Embedded Files
Elaboración de circuitos impresos
Un circuito impreso
Un circuito impreso es una placa de material aislante (plástico, baquelita, vidrio, etc.), provista de unas pistas o caminos de cobre que sirven para interconectar los diversos componentes que constituyen el circuito en cuestión.
Generalmente, antes de pasar a diseñar el circuito impreso de un determinado esquema electrónico, se ha de comprobar el funcionamiento del mismo en una placa de montaje rápido o placa de inserción. (placa protoboard)
Se puede realizar el montaje definitivo en una placa de agujeros o de tiras de cobre.
Para la elaboración de un circuito impreso se han de seguir los siguientes pasos:
Diseño de la placa del C.I.
El método tradicional consiste en realizar el diseño (dibujo) del circuito en papel milimetrado, teniendo en cuenta el tamaño de los componentes, su distribución, distancia entre patillas (pines) y disposición de las mismas, sobre todo cuando se trata de elementos con tres o más terminales, tales como transistores o circuitos integrados. Es aconsejable, asimismo, realizar un dibujo de la vista de componentes, tal y como quedarán distribuidos en la placa. Seguidamente se calcará este diseño original sobre papel vegetal, utilizando para ello un rotulador permanente (preferentemente negro) y procurando que todas las conexiones (pistas) sean correctas.
Este diseño del circuito impreso se puede realizar también por medios informáticos, utilizando herramientas (software) desarrolladas para ello (PCB Wizard)
También se puede utilizar un programa de Dibujo (AutoCad)
Puede ser conveniente seguir los siguientes pasos:
Poner rejilla 2.5 m.m. y forzar coordenadas
Dibujar los componentes (capa componentes) y situarlos en su sitio (utilizar bloques predefinidos)
Dibujar las pistas en otra capa (capa pistas):
Primero dibujar arandelas en los puntos donde se inserten los componentes diámetro interior 0,5 mm y diámetro exterior 1,5 mm.
Dibujar las pistas, uniendo las arandelas, utilizando un grosor de línea proporcionado.
Hacer una simetría de este dibujo para ver como quedaría la placa por el lado de las pistas (ocultar la capa componentes) imprimir y transferir este dibujo a la placa.
Preparación de la placa
Realizado el diseño, se procede a la preparación de la placa virgen, incluyendo las siguientes operaciones:
Cortado de la placa, adecuando su tamaño al del diseño realizado, utilizando para ello la herramienta adecuada (sierra metálica, cizalla, lima fina, etc.).
Limpieza de la superficie de cobre
Dibujo de las pistas sobre la placa
A continuación se procede a realizar, en la cara de cobre de la placa virgen, el dibujo o impresión de las pistas del circuito. Para ello se pueden emplear tres procedimientos:
Utilizando rotuladores indelebles
Colocando el papel vegetal sobre la placa y prestando atención a la posición en la que se emplaza, mediante un granete, se marcan levemente los puntos donde irán colocados los terminales de los componente (soldaduras). Una vez realizada esta operación, se retira el papel vegetal y se dibujan las pistas y los puntos de los terminales, procurando que en ambos no queden poros en la tinta depositada. Se han de emplear rotuladores permanentes preferentemente de color negro. Se trata del método más sencillo.
Utilizando tiras adhesivas
Consiste, como en el caso anterior, en marcar los, puntos de conexión, pero en lugar de utilizar rotuladores, se pegan las adecuadas tiras adhesivas así como las "arandelas" de conexión, procurando que ninguna pista quede abierta.
Utilizando métodos de fotograbado
Se coloca el papel vegetal en la correcta posición sobre la placa virgen una vez foto sensibilizada y, posteriormente, en función de dicha fotosensibilización se introduce unos minutos en la insoladora. Dicho aparato emite luz ultravioleta que altera el barniz fotosensible que recubre la placa de forma que, al sumergir la placa en un baño de líquido revelador, el barniz endurecido por la luz realice la misma función que el rotulador y las tiras adhesivas.
Atacado de la placa
El objeto de este procedimiento es el de eliminar el cobre no necesario de la placa, de forma que solamente permanezca en los lugares donde ha de existir conexión eléctrica entre los distintos componentes. Se puede realizar en un recipiente o bandeja de plástico donde se pondrá una parte de ácido clorhídrico, dos de agua oxigenada y tres de agua del grifo:
50 cm3 Agua oxigenada 110 volúmenes
50 cm3 Agua fuerte (salfuman)
100 cm3 Agua del grifo
También se puede utilizar cloruro férrico disuelto en agua. Una vez que la placa se ha introducido en la disolución, al cabo de unos pocos minutos ésta absorberá parte del cobre de la misma, excepto de las pistas. También es posible utilizar máquinas que automatizan todo el procedimiento.
Se ha de prestar especial cuidado en la manipulación de estos compuestos químicos, pues pueden ocasionar quemaduras graves en la piel.
Limpieza y taladrado de la placa
Al acabar el proceso anterior se limpiará la placa con agua y se secará. También se puede lijar suavemente para eliminar restos de rotulador, tiras adhesivas o barniz.
A continuación se procederá a taladrar, con una broca del diámetro adecuado, en los lugares donde vayan a ir insertados los componentes.
Inserción de componentes y soldadura
Una vez realizados los taladros, se pasa a insertar los componentes y regletas de conexión en los lugares adecuados para posteriormente soldarlos a la placa. Para ello se utiliza como ayuda la vista de componentes realizada previamente.
Page updated
Report abuse