小林　竜也

経歴

• 平成１７年　３月　長野県屋代高等学校　卒業

• 平成２１年　３月　群馬大学工学部機械システム工学科　卒業

• 平成２３年　３月　群馬大学大学院工学研究科機械システム工学専攻博士前期課程　修了

• 平成２３年　４月　株式会社東芝生産技術センター　入社

• 平成３１年　３月　群馬大学大学院理工学府知能機械創製理工学領域博士後期課程　修了

• 平成３１年　４月　群馬大学大学院理工学府知能機械創製部門　助教

• 現在に至る

　　学位：群馬大学博士（理工学）
　　　”Sn -Sb -Ni 系高温鉛フリーはんだの機械的特性と接合特性に関する研究”

受賞歴

• 平成21年３月　日本マリンエンジニアリング学会　山下賞

• 平成23年３月　日本機械学会　三浦賞

• 平成26年９月　表面技術協会　第130回講演大会　第16回優秀講演賞

• 平成27年５月　スマートプロセス学会　論文賞

• 平成31年１月　Mate2019シンポジウム　奨励賞

• 平成31年３月　群馬大学工業会　奨励賞

• 令和３年11月　 スマートプロセス学会　論文賞

1. Fabrication and characterization of zinc-coated aluminum particle joining materials via zincate treatment
   Tatsuya Kobayashi , Rika Goto, Ikuo Shohji
   Journal of Materials Science, Vol.59, pp.20812–20823 (2024)
   【DOI : htps://doi.org/10.1007/s10853-024-10421-0】 

2. Cu-Ni合金めっき液を用いた電気めっきと脱合金化によって形成された三次元構造膜の接着性評価
   小林竜也, PHAM THAI ANH, 荘司郁夫
   スマートプロセス学会誌, Vol.13, No. 6, pp.301-306 (2024) 

3. Recent Development of Joining Materials, Methods of Reliability Evaluations and Conductive Materials for Electronic Components
   Tatsuya Kobayashi, Toshihiro Kuzuya, Tetsuya Ando
   Materials Transactions, Vol. 65, No. 9, pp. 1178-1182 (2024)
   【DOI：http://doi.org/10.2320/matertrans.MT-M2024054】

4. Cu–Ni合金めっき膜を用いた金属/CFRTP接合部の疲労特性評価
   小林竜也, 巽裕章, 山﨑康平, 岡下諒哉, 荘司郁夫
   銅と銅合金，Vol. 63，No. 1，pp. 176-179（2024）   

5. An Evaluation of the Wear Resistance of Electroplated Nickel Coatings Composited
   with 2,2,6,6-tetramethylpiperidine 1-oxyl-Oxidized Cellulose Nanofibers
   Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Subaru Tsujimura, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
   Polymers 2024, 16(2), 224,pp.1-21 (2024)
   【DOI：https://doi.org/10.3390/polym16020224】

6. Application of Metal Sputtering Treatment to Cellulose Materials Used as Co-Deposited Material
   for Electrolytic Nickel Composite Plating
   飯岡諒, 川鍋渉, 小林竜也, 荘司郁夫
   溶接学会論文集, 第41巻, 第4号, pp.337-347 (2023)
   【DOI : https://doi.org/10.2207/qjjws.41.337】

7. Investigation of Deposition Conditions and Basic Properties of CNF Composite Ni Plated Film by
   Electroless Plating Method
   Wataru Kawanabe, Makoto Iioka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
   Materials Science Forum, Vol.1106, pp.69-74 (2023)
   【DOI : https://doi.org/10.4028/p-P8lGXG】

8. Effect of Special Plating Films on Galvanic Corrosion Behavior between Metal and CFRTP
   Tatsuya Kobayashi, Kei Shimizu, Ikuo Shohji
   Materials Science Forum, Vol.1106, pp.63-68 (2023)
   【DOI : https://doi.org/10.4028/p-BGa78M】

9. Investigation of Effects of Electroplating Conditions on TEMPO-Oxidized Cellulose Nanofiber
   Composited Nickel Electroplated Films
   Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
   Materials Science Forum, Vol.1106, pp.55-62 (2023)
   【DOI: https://doi.org/10.4028/p-NlB9Zf】

10. Effect of High Temperature and Humidity on Bond Strength of Al/Resin Adhesive Joints
    Itsuki Watanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
    Key Engineering Materials, Vol.967, pp.63-68 (2023)
    【DOI : https://doi.org/10.4028/p-XZXg5O】

11. Effect of Sb Addition on Microstructure and Shear Strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Ball Joints
    Marina Oyama, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Mohd Arif Anuar Mohd Salleh
    Key Engineering Materials, Vol.967, pp.43-49 (2023)
    【DOI : https://doi.org/10.4028/p-AxJR0d】

12. Fabrication of High-Temperature Solder by Zn Plating Films Containing Al Particles
    Tatsuya Kobayashi, Yuki Abiko, Ikuo Shohji
    Key Engineering Materials, Vol.967, pp.37-42 (2023)
    【DOI : https://doi.org/10.4028/p-CzY5ta】

13. Effect of Plating Potential on Three-Dimensional Structural Plating Films and their Adhesion to
    Epoxy Resin
    Tatsuya Kobayashi, Thai Anh Pham, Ikuo Shohji
    Key Engineering Materials, Vol.966, pp.31-36 (2023)
    【DOI：https://doi.org/10.4028/p-4q5TMh】

14. Microstructure and Mechanical Properties of A6061/GA980 Resistance Spot Weld
    Toshiki Nonomura, Tsuyoshi Kosaka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Muneyoshi Iyota
    Key Engineering Materials, Vol.966, pp.25-30 (2023)
    【DOI : https://doi.org/10.4028/p-rUe1Zd】

15. Fabrication of Electroplated Nickel Composite Films Using Cellulose Nanofibers Introducedwith Carboxy
    Groups as Co-Deposited Materials
    Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji and Kota Sakamoto
    Surfaces, Vol.6, Vol.2, pp.164-178 (2023)
    【DOI：https://doi.org/10.3390/surfaces6020012】

16. Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼす添加元素の影響
    三ツ井恒平, 山本瑞貴, 川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 渡邉裕彦
    エレクトロニクス実装学会誌, Vol.26, No.3, pp.266-274 (2023)
    【DOI: https://doi.org/10.5104/jiep.JIEP-D-22-00081】

17. Sn-Sb-Ag 系はんだダイボンド接合部のパワーサイクル損傷挙動に及ぼす添加元素の影響
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    スマートプロセス学会誌, Vol.11, No.5, pp.194-201 (2022)

18. 半導体パッケージ検査用プローブ材と Sn-58Bi はんだ界面における反応層成長過程
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    スマートプロセス学会誌, Vol.11, No.5, pp.188-193 (2022)

19. An Experimental Study of Fabrication of Cellulose Nano-Fiber Composited Ni Film by Electroplating
    Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Ikuo Shohji and Tatsuya Kobayashi
    Materials Transactions, Vol.63, No.6, pp.821-828 (2022)
    【DOI:10.2320/matertrans.MT-MC2022012】

20. Formation of Cu­Ni Alloy Plating Film for Improving Adhesion between Metal and Resin
    Tatsuya Kobayashi, Akifumi Kubo and Ikuo Shohji
    Materials Transactions, Vol.63, No.6, pp.800-804 (2022)
    【DOI:10.2320/matertrans.MT-MC2022002】

21. Investigation of Mechanical Properties of High Tg Epoxy Resin Material
    Xinya ZHAO, Hironao MITSUGI, Ikuo SHOHJI and Tatsuya KOBAYASHI
    スマートプロセス学会誌, Vol.10, No.6, pp.365-371 (2021)

22. 電子実装用エポキシ樹脂および Ni/ 樹脂接着部の吸水劣化挙動
    三ツ木寛尚, 鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也
    スマートプロセス学会誌, Vol.10, No.6, pp.359-364 (2021)

23. Mechanistic Study of Ni–Cr–P Alloy Electrodeposition and Characterization of Deposits
    Shubin Liu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Junichiro Hirohashi, Tsunehito Wake,Hiroki Yamamoto, Yuichiro Kamakoshi
    Journal of Electroanalytical Chemistry, 897, 115582 (2021)
    【DOI: https://doi.org/10.1016/j.jelechem.2021.115582】

24. Low Cycle Fatigue Characteristics of Oxygen-Free Copper for Electric Power Equipment
    Takuma Tanaka, Togo Sugioka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Yuya Shimada, Hiromitsu Watanabe and
    Yuichiro Kamakoshi
    Materials, 14, 4237 (2021)　
    【DOI:https://doi.org/10.3390/ma14154237】

25. Microstructure and Properties of SUS304 Stainless Steel Joints Brazed with Electrodeposited
    Ni-Cr-P Alloy Coating
    Shubin Liu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Katsuharu Osanai, Tetsuya Ando, Junichiro Hirohashi, Tsunehito Wake,
    Katsufumi Inoue and Hiroki Yamamoto
    Materials, 14, 4216 (2021)　
    【DOI: https://doi.org/10.3390/ma14154216】

26. Microstructure and Fatigue Behaviors of Dissimilar A6061/Galvannealed Steel Joints Fabricated
    by Friction Stir Spot Welding
    Koki Kumamoto, Tsuyoshi Kosaka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Yuichiro Kamakoshi
    Materials, 14, 3877 (2021) 　
    【DOI:https://doi.org/10.3390/ma1414387】

27. Effect of Small Amount of Ni Addition on Microstructure and Fatigue Properties of Sn-Sb-Ag
    Lead-Free Solder
    Mizuki Yamamoto, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Kohei Mitsui, Hirohiko Watanabe
    Materials, 14, 3799 (2021) 　
    【DOI:https://doi.org/10.3390/ma14143799】

28. Recent Development of Joining and Conductive Materials for Electronic Components
    Tatsuya Kobayashi, Tetsuya Ando
    Materials Transactions (2021)　
    【DOI:https://doi.org/10.2320/matertrans.MT-M2021060】

29. Joining process of dissimilar materials using three-dimensional electrodeposited Ni-Cu film
    T. Kobayashi, I. Shohji
    Materials and Manufacturing Processes (2021)　
    【DOI:10.1080/10426914.2021.1885708】

30. Investigation of Bonding Strength of Al Solid Phase Diffusion Bonded Joint with Surface
    Treatment Using Electrolyzed Water
    Takuma Tanaka, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Hisashi Imai
    Materials Science Forum, Vol. 1016, pp. 1466-1472 (2021)

31. Effect of Temperature and Humidity on Degradation Behavior of Cu/Epoxy Interface under
    High Temperature and High Humidity Aging
    Riku Suzuki, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Yu Tonozuka
    Materials Science Forum, Vol. 1016, pp. 1436-1442 (2021)

32. Effect of Microstructure on Joint Strength of Fe/Al Resistance Spot Welding for Multi-Material
    Components
    Koki Kumamoto, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Muneyoshi Iyota
    Materials Science Forum, Vol. 1016, pp. 774-779 (2021)

33. Fabrication of three-dimensional microstructure film by Ni-Cu alloy electrodeposition for
    joining dissimilar materials
    Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
    Materials Science Forum, Vol. 1016, pp. 738-743 (2021)

34. Brazing of Stainless Steel Using Electrolytic Ni-P Plating Film and Investigation of CorrosionBehavior
    Anna Hashimoto, Shubin Liu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Junichiro Hirohashi,
    Tsunehito Wake, Susumu Arai, Yuichiro Kamakoshi
    Materials Science Forum, Vol. 1016, pp. 522-527 (2021)

35. Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだ合金の機械的性質に及ぼす微量Ni及びGe添加の影響
    三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
    スマートプロセス学会誌, Vol.9, No.3, pp.133-139 (2020)

36. ステンレス鋼製熱交換器用Niろうの腐食挙動
    深井祐佑, 荘司郁夫, 小林竜也, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
    スマートプロセス学会誌, Vol.9, No.3, pp.127-132 (2020)

37. 接着継手の高温高湿環境下における樹脂材凝集力および接着界面の劣化挙動調査
    安孫子瞳, 荘司郁夫, 小林竜也, 冨田雄吾, 松永達則
    スマートプロセス学会誌, Vol.9, No.2, pp.75-81 (2020)

38. Evaluation of Microstructures and Mechanical Properties of Sn-10Sb-Ni Lead-Free Solder Alloys with
    Small Amount of Ni Using Miniature Size Specimens
    Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
    Metals 2019, Volume 9, Issue 12, 1348 (2019)

39. Effects of Ni Addition to Sn-5Sb High-Temperature Lead-Free Solder on Its Microstructure and
    Mechanical Properties
    Tatsuya Kobayashi, Kohei Mitsui and Ikuo Shohji
    Materials Transactions, Vol.60, No.6, pp.888-894 (2019)

40. Tensile and Fatigue Properties of Miniature Size Specimen of Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge Lead-Free Solder
    Masaki Yokoi, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji
    Materials Science Forum, Vol. 941, pp.2081-2086 (2018)

41. Effect of Cooling Rate on Intermetallic Compounds Formation in Sn-Ag-Cu-In Solder
    Kenji Miki, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji and Yusuke Nakata
    Materials Science Forum, Vol. 941, pp.2075-2080 (2018)

42. Investigation of Crack Initiation in Glass Substrate by Residual Stress Analysis
    Amon Shinohara, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji and Yuki Umemura
    Materials Science Forum, Vol. 941, pp.2069-2074 (2018)

43. Plastic Deformation Simulation of Sintered Ferrous Material in Cold-Forging Process
    Yuki Morokuma, Shinichi Nishida, Yuichiro Kamakoshi, Koshi Kanbe, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji
    Materials Science Forum, Vol. 941, pp.552-557 (2018)

44. Microstructures and Mechanical Properties of Welded Joints of Several High Tensile Strength Steel
    Takahiro Izumi, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji and Hiroaki Miyanaga
    Materials Science Forum, Vol. 941, pp.224-229 (2018)

45. 高温高湿環境下における銅／エポキシ樹脂界面の劣化寿命評価
    戸野塚悠, 小林竜也, 荘司郁夫, 外薗洋昭, 高橋邦明, 江連徳
    スマートプロセス学会誌, Vol.7, No.4, pp.128-134 (2018）

46. Comparison of Sn-5Sb and Sn-10Sb Alloys in Tensile and Fatigue Properties Using Miniature Size
    Specimens
    Tatsuya Kobayashi, Kyosuke Kobayashi, Kohei Mitsui, and Ikuo Shohji
    Advances in Materials Science and Engineering, Volume 2018, Article ID 1416942 (2018)

47. Effect of Power Cycling and Heat Aging on Reliability and IMC Growth of Sn-5Sb and Sn-10Sb Solder
    Joints
    Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, and Yusuke Nakata
    Advances in Materials Science and Engineering, Volume 2018, Article ID 4829508 (2018)

48. Comparison of Sn-Sb and Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Alloys Using Tensile Properties of Miniature Size Specimens
    Tatsuya Kobayashi, Masaki Yokoi, Kyosuke Kobayashi, Kohei Mitsui, and Ikuo Shohji
    Solid State Phenomena, Vol. 273, pp.83-90 (2018)

49. Sn-3Ag-0.5Cu はんだと W 基板上めっきメタライズ界面に生成する Sn-W 構造
    依田智子, 原田正英, 西川徹, 小林竜也, 荘司郁夫
    スマートプロセス学会誌, Vol. 3, No. 4, pp.232-239 (2014)

50. Effect of Interfacial Reaction on Joint Strength of Semiconductor Metallization and Sn-3Ag-0.5Cu
    Solder Ball
    Chiko Yorita, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji
    Key Engineering Materials, 462-463, pp.849-854 (2011)

51. Analysis of Stress-strain Hysteresis Loop and Prediction of Thermal Fatigue Life for Chip Size Package
    Solder Joints
    Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi and Tomotake Tohei
    Key Engineering Materials, 462-463, pp.76-81 (2011)

1. Study of Adhesion Strength Degradation and Fracture Behaviour of Copper/Epoxy Resin Joints under Hygrothermal Conditions
   Zhao Xinya, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.366, pp.387 (2025), Tours

2. Analysis of Generation and Propagation of Fatigue Crack in Oxygen-free Copper Using Electron Backscattered Diffraction Method
   Yonekura Hiroki, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.363, pp.384 (2025), Tours

3. Investigation of Degradation Behavior of Adhesion between Sealing Resin and Copper by Aging Treatment
   Tozaki Anzu, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Takenaka Hiroto, Suzuki Hirose, Ueshima Minoru
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.317, pp.339 (2025), Tours

4. Effect of Thermal Cycle Profile on Thermal Fatigue Life of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints for Wafer-Level Chip Scale Package
   Sakagami Shun, Kawaguchi Kenta, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Funatomi Fumiya, Ohashi Kyohei, Sakai Ryuki
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.316, pp.338 (2025), Tours

5. Evaluation of Joining Properties Between Potential-Controlled Ni-Cu Alloy Plating Film and Pb-Free Solder
   Mori Sota, Shohji Ikuo, Kobayashi Tatsuya
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.315, pp.337 (2025), Tours

6. Degradation Behaviour of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Joint with Electrolytic Ni Plated Electrode due to Electromigration
   Kawaguchi Kenta, Oyama Marina, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Nakamura Keishi, Hirasawa Koichi, Amemiya Hitoshi
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.314, pp.336 (2025), Tours

7. Assessment of Adhesion Degradation in A1050/Epoxy Resin Interface Under High-Humidity and High-Temperature Aging Conditions
   Ryota Nakagawa, Shohji Ikuo, Funatomi Fumiya, Ohashi Kyohei, Sakai Ryuki, Kobayashi Tatsuya
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.313, pp.335 (2025), Tours

8. Comparison of Pd-42Cu-10Ni and Pd 30Cu-29.5Ag-0.5Zn as Probe Material in Interfacial Reaction with Sn
   Hashizume Rin, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Hoshino Tomohisa, Sato Kenichi, Kobayashi Shunsuke, Odani Naohito
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.309, pp.331 (2025), Tours

9. Fabrication and Bonding Properties of Joints Formed by Transient Liquid Phase Diffusion Bonding Using Electroplated Films
   Totsuka Shunsuke
   ABSTRACT BOOK of THERMEC’2025 - International Conference on Processing & Manufacturing of advanced Materials, No.242, pp.265 (2025), Tours

10. BSD法を用いた無酸素銅の疲労き裂進展挙動調査
    米倉大貴, 小林竜也, 荘司郁夫
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.378-383 (2025), 横浜

11. 半導体検査用Pd-Cu-Ni系プロープ材のSnとの界面反応抑制効果
    橋爪琳, 小林竜也, 荘司郁夫, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.373-377 (2025), 横浜

12. Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ接合部のエレクトロマイグレーションに及ぼす電解Niめっき電極の影響
    川口健太, 小山真里奈, 小林竜也, 荘司郁夫, 中村圭史, 平沢浩一, 雨宮仁志
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.371-372 (2025), 横浜

13. ウエハレベルCSP用鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす熱サイクル条件の影響
    坂上舜, 川口健太, 小林竜也, 荘司郁夫, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.338-343 (2025), 横浜

14. 鋼板接着剤継手の劣化後残存強度に及ぼすプラズマポリマーコーティング処理の影響
    片山太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 本田彩花, 冨田雄吾
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.338-343 (2025), 横浜

15. 金属塩皮膜処理の有無によるZn被覆Al粒子接合材の作製および接道性の評価
    後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.336-337 (2025), 横浜

16. 電気化学法により生成したNi-Cu合金めっき膜を用いたはんだ接合性評価
    森颯大, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.277-278 (2025), 横浜

17. Cu/Snめっきを用いた遷移的液相拡散接合による構造体の作製と評価
    戸塚駿介, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.263-264 (2025), 横浜

18. 高温高湿環境下におけるエポキシ樹脂とＡ1050の接着性劣化に関する調査
    中川了太, 荘司郁夫, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉, 小林竜也
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.219-220 (2025), 横浜

19. CrフリーCu-Mn-Niろうの接合性に及ぼすAl含有フェライト系ステンレス鋼の表面処理の影響
    塚越皓也, 新井壱輝, 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.175-179 (2025), 横浜

20. パワーモジュール用脂環式エポキシ樹脂と銅の時効処理における接着信頼性
    戸﨑杏珠, 小林竜也, 荘司郁夫, 竹中洋登, 鈴木弘世, 上島稔
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.119-122 (2025), 横浜

21. フリップチップ用Sn-58Bi低融点はんだの機械的特性に及ぼす時効処理の影響
    梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.72-76 (2025), 横浜

22. EBSD法によるSn-Sb-Ag-Ni-Ge系高温鉛フリーはんだの疲労損傷挙動調査
    川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫,  三ツ井恒平,  渡邉裕彦
    Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.58-62 (2025), 横浜

23. 金属材とCFRTP間のガルバニック腐食を抑制する特殊めっき膜の特性評価
    清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.360-361 (2024), 横浜

24. パワー半導体向け焼結材料の機械的特性評価方法の開発
    林和, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ木寛尚
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.338-339 (2024), 横浜

25. ビスフェノールF型エポキシ樹脂/Al接着界面の劣化挙動に及ぼす高温高湿時効の影響
    渡部樹, 小林竜也, 荘司郁夫
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.315-319 (2024), 横浜

26. 複合めっき法によるAl粒子含有Znめっきの創製と評価
    安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.336-337 (2024), 横浜

27. エポキシ樹脂と接着性控除鵜に向けた三次元めっき膜生成条件の影響評価
    PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.334-335 (2024), 横浜

28. TEMPO酸化CNFを複合材とした無電解Ni複合めっき膜の成膜および特性調査
    川鍋渉, 飯岡諒, 小林竜也, 荘司郁夫
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.324-327 (2024), 横浜

29. 高温高湿環境下における鋼/Al合金接着継手強度に及ぼすアミノ基含有シラン系処理の影響
    片山太郎, 小坂豪志, 小林竜也, 荘司郁夫
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.308-312 (2024), 横浜

30. Al含有フェライト系ステンレス鋼のCu-Mn-Niろうによるろう付
    塚越皓也, 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.229-233 (2024), 横浜

31. プリンテッドエレクトロニクス用電極とSn-57.6Bi-0.4Ag低融点はんだの界面反応
    小山真里奈, 小林竜也, 荘司郁夫, 坂井修大, 藤井香織, 佐々木柾之
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.194-199 (2024), 横浜

32. アルミニウム粒子を用いた次世代パワー半導体実装用接合材の創製
    後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.92-93 (2024), 横浜

33. Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性およびミクロ組織に与えるAg添加量の影響
    川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.44-48 (2024), 横浜

34. フリップチップ用低温鉛フリーはんだの機械的特性調査
    梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明
    Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.24-28 (2024), 横浜

35. Effect of HIgh Temperature and Humidity on Bond Strength of Al/Resin Adhesive Joints
    Itsuki Watanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
    Abstract Book of THERMEC'2023, 1049, pp.597-598 (2023), VIENNA

36. Effect of Special Plating Films on Galvanic Corrosion Behavior between Metal and CFRTP
    Kei Shimizu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
    Abstract Book of THERMEC'2023, 909, pp.524-525 (2023), VIENNA

37. Effect of Plating Potential on Three-Dimensional Structural Plating Films and Their Adhesion
    to Epoxy Resin
    Thai Anh Pham, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
    Abstract Book of THERMEC'2023, 799, pp.464-465 (2023), VIENNA

38. Effect of Sb Addition on Microstructure and Shear Strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Ball Joints
    Marina Oyama, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Mohd Arif Anuar Mohd Salleh
    Abstract Book of THERMEC'2023, 771, pp.445 (2023), VIENNA

39. Microstructure and Mechanical Properties ofA6061/GA980 Resistance Spot Weld
    Toshiki Nonomura, Tsuyoshi Kosaka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji, Muneyoshi Iyota
    Abstract Book of THERMEC'2023, 736, pp.430 (2023), VIENNA

40. Investigation of deposition conditions and basic properties of CNF composite Ni plated film by
    electroless plating method
    Wataru Kawanabe, Makoto Iioka, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
    Abstract Book of THERMEC'2023, 490, pp.300 (2023), VIENNA

41. Investigation of Effects of Electroplating Conditions on Morphology of TEMPO Oxidized Cellulose
    Nanofiber Composited Nickel Films
    Makoto Iioka, Wataru Kawanabe, Tatsuya Kobayashi, Ikuo Shohji
    Abstract Book of THERMEC'2023, 423, pp.263-264 (2023), VIENNA

42. Fabrication of High-Temperature Solder by Zn Plating Films Containing Al Particles
    Yuki Abiko, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
    Abstract Book of THERMEC'2023, 10, pp.88-89 (2023), VIENNA

43. Al/エポキシ樹脂接着部の高温高湿環境下における劣化挙動
    渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.277-278 (2023), 横浜

44. 高温高湿環境下における鋼/Al 合金接着剤継手強度に及ぼすTi 系化成処理の影響
    小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.271-276 (2023), 横浜

45. 高温対応燃料電池用ステンレス鋼の Cr フリーろう材によるろう付
    松尾祐哉, 塚越皓也, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.211-212 (2023), 横浜

46. 無電解法によるニッケルめっき膜へのセルロースナノファイバー複合化手法の検討
    川鍋渉, 飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.179-180 (2023), 横浜

47. 複合めっき法による Zn-Al 系はんだめっきの作製と特性評価
    安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.177-178 (2023), 横浜

48. Al 粒子を用いた液相焼結型接合材の開発
    小林竜也, 荘司郁夫
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.175-176 (2023), 横浜

49. 特殊めっき膜を用いた金属-CFRTP 接合におけるガルバニック腐食の抑制評価
    清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.171-174 (2023), 横浜

50. 三次元構造めっき膜の電気化学的挙動とその応用
    PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.167-170 (2023), 横浜

51. Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだボール接合部のミクロ組織およびせん断強度に及ぼす Sb 添加の影響
    小山真里奈, 荘司郁夫, 小林竜也, モハド・アリフ・アヌアル・モハド・サレー
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.152-157 (2023), 横浜

52. Sn-58Bi はんだとの界面反応抑制効果を有するプローブ材の開発
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小谷直仁, 小林俊介
    Mate2023(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.146-151 (2023), 横浜

53. Joining Dissimilar Materials Using Three- Dimensional Electrodeposited Film
    T. Kobayashi, K. Yamazaki, I. Shohji
    ICEP2022 Proceedings, P06, pp.219-220 (2022), Sapporo

54. Development of Sn Solder Plating Containing Cellulose Nanofiber
    T. Kobayashi, A. Kogure, I. Shohji
    ICEP2022 Proceedings, P05, pp.217-218 (2022), Sapporo

55. Formation of Specially Shaped Plating Film by Nickel–Copper Alloy Electrodeposition
    T. Kobayashi, A. Kubo, I. Shohji
    ICEP2022 Proceedings, P04, pp.215-216 (2022), Sapporo

56. Effect of Wetting Agent on Morphology of Cellulose Nano-Fiber Composited Nickel Electroless
    Plating Film
    M. Iioka, W. Kawanabe, I. Shohji, T. Kobayashi
    ICEP2022 Proceedings, FD3-2, pp.181-182 (2022), Sapporo

57. Effect of High Temperature and High Humidity Enviromment on Adhesion Strength of High Tg Epoxy
    Resin and Copper Joint
    X. Zhao, H. Mitsugi, I. Shohji, T. Kobayashi
    ICEP2022 Proceedings, WE1-1, pp.29-30 (2022), Sapporo

58. スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの創製
    木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.257-258 (2022)

59. 特殊形状めっき膜を用いた高撥水化技術の開発
    久保瑛史, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.249-252 (2022)

60. パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動に及ぼす添加元素の影響
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.157-162 (2022)

61. 高温環境下でのSn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の機械的特性および疲労劣化挙動
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.137-142 (2022)

62. Ni-P-Cr合金めっき膜を用いたSUS304鋼のろう付
    松尾祐哉, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 和氣庸人, 山本巨紀
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.116-119 (2022)

63. Sn-Sb-Ag系鉛フリーはんだ接合部のボールせん断強度に及ぼす添加元素の影響
    赤石瑞季, 小山真里奈, 山本瑞貴, 山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.101-102 (2022)

64. Pd-Cu-Ag-Zn合金/Sn-58Biはんだ界面における反応層成長挙動
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.94-98 (2022)

65. Effect of Aging Time on Strength of High Tg Epoxy Resin for Electronic Packaging and Its
    Joint with Copper
    Xinya ZHAO, Hironao MITSUGI, Ikuo Shohji, and Tatsuya Kobayashi
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.76-77 (2022)

66. 特殊形状めっき膜を用いた金属/CFRTPの接合特性
    山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.50-53 (2022)

67. 無電解めっき法によるセルロースナノファイバー含有ニッケル複合めっき成膜の検討
    飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.46-47 (2022）

68. EBSD 法による電力機器用無酸素銅の低サイクル疲労損傷挙動調査
    椙岡桐吾, 田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 嶋田祐也, 渡辺広光
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.13-16 (2022）

69. セルロースナノファイバ含有ニッケル電解複合めっきの共析機構に関する初期的考察
    飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
    MES 2021 (第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)論文集, pp.275-278 (2021)

70. Accuracy Assessment of Quantification Method of Cellulose Nano-Fiber in Nickel Plating Film
    Using Image Analysis
    Makoto Iioka, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
    ICEP 2021 Proceedings, P07, pp.177-178 (2021)

71. Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだのミクロ組織および疲労特性に及ぼす添加元素の影響
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.308-313 (2021）

72. パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.304-305 (2021)

73. セルロースナノファイバー含有ニッケル複合めっき成膜条件の基礎研究
    飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.290-291 (2021）

74. 電解めっきを用いたNiろう被膜の創製
    Liu Shubin, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋純一郎, 和気庸人, 鎌腰雄一郎
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.276-277 (2021）

75. A6061/亜鉛メッキ鋼板摩擦撹拌点接合部の疲労特性
    熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.272-275 (2021）

76. マルチマテリアル用Fe/Alレーザ溶接部のミクロ組織と機械的特性
    中山耕作, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.246-249 (2021）

77. ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂/はんだ接着界面の強度評価
    三ツ木寛尚, 鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.127-128 (2021）

78. Fe/Al異材マイクロ接合部の接合強度に及ぼす金属間化合物層の影響
    熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
    Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.293-296 (2020), 横浜

79. 電析Ni-P非晶質合金被膜を利用したステンレス鋼の接合
    橋本晏奈, 荘司郁夫, 小林竜也, 劉澍彬, 広瀬順一郎, 和氣庸人, 鎌腰雄一郎
    Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.273-276 (2020), 横浜

80. Alの固相拡散接合に及ぼす電解水水溶液による表面処理の影響
    田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
    Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.265-268 (2020), 横浜

81. Sn-Sb-Ag系合金の高温疲労特性に及ぼすNiおよびGe添加の影響
    三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
    Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.187-192 (2020), 横浜

82. ビスフェノールF型エポキシ樹脂/銅接着界面の劣化寿命に及ぼす時効条件の影響
    鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也, 戸野塚悠
    Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.143-146 (2020), 横浜

83. Degradation Mechanism of Structural Adhesive under High Temperature and High Humidity Conditions
    Hitomi ABIKO, Kosaku NAKAYAMA, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Yugo TOMITA, Tatsunori MATSUNAGA
    Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-34, pp.231-232 (2019), Osaka

84. Investigation of Corrosion Resistance of Nickel-based Brazing Filler Metal for Stainless Steel by
    Electrochemical Measurement
    Yusuke FUKAI, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Tetsuya ANDO, Takuya YOSHIDA, Tsuyoshi KASHIWASE,
    Noboru OTOMO
    Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-41, pp.245-246 (2019), Osaka

85. Investigation of High Temperature Fatigue Properties and Microstructures of Sn-Sb-Ag alloys
    Kohei MITSUI, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Hirohiko WATANABE
    Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-42, pp.247-248 (2019), Osaka

86. Sn-Sb-Ni系高温用鉛フリーはんだの微細組織及び機械的特性
    小林竜也, 三ツ井恒平, 荘司郁夫
    Mate 2019(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.321-326(2019), 横浜

87. Effect of Ni Addition on Tensile and Fatigue Properties of Sn-Sb Alloy
    T. Kobayashi, K. Mitsui, and I. Shohji
    Final Program & Abstract Book of 4th International Conference on Nanojoiningand Microjoining 2018 (NMJ2018) ,
    P16 (2018), Nara

88. Tensile and Fatigue Properties of Miniature Size Specimen of Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge
    Lead-Free Solder
    Masaki Yokoi, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo
    Book of abstracts of THERMEC'2018, 1548, pp.1045 (2018), Paris, France

89. Investigation of Crack initiation in Glass Substrate by Residual Stress analysis
    Amon Shinohara, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Umemura Yuki
    Book of abstracts of THERMEC'2018, 1519, pp.1028 (2018), Paris, France

90. Plastic Deformation Simulation of Sintered Ferrous Material in Cold-Forging Process
    Yuki Morokuma, Nishida Shinichi, Kamakoshi Yuichiro, Kanbe Koshi, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo
    Book of abstracts of THERMEC'2018, 1487, pp.1009 (2018), Paris, France

91. Effect of Cooling Rate on intermetallic Compounds Formation in Sn-Ag-Cu-In Solder
    Kenji Miki, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Nakata Yusuke
    Book of abstracts of THERMEC'2018, 1479, pp.1004 (2018), Paris, France

92. Microstructure and Mechanical Properties of Welded Joints of Several High Tensile Strength Steel
    Takahiro Izumi, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Miyanaga Hiroaki
    Book of abstracts of THERMEC'2018, 1445, pp.984-985 (2018), Paris, France

93. Comparison between Sn-Sb and Sn-Ag-Cu-Ni-Ge alloys in Tensile Properties Using Miniature Size
    Specimen
    Tatsuya Kobayashi, Masaki Yokoi, Kyosuke Kobayashi, Kohei Mitsui, Ikuo Shohji
    The Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017) Conference Program Book, pp.24 (2017), Fukuoka

94. TSVビアフィリングへの適用に向けたNi電解めっきのボトムアップ成長機構の解明
    小林竜也, 浅野佑策, 田嶋尚之, 山口翔, 樋口和人
    Mate 2015 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.193-198 (2015), 横浜

95. Analysis of Stress-strain Hysteresis Loop and Prediction of Thermal Fatigue Life for Chip Size Package
    Solder Joints
    Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi and Tomotake Tohei
    Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.98 (2010), Kuala Lumpur, Malaysia

96. Effect of interfacial reaction on joint strength of semiconductor metallization and Sn-3Ag-0.5Cu solder
    ball
    Chiko Yorita, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji
    Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, p.47 (2010), Kuala Lumpur, Malaysia

97. 半導体電極用メタライゼーションとSn-3Ag-0.5Cuはんだとの界面反応
    小林竜也, 荘司郁夫, 依田智子
    Mate 2010 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.27-30 (2010), 横浜

1. Microstructural Analysis and Mechanical Properties Evaluation of Zinc-Coated Aluminum Particles
   T. Kobayashi, I. Shohji, R. Goto  
   TMS2025, (2025), Las Vegas 

2. 低温ジンケート処理を用いたZnめっき被覆Al粒子接合材の作製と評価
   小林竜也
   2024年度先端ウェットプロセス技術研究会講演会 (2025), 神奈川

3. Zn被覆Al粒子接合材における接合界面の解析および接合特性の評価
   小林竜也, 後藤梨花, 荘司郁夫
   溶接学会 第128回界面接合研究委員会 (2025), 東京 

4. 電力機器用無酸素銅の疲労特性とき裂進展挙動
   米倉大貴, 小林竜也, 荘司郁夫  
   スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 27 (2024) 

5. パワーモジュール用封止樹脂と銅の接着部の高温高湿劣化挙動調査
   戸崎杏珠,  荘司郁夫, 小林竜也, 竹中洋登, 鈴木弘世, 上島稔
   スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 26 (2024) 

6. 電位制御によるNi-Cu合金めっき膜の生成およびはんだ接合特性の評価  
   森颯太, 荘司郁夫, 小林竜也  
   スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 24 (2024) 

7. エポキシ樹脂とアルミニウムの接着性劣化に及ぼす高温高湿時効処理の影響
   中川了太, 荘司郁夫, 小林竜也, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉  
   スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 23 (2024) 

8. 半導体検査用Pd-42Cu-10Ni合金プローブ材とSnとの界面反応
   橋爪琳, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁  
   スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 22 (2024) 

9. 熱サイクル条件の異なるSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労損傷挙動のEBSD解析   
   坂上舜, 小林竜也, 荘司郁夫, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉    
   スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 20 (2024) 

10. アルミニウム合金/CFRTP接合における特殊形状Niめっき膜の腐食挙動に関する調査
    戸塚駿介, 荘司郁夫, 小林竜也    
    スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 17 (2024) 

11. 高張力鋼の3枚重ね抵抗スポット溶接部のFEM解析による残留応力評価  
    川口健太, 野々村俊希, 小林竜也, 荘司郁夫, 宮長博章   
    スマートプロセス学会2024年度学術講演会講演概要, p. 16 (2024) 

12. Bondability and Corrosion Resistance of Cr-Free Brazing Filler for Solid Oxide Fuel Cells
    K. Tsukagoshi, T. Kobayashi, I. Shohji, J. Hirohashi, K. Inoue, T. Wake, H. Yamamoto  
    InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

13. Improvement of Adhesion Reliability of Epoxy Adhesives Under Environment of High Temperature and High Humidity by Surface Treatment of Adherend   T. Katayama, T. Kobayashi, I. Shohji, A. Honda, Y. Tomita
    InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

14. Aluminum Powder-Based Bonding Materials: Preparation Techniques and Characterization of Their Bonding Properties
    R. Goto, T. Kobayashi, I. Shohji 
    InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

15. Comparison of Low Melting Point Lead-Free Solder for Flip Chip Bonding in Mechanical Properties with Sn-Ag-Cu Solder
    S. Umeda, T. Kobayashi, I. Shohji, H. Noma, K. Hirano, H. Onozeki, S. Katoh
    InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

16. Effect of Ag Addition on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-Sb-Ag-Ni-Ge Lead-Free Solder  
    K. Kawai, T. Kobayashi, I. Shohji, K. Mitsui, H. Watanabe 
    InterPACK2024 Program, p. 9f (2024), San Jose 

17. 電力機器用無酸素銅の疲労き裂進展予測に関する一考察
    米倉大貴, 小林竜也, 荘司郁夫 
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 400  (2024), 大阪

18. パワーモジュール用封止樹脂と銅の接着部の高温劣化挙動調査
    戸﨑杏珠, 荘司郁夫, 小林竜也, 竹中洋登, 鈴木弘世, 上島稔 
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 399 (2024), 大阪

19. プラズマポリマーコーティング処理による鋼板接着剤継手の耐久性向上効果
    片山太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 本田彩夏, 冨田雄吾 
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 397 (2024), 大阪

20. 高温高湿環境下におけるエポキシ樹脂と金属の接着性劣化に関する分析および評価
    中川了太, 荘司郁夫, 小林竜也, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉  
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 396 (2024), 大阪

21. 電気化学法で生成された Ni-Cu 合金めっき膜とはんだとの接合性評価 
    森颯大, 荘司郁夫, 小林竜也 
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 395 (2024), 大阪

22. Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ合金の疲労き裂進展挙動に及ぼす Ag 添加量の影響
    川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦 
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 394 (2024), 大阪

23. ウェハレベル CSP 用鉛フリーはんだ接合部の熱疲労挙動評価
    坂上舜, 荘司郁夫, 小林竜也, 舩冨郁也, 大橋恭平, 酒井琉暉
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 391 (2024), 大阪

24. Al 粒子を用いた接合材の作製およびその特性評価 
    後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也  
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 390 (2024), 大阪

25. 半導体検査用プローブ材と Sn との界面反応 
    橋爪琳, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁 
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 388 (2024), 大阪

26. フリップチップ用 Sn-Bi 系鉛フリーはんだと Sn-3.0Ag-0.5Cu との疲労特性比較 
    梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明 
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 387 (2024), 大阪

27. 高張力鋼の 3 枚重ね抵抗スポット溶接の FEM シミュレーション
    川口健太, 野々村俊希, 小林竜也, 荘司郁夫, 宮長博章 
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 366 (2024), 大阪

28. Cu-23.5Mn-9Ni ろうを用いた Al 含有フェライト系ステンレス鋼 ろう付部の接合性
    塚越皓也, 新井壱輝. 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 365 (2024), 大阪

29. 特殊形状 Ni めっき膜を施したアルミニウム合金と CFRTP との腐食挙動
    戸塚駿介, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2024年秋期（第175回）講演大会講演概要集, 364 (2024), 大阪

30. 電位制御による三次元構造膜の生成と樹脂との接着性評価
    小林竜也
    2024年度第1回日本溶接協会ろう部会技術委員会先端材料接合委員会（2024), 東京

31. Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属材とCFRTPにおけるガルバニック腐食の要因調査
    清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 145 (2023), 富山

32. 無電解法によるTEMPO酸化CNF複合Niめっき膜の特性評価
    川鍋渉, 飯岡諒, 小林竜也, 荘司郁夫
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 144 (2023), 富山

33. ニッケル–セルロースナノファイバー複合電気めっき膜の結晶子サイズに及ぼすめっき液中セルロースナノファイバー濃度の影響 ミクロ組織制御による革新的材料開発
    荘司郁夫, 小林竜也
    読売新聞鹿児島版, 2023年1月1日第2部15面 (2023） 

34. Al粒子を用いた次世代パワー半導体実装用接合材の創製
    後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 142 (2023), 富山

35. Al粒子含有Znめっきを用いた高温はんだの接合特性
    安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 141 (2023), 富山

36. プリンテッドエレクトロニクス用電極とSn-Bi系はんだの界面反応
    小山真里奈, 小林竜也, 荘司郁夫, 坂井修大, 藤井香織, 佐々木柾之
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 139 (2023), 富山

37. フリップチップ用 Sn-58Bi 鉛フリーはんだの疲労特性調査
    梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 134 (2023), 富山

38. Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性に及ぼすAg添加量の影響
    川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 133 (2023), 富山

39. 三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成およびエポキシ樹脂との密着性
    PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 130 (2023), 富山

40. 高温高湿時効によるAl/エポキシ樹脂接着部の劣化挙動調査
    渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 125 (2023), 富山

41. アミノ基含有シラン系処理による鋼/Al合金接着剤継手の耐久性向上効果
    片山太郎, 小坂豪志, 小林竜也, 荘司郁夫
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 124 (2023), 富山

42. 高張力鋼板上のウェルドナット溶接部の通電処理シミュレーション
    野々村俊希, 小林竜也, 荘司郁夫, 宮長博章
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 115 (2023), 富山

43. Cu-Mn-Niろうによるフェライト系ステンレス鋼ろう付部の耐食性
    塚越皓也, 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 114 (2023), 富山

44. 電解膜を介した金属とプラスチックの異材接合
    小林竜也, 山﨑康平, 久保瑛史
    溶接学会2023年度秋季全国大会, (2023), 富山

45. Sn-58Bi はんだとの界面反応抑制効果を有するプローブ材の開発
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小谷直仁, 小林俊介
    第141回マイクロ接合研究委員会, (2023), 東京

46. Joining of Carbon Fiber Reinforced Thermoplastic to Metal using Electrodeposited Film
    K. Yamazaki, I. Shohji, T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO004 (2022), Gold Coast

47. Deposition Mechanism and Water Repellency of Specially Shaped Plating Films
    A. Kubo, I. Shohji, T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO005 (2022), Gold Coast

48. Brazing of Ferritic Stainless Steel with Al using Cr-free Brazing Filler Metal
    Y. Matsuo, K. Tsukagoshi, I. Shohji, T. Kobayashi, J. Horohashi, K. Inoue, T. Wake, H. Yamamoto
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO006 (2022), Gold Coast

49. Observation of Early Fatigue Damage of Oxygen-free Copper for Electric Power Application by EBSD
    Analysis
    T. Sugioka, I. Shohji, T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p. 6, MO007 (2022), Gold Coast

50. Interfacial Reaction Between Pd-Cu-Ni Alloy and Sn-58Bi Solder
    K. Watarai, I. Shohji. T. Kobayashi, T. Hoshino, K. Sato, S. Kobayashi, N. Odani
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO008 (2022), Gold Coast

51. Experimental Study on a Use of Metal Sputtered Cellulose Powder as the Codeposited Particle
    into Nickel Electroplating Film
    M. Iioka, W. Kawanabe, I. Shohji. T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO009 (2022), Gold Coast

52. Effect of Durability Improvement of Steel/Al Alloy Adhesive Joints by Ti-based Conversion Treatment
    T. Kosaka, I. Shohji, T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO010 (2022), Gold Coast

53. 特殊めっき膜を用いた5052アルミニウム合金とCFRTPの異材接合
    小林竜也
    軽金属学会 第143回秋期大会講演概要, pp.193-194 (2022), 東京

54. 無電解法を用いたNi-CNF複合めっき膜の創製
    川鍋渉, 飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 351 (2022), 福岡

55. スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの作製と評価
    木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 343 (2022), 福岡

56. Zn-Al粒子分散めっきによる高温はんだの創製
    安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 342 (2022), 福岡

57. Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属とCFRTPとのガルバニック腐食挙動
    清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 341 (2022), 福岡

58. 三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成メカニズムの調査
    Pham Thai Anh, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 340 (2022), 福岡

59. Sn-Ag-Cu系はんだボール接合部のせん断強度に及ぼすSb添加の影響
    小山真里奈, 荘司郁夫. 小林竜也, Anuar Mohd Salleh Mohd Arif
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 339 (2022), 福岡

60. Pd-Cu-Ni合金とSn-58Biはんだとの界面反応
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 336 (2022)

61. Al/エポキシ樹脂接着部の接着強度に及ぼす高温高湿時効の影響
    渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 333 (2022), 福岡

62. Cu-Mn-Niろうによるフェライト系ステンレス鋼ろう付部のミクロ組織
    松尾祐哉, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 331 (2022)

63. 金属/CFRTPの接合性に及ぼす特殊形状めっきおよび下地めっき成膜プロセスの影響
    山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 327 (2022), 福岡

64. Ti系化成処理による鋼/Al合金接着剤継手の耐久性向上効果
    小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 326 (2022), 福岡

65. A6061/GA980抵抗スポット溶接部のミクロ組織と機械的特性
    野々村俊希, 小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 325 (2022), 福岡

66. 電力機器用無酸素銅の初期疲労損傷観察
    椙岡桐吾, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 232 (2022), 福岡

67. 金属スパッタリング処理を施したセルロース粉末の電解ニッケル複合めっきの共析粒子としての適用検討
    飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 226 (2022), 福岡

68. 電気化学測定を用いた特殊形状めっき膜の成膜原理と撥水性評価
    久保瑛史, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 223 (2022), 福岡

69. 初期疲労損傷過程における無酸素銅のすべり挙動調査とEBSD解析
    椙岡桐吾，荘司郁夫，小林竜也
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P55 (2022), 松江

70. Pd-Cu-Ni合金/Sn-58Biはんだ界面反応層の時効による変化
    渡會和己，荘司郁夫，小林竜也，星野智久，佐藤賢一，小林俊介，小谷直仁
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P56 (2022), 松江

71. Al含有フェライト系ステンレス鋼のCu-Mn-Niろうによるろう付
    松尾祐哉，荘司郁夫，小林竜也，広橋順一郎，井上勝文，和氣庸人，山本巨紀
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P58 (2022), 松江

72. Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労損傷挙動に及ぼす添加元素の影響
    荘司郁夫, 山本瑞貴, 山中佑太, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    第136回マイクロ接合研究委員会, (2021), オンライン

73. 特殊形状めっき膜を用いた金属とプラスチックの異種材料接合技術
    小林竜也
    第116回 複合材料懇話会, (2021), オンライン

74. 電力機器用無酸素銅の低サイクル疲労特性調査
    椙岡桐吾, 荘司郁夫, 小林竜也, 嶋田祐也, 渡辺 広光
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 308 (2021), オンライン

75. 半導体パッケージ検査用プローブ材と Sn-58Bi はんだとの界面反応の調査
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 257 (2021), オンライン

76. Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 255 (2021), オンライン

77. Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ合金の疲労特性に及ぼす Ni 添加量の影響
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 254 (2021)

78. ニッケル - セルロースナノファイバ複合電解めっき膜の共析形態に及ぼす電流密度および通電電荷密度の影響
    飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 249 (2021), オンライン

79. 複合めっきによるセルロースナノファイバー含有鉛フリーはんだの作製と評価
    木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 248 (2021), オンライン

80. Ni-P-Cr 合金めっき膜を用いたろう付部の腐食挙動
    松尾祐哉, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 244 (2021), オンライン

81. Al めっき鋼板めっき部のホットスタンプ過程におけるミクロ組織変化
    神谷恭平, 荘司郁夫, 小林 竜也, 宮長博章
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 239 (2021), オンライン

82. 三次元Ni-Cuめっき膜を用いたCFRTPとステンレス鋼との接合
    山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 234 (2021), オンライン

83. GA 鋼 /Al 合金のレーザ溶接部のミクロ組織と接合強度
    中山耕作, 荘司郁夫, 小林 竜也, 松永達則
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 233 (2021), オンライン

84. A6061/GA980 摩擦攪拌点接合部のミクロ組織と機械的特性
    小坂豪志, 熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 230 (2021), オンライン

85. Al プレート上に生成した特殊形状めっき膜の撥水性評価
    久保瑛史, 荘司郁夫, 小林 竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 57 (2021), オンライン

86. 電解法によるNi-P-Crろう材膜の創製
    劉澍彬，荘司郁夫，小林竜也，広橋順一郎，和氣庸人，山本巨紀
    2021年度第1回日本溶接協会ろう部会技術委員会先端材料接合委員会 (2021), オンライン

87. Fe/Al レーザ溶接部のミクロ組織と機械的特性
    中山耕作, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 334 (2020), オンライン

88. A6061/亜鉛めっき鋼板FSSW 部のミクロ組織と接合強度
    熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 333 (2020), オンライン

89. 車載用薄板鋼板の抵抗スポット溶接の有限要素シミュレーション
    神谷恭平, 荘司郁夫, 小林竜也, 金井健一
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 332 (2020), オンライン

90. Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi 添加の影響
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 322 (2020), オンライン

91. パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 小幡佳弘, 倉澤元樹
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 317 (2020), オンライン

92. 無酸素銅の低サイクル領域における疲労特性調査
    田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 唐澤安緒
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 18 (2020), オンライン

93. 特殊形状めっき膜を用いた金属とプラスチックの接合
    小林竜也, 荘司郁夫
    第134回マイクロ接合研究委員会, (2020), オンライン

94. ⽔溶液処理を施したAlの固相拡散接合の接合強度調査
    田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.32-33 (2019), 東京

95. Fe/Al抵抗溶接部の接合強度に及ぼす溶接条件の影響
    熊本光希, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, 伊與⽥宗慶
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.30-31 (2019), 東京

96. 接着継⼿の⾼温⾼湿環境下における樹脂材凝集⼒および接着界⾯の劣化挙動調査
    安孫⼦瞳, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, 冨⽥雄吾, 松永達則
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.28-29 (2019), 東京

97. 腐⾷による熱交換器⽤Niろうのミクロ組織変化
    深井祐佑, ⼩林⻯也, 荘司郁夫, 安藤哲也, 吉⽥拓也, 柏瀬毅, ⼤友昇
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.14-15 (2019), 東京

98. 電析Ni-11mass%P合⾦ろうの電気化学的挙動の調査
    橋本晏奈, 荘司郁夫, 小林竜也, 劉澍彬
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.12-13 (2019), 東京

99. 加速劣化試験による銅/樹脂接着界⾯の劣化挙動調査
    鈴木陸, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, ⼾野塚悠
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.4-5 (2019), 東京

100. エポキシ樹脂/銅接着界面の高温高湿環境下における劣化挙動
     鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也, 戸野塚悠
     日本金属学会講演概要（第165回）, 95 (2019), 岡山

101. Sn-Sb-Ag および Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系合金の高温疲労特性調査
     三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
     日本金属学会講演概要（第165回）, 91 (2019), 岡山

102. 高温高湿環境下における接着継手の強度低下メカニズム
     安孫子瞳, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則, 冨田雄吾
     日本金属学会講演概要（第165回）, 74 (2019), 岡山

103. Fe/Al 抵抗スポット溶接部のミクロ組織と接合強度
     熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
     日本金属学会講演概要（第165回）, 66 (2019), 岡山

104. 電解 Ni-P 被膜を利用した熱交換器用 SUS304 鋼のろう付
     橋本晏奈, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也
     日本金属学会講演概要（第165回）, 65 (2019), 岡山

105. ミクロ組織観察による Ni ろうの腐食挙動調査
     深井祐佑, 荘司郁夫, 小林竜也, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
     日本金属学会講演概要（第165回）, 64 (2019), 岡山

106. 水溶液処理を利用した Al 固相拡散接合の検討
     田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
     日本金属学会講演概要（第165回）, 60 (2019), 岡山

107. パワー半導体実装用新規鉛フリーはんだの機械的特性と接合特性
     小林竜也
     第15回RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」, (2019), 東京

108. 電解めっき法によるNiビアフィリング技術の開発
     小林竜也, 浅野佑策, 田嶋尚之, 樋口和人
     表面技術協会第130回講演大会, 22B-21 (2014), 京都

109. CSPはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす応力－歪みヒステリシスループ形状の影響
     小林竜也, 東平知丈, 荘司郁夫
     日本金属学会講演概要（第147回）, pp.240 (2010), 札幌

110. Analysis of Stress-strain Hysteresis Loop and Prediction of Thermal Fatigue Life for Chip Size Package
     Solder Joints
     Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi and Tomotake Tohei
     Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, pp.98 (2010)，Kuala Lumpur, Malaysia

111. Effect of interfacial reaction on joint strength of semiconductor metallization and Sn-3Ag-0.5Cu solder
     ball
     Chiko Yorita, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji
     Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, pp.47 (2010)，Kuala Lumpur, Malaysia

112. 半導体電極用メタライゼーションとSn-3Ag-0.5Cuはんだとの界面反応
     小林竜也, 荘司郁夫, 依田智子
     Mate 2010(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.27-30 (2010)，横浜

113. 半導体電極用メタライゼーションとSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだとの接合信頼性
     小林竜也, 荘司郁夫, 依田智子
     日本金属学会講演概要（第145回）, pp.435 (2009), 京都

1. 標準マイクロソルダリング技術　第４版（分担）：日刊工業新聞社 (2024)

1. エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム（Mate2025）開催報告
   小林竜也
   溶接学会誌, Vol.94, No.4, pp.43-45（2025）

2. 特殊形状めっき膜の生成メカニズムとエポキシ樹脂との接着性  
   小林竜也
   溶接学会誌, Vol.93, No.8, pp.22-25（2024） 

3. ナノ・ミクロ組織制御による革新的材料開発
   荘司郁夫, 小林竜也
   読売新聞鹿児島版, 2023年1月1日第2部15面 (2023） 

4. パワーモジュール用Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだの疲労特性
   三ツ井恒平, 渡邉裕彦, 荘司郁夫, 小林竜也
   溶接技術, Vol.70, No.12, pp.67-70 (2022)

5. 電解膜を介したステンレス鋼とCFRTPの異種材料接合
   小林竜也
   溶接技術, Vol.69, No.9, pp.132-133 (2021)

6. Society5.0のエネルギーシステムを支える革新的接合材料
   荘司郁夫, 小林竜也
   化学工業, Vol.71, No.6, pp.365-370 (2020)

7. Large area bonding for power devices by pillar-like IMC effective dispersion control
   Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Yusuke Nakata
   Impact, Vol. 2020, No.1, pp.76-78 (2020)

1. 銀めっき成形体及び銀めっき成形体の製造方法
   特願2025-143048

2. 銅めっき成形体の製造方法
   特願2025-143049