2025.07.10
荘司郁夫教授が日本材料強度学会論文賞を受賞しました。おめでとうございます!
A6061/GA980 摩擦攪拌点接合部材における疲労強度劣化の非破壊予測
横堀壽光, 大見敏仁, 尾関郷, 荘司郁夫, 勝俣力, 松原亨
日本材料強度学会誌, 第58巻, 1,2号, pp.8-15 (2024)
2025.06.27-07.06
フランス、トゥールにて行われたTHERMEC’2025国際会議に参加し、9件の研究成果発表を行いました。
2025.05.13
2025.03.18
先日、この春に卒業する学生の送別会を行いました。新しい環境での益々のご活躍をお祈り申し上げます!
2025.03.10
2025.01.28ー29
Mate2025にて、13件の研究成果発表を行い、M1橋爪さんが優秀発表賞を受賞しました。おめでとうございます!
半導体検査用Pd-Cu-Ni系プローブ材のSnとの界面反応抑制効果
橋爪琳, 小林竜也, 荘司郁夫, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
Mate2025(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., No.88 (2024), 横浜
2024.11.15
スマートプロセス学会2024年度学術講演会にて、8件の研究成果発表を行いました。
2024.10.8-10
サンノゼ(USA)で開催されたInterPACK2024国際会議に出席し、5件の研究成果発表を行いました。
2024.09.28-29
北軽井沢の艮山荘(ごんざんそう)さんにて軽井沢テニス合宿を行いました。(コロナ明け初!)
テニスは、新井/岩崎圭/荘司 チームが優勝しました。
BBQには、OBの飯岡さん、椙岡さん、久保さん、木暮さんも参加してくれました。
2024.09.18-20
日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会が大阪で開催され、研究成果発表を行いました。
2024.09.04-06
北海道で行われた溶接学会2024年秋期全国大会にて、研究成果発表を行いました。
2024.05.14
第47回電子デバイス実装研究委員会が開催され、今年1月に行われたMate2024の優秀発表賞としてM2片山くんが表彰されました。おめでとうございます!
⇒群馬大学ホームページ
⇒群馬大学理工学部ホームページ
高温高湿環境下における鋼/Al合金接着剤継手強度に及ぼすアミノ基含有シラン系処理の影響
片山太郎, 小坂豪志, 小林竜也, 荘司郁夫
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.308-312 (2024), 横浜
2024.04.01
標準マイクロソルダリング技術 第4版 が出版されました。荘司先生が編集委員長、小林先生が編集委員を務めています。
⇒日刊工業新聞社ホームページ
標準マイクロソルダリング技術 第4版
一般社団法人 日本溶接協会マイクロソルダリング教育委員会
日刊工業新聞社 (2024.3)
2024.03.21
先日、この春に卒業する学生の送別会を行いました。B48名、M27名が卒業・修了します。
新しい環境での益々のご活躍をお祈り申し上げます!
2024.02.26
昨年10月から今年の2月まで、江蘇科技大学の陳宇航さんが交換留学生として当研究室に所属していましたが、留学期間を終え、帰国しました。今後の益々のご活躍をお祈りしています。
2024.01.01
多くの先生方に教科書として採用いただいてきた「機械材料学」の第2版が発刊されました。
新たに材料の腐食と防食に関する章が追加されています。
機械材料学 第2版
荘司郁夫, 小山真司, 井上雅博, 山内啓, 安藤哲也
丸善出版 (2024.1)
2024.01.23-24
Mate2024シンポジウムに参加し、11件の研究成果発表を行いました。
そして、M2川鍋さんが奨励賞を受賞しました。おめでとうございます!
TEMPO酸化CNFを複合材とした無電解Ni複合めっき膜の成膜および特性調査
川鍋渉, 飯岡諒, 小林竜也, 荘司郁夫
Mate2024(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.324-327 (2024), 横浜
2024.09.28
9月28日に学位記授与式が行われました。
当研究室の飯岡諒さんが博士後期課程を修了し、博士号を取得いたしました。
式典では、卒業生を代表して謝辞を述べました。おめでとうございます!
2023.09.19-22
2023.07.02-07