(Modeling and Optimization of Large-Scale Fail Address Analysis Processesย )
SKํ์ด๋์ค, 2026.07.01.~2028.06.30. [์์ธ์ ๋ณด]
๋์ฉ๋ Fail Address ๋ฐ์ดํฐ ์ ์ฒ๋ฆฌ ๋ฐ ์ต์ ํ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
Failure Shape Analysis(FSA) ๋ถ๋ฅ ๋ฐ ์๋ฒ ๋ฉ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
Group Fail ๊ธฐ๋ฐ ๊ฒฐํจ ๋ถ์ ๋ฐ ํจํด ์ถ์ถ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
๋์ฉ๋ ๋ถ์ ํ๋ก์ธ์ค ํตํฉ ๋ฐ ์ฑ๋ฅ ์ต์ ํ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
(Design-for-Testability for In-Memory Computing in AI Semiconductor)
์ฐ์ ํต์์์๋ถ, 2025.04.01. ~ 2027.12.31. [์์ธ์ ๋ณด]
๋์งํธ PiM ํ ์คํธ ์ํคํ ์ฒ ๋ฐ ์ง๋จ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
๋์งํธ PiM ํ ์คํธ ํ๋ก ๋ฐ ์ ์ด ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
๋์งํธ PiM ์๋ฆฌ ๊ตฌ์กฐ ๋ฐ ์๊ณ ๋ฆฌ์ฆ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
๋์งํธ PiM ํ ์คํธยท์๋ฆฌ ํตํฉ ์ต์ ํ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
(Design-for-Testability for AI-Accelerator-based Semiconductor)
์์ฃผ๋ํ๊ต, 2024.09.01. ~ 2026.08.31. [์์ธ์ ๋ณด]
AI ๊ฐ์๊ธฐ ์๊ฐ ํ ์คํธ ๋ฐ ๊ฒฐํจ ๊ฒ์ถ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
AI ๊ฐ์๊ธฐ ์๊ฐ ์ง๋จ ๋ฐ ๊ฒฐํจ ๋ถ์ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
AI ๊ฐ์๊ธฐ ์๊ฐ ์๋ฆฌ ๊ตฌ์กฐ ๋ฐ ์ ์ด ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
AI ๊ฐ์๊ธฐ ํ ์คํธยท์ง๋จยท์๋ฆฌ ํตํฉ ์ต์ ํ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
(High-Speed Memory Test Data Processing Techniques and Repair Solutions)ย
์ธํฌํ๋ธ, 2025.05.01. ~ 2026.04.30.
์ด๊ณ ์ ๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ํ ์คํธ ๋ฐ์ดํฐ ์์ง ๋ฐ ์ฒ๋ฆฌ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
์ง๋ฅํ ๊ณ ์ฅ ๋ถ์ ๋ฐ ๊ฒฐํจ ๊ฒ์ถ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ์๋ฆฌ ์๋ฃจ์ ํ์ ๋ฐ ์ต์ ํ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
ํ ์คํธ ๋ฐ์ดํฐ ์ฒ๋ฆฌ ํ๋ซํผ ํตํฉ ๋ฐ ์ต์ ํ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
(Research on System of Test Equipment for High Speed Memory)ย
์ฐ์ ํต์์์๋ถ, 2022.04.01. ~ 2024.12.31.
์ด๊ณ ์ ํ ์คํธ ํจํด ์์ฑ ๋ฐ APG ๊ตฌ์กฐ ๊ฐ๋ฐย
์ด๊ณ ์ ํ ์คํธ ๊ฒฐ๊ณผ ๋ฐ์ดํฐ ์ฒ๋ฆฌ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
์ด๊ณ ์ ์ ํธ ์ ๋ฌ์ ์ํ Pin ์ธํฐํ์ด์ค ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
์ด๊ณ ์ ๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ํ ์คํธ ํ๋ซํผ ํตํฉ ๋ฐ ์ต์ ํ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
(Next-Generation Memory Testing Technologies)ย
SKํ์ด๋์ค, 2020.12.01. ~ 2023.11.30.
๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ๊ณ ์ฅ ๋ชจ๋ธ๋ง ๋ฐ ์๋ฎฌ๋ ์ด์ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ Core ๋ฐ Peri ์์ญ ํ ์คํธ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
ํ ์คํธ ๊ฒฐ๊ณผ ๋ฐ์ดํฐ ๋ถ์ ๋ฐ ์์ถ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
GPU ๊ธฐ๋ฐ ๊ณ ์ Redundancy Analysis ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
(Design for Test of Intelligent Processors)
์ฐ์ ํต์์์๋ถ, 2020.05.01. ~ 2022.12.31.
๋์ ํ ์คํธ ์ปค๋ฒ๋ฆฌ์ง๋ฅผ ์ํ ์๊ฐ ํ ์คํธ ํ๋ก ์ค๊ณ ๊ธฐ์ ย
ํ ์คํธ ์ ๊ทผ ๋ฐ ์ค์ผ์ค๋ง ์ต์ ํ ๊ธฐ์ ย
์ ์ ๋ ฅ ํ ์คํธ ํ๋ก ์ค๊ณ ๋ฐ ์ต์ ํ ๊ธฐ์ ย
์ง๋ฅํ ๋ฐ๋์ฒด ํ ์คํธ ํ๋ซํผ ํตํฉ ๋ฐ ์ต์ ํ ๊ธฐ์ ย
(Design for Robustness for In-Memory Computing System)ย
ํ๊ตญ์ฐ๊ตฌ์ฌ๋จ, 2019.03.01. ~ 2022.02.28.
์ธ-๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ์ปดํจํ ์์คํ ์ ์ํ ์๊ฐ ์ง๋จ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
์ธ-๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ์ปดํจํ ์์คํ ์ ๋ณด์์ฑ ํฅ์์ ์ํ ์๊ฐ ๋ณดํธ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ๋ฐ ๋น๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ์ค๋ฅ ๋ณต๊ตฌ๋ฅผ ์ํ ์๊ฐ ์น์ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
๋ก๋ฒ์คํธ๋์ค IP ํตํฉ ๋ฐ ์ต์ ํ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
(Statistical DRAM Fault Modeling and Fault Generation Technologies)
SKํ์ด๋์ค, 2018.08.01. ~ 2020.07.31.
DRAM fail data ๊ธฐ๋ฐ ํต๊ณ์ ๊ณ ์ฅ ๋ถ์ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
๊ณ ์ฅ ์ ํยท๋ถํฌยท๋ฐ๋ ๊ธฐ๋ฐ DRAM fault ๋ชจ๋ธ๋ง ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
์ ๋ ฅ ์กฐ๊ฑด ๋ณํ์ ๋ฐ๋ฅธ fault ์์ธก ๋ฐ ์์ฑ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
๊ฐ์ fault data ๊ธฐ๋ฐ ์์จ ์์ธก ๋ฐ RA ์ต์ ํ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
(Test and Tester Technologies for Yield Enhancement of TSV based 3D-ICs)
์ฐ์ ํต์์์๋ถ, 2015.06.01. ~ 2020.05.30.
3D-IC ์์จ ํฅ์์ ์ํ ํ ์คํธ ๋ฐ ์๋ฆฌ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย
์ ์ธต ๋ฐ๋์ฒด ํ ์คํธ ์ ๊ทผ ๊ตฌ์กฐ ์ค๊ณ ๊ธฐ์ ย
์ธํฐ์ปค๋ฅํธ ๊ฒฐํจ ๋ถ์ ๋ฐ ์ ๋ขฐ์ฑ ํ ๊ธฐ์ ย
๋ณ๋ ฌ ํ ์คํธ ๋ฐ ํ ์คํฐ ํ๋ซํผ ๊ธฐ์ ๊ฐ๋ฐย