubara, Ikuo Shohji and Hideyuki Kuwahara
     Proc. of InterPACK2011 (CD-ROM), IPACK2011-52026 (2011), Portland, USA

227. Effect of Aging on Tensile Properties and Microstructures of Eutectic Sn-Pb Solder With Small
     Amounts of Au and Pd for Aerospace Application
     Ryou Kikuchi, Ikuo Shohji, Yuta Saitoh, Norio Nemoto, Tsuyoshi Nakagawa, Nobuaki Ebihara and Fusao Iwase
     Proc. of InterPACK2011 (CD-ROM), IPACK2011-52025 (2011), Portland, USA

228. Effect of Thickness of Pd Plating Layer on Shear Strength of Lead-Free Solder Ball Joint With
     Electroless Ni/Pd/Au Plated Electrode
     Takahiro Kano, Ikuo Shohji, Tetsuyuki Tsuchida and Toshikazu Ookubo
     Proc. of InterPACK2011 (CD-ROM), IPACK2011-52024 (2011), Portland, USA

229. Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだによるプラズマ窒化ステンレス鋼の侵食挙動
     松原尚也, 住吉一仁, 荘司郁夫, 桑原秀行
     Mate 2011 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.359-360 (2011), 横浜

230. 多層カーボンナノチューブを用いた高熱伝導性アンダーフィル材の検討
     渡辺潤, 宮崎誠, 初澤健次, 荘司郁夫
     Mate 2011 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.353-354 (2011), 横浜

231. 無電解Ni/Pd/Auめっき電極と鉛フリーはんだとの接合特性に及ぼすPdめっき厚の影響
     狩野貴宏, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
     Mate 2011 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.333-334 (2011), 横浜

232. Au, Pd添加Sn-Pb共晶はんだの引張特性に及ぼす時効の影響
     菊池遼, 齋藤雄大, 荘司郁夫, 根本規生, 中川剛, 海老原伸明, 岩瀬房雄
     Mate 2011 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.331-332 (2011), 横浜

233. 実装基板の接続信頼性に及ぼす基板材料特性の影響
     宮崎誠, 渡辺潤, 初澤健次, 北郷慎也, 荘司郁夫
     Mate 2011 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.159-164 (2011), 横浜

234. Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate
     (Invited Lecture)
     Kiyokazu Yasuda, Yoshihiro Sakin, Ikuo Shohji and Tadashi Takemoto
     Proc. of Visual-JW 2010, Vol. 2, p.29-30 (2010), Osaka

235. Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste
     wettability using a laser displacement meter
     Shinji Koyama, Yukinari Aoki and Ikuo Shohji
     Proc. of Visual-JW 2010, Vol. 1, pp.193-194 (2010), Osaka

236. Development of wettability evaluation equipment for solder paste using laser displacement method
     Shinji Koyama, Issei Oya, Toshihiro Isaka, Ikuo Shohji, Masashi Nishimuro, Kiyoshi Hiramoto and Hironaga Miyamoto
     Proc. of Visual-JW 2010, Vol. 1, pp.191-192 (2010), Osaka

237. 錫の酸化皮膜に対する有機酸の改質作用と固相接合強度への影響
     小山真司, 荘司郁夫
     第95回マイクロ接合研究委員会資料, pp.55-62 (2010), 東京

238. 無電解Ni-P/Au、Ni-P/Pd/Auめっき皮膜のはんだ実装性に対するNiめっき添加剤の影響
     土田徹勇起, 大久保利一, 狩野貴宏, 荘司郁夫
     MES 2010 (Micro Electronics Symposium) Proc., pp.95-98 (2010), 京都

239. Analysis of Stress-strain Hysteresis Loop and Prediction of Thermal Fatigue Life for Chip Size Package
     Solder Joints
     Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi and Tomotake Tohei
     Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.98 (2010), Kuala Lumpur, Malaysia

240. Effect of interfacial reaction on joint strength of semiconductor metallization and Sn-3Ag-0.5Cu solder
     ball
     Chiko Yorita, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji
     Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.47 (2010), Kuala Lumpur, Malaysia

241. Effect of Ni and Ag on Interfacial Reaction and Microstructure of Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Solder Alloy
     Hirohiko Watanabe, Masayoshi Shimoda, Noboru Hidaka and Ikuo Shohji
     Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.29 (2010), Kuala Lumpur, Malaysia

242. Effect of Ag Content on Mechanical Properties of Lead-free Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Alloy
     Ikuo Shohji, Ryohei Arai, Hisao Ishikawa and Masao Kojima
     Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.23 (2010), Kuala Lumpur, Malaysia

243. Effect of Ni Content on Dissolution Properties of Cu in Molten Sn-Ag-Cu-Ni-Ge
     Hirohiko Watanabe, Marie Nagai, Tsutomu Osawa and Ikuo Shohji
     Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.23 (2010), Kuala Lumpur, Malaysia

244. Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系はんだ中へのCuの溶解特性に及ぼすNi添加量の影響
     永井麻里江, 渡邉裕彦, 大澤勤, 荘司郁夫
     Mate 2010 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.225-228 (2010), 横浜

245. Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系はんだの強度特性に及ぼすAg添加量の影響
     新井亮平, 荘司郁夫, 石川久雄, 小島昌夫
     Mate 2010 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.147-150 (2010), 横浜

246. 半導体電極用メタライゼーションとSn-3Ag-0.5Cuはんだとの界面反応
     小林竜也, 荘司郁夫, 依田智子
     Mate 2010 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.27-30 (2010), 横浜

247. Development of Joining Technology of Al Alloy Plate and Cu Alloy Pipe for Cooling System of Power
     Module
     I. Oshiro, I. Shohji, H. Nara, N. Otomo and M. Uenishi
     Proc. of ICEP (International Conference of Electronics Packaging) 2009, pp.951-954 (2009), Kyoto

248. Effect of Impurities of Au and Pd on Tensile Properties of Eutectic Sn-Pb Solder for Aerospace
     Application
     Y. Saitoh, I. Shohji, N. Nemoto, T. Nakagawa, N. Ebihara and F. Iwase
     Proc. of ICEP (International Conference of Electronics Packaging) 2009, pp.947-950 (2009), Kyoto

249. Comparison of Erosion Rates of SUS304 and SUS316 Stainless Steels by Molten Sn-3Ag-0.5Cu Solder
     K. Sumiyoshi, I. Shohji and M. Miyazaki
     Proc. of ICEP (International Conference of Electronics Packaging) 2009, pp.943-946 (2009), Kyoto

250. 溶融鉛フリーはんだによるSUS304鋼とSUS316鋼の侵食速度比較
     住吉一仁, 荘司郁夫, 高瀬博之, 宮崎誠
     Mate 2009 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.395-398 (2009), 横浜

251. The Effects of Ag, Ni, and Ge Elements in Lead-free Sn Base Solder Alloy
     Mitsuo Yamashita, Noboru Hidaka and Ikuo Shohji
     Proc. of Electronics Packaging Technology Conference 2008, pp.582-587 (2008), Singapore

252. Phosphorus Particle Composite Plating with Ni-P Alloy Matrix
     Yosuke Suzuki, Susumu Arai, Ikuo Shohji and Eiji Kobayashi
     Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid-State Science, Abs. 0090 (2008), Honolulu, Hawaii, USA

253. Sn基鉛フリーはんだのソルダリング特性に及ぼすAg, Ni, Ge添加の影響
     山下満男, 日高昇, 荘司郁夫
     第46回マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会資料, pp.57-60 (2008), 東京

254. Impact Properties of Sn-0.75Cu Lead-free Solder Ball Joint
     Ikuo Shohji, Tsutomu Osawa, Takeshi Okashita and Hirohiko Watanabe
     Advances in Fracture and Damage Mechanics Ⅶ, Proc. of 7th International Conference on Fracture and Damage
     Mechanics (FDM 2008), pp.745-748 (2008), Seoul, Korea

255. Effect of Thermal Cycle Conditions on Thermal Fatigue Life of Chip Size Package Solder Joint
     Ikuo Shohji, Tomotake Tohei, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto, Yasushi Ogawa and Takayuki Kawano
     Advances in Fracture and Damage Mechanics Ⅶ, Proc. of 7th International Conference on Fracture and Damage
     Mechanics (FDM 2008), pp.433-436 (2008), Seoul, Korea

256. Comparison of Impact Properties of Sn-9Zn and Sn-3Ag-0.5Cu Lead-free Solder Ball Joints
     Ikuo Shohji, Satoshi Shimoyama, Hisao Ishikawa and Masao Kojima
     Advances in Fracture and Damage Mechanics Ⅶ, Proc. of 7th International Conference on Fracture and Damage
     Mechanics (FDM 2008), pp.429-432 (2008), Seoul, Korea

257. CSPはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼすアンダーフィル材の材料物性の影響
     東平知丈, 吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 小川泰史, 川野崇之, 水谷弓子, 大崎理彦
     Mate 2008 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.267-270 (2008), 横浜

258. 微小試験片による各種鉛フリーはんだの引張特性評価
     大澤勤, 荘司郁夫, 松木孝樹, 苅谷義治, 安田清和, 竹本正
     Mate 2008 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.115-118 (2008), 横浜

259. Sn-Ag-Cu-Ni-Geはんだ接合界面の反応層形成について
     渡邉裕彦, 下田将義, 荘司郁夫, 大澤勤
     Mate 2008 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.83-88 (2008), 横浜

260. 高温放置環境下におけるSn-8Zn-3Biはんだと無電解Ni/Auめっき電極との界面反応
     下山悟志, 荘司郁夫, 石川久雄, 小島昌夫
     Mate 2008 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.75-78 (2008), 横浜

261. Effect of Underfill Materials on Thermal Fatigue Lives of Chip Size Package Solder Joints
     Ikuo Shohji, Tomotake Tohei, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto, Yasushi Ogawa and Takayuki Kawano
     Program & Abstracts of The Second International Symposium on Smart Processing Technology, p.112 (2007), Osaka

262. Growth Kinetics of Interfacial Reactions and Ball Shear Strength of Sn-9Zn Solder Joints on Electroless
     Ni/Au Plated Electrodes
     Ikuo Shohji, Satoshi Shimoyama, Hisao Ishikawa and Masao Kojima
     Program & Abstracts of The Second International Symposium on Smart Processing Technology, p.110 (2007), Osaka

263. Effect of Aging on Tensile Properties of Low-Melting Lead-Free Solders Evaluated by Micro Size
     Specimens
     Ikuo Shohji, Tsutomo Osawa, Takashige Matsuki, Yoshiharu Kariya, Kiyokazu Yasuda and Tadashi Takemoto
     Program & Abstracts of The Second International Symposium on Smart Processing Technology, p.109 (2007), Osaka

264. Estimation of Thermal Fatigue Resistance of Sn-Bi(-Ag) and Sn-Ag-Bi-Cu Lead-Free Solders Using
     Strain Rate Sensitivity Index
     Kiyokazu Yasuda, Ikuo Shohji and Tadashi Takemoto
     Abstract Book IWJC-Korea 2007 (International Welding and Joining Conference-Korea 2007), pp. 94-95 (2007), Osaka

265. Sn-Ag系鉛フリーはんだの低サイクル疲労と表面変形度合の関係
     高橋武彦, 日置進, 荘司郁夫, 神谷修
     Mate 2007 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.227-232 (2007), 横浜

266. Influence of Content of Ni and Ag on Microstructure and Joint Strength of Lead-Free Solder Joint with
     Sn-Ag-Cu-Ni-Ge
     Ikuo Shohji, Satoshi Tsunoda, Hirohiko Watanabe and Tatsuhiko Asai
     Abstracts and Program of 2006 Asian Pacific Conference for Fracture and Strength, pp.293 (2006), Hainan, China

267. Influence of Properties of Underfill Materials on Thermal Stress Relief in Lead-Free Solder Joint of Chip
     Size Package
     Ikuo Shohji, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto and Takayuki Kawano
     Abstracts and Program of 2006 Asian Pacific Conference for Fracture and Strength, pp.292 (2006), Hainan, China

268. Development of Cu Brazing Sheet with Cu-P Composite Plating
     Ikuo Shohji, Susumu Arai, Naoki Kano, Noboru Otomo and Masahisa Uenishi
     Abstracts and Program of 2006 Asian Pacific Conference for Fracture and Strength, pp.292 (2006), Hainan, China

269. Effect of Ni and Ag on Interfacial Reaction and Microstructure of Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Lead-Free Solder
     Hirohiko Watanabe, Noboru Hidata, Ikuo Shohji and Mototaka Ito
     Proceedings of Materials Science and Technology (MS&T) 2006: PRODUCT MANUFATURING, pp.135-146 (2006),
     cincinnati, Ohio, USA

270. Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだの接合部組織と接合強度
     荘司郁夫, 角田智史, 渡邉裕彦, 浅井竜彦
     第41回マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会資料, pp.1-11 (2006), 東京

271. New Lead Free Solder Composition and Physical Properties of Printed Wiring Board Laminate Material
     To Suppress Lift-Off and Improve Reliability
     Kenichi Ikeda, Hideki Ishihara, Hirohiko Watanabe, Tatsuhiko Asai, Hiroaki Hokazono and Ikuo Shohji
     Proceedings of IPC Printed Circuits Expo, APEX and the Designers Summit 2006, S39-02 (2006), Anaheim, CA, USA

272. Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだの接合部組織および接合強度に及ぼすNi添加量の影響
     角田智史, 荘司郁夫, 渡邉裕彦, 浅井竜彦
     Mate 2006 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.279-284 (2006), 横浜

273. CSPはんだ接合部の熱応力緩和に及ぼすアンダーフィル材の影響
     吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 川野崇之
     Mate 2006 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.275-278 (2006), 横浜

274. Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu鉛フリーはんだの表面変形度合による低サイクル疲労特性評価
     高橋武彦, 日置進, 荘司郁夫, 神谷修
     Mate 2006 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.253-258 (2006), 横浜

275. ウイスカ抑制Pbフリーはんだペースト
     林田喜任, 髙橋義之, 大野隆生, 荘司郁夫
     Mate 2006 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.39-44 (2006), 横浜

276. Thermal stress relief in lead-free solder joint for chip size package with encapsulant materials
     Ikuo Shohji, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto and Takayuki Kawano
     Program & Abstract of International Symposium on Smart Processing Technology, p.26 (2005), Osaka

277. ウイスカ抑制Pbフリーはんだ合金
     林田喜任, 髙橋義之, 大野隆生, 荘司郁夫
     MES 2005 (Micro Electronics Symposium) Proc., pp.273-276 (2005), 大阪

278. An Evaluation of Fatigue Damage in Low-cycle Range for Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu Lead-free Solders
     and Sn-Pb Eutectic Solder Using Image Processing to Surface Feature
     Takehiko Takahashi, Susumu Hioki, Ikuo Shohji and Osamu Kamiya
     Proceedings of IPACK2005 (CD-ROM), IPACK2005-73152, (2005), San Francisco, USA

279. Comparison of Immersion Gold Plating in Reliability of a Lead-Free Solder Joint with Autocatalytic
     Electroless Gold Plating
     Kiyotomo Nakamura, Ikuo Shohji, Hiroki Goto, and Toshikazu Ookubo
     Proceedings of the 7th International Conference on Ecomaterials, pp.347-353 (2005), Singapore

280. Influence of an Immersion Gold Plating Layer on Reliability of a Lead-Free Solder Joint
     Ikuo Shohji, Hiroki Goto, Kiyotomo Nakamura and Toshikazu Ookubo
     Proceedings of the 7th International Conference on Ecomaterials, pp.309-315 (2005), Singapore

281. Reliability of Solder Joint with Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Lead-Free Alloy under Heat Exposure Conditions
     Ikuo Shohji, Satoshi Tsunoda, Hirohiko Watanabe,Tatsuhiko Asai and Megumi Nagano
     Proceedings of the 7th International Conference on Ecomaterials, pp.248-254 (2005), Singapore

282. Low cycle Fatigue behavior and Surface Feature by Image Processing of Sn-0.7Cu Lead-free Solder
     Takehiko Takahashi, Susumu Hioki, Ikuo Shohji and Osamu Kamiya
     Proceedings of the 6th International Conference on Fracture and Strength of Solids Part 1, pp.120-125 (2005) , Bali, Indonesia

283. 誘電体被膜を有するアルミニウム箔とパラジウム電極との超音波接合
     櫻井司, 荘司郁夫, 大島雅史
     Mate 2005 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.395-398 (2005), 横浜

284. リフトオフ現象抑制のための新規鉛フリーはんだとプリント基板材料特性
     池田謙一, 石原秀樹, 渡邉裕彦, 浅井竜彦, 外薗洋昭, 荘司郁夫
     Mate 2005 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.343-348 (2005), 横浜

285. Sn-0.7Cu鉛フリーはんだの低サイクル疲労特性および画像を用いた疲労被害評価
     高橋武彦, 日置進, 荘司郁夫, 神谷修
     Mate 2005 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.297-302 (2005), 横浜

286. 鉛フリーはんだの接合部信頼性に及ぼす置換・還元型Auめっき層の影響
     後藤広樹, 荘司郁夫, 中村清智, 大久保利一
     Mate 2005 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.183-188 (2005), 横浜

287. Joint Strength and Microstructure of microjoint with Sn-Ag-In-Bi Lead-free Solder
     Ikuo Shohji and Hitoshi Ninomiya
     Proceedings of New Frontiers of Process Science and Engineering in Advanced Materials '04, pp.227-232 (2004), Kyoto

288. Influence of Surface Finish of Cu Electrode on Shear Strength and Microstructure of Solder Joint with
     Sn-3Ag-0.5Cu
     Ikuo Shohji, Hiroki Goto, Kiyotomo Nakamura and Toshikazu Ookubo
     Final Program and Abstructs of Asian Pacific Conference for Fracture and Strength'04, pp.421 (2004), Jeju, Korea

289. High Speed Bonding of Resin Coated Cu Wire and Sn Electrode with Ultrasonic Bonding for
     High-Frequency Chip Coil
     Ikuo Shohji, Tsukasa Sakurai and Shinji Arai
     Final Program and Abstructs of Asian Pacific Conference for Fracture and Strength'04, pp.416 (2004), Jeju, Korea

290. Mechanical Properties and Microstructure of SUS304 Brazed Joint with Ni-Base Filler Metals Added
     Cr Powder
     Ikuo Shohji, Satoshi Takayama, Takanori Nakazawa, Ken Matsumoto and Masanori Hikita
     Final Program and Abstructs of Asian Pacific Conference for Fracture and Strength'04, pp.212 (2004), Jeju, Korea

291. Mechanical Properties of Various Lead-free Solders
     Takehiko Takahashi, Susumu Hioki, Osamu Kamiya and Ikuo Shohji
     Proc. of The 2nd International Conference on Structure, Processing and Properties of Materials, SPPM2004, pp.778-785 (2004)

292. 高周波巻線チップコイル用高速接合技術の開発
     荘司郁夫, 新井慎二, 櫻井司, 久米原宏之, 薄波圭司, 木村由孝, 須齋嵩
     Mate 2004 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.231-236 (2004), 横浜

293. Tensile Properties of Sn-0.7mass%Cu Lead-free Solder
     Ikuo Shohji, Tomohiro Yoshida, Takehiko Takahashi and Susumu Hioki
     Abstracts 2 of The 8th IUMRS International Conference on Advanced Materials 2003, pp.38 (2003), Yokohama

294. Effect of Ni Coating over Cu Ball on the Microstructure of Flip Chip Joints with Cu-corred Solder Balls
     Ikuo Shohji, Yuji Shiratori, Hiroshi Yoshida, Masahiko Mizukami and Akira Ichida
     Proc. of InterPACK03(CD-ROM), InterPack2003-35120 (2003), Maui, USA

295. 低融点鉛フリーはんだの引張特性
     荘司郁夫, 吉田知弘, 高橋武彦, 日置進
     Mate 2003 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.229-234 (2003), 横浜

296. 各種鉛フリーはんだの引張特性
     高橋武彦, 日置進, 荘司郁夫, 吉田知弘
     Mate 2003 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.223-228 (2003), 横浜

297. はんだ材料の機械的特性試験方法
     荘司郁夫, 日置進
     第67回マイクロ接合研究委員会資料, pp.13-28 (2002), 東京

298. Sn-Zn系鉛フリーはんだ/Cu接合体の接合部組織と機械的特性
     荘司郁夫, 中村隆夫, 森史成, 藤内伸一
     Mate 2002 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics)Proc., pp.289-294 (2002), 横浜

299. Brazing of stainless steel with CuP filler
     Shohji Ikuo, Fujihira Mitsuhiro, Nakazawa Takanori, Uenishi Masahisa and Otomo Noboru
     Proc. of 2001 International Brazing & Soldering Conference, pp.83-88 (2001),Yangzhong, China

300. Thermal Fatigue Behavior of CSP Solder Joints with Sn-Ag Lead-free Solders under Thermal Cycle
     Conditions
     Ikuo Shohji, Fuminari Mori, Shinichi Fujiuchi and Masaru Yamashita
     Proc. of 2001 International Conference on Electronics Packaging, pp.296-301 (2001), Tokyo

301. 無電解NiバンプとPbフリーはんだを用いたフリップチップ接合部の熱疲労強度評価
     荘司郁夫，森史成
     Mate 2001 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics)Proc., pp.101-106 (2001), 横浜

302. Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いたCSP接合部の熱疲労組織
     荘司郁夫, 森史成, 藤内伸一, 山下勝
     第60回マイクロ接合研究委員会資料, pp.33-42 (2000)

303. Sn-Agはんだを用いたBGA組織に及ぼすCuコアの影響
     佐伯敏男, 上西啓介, 小林紘二郎, 荘司郁夫, 山本雅春
     Mate 2000 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.255-260 (2000), 横浜

304. Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いたCSP接合部の接合部組織と熱疲労強度評価
     荘司郁夫, 山下勝
     Mate 2000 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.223-228 (2000), 横浜

305. ペースト印刷法によるSolder capped bumpを用いたフリップチップリワーク法の開発
     森史成, 鳥山和重, 勝直樹, 荘司郁夫
     Mate 2000 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.143-146 (2000), 横浜

306. Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部組織と機械的性質 -第2報-
     清野紳弥, 佐伯敏男, 上西啓介, 小林紘二郎, 荘司郁夫, 山本雅春
     Mate 2000 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.125-130 (2000), 横浜

307. In-Sn系はんだとAuのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
     藤原伸一, 小林紘二郎, 荘司郁夫, 藤井俊夫
     Mate'99 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.427-432 (1999), 横浜

308. 0.5mmピッチCSP接合部の熱疲労強度評価
     荘司郁夫, 森日出雄, 折井靖光
     Mate'99 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.137-142 (1999), 横浜

309. Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部組織と機械的性質
     清野紳弥, 上西啓介, 荘司郁夫, 山本雅春, 小林紘二郎
     Mate'99 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.115-120 (1999), 横浜

310. BGA/CSPのはんだ接合部の信頼性
     多久島正紀, 折井靖光, 荘司郁夫, 鳥山和重
     第５６回マイクロ接合研究委員会資料, pp.1-8 (1998), 東京

311. フリップチップ接合用はんだのせん断特性と熱疲労強度との関係について
     荘司郁夫, 折井靖光, 小林紘二郎
     Mate'98 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.199-204 (1998), 横浜

312. フリップチップ用各種はんだの信頼性
     荘司郁夫, 折井靖光, 小林紘二郎
     第２３回マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会資料, pp.47-58 (1997), 東京

313. フリップチップ接合部の熱疲労とクリープ特性
     荘司郁夫, 折井靖光, 小林紘二郎
     Mate'97 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.185-190 (1997), 横浜

314. ワイヤボンド用チップを用いた狭ピッチフリップチップアタッチ実装法
     荘司郁夫, 山田毅, 木村英夫, 藤内伸一, 折井靖光
     第２１回マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会資料, pp.7-14 (1996), 東京

315. Flip Chip Attach Technology by Au Bump and In Alloy Solder
     I.Shohji, T.Yamada and H.Kimura
     Proc. of the 9th IMC(International Microelectronics Conference), pp.314-317 (1996), 大宮

316. ワイヤボンド用チップを用いたフリップチップアタッチ実装技術
     荘司郁夫, 山田毅, 木村英夫, 折井靖光, 藤内伸一, 酒井俊廣
     Mate'96 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.17-22 (1996), 横浜

317. Other Metal BumpによるFlip Chip Attach実装技術の開発
     荘司郁夫, 山田毅, 木村英夫
     第６回MES'95（マイクロエレクトロニクスシンポジウム）論文集, pp.127-130 (1995), 大宮

318. The Design of Flip chip Joint by Other Metal Bump - Flip Chip Attach Technology
     Y.Tsukada, N.Watanuki, S.Okamoto and I.Shohji
     Proc. of the 8th IMC(International Microelectronics Conference), pp.419-424 (1994), 大宮

1. Zn被覆Al粒子接合材における接合界面の解析および接合特性の評価
   小林竜也, 後藤梨花, 荘司郁夫
   溶接学会 第128回界面接合研究委員会，(2025)， 東京 

2. 電力機器用無酸素銅の疲労特性とき裂進展挙動
   米倉大貴, 小林竜也, 荘司郁夫  
   スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 27 (2024) 

3. パワーモジュール用封止樹脂と銅の接着部の高温高湿劣化挙動調査
   戸崎杏珠,  荘司郁夫, 小林竜也, 竹中洋登, 鈴木弘世, 上島稔  
   スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 26 (2024) 

4. 電位制御によるNi-Cu合金めっき膜の生成およびはんだ接合特性の評価
   森颯太, 荘司郁夫, 小林竜也  
   スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 24 (2024) 

5. エポキシ樹脂とアルミニウムの接着性劣化に及ぼす高温高湿時効処理の影響
   中川了太, 荘司郁夫, 小林竜也, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉  
   スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 23 (2024) 

6. 半導体検査用Pd-42Cu-10Ni合金プローブ材とSnとの界面反応   
   橋爪琳, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁  
   スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 22 (2024) 

7. 熱サイクル条件の異なるSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労損傷挙動のEBSD解析
   坂上舜, 小林竜也, 荘司郁夫, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉  
   スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 20 (2024) 

8. アルミニウム合金/CFRTP接合における特殊形状Niめっき膜の腐食挙動に関する調査
   戸塚駿介, 荘司郁夫, 小林竜也
   スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 17 (2024) 

9. 高張力鋼の3枚重ね抵抗スポット溶接部のFEM解析による残留応力評価 
   川口健太, 野々村俊希, 小林竜也, 荘司郁夫, 宮長博章
   スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 16 (2024) 

10. Bondability and Corrosion Resistance of Cr-Free Brazing Filler for Solid Oxide Fuel Cells
    K. Tsukagoshi, T. Kobayashi, I. Shohji, J. Hirohashi, K. Inoue, T. Wake, H. Yamamoto  
    InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

11. Improvement of Adhesion Reliability of Epoxy Adhesives Under Environment of  High Temperature and High Humidity by Surface Treatment of Adherend   T. Katayama, T. Kobayashi, I. Shohji, A. Honda, Y. Tomita
    InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

12. Aluminum Powder-Based Bonding Materials: Preparation Techniques and Characterization of Their Bonding Properties
    R. Goto, T. Kobayashi, I. Shohji  
    InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

13. Comparison of Low Melting Point Lead-Free Solder for Flip Chip Bonding in Mechanical Properties with Sn-Ag-Cu Solder
    S. Umeda, T. Kobayashi, I. Shohji, H. Noma, K. Hirano, H. Onozeki, S. Katoh
    InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

14. Effect of Ag Addition on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-Sb-Ag-Ni-Ge Lead-Free Solder  
    K. Kawai, T. Kobayashi, I. Shohji, K. Mitsui, H. Watanabe  
    InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

15. 電力機器用無酸素銅の疲労き裂進展予測に関する一考察
    米倉大貴, 小林竜也, 荘司郁夫  
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 400  (2024), 大阪

16. パワーモジュール用封止樹脂と銅の接着部の高温劣化挙動調査
    戸﨑杏珠, 荘司郁夫, 小林竜也, 竹中洋登, 鈴木弘世, 上島稔  
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 399 (2024), 大阪

17. プラズマポリマーコーティング処理による鋼板接着剤継手の耐久性向上効果
    片山太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 本田彩夏, 冨田雄吾  
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 397 (2024), 大阪

18. 高温高湿環境下におけるエポキシ樹脂と金属の接着性劣化に関する分析および評価
    中川了太, 荘司郁夫, 小林竜也, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉   
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 396 (2024), 大阪

19. 電気化学法で生成された Ni-Cu 合金めっき膜とはんだとの接合性評価 
    森颯大, 荘司郁夫, 小林竜也 
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 395 (2024), 大阪

20. Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ合金の疲労き裂進展挙動に及ぼす Ag 添加量の影響
    川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦 
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 394 (2024), 大阪

21. ウェハレベル CSP 用鉛フリーはんだ接合部の熱疲労挙動評価
    坂上舜, 荘司郁夫, 小林竜也, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 391 (2024), 大阪

22. Al 粒子を用いた接合材の作製およびその特性評価 
    後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也  
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 390 (2024), 大阪

23. 半導体検査用プローブ材と Sn との界面反応 
    橋爪琳, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁 
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 388 (2024), 大阪

24. フリップチップ用 Sn-Bi 系鉛フリーはんだと Sn-3.0Ag-0.5Cu との疲労特性比較  
    梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明  
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 387 (2024), 大阪

25. 高張力鋼の 3 枚重ね抵抗スポット溶接の FEM シミュレーション
    川口健太, 野々村俊希, 小林竜也, 荘司郁夫, 宮長博章  
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 366 (2024), 大阪

26. Cu-23.5Mn-9Ni ろうを用いた Al 含有フェライト系ステンレス鋼 ろう付部の接合性
    塚越皓也, 新井壱輝. 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 365 (2024), 大阪

27. 特殊形状 Ni めっき膜を施したアルミニウム合金と CFRTP との腐食挙動
    戸塚駿介, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 364 (2024), 大阪

28. 車載用Fe/Al抵抗溶接部および接着部の機械的特性調査（依頼講演）
    荘司郁夫
    日本材料強度学会第1回クリーン材料強度委員会本委員会資料, pp.45-64（2024), 四ツ谷

29. 電子版マルチマテリアル用接合・接着部の信頼性評価
    荘司郁夫
    日本接着学会 構造接着・精密接着研究会 2023年度 第32回 構造接着・精密接着シンポジウム (2023), 東京

30. Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属材とCFRTPにおけるガルバニック腐食の要因調査
    清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 145 (2023), 富山

31. 無電解法によるTEMPO酸化CNF複合Niめっき膜の特性評価
    川鍋渉, 飯岡諒, 小林竜也, 荘司郁夫
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 144 (2023), 富山

32. ニッケル–セルロースナノファイバー複合電気めっき膜の結晶子サイズに及ぼす
    めっき液中セルロースナノファイバー濃度の影響
    飯岡諒, 川鍋渉, 小林竜也, 荘司郁夫
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 143 (2023), 富山

33. Al粒子を用いた次世代パワー半導体実装用接合材の創製
    後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 142 (2023), 富山

34. Al粒子含有Znめっきを用いた高温はんだの接合特性
    安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 141 (2023), 富山

35. プリンテッドエレクトロニクス用電極とSn-Bi系はんだの界面反応
    小山真里奈, 小林竜也, 荘司郁夫, 坂井修大, 藤井香織, 佐々木柾之
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 139 (2023), 富山

36. フリップチップ用 Sn-58Bi 鉛フリーはんだの疲労特性調査
    梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 134 (2023), 富山

37. Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性に及ぼすAg添加量の影響
    川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 133 (2023), 富山

38. 三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成およびエポキシ樹脂との密着性
    PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 130 (2023), 富山

39. 高温高湿時効によるAl/エポキシ樹脂接着部の劣化挙動調査
    渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 125 (2023), 富山

40. アミノ基含有シラン系処理による鋼/Al合金接着剤継手の耐久性向上効果
    片山太郎, 小坂豪志, 小林竜也, 荘司郁夫
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 124 (2023), 富山

41. 高張力鋼板上のウェルドナット溶接部の通電処理シミュレーション
    野々村俊希, 小林竜也, 荘司郁夫, 宮長博章
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 115 (2023), 富山

42. Cu-Mn-Niろうによるフェライト系ステンレス鋼ろう付部の耐食性
    塚越皓也, 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 114 (2023), 富山

43. Sn-58Bi はんだとの界面反応抑制効果を有するプローブ材の開発
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小谷直仁, 小林俊介
    第141回マイクロ接合研究委員会, （2023）, 東京

44. 銅材料の疲労過程中の微視的金属組織変化の基礎研究
    嶋田祐也，渡辺広光，椙岡桐吾，荘司郁夫
    日本材料学会東海支部第17回学術講演会講演論文集，pp.11-12 (2023)，愛知

45. Joining of Carbon Fiber Reinforced Thermoplastic to Metal using Electrodeposited Film
    K. Yamazaki, I. Shohji, T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO004 (2022), Gold Coast

46. Deposition Mechanism and Water Repellency of Specially Shaped Plating Films
    A. Kubo, I. Shohji, T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO005 (2022), Gold Coast

47. Brazing of Ferritic Stainless Steel with Al using Cr-free Brazing Filler Metal
    Y. Matsuo, K. Tsukagoshi, I. Shohji, T. Kobayashi, J. Horohashi, K. Inoue, T. Wake, H. Yamamoto
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO006 (2022), Gold Coast

48. Observation of Early Fatigue Damage of Oxygen-free Copper for Electric Power Application by EBSD
    Analysis
    T. Sugioka, I. Shohji, T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p. 6, MO007 (2022), Gold Coast

49. Interfacial Reaction Between Pd-Cu-Ni Alloy and Sn-58Bi Solder
    K. Watarai, I. Shohji. T. Kobayashi, T. Hoshino, K. Sato, S. Kobayashi, N. Odani
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO008 (2022), Gold Coast

50. Experimental Study on a Use of Metal Sputtered Cellulose Powder as the Codeposited Particle
    into Nickel Electroplating Film
    M. Iioka, W. Kawanabe, I. Shohji. T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO009 (2022), Gold Coast

51. Effect of Durability Improvement of Steel/Al Alloy Adhesive Joints by Ti-based Conversion Treatment
    T. Kosaka, I. Shohji, T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO010 (2022), Gold Coast

52. 無電解法を用いたNi-CNF複合めっき膜の創製
    川鍋渉, 飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 351 (2022), 福岡

53. スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの作製と評価
    木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 343 (2022), 福岡

54. Zn-Al粒子分散めっきによる高温はんだの創製
    安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 342 (2022), 福岡

55. Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属とCFRTPとのガルバニック腐食挙動
    清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 341 (2022), 福岡

56. 三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成メカニズムの調査
    Pham Thai Anh, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 340 (2022), 福岡

57. Sn-Ag-Cu系はんだボール接合部のせん断強度に及ぼすSb添加の影響
    小山真里奈, 荘司郁夫. 小林竜也, Anuar Mohd Salleh Mohd Arif
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 339 (2022), 福岡

58. Pd-Cu-Ni合金とSn-58Biはんだとの界面反応
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 336 (2022), 福岡

59. Al/エポキシ樹脂接着部の接着強度に及ぼす高温高湿時効の影響
    渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 333 (2022), 福岡

60. Cu-Mn-Niろうによるフェライト系ステンレス鋼ろう付部のミクロ組織
    松尾祐哉, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 331 (2022), 福岡

61. 金属/CFRTPの接合性に及ぼす特殊形状めっきおよび下地めっき成膜プロセスの影響
    山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 327 (2022), 福岡

62. Ti系化成処理による鋼/Al合金接着剤継手の耐久性向上効果
    小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 326 (2022), 福岡

63. A6061/GA980抵抗スポット溶接部のミクロ組織と機械的特性
    野々村俊希, 小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 325 (2022), 福岡

64. 電力機器用無酸素銅の初期疲労損傷観察
    椙岡桐吾, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 232 (2022), 福岡

65. 金属スパッタリング処理を施したセルロース粉末の電解ニッケル複合めっきの共析粒子としての適用検討
    飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 226 (2022), 福岡

66. 電気化学測定を用いた特殊形状めっき膜の成膜原理と撥水性評価
    久保瑛史, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 223 (2022), 福岡

67. 初期疲労損傷過程における無酸素銅のすべり挙動調査とEBSD解析
    椙岡桐吾，荘司郁夫，小林竜也
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P55 (2022), 松江

68. Pd-Cu-Ni合金/Sn-58Biはんだ界面反応層の時効による変化
    渡會和己，荘司郁夫，小林竜也，星野智久，佐藤賢一，小林俊介，小谷直仁
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P56 (2022), 松江

69. Al含有フェライト系ステンレス鋼のCu-Mn-Niろうによるろう付
    松尾祐哉，荘司郁夫，小林竜也，広橋順一郎，井上勝文，和氣庸人，山本巨紀
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P58 (2022), 松江

70. Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労損傷挙動に及ぼす添加元素の影響（依頼講演）
    荘司郁夫, 山本瑞貴, 山中佑太, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    第136回マイクロ接合研究委員会,（2021), オンライン

71. 電子実装用エポキシ樹脂および接着界面の劣化挙動（依頼講演）
    荘司郁夫
    第 52 回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング, (2021), オンライン

72. 半導体パッケージ検査用プローブ材と Sn-58Bi はんだとの界面反応の調査
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 257 (2021), オンライン

73. Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 255 (2021), オンライン

74. Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ合金の疲労特性に及ぼす Ni 添加量の影響
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 254 (2021), オンライン

75. ニッケル - セルロースナノファイバ複合電解めっき膜の共析形態に及ぼす電流密度および通電電荷密度の影響
    飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 249 (2021), オンライン

76. 複合めっきによるセルロースナノファイバー含有鉛フリーはんだの作製と評価
    木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 248 (2021), オンライン

77. Ni-P-Cr 合金めっき膜を用いたろう付部の腐食挙動
    松尾祐哉, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 244 (2021), オンライン

78. Al めっき鋼板めっき部のホットスタンプ過程におけるミクロ組織変化
    神谷恭平, 荘司郁夫, 小林 竜也, 宮長博章
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 239 (2021), オンライン

79. 三次元Ni-Cuめっき膜を用いたCFRTPとステンレス鋼との接合
    山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 234 (2021), オンライン

80. GA 鋼 /Al 合金のレーザ溶接部のミクロ組織と接合強度
    中山耕作, 荘司郁夫, 小林 竜也, 松永達則
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 233 (2021), オンライン

81. A6061/GA980 摩擦攪拌点接合部のミクロ組織と機械的特性
    小坂豪志, 熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 230 (2021), オンライン

82. 電力機器用無酸素銅の低サイクル疲労特性調査
    椙岡桐吾, 荘司郁夫, 小林竜也, 嶋田祐也, 渡辺 広光
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 308 (2021), オンライン

83. Al プレート上に生成した特殊形状めっき膜の撥水性評価
    久保瑛史, 荘司郁夫, 小林 竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 57 (2021), オンライン

84. 鋳造を利用したプリカーサ法における溶湯への増粘剤粒子添加方法の検討
    鈴木良祐，松原雅昭，半谷禎彦，荘司郁夫，藤井英俊
    日本鋳造工学会第177 回全国講演大会, pp.102 (2021), オンライン

85. 発泡補修における補修部材の気孔率制御
    鈴木良祐，浅川友祐，松原雅昭，半谷禎彦，莊司郁夫，藤井英俊
    軽金属学会第140回春期大会講演概要, 71, pp.141-142 (2021), オンライン

86. 電解法によるNi-P-Crろう材膜の創製
    劉澍彬，荘司郁夫，小林竜也，広橋順一郎，和氣庸人，山本巨紀
    2021年度第1回日本溶接協会ろう部会技術委員会先端材料接合委員会 (2021), オンライン

87. ソルダリングの基礎と応用2 －ソルダリング部の信頼性－(依頼講演)
    荘司郁夫
    溶接学会 2020年度 溶接工学専門講座 ナノ・マイクロ接合における材料・プロセスと微小領域の評価法　資料2-1～2-11（2020）

88. 高温高湿環境下における樹脂/金属接着部の劣化挙動（依頼講演）
    荘司郁夫
    日本接着学会　構造接着・精密接着研究会 2020年度 第2回研究講演会 (2020), オンライン

89. Fe/Al レーザ溶接部のミクロ組織と機械的特性
    中山耕作, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 334 (2020), オンライン

90. A6061/亜鉛めっき鋼板FSSW 部のミクロ組織と接合強度
    熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 333 (2020), オンライン

91. 車載用薄板鋼板の抵抗スポット溶接の有限要素シミュレーション
    神谷恭平, 荘司郁夫, 小林竜也, 金井健一
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 332 (2020), オンライン

92. Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi 添加の影響
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 322 (2020), オンライン

93. パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 小幡佳弘, 倉澤元樹
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 317 (2020), オンライン

94. 無酸素銅の低サイクル領域における疲労特性調査
    田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 唐澤安緒
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 18 (2020), オンライン

95. マルチマテリアル用マイクロ接合技術の最新動向（依頼講演）
    荘司郁夫
    日本塑性加工学会 接合・複合分科会 第 99 回研究会・見学会「最近のミクロ接合・複合技術の展開」(2019), 千葉

96. ⽔溶液処理を施したAlの固相拡散接合の接合強度調査
    田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.32-33 (2019), 東京

97. Fe/Al抵抗溶接部の接合強度に及ぼす溶接条件の影響
    熊本光希, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, 伊與⽥宗慶
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.30-31 (2019), 東京

98. 接着継⼿の⾼温⾼湿環境下における樹脂材凝集⼒および接着界⾯の劣化挙動調査
    安孫⼦瞳, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, 冨⽥雄吾, 松永達則
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.28-29 (2019), 東京

99. 腐⾷による熱交換器⽤Niろうのミクロ組織変化
    深井祐佑, ⼩林⻯也, 荘司郁夫, 安藤哲也, 吉⽥拓也, 柏瀬毅, ⼤友昇
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.14-15 (2019), 東京

100. 電析Ni-11mass%P合⾦ろうの電気化学的挙動の調査
     橋本晏奈, 荘司郁夫, 小林竜也, 劉澍彬
     スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.12-13 (2019), 東京

101. 加速劣化試験による銅/樹脂接着界⾯の劣化挙動調査
     鈴木陸, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, ⼾野塚悠
     スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.4-5 (2019), 東京

102. Effect of Aging under High-temperature and High-humidity Environment on Adhesion Strength and
     Change in Chemical Structure of Structural Adhesive
     Hitomi Abiko, Ikuo Shohji, Seigo Shimizu, Yugo Tomita
     Final Program & Exhibit Directory of MS&T19, pp.70 (2019), Portland, Oregon, USA

103. Investigation of Mechanical Properties of Sn-5Sb and Sn-6.4Sb-3.9Ag Hightemperature Lead-free Solder
     Kohei Mitsui, Ikuo Shohji
     Final Program & Exhibit Directory of MS&T19, pp.70 (2019), Portland, Oregon, USA

104. Investigation of Corrosion Resistance of Nickel-based Brazing Filler Metal for Stainless Steel for Heat
     Exchanger
     Yusuke Fukai, Ikuo Shohji, Tetsuya Ando, Takuya Yoshida, Tuyoshi Kashiwase
     Final Program & Exhibit Directory of MS&T19, pp.70 (2019), Portland, Oregon, USA

105. エポキシ樹脂/銅接着界面の高温高湿環境下における劣化挙動
     鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也, 戸野塚悠
     日本金属学会講演概要（第165回）, 95 (2019), 岡山

106. Sn-Sb-Ag および Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系合金の高温疲労特性調査
     三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
     日本金属学会講演概要（第165回）, 91 (2019), 岡山

107. 高温高湿環境下における接着継手の強度低下メカニズム
     安孫子瞳, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則, 冨田雄吾
     日本金属学会講演概要（第165回）, 74 (2019), 岡山

108. Fe/Al 抵抗スポット溶接部のミクロ組織と接合強度
     熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
     日本金属学会講演概要（第165回）, 66 (2019), 岡山

109. 電解 Ni-P 被膜を利用した熱交換器用 SUS304 鋼のろう付
     橋本晏奈, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也
     日本金属学会講演概要（第165回）, 65 (2019), 岡山

110. ミクロ組織観察による Ni ろうの腐食挙動調査
     深井祐佑, 荘司郁夫, 小林竜也, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
     日本金属学会講演概要（第165回）, 64 (2019), 岡山

111. 水溶液処理を利用した Al 固相拡散接合の検討
     田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
     日本金属学会講演概要（第165回）, 60 (2019), 岡山

112. マルチマテリアルの展開　ー車載版から電子版へー
     荘司郁夫
     群馬大学重点支援プロジェクト「発展型マルチマテリアル実装プラットフォームの構築」最先端研究成果紹介シンポジウム資料,
     pp.97-103 (2019), 前橋

113. Fe-Alレーザ接合部の組織および強度に及ぼすレーザ照射⽅向の影響
     安孫子瞳, 荘司郁夫, 清水誠吾, 松永達則
     スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.94-95 (2018), 東京

114. ⾼張⼒鋼重ね継⼿の継⼿強度に及ぼすミクロ組織および⽌端部形状の影響
     泉隆宏, 荘司郁夫, 宮長博章
     スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.92-93 (2018), 東京

115. Sn-5SbおよびSn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge鉛フリーはんだのミクロ組織と引張特性
     小林竜也, 小林恭輔, 横井雅輝, 三ツ井恒平, 荘司郁夫
     スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.40-41 (2018), 東京

116. 熱交換機⽤Niろうの腐⾷挙動調査
     深井祐佑, 荘司郁夫, 安藤哲也
     スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.34-35 (2018), 東京

117. ガラス基板の残留応⼒および反り挙動の調査
     篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
     スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.6-7 (2018), 東京

118. 鉛フリーはんだの動向と高信頼性接合への挑戦（依頼講演）
     荘司郁夫
     エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会 先進実装・電子部品研究会 平成30年度 第1回 公開研究会（2018）

119. Sn-Ag-Cu-In 系はんだ接合部でのピラー状IMC 生成に及ぼす接合時冷却速度の影響
     三木健司, 荘司郁夫, 中田裕輔, 林和
     日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 464 (2018), 仙台

120. Sn-5Sb を用いたピン接合部の高温疲労特性
     三ツ井恒平, 荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 462 (2018), 仙台

121. Sn-Ag-Cu-Ni-Ge 微小試験片の機械的特性と疲労部のEBSD 解析
     横井雅輝, 荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 460 (2018), 仙台

122. 有限要素法を用いたガラス基板の残留応力解析
     篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
     日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 455 (2018), 仙台

123. レーザ溶接によるFe-Al 接合部のミクロ組織と機械的特性
     安孫子瞳, 荘司郁夫, 清水清吾, 松永達則
     日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 366 (2018), 仙台

124. Ni-P複合めっき法によるNiろうの創製
     飯岡諒, 橋本晏奈, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 和氣庸人
     日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 363 (2018), 仙台

125. 熱交換機用Ni ろうの腐食挙動の電気化学測定
     深井祐佑, 荘司郁夫, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
     日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 362 (2018), 仙台

126. 高張力鋼溶接部の疲労強度に及ぼす溶接ワイヤおよび余盛形状の影響
     泉隆宏, 荘司郁夫, 宮長博章
     日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 358 (2018), 仙台

127. 鉄系焼結材における冷間鍛造シミュレーション
     諸隈湧気, 鎌腰雄一郎, 西田進一, 荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 297 (2018), 仙台

128. 次世代鉛フリーはんだの動向と高信頼性接合への挑戦(依頼講演）
     荘司郁夫
     名古屋ネプコンジャパン　専門セッション　NEPCON-1 (2018)

129. エレクトロニクス実装マイクロ接合部の機械的特性・信頼性評価(依頼講演）
     荘司郁夫
     高密度エレクトロニクス実装における信頼性評価と熱設計に関する研究分科会 RC271分科会 (2018)

130. 次世代鉛フリーはんだの動向と高信頼性接合への挑戦(依頼講演）
     荘司郁夫
     第47回インターネプコンジャパン　専門セッション　INJ-1 (2018)

131. 高張力鋼溶接部のミクロ組織と機械的性質
     泉隆宏, 荘司郁夫, 宮長博章
     スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.83-84 (2017), 東京

132. エポキシ樹脂と銅との接着強度に及ぼす高温高湿時効の影響
     戸野塚悠, 荘司郁夫, 外薗洋昭
     スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.37-38 (2017), 東京

133. 残留応力によるガラス基板のき裂発生に関する基礎的研究
     篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
     スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.35-36 (2017), 東京

134. ピラー状金属間化合物がはんだ接合部の熱疲労信頼性に与える影響
     中田裕輔, 倉澤元樹, 林和, 橋本富仁, 三木健司, 荘司郁夫
     スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.25-26 (2017), 東京

135. Sn-Ag-Cu-In系鉛フリーはんだ接合部中での金属間化合物生成に及ぼす冷却速度の影響
     三木健司, 荘司郁夫, 中田裕輔
     スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.11-12 (2017), 東京

136. Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge微小試験片の引張・疲労特性と破壊挙動
     横井雅輝, 荘司郁夫
     スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.7-8 (2017), 東京

137. Sn-57Bi-1Ag鉛フリーはんだを用いた低温接合部の高融点化に及ぼす各種電極材の影響
     丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫
     スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.5-6 (2017), 東京

138. 高温高湿処理によるウェルドボンド用構造用接着剤バルク材の劣化挙動
     冨田雄吾, 荘司郁夫, 清水誠吾
     日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 473 (2017) , 札幌

139. 鉄系焼結冷間鍛造材の塑性変形シミュレーション
     諸隈湧気, 荘司郁夫, 鎌腰雄一郎
     日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 306 (2017) , 札幌

140. ガラスコア電子部品接合部の高速せん断特性
     篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
     日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 258 (2017) , 札幌

141. Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだの機械的特性
     横井雅輝, 荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 257 (2017) , 札幌

142. Sn-57Bi-1Ag鉛フリーはんだ接合部の接合特性と溶融特性に及ぼすAg電極材の影響
     丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 249 (2017) , 札幌

143. ピラー状金属間化合物の生成および接合強度に及ぼす接合条件の影響
     三木健司, 荘司郁夫, 林和, 中田裕輔
     日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 245 (2017) , 札幌

144. ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と銅との接着強度に及ぼす試験温度の影響
     戸野塚悠, 荘司郁夫, 外薗洋昭
     日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 243 (2017) , 札幌

145. 青銅の腐食挙動に及ぼすブライン中の防錆剤の影響
     樋口和成, 荘司郁夫, 安藤哲也, 水谷佳一, 井上行雄
     日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 83 (2017) , 札幌

146. チタンの耐食・耐摩耗性に及ぼすほう化・窒化処理の影響
     安澤佳希, 石野竜也, 小山真司, 荘司郁夫
     軽金属学会第132回春期大会, P42, (2017), 名古屋

147. 酢酸塩被膜付与Znシートを用いたA1070の液相拡散接合
     小澤昂平, 小山真司, 荘司郁夫
     軽金属学会第132回春期大会, P41, (2017), 名古屋

148. 次世代鉛フリーはんだの新展開と材料特性(依頼講演）
     荘司郁夫
     第46回インターネプコンジャパン　専門セッション　INJ-2 (2017)

149. 構造用接着剤による冷間圧延鋼板の接着強度に及ぼす高温高湿処理の影響
     冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
     スマートプロセス学会平成28年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.13-14 (2016), 大阪

150. ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と銅との接着強度に及ぼす高温時効の影響
     戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
     スマートプロセス学会平成28年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.11-12 (2016), 大阪

151. 自動車用接着剤の劣化挙動研究
     清水誠吾, 荘司郁夫, 冨田雄吾
     自動車技術会2016年秋季大会学術講演会講演予稿集，20166350（2016), 札幌

152. 銅及び銅合金の腐食特性に及ぼすブライン中の防錆剤の影響
     樋口和成, 荘司郁夫, 小山真司, 安藤哲也, 水谷佳一, 井上行雄
     日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 443 (2016) , 大阪

153. パワーモジュール用封止樹脂と銅との接着強度に及ぼす時効の影響
     戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
     日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 327 (2016) , 大阪

154. Sn-5Sb微小試験片の引張・疲労特性と破壊挙動
     小林恭輔, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
     日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 324 (2016) , 大阪

155. (001)および(111)優先配向を示す銀めっき皮膜のセルフアニーリング挙動調査
     林佑美, 荘司郁夫, 小山真司, 宮澤寛
     日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 322 (2016) , 大阪

156. ピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の組織と接合強度に及ぼす基板材の影響
     林和, 荘司郁夫，小山真司，中田裕輔，橋本富仁
     日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 313 (2016) , 大阪

157. Sn-57Bi-1Ag低温鉛フリーはんだの接合特性に及ぼす電極材の影響
     丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫, 小山真司
     日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 312 (2016) , 大阪

158. A5052/SUS316Lの接合強度に及ぼすギ酸塩被膜処理効果とその化学特性評価
     齋藤広輝, 石原重憲, 鶴岡茂樹, 小山真司, 荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第159回）,248 (2016) , 大阪

159. ギ酸塩被膜付与Znシートを用いた鋳造用Al合金の液相拡散接合
     西城舜哉, 小山真司, 荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第159回), 247 (2016) , 大阪

160. ウェルドボンド用構造用接着剤の劣化メカニズム
     冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
     日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 243 (2016) , 大阪

161. 電気化学的測定によるブライン中における銅及び銅合金の腐食挙動調査
     樋口和成, 荘司郁夫, 小山真司, 安藤哲也, 井上行雄, 水谷圭一
     溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P71 (2016), 伊香保

162. 銅とエポキシ樹脂の接着強度におよぼす金属表面処理の影響
     戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
     溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P41 (2016), 伊香保

163. 高温高湿下におけるウェルドボンド用構造用接着剤の劣化挙動
     冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
     溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P40 (2016), 伊香保

164. Sn-57Bi-1AgはんだとAu電極による接合部の高融点化検討
     丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫, 小山真司
     溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P36 (2016), 伊香保

165. Sn-5Sb微小試験片の引張特性および疲労特性に及ぼす温度の影響
     小林恭輔, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
     溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P35 (2016), 伊香保

166. ピラー状ＩＭＣ分散鉛フリーはんだ接合部の接合特性に及ぼす接合条件
     林和, 荘司郁夫, 小山真司, 中田裕輔, 橋本富仁
     溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P34, (2016), 伊香保

167. 金属塩被膜を付与したインサート材を用いたAl合金の液相拡散接合
     西城舜哉, 小山真司, 荘司郁夫
     溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P29 (2016), 伊香保

168. A5052/SUS316Lの接合強度に及ぼす金属塩生成処理効果とその持続性評価
     斎藤広輝, 小山真司, 荘司郁夫
     溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P28 (2016), 伊香保

169. Niろう代替Fe基ろうの接合特性について
     石康道, 角田貴宏, 荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
     第1回ろう部会技術委員会　先端材料接合委員会, (2016）, 東京

170. アンダーフィル用樹脂材料の機械的特性に及ぼす添加剤の影響
     荘司郁夫
     樹脂実装研究会講演会資料, pp.1-15 (2015), 東京

171. 一次焼結及び冷間鍛造条件の最適化によるMo系低合金綱焼結冷間鍛造材の機械的特性の向上
     鎌腰雄一郎, 荘司郁夫
     粉体粉末冶金協会平成27年度秋季大会（第116回講演大会）, 2-38A (2015）, 京都

172. Niろう代替Fe基ろうによるSUS304ろう付継手の腐食挙動
     角田貴宏, 石康道, 荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
     日本金属学会講演概要DVD（第157回), 345 (2015) , 福岡

173. EBSP法によるAg電解膜のセルフアニーリング挙動その場観察
     林佑美, 荘司郁夫, 宮澤寛
     日本金属学会講演概要DVD（第157回), 137 (2015) , 福岡

174. 車載用鉛フリーはんだ接合部におけるIMC分散生成の検討
     林和, 荘司郁夫, 中田裕輔, 橋本富仁
     日本金属学会講演概要DVD（第157回), 135 (2015) , 福岡

175. Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In低銀鉛フリーはんだの機械的特性と疲労き裂進展挙動
     髙橋祐樹, 荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第157回), 128 (2015) , 福岡

176. ガラスインターポーザ基板を用いた低融点鉛フリーはんだ接合部の熱応力解析
     窪田悠人, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 中村清智
     日本金属学会講演概要DVD（第157回), 127 (2015) , 福岡

177. 低銀鉛フリーはんだの接合強度に及ぼすBi,Ni,Ge添加の影響
     小林恭輔, 荘司郁夫, 山下満男
     日本金属学会講演概要DVD（第157回), 126 (2015) , 福岡

178. 低Ag鉛フリーはんだの機械的特性（依頼講演）
     髙橋祐樹, 荘司郁夫
     日本溶接協会はんだ・微細接合部会シンポジウム～多様化する電子実装用微細接合～, (2014) 1-15. 東京

179. 車載電子デバイス実装における実装材料の信頼性評価（依頼講演）
     荘司郁夫
     マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ　～パワーデバイスの信頼性評価～, (2014) 7. 東京

180. 次世代鉛フリーはんだ接合の動向（依頼発表）
     荘司郁夫
     JIEP2014ワークショップ　日本ブランド復権のカギを握る実装イノベーション－魅力ある機能・品質・コストへの挑戦－
     (2014) 55. 修善寺

181. 高Al 含有Mg-Al-Zn 系合金の疲労特性
     田畑博史, 荘司郁夫, 劉慶偉, 渡利久規，西田進一
     日本金属学会講演概要DVD（第155回), 579 (2014) , 名古屋

182. 自動車部品用短繊維強化樹脂材料の疲労特性に及ぼす繊維配向の影響
     髙橋諒伍，荘司郁夫，関祐貴，丸山敏
     日本金属学会講演概要DVD（第155回),260 (2014), 名古屋

183. Bi 系高温鉛フリーはんだの機械的特性調査
     張海東，荘司郁夫，下田将義，渡邉裕彦
     日本金属学会講演概要DVD（第155回), 200(2014) , 名古屋

184. フリップチップ接合用アンダーフィル材/銅の密着強度に及ぼすカップリング剤の影響
     三ツ木寛尚，荘司郁夫，小山真司
     日本金属学会講演概要DVD（第155回), 796 (2014) , 名古屋

185. エポキシフラックスを用いたはんだボール接合部の衝撃特性に及ぼす時効処理の影響
     石山旺欣，荘司郁夫，雁部竜也，渡邉裕彦
     日本金属学会講演概要DVD（第155回), 193 (2014) , 名古屋

186. Sn-Bi-Sb 系低融点鉛フリーはんだの機械的特性
     窪田悠人，荘司郁夫，土田徹勇起，中村清智
     日本金属学会講演概要DVD（第155回),192 (2014) , 名古屋

187. Sn-Ag-Cu-Bi-In 系低銀鉛フリーはんだの機械的特性
     高橋祐樹，荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第155回),191 (2014) , 名古屋

188. Fe-Cr-Ni-P 系ろうによるSUS304 ろう付継手の接合強度
     石康道，角田貴宏，荘司郁夫，松康太郎，田口育宏
     日本金属学会講演概要DVD（第155会), 68 (2014) , 名古屋

189. Ni ろう代替Fe 基ろうによるSUS304 ろう付継手のミクロ組織と接合強度
     角田貴宏，石康道，荘司郁夫，松康太郎，田口育宏
     日本金属学会講演概要DVD（第155回), 67 (2014), 名古屋

190. 次世代鉛フリーはんだ接合の動向（依頼講演）
     荘司郁夫
     第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集CD-ROM, (2014) 279-280. 東京

191. 次世代鉛フリーはんだの新たな展開方向(依頼講演）
     荘司郁夫
     第43回インターネプコンジャパン　専門技術セミナー　INJ-1 (2014)

192. 銀めっき膜の{200}配向に及ぼす高シアン浴中セレンの影響
     宮澤寛，尾形雅史，篠原圭介，菅原章，荘司郁夫
     日本銅学会 第53回講演大会 講演概要集，(2013) 145. 大阪

193. 高シアン浴を用いた銀めっき膜の結晶配向制御とその特性
     宮澤寛，尾形雅史，篠原圭介，菅原章，荘司郁夫
     日本銅学会 第53回講演大会 講演概要集，(2013) 143. 大阪

194. リチウムイオン二次電池用電解銅箔の疲労特性調査
     永山卓弥，荘司郁夫，西貞造，呉元元
     日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 544. 金沢

195. 酢酸を用いた金属塩生成接合法によるCu/Cu固相接合
     萩原尚基，小山真司，荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 543. 金沢

196. 電子部品用Cu膜の変質挙動
     石山旺欣，荘司郁夫，伊藤千佳，堀尾修一
     日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 542. 金沢

197. 純Snとプラズマ窒化処理ステンレス鋼の界面反応に及ぼす母材の影響
     服部信吾，荘司郁夫，桑原秀行
     日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 541. 金沢

198. フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的特性に及ぼすフィラー添加量と時効処理の影響
     三ツ木寛尚，北郷慎也, 荘司郁夫，小山真司
     日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 540. 金沢

199. Sb, Zn添加Sn-Bi系はんだボールと無電解Ni/AuおよびNi/Pd/Au電極の接合特性
     平田晃大，荘司郁夫，土田徹勇起，大久保利一
     日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 534. 金沢

200. 双ロール法により作製した高Al含有Mg合金の時効硬化
     秋山主，荘司郁夫，小山真司，西田進一，渡利久規
     日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 498. 金沢

201. 自動車部品用繊維強化樹脂材料の機械的特性調査
     高橋諒伍，荘司郁夫，関祐貴，丸山敏
     日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 378. 金沢

202. 窒化処理膜などの拡散タイプ処理膜の損傷メカニズムと評価試験方法
     荘司郁夫
     環境調和型先端実装技術　成果報告会2013, (2013) pp.77-87. 東京

203. Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合に及ぼすクエン酸表面処理の影響
     早川真生，荘司郁夫，小山真司
     日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 523. 松山

204. 鉛フリーNiめっき液を用いた無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au めっき電極の接合特性
     平田晃大，狩野貴宏，荘司郁夫，土田徹勇起，大久保利一
     日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 521. 松山

205. プラズマ窒化処理ステンレス鋼の純Snによる侵食挙動
     服部信吾，松原尚也，荘司郁夫，桑原秀行
     日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 518. 松山

206. 微小鉛フリーはんだ材の引張特性に与えるひずみ速度の影響
     當山雄一郎, 荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 512. 松山

207. ナノインデンテータを用いた電解銅箔の機械的特性評価
     永山卓弥，吉田浩亮，荘司郁夫，西貞造，呉元元
     日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 413. 松山

208. フリップチップ接合用アンダーフィル材の引張特性に及ぼすフィラー含有量の影響
     北郷慎也,三ツ木寛尚，荘司郁夫，小山真司
     日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 411. 松山

209. 窒化処理膜などの拡散タイプ処理膜の損傷メカニズムと評価試験方法
     荘司郁夫
     環境調和型先端実装技術　成果報告会2012, (2012)pp.45-56. 東京

210. 高信頼性鉛フリーはんだへの挑戦　～微量元素添加による高信頼性化～(依頼講演）
     荘司郁夫
     第41回インターネプコンジャパン　専門技術セミナー　INJ-1 (2012)

211. アルカリ性溶液を用いたAl/Al低温固相接合法の検討
     甘利俊, 小山真司，荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 597. 沖縄

212. B 添加溶融塩浸漬によるSUS304 ステンレス鋼表面の硬化処理
     福田達也, 小山真司，荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 541. 沖縄

213. WLCSP はんだ接合部の信頼性に及ぼす基板材質の影響
     北郷 慎也, 荘司 郁夫, 宮崎 誠, 渡辺 潤
     日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 484. 沖縄

214. 微小試験片による鉛フリーはんだの衝撃特性評価
     當山雄一郎, 荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 483. 沖縄

215. 溶融Pb フリーはんだによる窒化処理ステンレス鋼の侵食挙動
     松原尚也，荘司郁夫，桑原秀行
     日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 482. 沖縄

216. アルカリ処理によるアルミニウムと銅の直接接合法の検討
     秦紘一, 小山真司，荘司郁夫
     日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 468. 沖縄

217. 双ロール法により作製した高Al含有Mg合金の機械的特性
     肖美玲，荘司郁夫，渡利久規
     日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 394. 沖縄

218. Bi 添加Sn-Pb 共晶はんだの引張特性に及ぼす時効の影響
     菊池遼, 荘司郁夫，根本規生，中川剛，海老原伸明，岩瀬房雄
     日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 264. 沖縄

219. Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合に及ぼすNiおよびGeの影響
     早川真生，荘司郁夫，小山真司，奈良英明，大友昇，上西正久
     日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 263. 沖縄

220. 鉛フリーめっき液を用いた無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au めっき電極と鉛フリーはんだの接合特性
     狩野貴宏，荘司郁夫，土田徹勇起，大久保利一
     日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 262. 沖縄

221. 電解銅箔の高強度化におよぼす添加剤の影響
     吉田浩亮，荘司郁夫，小山真司，西貞造，呉元元
     日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 94. 沖縄

222. レーザー変位法を用いたソルダペーストぬれ性評価装置の開発
     荘司郁夫
     エレクトロニクス実装学会　電子部品・実装技術委員会
     電子部品研究会／先進実装技術研究会共催公開講演会資料(2011). 東京

223. 窒化処理膜などの表面拡散タイプ処理膜の損傷メカニズムと評価試験方法
     荘司郁夫
     環境調和型先端実装技術　成果報告会2011, (2011) pp.47-60. 東京

224. 鉛フリー対応はんだ鏝先へのFe-MWCNT複合めっき適用性についての検討
     渡辺潤, 関守宣久, 宮崎誠, 初澤健次, 上谷孝司, 荘司郁夫
     エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集, 25(2011) pp.391-392. 横浜

225. CSPはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす応力－歪みヒステリシスループ形状の影響
     小林竜也，東平知丈，荘司郁夫
     日本金属学会講演概要（第147回），(2010) pp.240. 札幌

226. Au添加Sn-Pb共晶はんだの引張特性に及ぼす時効の影響
     菊池遼，齋藤雄太，荘司郁夫，根本規生，中川剛，海老原伸明，岩瀬房雄
     日本金属学会講演概要（第147回），(2010) pp.239. 札幌

227. 高速引張試験によるSn-Ag-Cu鉛フリーはんだの機械的特性
     安田清和，崎野良比呂，荘司郁夫，竹本正
     日本金属学会講演概要（第147回），(2010) pp.238. 札幌

228. 溶融鉛フリーはんだによるプラズマ窒化ステンレス鋼の損傷挙動
     松原尚也，住吉一仁，荘司郁夫，桑原秀行
     日本金属学会講演概要（第147回），(2010) pp.238. 札幌

229. 無電解Ni/Pd/Auめっき電極と鉛フリーはんだとの接合特性
     狩野貴宏，荘司郁夫，土田徹勇起，大久保利一
     日本金属学会講演概要（第147回），(2010) pp.237. 札幌

230. Sn-Cu系鉛フリーはんだのCuの溶解特性
     永井麻里江，大澤勤，荘司郁夫，渡邉裕彦
     日本金属学会講演概要（第147回），(2010) pp.236. 札幌

231. Sn-Ag-Cu系はんだの接合強度に及ぼす微量元素添加の影響
     新井亮平，荘司郁夫，石川久雄，小島昌夫
     日本金属学会講演概要（第147回），(2010) pp.235. 札幌

232. ステンレス鋼表面処理材の健全性評価と損傷挙動評価
     荘司郁夫
     JEITA鉛フリー化活動成果報告会2010，(2010) pp.43-55. 東京

233. フラックス残渣によるアンダーフィル封止信頼性に及ぼす影響
     渡辺潤，宮崎誠，初澤健次，荘司郁夫
     エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集(第24回), (2010) pp.318-319. 東京

234. 鉛フリーはんだの新たな展開と最新動向　～各種特性に及ぼす微量元素添加の影響～(依頼講演）
     荘司郁夫
     第39回インターネプコンジャパン　専門技術セミナー　INJ-1（2010）

235. Sn-Cu系鉛フリーはんだによるめっき処理Al合金とCu合金フラックスレス接合
     大城格，荘司郁夫，小山真司，奈良英明，大友昇，上西正久
     日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.436. 京都

236. Sn-Pb共晶はんだの引張特性に及ぼすAu、Pd添加量の影響
     齋藤雄太，荘司郁夫，根本規生，中川剛，海老原伸明，岩瀬房雄
     日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.436. 京都

237. Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系はんだの引張特性と接合特性に及ぼすAg添加量の影響
     新井亮平，荘司郁夫，石川久雄，小島昌夫
     日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.436. 京都

238. Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだのCuの溶解特性に及ぼすNi添加量の影響
     永井麻里江，大澤勤，荘司郁夫，渡邉裕彦
     日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.435. 京都

239. 半導体電極用メタライゼーションとSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだとの接合信頼性
     小林竜也，荘司郁夫，依田智子
     日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.435. 京都

240. ポリ塩化ビニル付着試験片を用いた溶融鉛フリーはんだによるステンレス鋼の侵食深さ評価
     住吉一仁，荘司郁夫，宮崎誠
     日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.433. 京都

241. 表面処理分科会及び大学・研究機関での取り組み　～表面処理ステンレス鋼の損傷評価方法の検討～
     荘司郁夫
     JEITA鉛フリー化活動成果報告会2009，(2009) pp.133-145. 東京

242. Sn-Cu系鉛フリーはんだによるAlとCuの真空接合
     奈良英明，大城格，荘司郁夫，大友昇，上西正久
     溶接学会平成21年度春季全国大会講演概要，第84集(2009)pp.4-5. 東京

243. 複合Ni-Pめっき被膜とポリアセタールとの摩耗特性
     住吉一仁，荘司郁夫，新井進，小林栄仁
     日本金属学会講演概要（第143回），(2008) pp.382. 熊本

244. CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす熱サイクル条件の影響
     東平知丈，吉澤啓介，荘司郁夫，西元正治，小川泰史，川野崇之
     日本金属学会講演概要（第143回），(2008) pp.272. 熊本

245. Sn-0.75Cuはんだボール接合部の衝撃特性評価
     大澤勤，岡下武史，荘司郁夫，渡邉裕彦
     日本金属学会講演概要（第143回），(2008) pp.272. 熊本

246. Sn-9ZnおよびSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだボール接合部の衝撃特性比較
     下山悟志，荘司郁夫，石川久雄，小島昌夫
     日本金属学会講演概要（第143回），(2008) pp.271. 熊本

247. 表面処理分科会及び大学・研究機関での取り組み　～ステンレス鋼表面処理被膜の各種特性の解析及び表面処理材の
     損傷試験～
     荘司郁夫，片山直樹
     JEITA鉛フリー化活動成果報告会2008，(2008) pp.91-103. 東京

248. 鉛フリーはんだ微細組織と機械的特性
     荘司郁夫
     大阪大学接合科学研究所特別講演・研究集会
     「エレクトロニクス実装におけるスマートプロセス・評価技術シンポジウム」，(2007) pp.51-60. 大阪

249. 電鋳Ni-Co合金メッシュの耐刷特性
     村田陽三，荘司郁夫，山本亮一，佐々木信夫，外舘公生
     日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.254. 岐阜

250. Sn-Ag-Cu-Ni-Geはんだの電極界面反応相成長に与えるNi添加量の影響
     渡邉裕彦，日高昇，荘司郁夫，大澤勤
     日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.217. 岐阜

251. 無電解Ni/Auめっき電極を用いたSn-Zn系はんだ接合部の界面反応層成長とせん断強度
     下山悟志，荘司郁夫，石川久雄，小島昌夫
     日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.217. 岐阜

252. アンダーフィル封止CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
     東平知丈，吉澤啓介，荘司郁夫，西元正治，川野崇之，水谷弓子，大崎理彦
     日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.214. 岐阜

253. Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ微小試験片の引張特性に及ぼす時効の影響
     大澤勤，松木孝樹，荘司郁夫，苅谷義治，安田清和，竹本正
     日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.214. 岐阜

254. 電子デバイスの鉛フリー実装における信頼性
     荘司郁夫
     溶接連合講演会予稿集，(2007) pp.109-114，2007年4月20日. 東京

255. Ni-B合金複合めっき膜の熱処理による組織変化
     笠井脩司，新井　進，荘司郁夫
     表面技術協会第115回講演大会要旨集，8A-11，(2007) pp.99-100，2007年3月8日，芝浦工業大学（東京）

256. Ni-P合金複合めっき膜の熱処理による組織変化
     鈴木陽介，新井　進，荘司郁夫，小林栄仁
     表面技術協会第115回講演大会要旨集，8A-10，(2007) p.98，2007年3月8日，芝浦工業大学（東京）

257. Ni-B合金複合めっき
     笠井脩司，新井　進，荘司郁夫
     表面技術協会第114回講演大会要旨集，14A-20，(2006) pp.53-54，2006年10月14日，北海道大学（札幌市）

258. Ni-P合金複合めっき
     鈴木陽介，新井　進，荘司郁夫，小林栄仁
     表面技術協会第114回講演大会要旨集，14A-22，(2006) p.57，2006年10月14日，北海道大学（札幌市）

259. Cu-P合金複合めっき
     鈴木陽介，新井　進，飯高正裕，荘司郁夫，上西正久，大友　昇
     2006年電気化学秋季大会要旨集，2L03，(2006) p.271，同志社大（京田辺市）

260. Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだの接合強度及び接合部組織に及ぼすAg及びNi添加量の影響
     角田智史，荘司郁夫，渡邊裕彦，浅井竜彦
     日本金属学会講演概要（第139回），(2006) pp.229. 新潟

261. 熱サイクル環境下におけるアンダーフィル材によるCSPはんだ接合部の熱応力緩和
     吉澤啓介，荘司郁夫，西元正治，川野崇之
     日本金属学会講演概要（第139回），(2006) pp.228. 新潟

262. 大型設備導入教育
     荘司郁夫
     日本機械学会関東支部ブロック合同講演会-2006 桐生-講演論文集，(2006) p.129-130

263. 有限要素解析を用いたCSPはんだ接合部の熱応力緩和評価
     吉澤啓介，荘司郁夫，西元正治，川野崇之
     日本機械学会関東支部ブロック合同講演会-2006 桐生-講演論文集，(2006) p.49-50

264. Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応
     角田智史，荘司郁夫，渡邉裕彦，浅井竜彦
     日本機械学会関東支部ブロック合同講演会-2006 桐生-講演論文集，(2006) p.47-48

265. Ni-B複合めっき膜の熱処理による組織変化
     笠井脩司，新井進，荘司郁夫
     表面技術協会第113回講演大会講演要旨集，(2006) p.158-159. 川越

266. Ni-P複合めっき膜の熱処理による組織変化
     鈴木陽介，新井進，荘司郁夫，小林栄仁
     表面技術協会第113回講演大会講演要旨集，(2006) p.157. 川越

267. ナノ粒子を用いたNi-B複合めっき
     笠井脩司，新井進，荘司郁夫
     表面技術協会第112回講演大会講演要旨集，(2005) p.57-58. 金沢

268. ナノ粒子を用いたNi-P複合めっき
     鈴木陽介，新井進，荘司郁夫，小林栄仁
     表面技術協会第112回講演大会講演要旨集，(2005) p.55-56. 金沢

269. ナノ粒子を用いたCu-P複合めっき
     飯高正裕，新井進，荘司郁夫，上西正久，大友昇
     表面技術協会第112回講演大会講演要旨集，(2005) p.11. 金沢

270. アンダーフィル材によるCSPはんだ接合部の熱応力緩和効果
     吉澤啓介，荘司郁夫，西元正治，川野崇之
     日本金属学会講演概要（第137回），(2005) pp.412. 広島

271. Sn-Ag-Cu-Ni-Geはんだを用いた鉛フリー接合部の接合強度とミクロ組織
     角田智史，荘司郁夫，渡邊裕彦，浅井竜彦
     日本金属学会講演概要（第137回），(2005) pp.412. 広島

272. 鉛フリーはんだの接合強度に及ぼす無電解金めっき層の影響
     後藤広樹，荘司郁夫，中村清智，大久保利一
     日本金属学会講演概要（第137回），(2005) pp.411. 広島

273. Cr粉を添加したBNi-2ろうによるSUS304鋼のろう付
     高山智司，荘司郁夫，中澤崇徳，松本健，曳田昌徳
     日本金属学会講演概要（第135回），(2004) pp.548. 秋田

274. 圧延Cu箔電極材とSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだの界面反応
     後藤広樹，荘司郁夫，中村清智，大久保利一
     日本金属学会講演概要（第135回），(2004) pp.475. 秋田

275. 微細被覆銅線とSn電極との超音波接合
     櫻井司，荘司郁夫，新井慎二
     日本金属学会講演概要（第135回），(2004) pp.270. 秋田

276. Cu複合めっき皮膜の作製
     飯高正裕，新井進，金子紀男，篠原直行，荘司郁夫，上西正久，大友昇
     表面技術協会第110回講演大会講演要旨集，(2004) p.14

277. エレクトロニクス製作における微細接合技術
     荘司郁夫
     マイクロ加工フォーラム講演概要集，
     2004国際ウエルディングショーフォーラム運営委員会(2004) pp.24-28. 大阪

278. 鉛フリーはんだJIS化の動き－機械的特性試験方法を中心に－
     荘司郁夫
     エレクトロニクス実装学会　電子部品・実装技術委員会電子部品研究会／先進実装技術研究会共催公開講演会資料(2004). 東京

279. 鉛フリーはんだJIS化の動き－機械的特性試験方法を中心にー
     荘司郁夫
     第１９回環境対応実装技術フォーラム資料，(2004) pp.1-21. 東京

280. Sn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだと配線電極表面処理材の界面反応
     荘司郁夫，後藤広樹，中村清智，大久保利一
     日本金属学会講演概要（第134回），(2004) pp.112. 東京

281. 鉛フリーはんだの機械的特性試験方法の標準化（JIS Z 3198-2）（依頼講演）
     荘司郁夫，日置進
     第18回エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集，(2004) pp.47-48. 東京

282. 熱交換器用ステンレス鋼のNiろう接合継手の強度と組織
     高山智司，有倉洋平，荘司郁夫，中澤崇徳，松本健，曳田昌徳
     日本金属学会講演概要（第133回），(2003) pp.608. 札幌

283. Sn-8Zn-3Bi鉛フリーソルダのクリープ特性
     荘司郁夫，C. Gagg, W. J. Plumbridge
     日本金属学会講演概要（第133回），(2003) pp.379. 札幌

284. 熱交換器用SUS304鋼のNiろう接合強度に及ぼす板厚の影響
     高山智司，有倉洋平，荘司郁夫，中澤崇徳，松本健，曳田昌徳
     日本機械学会関東支部10周年記念ブロック合同講演会-2003桐生-講演論文集，(2003) pp.77-78.

285. 鉛フリーはんだの引張試験とその結果
     高橋武彦，日置進，荘司郁夫，吉田知弘
     日本素材物性学会平成14年度（第12回）年会講演要旨集, (2002) pp.74-77. 秋田

286. りん銅ろうを用いたSUS444鋼のろう付
     荘司郁夫，大金彰，中澤崇徳，上西正久，大友昇
     溶接学会第６０回界面接合研究委員会資料, IJ-01-2002 (2002) pp.1-7. 東京

287. りん銅ろうを用いたSUS444鋼のろう付
     荘司郁夫，大金彰，中澤崇徳，上西正久，大友昇
     溶接学会平成14年度春季全国大会講演概要，第70集(2002) pp.278-279. 東京

288. Sn-Ag系鉛フリーはんだの引張特性
     荘司郁夫，吉田知弘，高橋武彦，日置進
     溶接学会平成14年度春季全国大会講演概要，第70集(2002) pp.134-135. 東京

289. Sn-Zn系鉛フリーはんだ/Cu接合体の時効組織
     荘司郁夫，中村隆夫，森　史成，藤内伸一，小石高三
     溶接学会平成13年度秋季全国大会講演概要，第69集(2001) pp.262-263. 盛岡

290. りん銅ろうを用いたステンレス鋼のろう付
     荘司郁夫，藤平光宏，中澤崇徳，上西正久，大友昇
     日本溶接協会平成１３年度第１回貴金属ろう部会技術委員会先端材料接合委員会，(2001.7). 東京

291. 鉛フリーマイクロ接合部の熱疲労挙動
     荘司郁夫
     東北大学電気通信研究所共同研究プロジェクト
     「グローバルインテグレーション超低消費電力無線通信ハイブリッドULSIプロセス技術の研究」研究会(2001.4). 仙台

292. りん銅ろうを用いたSUS316鋼のろう付け
     藤平光宏，荘司郁夫，中澤崇徳，上西正久，大友昇
     溶接学会平成13年度春季全国大会講演概要，第68集(2001) pp.238-239. 東京

293. はんだ/Au,NiめっきパッドBGA接合部信頼性に及ぼすCu添加の影響
     上西啓介，佐伯敏男，小原泰浩，小林紘二郎，荘司郁夫，山本雅春
     日本金属学会春期大会講演概要(2001) pp.132. 東京

294. BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb,Sn-Ag系はんだへのCu添加の影響
     佐伯敏男，小原泰浩，上西啓介，小林紘二郎，荘司郁夫，山本雅春
     溶接学会平成12年度秋季全国大会講演概要，pp.154-155 (2000). 高知

295. Solder capped bumpを用いたFlip chip rework法の開発
     森　史成, 鳥山和重, 勝　直樹, 荘司郁夫
     溶接学会平成11年度秋季全国大会講演概要，pp.336-337 (1999). 沖縄

296. Pbフリーはんだを用いたCSPはんだ接合部の熱疲労組織
     荘司郁夫, 櫻井博之, 山下　勝
     溶接学会平成11年度秋季全国大会講演概要，pp.344-345 (1999). 沖縄

297. BGA/CSPのはんだ接合部の信頼性
     折井靖光，多久島正紀, 荘司郁夫, 鳥山和重，林田澄人
     第１３回エレクトロニクス実装学術講演大会, pp.229-230(1999). 東京

298. In-Sn系はんだとAuとのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
     清野紳弥, 藤井俊夫, 藤原伸一, 荘司郁夫, 小林紘二郎
     溶接学会平成10年度秋季全国大会講演概要，pp.110-111 (1998). 新潟

299. CSPはんだ接合部の熱疲労強度評価
     荘司郁夫, 森日出雄, 折井靖光
     溶接学会平成10年度秋季全国大会講演概要，pp.108-109 (1998). 新潟

300. In-48Sn共晶はんだとAuのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
     藤原伸一,清野紳弥,荘司郁夫,小林紘二郎
     溶接学会平成９年度秋季全国大会講演概要，pp.488-489 (1997). 札幌

301. フリップチップ接合用はんだのせん断特性と熱疲労寿命値との関連性
     荘司郁夫, 折井靖光, 小林紘二郎
     溶接学会平成９年度秋季全国大会講演概要，pp.490-491 (1997). 札幌

302. 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合部の熱疲労
     荘司郁夫, 折井靖光, 小林紘二郎
     溶接学会平成９年度春季全国大会講演概要，pp.110-111 (1997). 東京

303. アルミニウム双結晶の再結晶
     荘司郁夫, 菊池潮美, 小岩昌宏
     軽金属学会第８１回秋期大会(1991). 東京