PUBLICATION
해외학술지 - SCI(E) 등재
Sn−Bi−Ag Solder Enriched with Ta2O5 Nanoparticles for Flexible Mini-LED Microelectronic Packaging, Ashutosh Sharma, HyeJun Kang, Jae Pil Jung, ACS Applied Nano Materials, 7 (2) (2024)
Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Enriched with Tb4O7 Nanoparticles for Mini-Light Emitting Diode Packaging, Ashutosh Sharma, Seung Jun Hwang, Jae Pil Jung, ACS Applied Nano Materials, 7 (2) (2024)
Joining Si3N4 ceramic to Invar using Mo mesh and Cu foil interlayer, Sri Harini Rajendran, Gyeong Ah Lee, Jin Yong Park, Young Su Kang, Jae Pil Jung, Materials Chemistry and Physics 313 (2024) 128732/1-12
Al2O3 nanofibers reinforced Sn58Bi/SAC 305 hybrid joints for low temperature ball grid array bonding, Sri Harini Rajendran, Junho Ku, Jiwan Kang, Jae Pil Jung, Materials Today Communications, 38(3) (2024) :108250
Intermediate Low‑Melting‑Temperature Solder Thermal Cycling Enhancement Using Bismuth and Indium Microalloying, Young‑Woo Lee, Tae‑Kyu Lee, Jae‑Pil Jung, Journal of Electronic Materials, 52, pp 810–818, 2023
Effect of 0D and 1D ZnO nano additive reinforced Sn-3.0Ag-0.5Cu solder paste on InGaN LED chip/ENIG joints, Sri Harini Rajendran, Seong Min Seo, Jae Pil Jung, Materials Today Communications 35 (2023) 105795/1-16
Advanced 3D Through-Si-Via and Solder Bumping Technology: A Review, Ye Jin Jang, Ashutosh Sharma, and Jae Pil Jung, Materials 2023, 16, 7652/1-40
Recent Advances in High Entropy Alloy Fillers for Brazing Similar and Dissimilar Materials: A Review, Furkan Khan, Sri Harini Rajendran, Jae Pil Jung, Metals and Materials International, 30 (2024)), 6
Effect of Surface Pretreatment and Plating Time on Electromagnetic Shielding Reliability of Electroless Plated Copper Layer Conductors, Jung Jae Pil, Lee Jung-Hyun, Sharma Ashutosh, ACS Applied Electronic Materials, Vol. 4, No. 3, pp 1019-1028, 2022
Comparative study on the wettability and thermal aging characteristics of SAC 305 nanocomposite solder fabricated by stir-casting and ultrasonic treatment, Sri Harini Rajendran, Do Hoon Cho, Jae Pil Jung, Materials Today Communications, Volume 31, 103814, ISSN 2352-4928, 2022
Welding Properties of Dissimilar Al-Cu Thin Plate by a Single-Mode Fiber Laser, Soon Jae Lee, Kwang Deok Choi, Su Jin Lee, Dong Sik Shin, Jae Pil Jung, Metals, Vol.12, 1957, 2022
Technological Insights into the Evolution of Bronze Bell Metal Casting on the Korean Peninsula, Chun Soo Won, Jae Pil Jung, Kwang Sik Won, Ashutosh Sharma, Metals, Vol. 12, 1776, 2022
Investigating the physical, mechanical, and reliability study of high entropy alloy reinforced Sn-3.0Ag-0.5Cu solder using 1608 chip capacitor/ENIG joints, Sri Harini Rajendran, Do Hyun Jung, Jae Pil Jung, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Vol. 33, pp. 3687-3710, 2022
A Review on the Fabrication and Reliability of Three-Dimensional Integration Technologies for Microelectronic Packaging: Through-Si-via and Solder Bumping Process, Do Hoon Cho, Seong Min Seo, Jang Baeg Kim, Sri Harini Rajendran, Jae Pil Jung, Metals, 1664, pp. 1-29, 2021
Recent Advancements in AI-Enabled Smart Electronics Packaging for Structural Health Monitoring, Vinamra Bhushan Sharma, Saurabh Tewari, Susham Biswas, Bharat Lohani, Umakant Dhar Dwivedi, Deepak Dwivedi, Ashutosh Sharma, Jae Pil Jung, Metals, 1537, pp. 1-48, 2021
Ultrasonic-Assisted Dispersion of ZnO Nanoparticles to Sn-Bi Solder: A Study on Microstructure, Spreading, and Mechanical Properties, Sri Ahrini Rajendran, Hyejun Kang, Jae Pil Jung, Journal of Materials Engineering and Performance, Vol. 8, pp. 3167-3172, 2021
Cu Protrusion of Different through-Silicon via Shapes under Annealing Process, Alireza Eslami Majd, Il Ho Jeong, Jae Pil Jung, Nduka Nnamdi Ekere, Journal of Materials Engineering and Performance, Vol. 30, pp. 4712-4720, 2021
Active Brazing of Alumina and Copper with Multicomponent Ag-Cu-Sn-Zr-Ti Filler, Sri Harini Rajendran, Seung Jun Hwang, Jae Pil Jung, Metals, 509, pp. 1-16, 2021
Transient liquid phase bonding of silicon and direct bond copper via electroplating of tin-copper interlayers for power device applications, Hyejun Kang, Austosh Sharma, Jung-Hyun Lee, Jae Pil Jung, Mater. Rex. Express Vol.8, pp. 1 - 22, 2021
Recent Low Temperature Solder of SnBi and Its Bonding Characteristics, Hyejun Kang, Bumgye Baek, Jae Pil Jung, Journal of Welding and Joining, Vol. 38, Issue 6, pp 576 – 583, 2020
Shear Strength and Aging Characteristics of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu Solder Joint Reinforced with ZrO2 Nanoparticles, Sri Harini Rajendran, Seung Jun Hwang, Jae Pil Jung, Metals, Vol. 20, Issue 20, pp. 1 17, 2020
Recent Advances in Active Metal Brazing of Ceramics and Process, Sachinyy MishraMishra, Asutosh Sharma, Do Hyng Jung, Jae Pil Jung, Metals and Materials International, Vol. 26, Issue 8, pp. 1087 – 1098, 2020
Liquid metal embrittlement of galvanized TRIP steels in resistance spot welding, Wook-Sang Jeon, Ashutosh Sharma, Jae Pil Jung, Metals, Vol. 10, Issue 6, pp. 1- 23, 2020
Electrical and mechanical analysis of different TSV geometries, Il Ho Jeong, Alireza Eslami Majd, Jae Pill Jung, N.N. Ekere, Metals, Vol. 10, Issue 4, 2020
Recent progress in transient liquid phase and wire bonding technologies for power electronics, Hyejun Kang, Ashutosh Sharma, Jae Pil Jung, Metals, Vol. 10 Issue 7, pp. 1-21, 2020
Al-Cu Electrode Laser Welding for Rechargeable Battery, Seung Jun Hwang, Tae Wan Kim, Wook Sang Jeon, Jae Pil Jung, Volume 26 Issue 4, pp. 1-6, 2019
Transient Liquid Phase Bonding of Copper using Sn Coated Cu MWCNT Composite Powders for Power Electronics, Sri Harini Rajendran, Do Hyun Jung, Wook Sang Jeon, Jae Pil Jung, Applied Science, Vol 9, Issue 3, pp. 529-1 - 529-10, 2019
Recent Advances in Active Metal Brazing of Ceramics and Process, S. Mishra, A. Sharma, D. H. Jung, J. P. Jung, Metals and Materials International, Vol. 26, pp. 1087-1098, 2019
Effect of different nanoparticles on microstructure, wetting and joint strength of Al–12Si–20Cu braze filler, Ashutosh Sharma , Di Erick Xu and Jae-Pil Jung , Mater. Res. Express Vol. 6, pp. 056526-1 - 056526-13, 2019
Copper-silicon carbide composite plating for inhibiting the extrusion of through silicon via (TSV), So-Ho Kee, Won-Joong Kim, Jae Pil Jung, Microelectronic Engineering, Vol. 2114, Issue 1, pp 5 -14, 2019
Review of the wettability of solder with a wetting balance test for recent advanced microelectronic packaging, Do Hyun Jung, Jae Pil Jung, Critical Reviews in Solid State and Materials Sciences, Vol. 44, Issue 4, pp 324 – 343, 2019
Influence of Arc Brazing Parameters of Microstructure and Joint Properties of Electro-Galvanized Steel, Soon Jae Lee , Ashutosh Sharma, Do Hyun Jung, Jae Pil Jung, Metals, Vol. 9, Issue 9, pp. 1006-1 - 1006-12, 2019
Liquid Metal Embrittlement of Resistance Spot Welded 1180 TRIP Steel: Effect of Electrode Force on Craking Behavior, Du-Youl Choi, Ashutosh Sharma, Sang-Ho Uhm, Jae Pil Jung, Metals and Materials International, Issue 1, pp 219-228, 2019
Effect of ZrO2 Nanomaterials on Wettability and Interfacial Chracteristics of Al-19Cu-11Si-2Sn Filler Metal for Low Temperature Al to Cu Dissimilar Brazing, Do Hyun Jung, Sri Harini Rajendran, Jae Pil Jung, Nanomaterials, Vol 8, Issue 10, pp 784-802, 2018
Influence of Nanozied AIN Powders on the Microstructure, Brazeability, and Tensile Properties of Al-based Filler for Low Temperature Al/Cu Dissimilar Brazig, Do Hyun Jung, Jae Pil Jung, Korean Journal of Metals and Materials, Vol 56, Issue 9, pp 664-673, 2018
Effect of Sn Content on Filler and Bonding Characteristics of Active Metal Brazed Cu/Al2O3 Joint, Jioh Shin, Ashutosh Sharma, Do Hyun Jung, Jae-Pil Jung, Korean Journal of Metals and Materials, Vol 56, Issue 5, pp 366-374, 2018
A Review on Recent Advances in Trasient Liquid Phase (TLP) Bonding for Thermoelectric Power Module, D. H. Jung, A. Sharma, M. Mayer, J. P. Jung, Reviews on Advanced Materials Science, Vol 53, Issue 2, pp 147-169, 2018
Influence of dual ceramic nanomaterials on the solderability and interfacial reactions between lead-free Sn-Ag-Cu and a Cu conductor, Do Hyun Jung, Ashutosh Sharma, Jae Pil Jung, Journal of Alloys and Compounds, Vol 743, pp 300-313, 2018
A review of soft errors and the low α-solder bumping process in 3-D packaging technology, D. H. Jung, A. Sharma, J. P. Jung, Journal of Materials Science, Vol 52, Issue 1, pp 47-65, 2017
Thermal cycling, shear and insulating characteristics of epoxy embedded Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solder paste for automotive applications, Ashutosh Sharma, Young-Joo Jang, Jang Baeg Kim, Jae Pil Jung, Journal of Alloys and Compounds, Vol 704, pp 795-803, 2017
Effect of high temperature high humidity and thermal shock test on interfacial intermetallic compounds (IMCs) growth of low alpha solders, Ashutosh Sharma, Santosh Kumar, Do-Hyun Jung, Jae Pil Jung, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Vol 28, Issue 11, pp 8116-8129, 2017
Effect of KOH to Na2SiO3 Ratio on Microstructure and Hardness of Plasma Electrolytic Oxidation Coatings on AA 6061 Alloy, Ashutosh Sharma, Yong-Joo Jang, Jae Pil Jung, Journal of Materials Engineering and Performance, Vol 26, Issue 10, pp 5032-5042, 2017
Effects of AlN Nanoparticles on the Microstructure, Solderability, and Mechanical Properties of Sn-Ag-Cu Solder, Do-Hyun Jung, Ashutosh Sharma, Dong-Uk Lim, Jong-Hyun Yun, Jae-Pil Jung, Metallurgical and Materials Transactions A, Vol 48, Issue 9, pp 4372-4384, 2017
Effect of brazing current and speed on the bead characteristics, microstructure, and mechanical properties of the arc brazed galvanized steel sheets, Ashutosh Sharma, Soon-Jae Lee, Du-Youl Choi, Jae Pil Jung, Journal of Materials Processing Technology, Vol 249, pp 212-220, 2017
Application of Surface Protective Coating to Enhance Environment-Withstanding Property of the MEMS 2DWind Direction andWind Speed Sensor, Kyu-Sik Shin, Dae-Sung Lee, Sang-Woo Song, Jae Pil Jung, Sensors (Basel)., Vol 17, 2017
Thermal shock, shear and insulating characteristics of epoxy embedded SAC 305 solder joints, Ashutosh Sharma, Young Joo Jang, Jang Baek Kim, Jae Pil Jung, Journal of Alloys and Compounds, Volume 704, p. 795-803, 2017
Effect of high temperature high humidity and thermal shock test on interfacial intermetallic compounds (IMCs) growth of low alpha solders, Ashutosh Sharma, Santosh Kumar, Do Hyun Jung, Jae Pil Jung”, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, in press, Available online March 2017
Effect of AlN Nanoparticle Additions on Microstructure, Solderability and Mechanical Properties of Sn-Ag-Cu solder, Dohyun Jung, Ashutosh Sharma, Dong-Uk Lim, Heung Rak Sohn, Jae Pil Jung, Metallurgical and Materials Transactions A, (Minor Revision 2017)
Effect of KOH to Na2SiO3 ratio on microstructure and mechanical properties of plasma electrolytic alumina coatings, Ashutosh Sharma, Yong Joo Jang, Jae Pil Jung, Journal of Materials Engineering and Performance, Minor Revision 2017
Effect of brazing current and speed on the microstructure, weld characteristics and mechanical properties of the arc brazed hot-dip galvanized steel sheets using Cu3Si filler, Ashutosh Sharma, Soon Jae Lee, Do Youl Choi, Jae Pil Jung, Journal of Materials Processing and Technology, Minor Revision 2017
Radiation induced errors and low alpha solder bumping solder process in 3-D packaging technology, Do Hyun Jung, Ashutosh Sharma, Jae Pil Jung, Journal of Materials Science (Minor Revision 2017)
Flexible Nickel braze (BNi2 grade) for stainless steel brazing, Ashutosh Sharma, Soon-Jae Lee, Jae Pil Jung, (Submission in progress 2017)
Effect of ZrO2 nanoparticles on the microstructure of Al-Si-Cu filler for low-temperature Al brazing applications, Metallurgical and Materials Transactions A, Volume47, Number1, p.510-521, 2016
Effect of graphene nanoplatelets on wetting, microstructure, and tensile characteristics of Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC) alloy, Metallurgical and Materials Transactions A, Volume47, Number1, p.494-503, 2016
Compressive strength evaluation in brazed ZrO2/Ti-6Al-4V joints using finite element analysis, Ashutosh Sharma, Se Ho Kee, Flora Jung, Yongku Heo, Jae Pil Jung, Journal of Materials Engineering and Performance, Volume 25, Number 5, p. 1722-1728, 2016
Microstructure and braze ability of SiC nanoparticles reinforced Al-9Si-20Cu produced by induction melting, Ashutosh Sharma, Dong-Uk Lim, Jae-Pil Jung, Materials Science and Technology, Volume 32, Number 8, p. 773-779, 2016
Effect of La2O3 nanoparticles on the brazeability, microstructure, and mechanical properties of Al-11Si-20Cu alloy, Ashutosh Sharma, Myung Hwan Roh, Jae Pil Jung, Journal of Materials Engineering and Performance, Volume 25, Number 8, p. 3538-3545, 2016
Fabrication and shear strength analysis of Sn3.5Ag/Cu-filled TSV for 3D microelectronic packaging, Ashutosh Sharma, Do Hyun Jung, Myong Hoon Roh, Jae Pil Jung, Electronic Materials Letters, Volume 12, Number 6, p. 856-863, 2016
Lower Protrusion of a Copper-Nickel Alloy in a Through-Silicon via and Its Numerical Simulation, 1. Materials Transactions, Vol 56, Issue 12, p.2034-2041, 2015
Sn-Ag-Cu to Cu Joint Current Aging Test and Evolution of Resistance and Microstructure, Electronic Materials Letters, Vol 11, Issue 6, p.1078-1084, 2015
Electromigration of Composite Sn-Ag-Cu Solder Bumps, Electronic Materials Letters, Vol 11, No. 6, p.1072-1077, 2015
Extrusion Suppression of TSV Filling Metal by Cu-W Electroplating for Three-Dimensional Microelectronic Packaging, METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS A, Vol 46, Issue 5, p.2051-2062, 2015
Effect of current density on morphology of electroplated tin, Surface Engineering, Vol 31, Issue 6, p.458-494, 2015
Effect of Soldering Temperature on Wetting and Optical Density of Dip Coated Sn and Sn-3.5Ag Solders, Materials and Manufacturing Process, Vol 30, Issue 1, p.127-132, 2015
Effect of Current Density and Plating Time on Cu Electroplating in TSV and Low Alpha Solder Bumping, J. of Materials Engineering and Performance, Vol 24, Issue 3, p.1107-1115, 2015
Influence of La2O3 nanoparticle additions on microstructure, wetting, and tensile characteristics of Sn-Ag-Cu alloy, Materials and Design, Vol 87, p.370-379, 2015
Microstructure, shear strength, and nanoindentation property of electroplated Sn-Bi micro-bumps, Microelectronics Reliability, Vol 54, Issue 1, p.265-271, January, 2014
Analysis of the Electrical Characteristics and Structure of Cu-Filled TSV with Thermal Shack Test, Electronic Materials Letters, Vol 10, Issue 3, p.649-653, May, 2014
Effect of Aluminium Additions on Wettability and Intermatallic Compound(IMC) Growth of Lead Free Sn(2wt.%Ag, 5wt.%Bi) Soldered Joints), Electron. Mater. Lett, Vol 10, No. 5, p.997-1004, September, 2014
Effect of current density on morphology of electroplated tin, Surface Engineering, 2014
Effect of thermal shock on Cu extrusion of TSV for three-dimensional packaging, Korean J. Met. Mater., Vol. 52, No. 6, pp. 459~465, 2014
Mechanical and electronic properties of Ag3Sn intermetallic compound in lead free solders using ab initio atomistic calculation, S.Kumar, J.P.Jung, Mater. Sci. and Eng. B, 178, p.10-21, 2013
Wetting behavior and elastic properties of low alpha SAC105 and pure Sn solder, J. of Materials Science - Materials in Electronics, Vol. 24, No. 6, June. 2013, p.1748-1757,
High Speed Cu-Ni Filling into TSV for 3-Dimensional Si Chip Stacking, Met. Mater. Int, Vol 19, No.1, pp. 123-128, 2013
Electroplating Characteristics of Sn-Bi Microbumps for Low-Temperature Soldering, IEEE Transactions on compo., pack. and manuf. tech., Vol.3, No.4, 2013, p.566-573
High-Speed Shear Test for Low Alpha Sn-1.0%Ag-0.5%Cu (SAC-105) Solder Ball of Sub-100-?m Dimension for Wafer Level Packaging, IEEE Transactions on on compo., pack. and manuf. tech., Vol.3, No.3, 2013, p.441-451
Non-PR Sn3.5Ag Bumping on a Fast Filled Cu-Plug by PPR Current, IEEE Transactions on compo., pack. and manuf. tech., Vol. 3, No. 4, April. 2013, p.574-580
Electrical Characteristics and Thermal Shock Properties of Cu-Filled TSV Prepared by Laser Drilling, Electronic Materials Letters, Vol. 9, No. 4 (2013), pp. 389-392
Cu filling of TSV using various current forms for three-dimensional packaging application, Soldering and surface mount technology, Vol25, No.4, 2013
Stencil Printing Behavior of Lead-Free Sn-3Ag-0.5Cu Solder Paste for Wafer Level Bumping for Sub-100um size Solder Bumps, Met. Mater. Int, Vol 19, No.5, 2013
SOFT ERROR ISSUE AND IMPORTANCE OF LOW ALPHA SOLDERS FOR MICROELECTRONICS PACKAGING, S.Kumar, S.Agarwal, J.P.Jung, REVIEWS ON ADVANCED MATERIALS SCIENCE, 2013, 12, p185-202
Reflection characteristics of electroless deposited Sn-3.5Ag for LED lead frames, S.H.Kee, W.J.Kim. J.P.Jung, Surface & Coatings Technology, 2013, 11, p778-783
SOFT ERROR ISSUE AND IMPORTANCE OF LOW ALPHA SOLDERS FOR MICROELECTRONICS PACKAGING, REVIEWSON ADVANCED MATERIALS SCIENCE, 34권, 2호, P185-202, December, 2013
Reflection characteristics of electroless deposited Sn-3.5Ag for LED lead frames, Surface & Coatings Technology, 235권, P778-783, November, 2013
Stencil Printing Behavior of LEAD-Free Sn-3Ag-0.5Cu Solder Paste for Wafer Level Bumping for Sub-100um Size Solder Bumps, METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, 19권, 5호, P 1083-1090, September, 2013
Cu filling of TSV using various current forms for three-dimensional packaging application, Soldering & Surface Mount Technology, 25권, 4호, P 209-217, September, 2013
Electrical Characteristics and Thermal Shock Properties of Cu-Filled TSV Prepared by Laser Drilling, Electronic Materials Letters 9권, 4호, P 389-392, July, 2013
Mechanical and electronic of Ag3Sn intermatallic compound in lead free solders using ab initio atomisticcalculation, Mater. Sci. and Eng. B, 178, P 10-21, 2013
Reflectivity and Thermal Shock Properties of Sn-3.5Ag Electroless-plated Deposit for LED Lead Frames, Korean J. Met. Mater,Vol 51, No.2, pp. 89-94, 2013
Effective Cu Filling Method to TSV for 3-dimensional Si Chip Stacking, Korean J. Met. Mater, Vol.50, No.2, pp.152-158, 2012.
Electroplating Characteristics of Eutectic Sn-Cu Ions for Micro-Solder Bump on Si Chip, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, Vol.12, p.3582-3588, 2012.
Reflection Characteristics of Displacement Deposited Sn for LED Lead Frame, Materials Transactions, Vol.53, No.5, pp.946-950, 2012.
Characteristics of electroplated Sn bumps fabricated without a PR mould on a Si chip for 3D packaging, Microelectronic Engineering, Vol.93, pp.85-90, May, 2012.
Fabrication of Electroplate Sn-Ag Bumps Without a Lithography Process for 3D Packaging, Met.Mater.Int, Vol.18, No.3, pp.487-491, 2012.
Wetting Property and Reflectivity of Sn-3.5Ag Solder by Plating for LED Lead Frame, Korean J. Met. Mater, Vol.50, No.8, pp.563-568, 2012.
Electrodeposition of the Sn-58wt.%Bi Layer for Low-Temperature Soldering, Met. Mater. Int., Vol. 17, No. 1, pp. 117~121, 2011.
Fabrication and Characteristics of Electroplated Sn-0.7Cu Micro-bumps for Flip-Chip Packaging, Korean J. Met. Mater, Vol. 49, No. 5, pp. 411~418., 2011.
Effect of shearing speed and UBMs on high speed shear properties of Sn3.0Ag0.5Cu solder ball, Korean J. Met. Mater, Vol. 49., No. 8, pp. 635~642, 2011.
Reduction of defects in TSV filled with Cu by high-speed 3-step PPR for 3D Si chip stacking, Microelectronics Reliability, Vol. 51,,pp. 2228-2235., 2011.
New Process of Electroplate Sn Bumping on TSV without a PR Mould for 3D-Chip Stacking, Metals and Materials International, Vol.17, No.4, pp.631~635., 2011.
Analysis of high speed shear characteristics of Sn-Ag-Cu solder joints, Electronic Materials Letters, Vol. 7, No. 4, pp. 365-373, 2011.
A New Non-PRM bumping Process by Electroplating on Si Die for Three Dimensional Packaging, Materials Transactions, Vol.51, No.10, pp.1887-1892, 2010.
Effects of Effects of Steel Coatings on Electrode Life in Resistance Spot Welding of Galvannealed Steel Sheets, Mater. Transactions, Vol. 51, No. 12, p 2236~2242, 2010.
Sn Bumping Without Photoresist Mould and Si dice Stacking for 3-D Packaging, IEEE Transactions on Advanced Packaging, Vo. 33, No. 4, pp 912~917,2010.
Effects of Welding Parameters and Surface Pretreatments on Resistance Spot Welding of AZ31B Mg Alloy, Met.& Mater. Int’l, Vol. 16, No. 6, p.967~974, 2010.
Ultrasonic bonding of flexible PCB to rigid PCB using an Sn interlayer, Soldering & Surface Mount Technology, Vol. 21, No. 1, pp.4-10, 2009
Effects of surface conditions on resistance spot welding of Mg alloy AZ31, Science and Technology of Welding and Joining, VOL 14, No 4, pp.656-661, 2009
Effects of laser parameters on the characteristics of a Sn-3.5wt.%Ag solder joint, Metals and Materials International, Vol15, No1, pp.119-123, 2009
Finite Element Modeling of Simultaneous Ultrasonic Bumping with Au Balls, Journal of Electronic Packaging, Vol. 131 / 1 ~ 5, 2009
Characteristics of high speed shearing for Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu solder ball joint, Korean J. Met. Mater, Vol.47, No.9, p580-586, 2009
Effect of Laser Parameter on the Characteristics of a Sn-3.5%Ag Solder Joint, Metals And Materials International, Vol. 15, No. 1, pp. 119-123, 2008
Investigation of ultrasonic copper wire wedge bonding on Au/Ni plated Cu substrates at ambient temperature, J. of Materials Processing Technology, 208 (2008), p.179-186
Effect of Laser Parameter on the Bond Characteristics of Sn-3.5%Ag Solder Ball, Materials Science Forum, Vols. 580-582, pp.191-196, 2008
Bending Fatigue Characteristic of Sn-3.5Ag Solder bump on Ni-UBM, Materials Science Forum, Vols. 580-582, pp.177-182, 2008
Characteristics of Sn8Zn3Bi solder joints and crack resistance with various PCB and lead coatings, Microelectronics Reliability 48, pp.631-637, 2008
Ambient Temperature Ultrasonic Bonding of Si-Dice Using Sn-3.5%wt.%Ag, Jung-Mo Kim, Jae-Pil Jung, Y.Norman Zhou, Joung-Young Kim, J. of ELECTRONIC MATERIALS, Vol. 37, No. 3, pp.324-330, 2008
Longitudinal Ultrasonic Bonding of Electrodes between Rigid and Flexible Printed Circuit Boards, J. LEE, J. KOO, S.M.HONG, H. SHIN, Y.MOON, J.P. JUNG, C.YOO, S.B.JUNG, Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 47, No. 5, pp. 4300-4304, 2008
Study of fracture mechanics in testing interfacial fracture of solder joints, Bang,W.H., Moon, M.-W., Kim, C.-U., Kang, S.H., Jung, J.P., Oh, K.H., Journal of Electronic Materials, volume 37, No. 4, pp. 417 - 428, 2008
Reduced temperature soldering of capacitors using Sn-Bi plated Sn-3.5%Ag, Soldering & Surface Mount Technology Vol. 19 pp. 3-8, 2007
Characteristics of Sn-Cu Solder Bump Formed by Electroplating for Flip Chip ; Seok Won Jung, Jae Pil Jung, and Y(Norman) Zhou; IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, Vol. 29, No. 1,p.10-16, 2006
Reliability of Sn-8 mass% Zn-3 mass % Bi Lead - free Solder and Zn Behavior, Sun-Yun Cho, Y.W. Lee, K.S. Kim, Y. Moon, J.W. Lee, H.J. Han, M.J. Kim, J.P. Jung, Materials Transactions, Vol. 46. No. 11 (2005) pp. 2322-2328
Application of TLP (Transient liquid phase) bonding method to the high Tm lead free solder, JS Lee, WH Bang, JP Jung, KH Oh, Materials Science Forum, Vol.475-479 (2005), p.1869-1872
Flip Chip Bump Formation of Sn-1.8 Bi-0.8 Cu-0.6 In Solder by Stencil Printing, Jae-sik Lee, Jae-Pil Jung, Chu-Seon Cheon, Yun hong Zhou and Michael Mayer, Material Transactions, Vol. 46, No. 11 (2005) pp. 2359-2365
The Correlation between Stress Relacation and Steady-State Creep of Eutectic Sn-Pb, W.H. BANG, K.H. OH, J.P. Jung, J.W. MORRIS, Jr., and FAY. HUA, Journal of ELECTRONICS MATERIALS, Vol. 34, No. 10, 2005, pp. 1287-1300
Bonding Mechanism in Ultrasonic Gold Ball Bonds on Copper Substrate, I. Lum, J.P. Jung, and Y. Zhou, Metallurgical and Materials Transactions Vol. 36A (2005), No. 5, pp. 1279-1286
Fluxless Plasma Bumping of Lead-free Solders and the Reliability effects of Under Bump Metallization Thickness, Joon Kwon Moon, Y. Zhou and Jae Pil Jung, Soldering and Surface Mount Technology, Vol 17(2005), No 2
Effect of Plasma Cleaning on Fluxless Plasma Soldering of Pb-free Solder Balls on Si-wafer. J.K.Moon, K.I.Kang,J.P. Jung, Y.Zhou. Mater. Trans. Vol.45 No.6. p1880-1885, 2004
Fluxless Plasma Soldering of Pb-free Solders, J.K.Moon, J.P.Jung, Y.Zhou, K.I.Kang, J.S.Lee. Proceeding of 85th American Welding Society Annual Meeting, pp.46-47, Apr.6-8, 2004, Chicago, IL, USA
Characteristics and Reliability of SnBi Coated Lead-free Solder Ball.J.S. Lee, J.P.Jung, W.H.Bang, K.H.Oh, Y.Zhou. 134th Annual meeting of TMS, Mar. 14-18, 2004, Charlotte, NC, USA
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3차원 칩 패키징을 위한 TSV내 전도금속 충전 및 non-PR 범프 형성, 홍성철, 이왕구, 박준규, 김원중, 정재필, 대한용접접합학회지, Vol. 29, No. 1, pp. 9-13, February, 2011.
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박판 고속 플라즈마 맞대기 용접에서 용접 시작부의 용락과 미용융에 미치는 시작블록과 아크길이의 영향, 추용수, 홍성준, 정재필, 조상명, 대한용접접합학회지, Vol. 26, No. 2, pp.92, 2008
Sn-1.7Bi-Cu-0.61In 솔더링 특성연구, 박지호, 이희열, 전지헌, 전주선, 정재필 대한용접접합학회지,26권 5호 pp.475-480, 2008
플립 칩 본딩을 위한 솔더범핑, 정재필, 이희열, 전지헌, 대한용접접합학회지, 26권, 1호, pp. 24-30, 2008
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Sn-8Zn-3Bi 솔더의Ni/Au 표면처리 PCB 기판에 대한 퍼짐성 연구, 이영우, 정재필, 서울시립대학교 산업기술연구소논문집, February, 2007
Fabrication of fine Sn-Cu Solder Bump with straight wall type Formed By Electroplating, Ki-Ju Lee, Kyoo-seok Kim, Sung-Jun hong, Hee-yul Lee, Ji-Heon Jhun, In-Heo Kim, Jae-Pil Jung, The korean Institute of surface engineering, April
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Sn-Bi 도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온솔더링, 김미진, 조선연, 김숙환, 정재필, 대한용접학회지 제 23권 제 3호, 2005년 6월
스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성; 이재식, 조선연, 이영우, 김규석, 전주선, 정재필;마이크로전자 및 패키징 학회지, Vol. 12, No. 4, p.301-306, 2005
SnBi코팅된 Sn3.5wt%Ag 솔더의 제조 및 솔더링성 평가. 이재식, 방웅호, 정재필, 오규환. 대한 금속·재료학회지 제 42권 제 5호, 2004년 5월
Si-wafer의 플럭스리스 플라즈마 무연 솔더링- 플라즈마 클리닝의 영향. 문준권, 김정모, 정재필. 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.11 No.1, 2004년 3월, p77~85
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Si 웨이퍼의 UBM층 도금두께에 따른 무플럭스 플라즈마 솔더링. 문준권, 강경인, 이재식, 정재필, 주운홍. 한국 표면 공학회지36권 제 5호, 2003년 10월, p373~378
무연 도금 솔더의 특성 연구: Sn-Cu 및 Sn-Pb범프의 비교. 정석원, 정재필. 한국 표면 공학회지 제 36권 제 5호, 2003년 10월, p386~392
솔더접합부의 신뢰성 평가(I). 박재현, 김영섭, 정재필. 대한용접학회지 21권 3호. 2003
리플로우 솔더링과 솔더링 전후 검사. 신영의, 임승수, 정재필. 표면실장기술, No.5. (2003), p43~49
솔더링 불량과 무결점 솔더링. 신영의, 임승수, 정재필. 표면실장기술, No.4. 2003, p73~8
PCB의 설계와 솔더링. 신영의, 임승수, 정재필, 표면실장기술, No.3. 2003, p23~30
솔더링의 개요 및 플럭스 공정. 신영의, 임승수, 정재필. 표면실장기술 No.2, 2003, p42~48
플립칩용Sn-Cu 전해도금 솔더 범프의 형성 연구. 정석원, 강경인, 정재필, 주운홍. 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol10 No4(29), 2003년, p39~46
Study on the fabrication of Flip Chip Lead-free Solder Bump by Electroplating. 황현, 홍순민,강춘식,정재필. 대한금속 재료학회지. Vol.40 No.1 2002, p77~81(p195~199)
Sn-3.5Ag 솔더범프 플립칩의 무플럭스열초음파 접합. 홍순민, 강춘식, 정재필. 대한금속. 재료학회지 제 40권 제6호 P700~705. June. 2002
Sn3.5Ag0.7Cu솔더의 계면 위치에 따른 금속간 화합물과 강도 연구. 신규식, 박지호, 정재필. 한국 표면공학회지 Vol.35.No1.Feb.2002. p47~52
A Study on the comparison of Solderability Assessment. B.Salam, N.N. Ekere and J.P. Jung. Journal of the korean institute of Surface Engineering. Vol.35, No2. 2002. p129 ~ 137
솔더 및 솔더링부의 시험과 검사, 강경인,정재필, 박재현,윤종구, 대한용접학회지, 20(3), 2002.6, 9-15
Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성연구(기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In솔더의 젖음 특성). 김문일, 문준권, 정재필. 한국 표면공학회지 Vol.35.No1.Feb.2002 p11~16
질소 분위기에서의 마이크로 솔더링 기술. 최명기, 정재필, 이창열, 서창제, 표면실장 기술 (2002). No.7, p49~56
솔더 및 솔더링부의 시험과 검사, 표면 실장기술 (2002), No.6, p49~56
레이저 가공기술의 회로적용현황, 김정오, 이제훈, 서정, 정재필. 한국레이저 가공학회지. Vol. 5, No.1 pp7-12.
Sn-Ag-X계 무연솔더 접합부의 미세조직 및 전단강도에 관한 연구,김문일, 문준권, 정재필. 대한용접학회지, Vol. 20, No.2 2002.
솔더링부의 금속학적 특성 및 강도 평가. 이재식, 정재필, 김숙환, 대한용접학회지, 제20권제4호, pp31~36 (2002.8월)
u-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구, 신규식,정석원,정재필, 대한용접학회지, 20(6), 2002.12, 59-64
Sn-Pb공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과. 홍순민, 강춘식, 정재필. 대한용접학회지, 제20권 제4호. pp92~98. (2002.8월)
Sn-Ag-Bi-In계 BGA솔더볼의 솔더링 특성 연구. 문준권, 김문일, 정재필. 대한용접 학회지, 제20권 제4호 pp99~103 (2002.8월)
플라즈마를 이용한 무플럭스 무연 솔더링에 관한 연구. 문준권, 강경인, 정재필, 서울시립대학교 정보기술 연구소 논문집 Vol4. Aug. 2002. pp20~23
Sn-3.5Ag 솔더 범프 플립칩의 무플럭스 열초음파 접합. 홍순민, 강춘식, 정재필. 대한금속. 재료학회지 제 40권 제6호 P700~705. June. 2002
N2 분위기에서 Solder 접합부의 젖음성 및 결함 특성에 관한 연구. 최명기. 황선효, 이창배, 정재필, 서창제. 한밭대학교 논문집, 2002, 12
Ar과 H2 혼합 플라즈마 리플로우에 의한 무플럭스솔더범프플립칩 패키지 제조에 관한 연구, 홍순민, 강춘식, 정재필, 대한 금속재료학회지, Vol.40, No10(2002), p1097~1103
Si 웨이퍼/솔더/유리기판의 무플럭스 접합에 관한 연구. 박창배, 홍순민, 정재필, N.N.Ekere, 강춘식, 윤승욱. 대한용접학회지. Vol. 19, No. 3, June(2001) pp. 54 to 59
구조용7000계 알루미늄 합금의 TIG용접부 특성 연구 박성탁, 박지호, 정지필, 서창제, 황선호, 김대훈. 한밭대학교 산업과학기술 연구소. 2001. 3
솔더 페이스트의 용융현상 연구. 김문일,안병용, 정재필. 마이크로전자 및 패키징학회지. Vol.8, No.1(19)(2001)
BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로솔더링 특성. 한현주, 정재필, 하범용, 신영의, 박재용, 강춘식. 대학용접학회지 Vol.19, No.2 (2001)
Soldering 기초기술강좌 (1), 표면실장기술,(2001)
Soldering 기초기술강좌 (2), 표면실장기술,(2001)
Soldering 기초기술강좌 (3), 표면실장기술,(2001)
Soldering 기초기술강좌 (4), 표면실장기술,(2001)
SnAg계 무연솔더의 연구개발동향. 김문일,신규식,정재필. 대한용접학회지. 19권1호(2001)
Sn-37%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 μBGA솔더접합부의열피로수명 예측. 신영의, 이준환, 하범용, 정승부, 정재필. 대한용접학회지, Vol. 19,No. 4, (2001)
In, Bi를 함유한 Sn-Ag계 무연솔더의솔더링성 연구. 김문일,문준권, 정재필. 마이크로전자 및 패키징 학회지. Vol. 8, No. 3, p43-47. 2001
전해도금에 의해 제조된 플립칩솔더범프의 특성. 황현, 홍순민, 강춘식, 정재필. 대한용접학회지, Vol. 19,No.5, 2001 pp. 520-525
동 브레이징의이음부 설계,박지호, 정석원, 정재필. J. of Copper Technology Vol, 17 No,2. pp55-61, 2001.
동 브레이징시가영방법과 그 특성, 박지호, 정석원, 정재필. Journal of Copper Technology Vol. 17 No2. pp46-54, 2001
Fluxless Solder Bumping in Flip Chip Package by Plasma Reflow.Soon-Min Hong, Choon-Sik Kang, and Jae-Pil Jung.2001 International Symposium on Electronic Materials and Packaging(EMAP2001), Hayatt Hotel, Jeju, Korea 2001.11.19-22IEEE-CPMT, Kaist.Advances in Electronic Materials and Packaging ,pp.139-145, 2001.
TSM(Top Surface Metallurgy)이 증착된 유리기판의 Pb-free solder에 대한 무플럭스 젖음 특성 마이크로 전자 및 패키징 학회지, 제 7권, 2호 (2000)
A study on the wetting properties of UBM coated Si-wafer.마이크로 전자 및 패키징 학회지, 제 7권, 2호, (2000)
BGA 솔더 조인트의 전단강도에 미치는 Cu 첨가 솔더의 영향, 마이크로 전자 및 패키징 학회지, 제7권,2호(2000)
Wetting Balance를 이용한 Cu/Cr-Si 단면코팅층과솔더와의젖음력 해석. 박재용, 홍순민, 강춘식, 정재필. 대한 금속학회지. Vol. 38, No. 11, p. 1553-1558 (2000)
UBM이 단면 증착된Si-waper의 젖음성에 관한 연구. 홍순민, 박재용, 박창배, 정재필, 강춘식. 마이크로전자 및 패키징학회지. Vol. 7, No. 2, p. 55-63(2000)
UBM이 단면증착된Si-wafer에 대한 Pb-free 솔더의무플럭스 젖음 특성. 홍순민, 박재용, 김문일, 정재필, 강춘식. 대한용접학회. Vol. 18, No. 6, p. 74-82 (2000)
Sn-3.5Ag-0.7Cu Micro-BGA의 Soldering성 연구. 신규식, 김문일, 정재필, 신영의, Kozo Fujimoto. 마이크로전자 및 패키징 학회지. Vol. 7, No. 3, p. 55-61 (2000)
Solder 도금된 Cu 박판의 점 저항용접성과 인장전단강도에 관한 연구. 김미진, 박창배, 정재필. 동기술연구회지. Vol. 15, No. 2 p.47-53 (2000)
동 브레이징 기술 (1). 정재필, 박지호. 동기술 연구회지. Vol. 15, No. 2 p. 32-38 (2000)
Cu-50%Cr 분말성형체의 치밀화 및 소결체 물성. 김미진, 정재필, 도정만, 박종규, 홍경태. 분말야금 학회지. Vol. 7,No. 4 p. 218-227 (2000)
Sn-3.5wt%Ag 비납솔더를 이용한 미세피치 솔더 접합부의 신뢰성에 관한 연구. 대한용접학회지, Vol.18, No.3 (2000)
Study on the soldering of off-eutectic Pb-Sn solders in partial melting state. 마이크로전자 및 패키징 학회지. Vol. 7, No. 2 (2000)
The fluxless wetting properties of TSM-coated glass substrate to the Pb-free solders. 마이크로전자 및 패키징 학회지. Vol. 7, No. 2 (2000)
전자부품에서의 무연솔더. 김미진, 김문일, 신규식, 정재필. 마이크로전자 및 패키징학회지. Vol.7, No.4(18) (2000)
질소 분위기에서 저잔사플럭스를 사용한 마이크로 솔더링에 관한 연구. 최명기, 정재필, 박창배, 서창제, 황선효. 마이크로전자 및 패키징학회지. Vol.7, No.4(18) (2000)
Cu/Ni/Au 도금층에서의솔더링 특성. 한국표면공학회지. Vol.33, No.6,(2000)
장인철, 최명기, 신영의, 정재필, 서창제 :저잔사플럭스를 사용한 플로우솔더링부의 인장특성연구, 대한용접학회지, Vol.17, No.1 (1999)
안병용,정재필,竹本正, 열교환기의브레이징기술. 대한용접학회지. 17권2호,p.9∼17(1999)
한현주, 박재용, 정재필, 강춘식 :리플로 공정변수가 BGA 솔더링 특성에 미치는 영향, 마이크로전자 및 패키징학회지, Vol.6, No.3,. (1999)
박창배, 김미진, 정재필 : Sn-37%Pb solder를 도금한 Cu 박판의 점 용접성에 관한 연구,마이크로전자 및 패키징학회지, Vol.6, No.3 (1999)
스테인레스열교환기의 균열원인 분석.산업기술연구소 논문집 2.(1998)
최명기,이창열,정재필,서창제,신영의: 저잔사플럭스를 사용한 플로우솔더링부의젖음성 및 결함거동에 관한 연구.대한용접학회지vol.16.No.6(1998)
정재필, FCW의 가스발생제가 spattering에 미치는 영향. 대한용접학회지16권5호(1998)
한유희, 김인웅, 정재필, Beam scanner를 이용한 실장용 레이저 솔더링 기술개발, 기계와 재료, 9권 1호 (1997)
고속 MAG용접의 기초적 연구.서울시립대학교논문집1.(1997)
Non-shielded FCAW시 스팻터 발생현상 연구.산업기술연구소논문집1.(1997)
정재필,강춘식,Ni/B/Ni계의 액상확산접합기구 및 적용연구.대한금속학회지 34권5호(1996)
한유희, 김정오, 서정, 정재필, 김인웅, 박정호, 레이저 및 전자빔 용접응용 사례, 제6회 레이저 가공기술 심포지움, p49-68 (1995)
정재필, T.Takemoto, 강춘식 :일본에서의 브레이징 기술과 동향(3)-알루미늄의 비부식성플럭스브레이징.대한용접학회지 Vol.13, No.2 (1995)
정재필, T.Takemoto, C.S.Kang :일본에서의 브레이징 기술과 동향(2)-일본에서의 알루미늄의 진공 브레이징.대한용접학회지 Vol.13, No.1 (1995)
정재필,강춘식: Ni/B/Ni 확산접합부의 액상생성기구.대한금속학회지 Vol.33, No.10 (1995)
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정재필,강춘식: Rene80/B/Rene80액상확산접합부의 기계적 성질.대한용접학회지 Vol.13, No.3 (1995) , 125-133
정재필,강춘식: Rene80/B/Rene80계의 액상확산 접합과정.대한용접학회지 Vol.13, No.2 (1995), 132-138
정재필,강춘식,박영조,황선효: 일본에서의 브레이징 기술과 동향(1)-알루미늄 브레이징.대한용접학회지 Vol.12, No.4 (1994)
박성탁,정재필,서창제: 7000계열을 중심으로 한 알루미늄 합금의 용접특성(Ⅲ).대한용접학회지 Vol.12, No.3 (1994) , 41-47
박성탁,정재필,서창제: 7000계열을 중심으로 한 알루미늄 합금의 용접특성(Ⅱ).대한용접학회지 Vol.12, No.2 (1994) , 64-75
박성탁,정재필,서창제: 7000계열을 중심으로 한 알루미늄 합금의 용접특성(Ⅰ).대한용접학회지 Vol.12, No.1(1994) , 38-43
R.Killing,황선효,정재필,박영조: MAG용접시 보호가스 조성변화에 의한 용접특성 변화 및 원가절감.대한용접학회지 Vol.12, No.1 (1994)
한현주, 정재필, 신영의, 박재용, 강춘식 :전자산업에서의 마이크로 솔더링 기술, 대한용접학회지, Vol.12, No.6. (1994)
정재필,이충도,강춘식: B를 삽입재로 사용한 STS 304강의 등온응고 확산접합.대한금속학회지 Vol.31, No.3 (1993)
이우천,강춘식,정재필,이보영: 동-스테인레스 강 브레이징 접합부의 계면조직과 접합강도에 관한 연구(Ⅱ).한국재료학회지 Vol.3, No.6 (1993)
이우천,강춘식,정재필,이보영 : TiC계 초경합금과 304스테인레스강의 브레이징성.대한금속학회지 Vol.30, No.9 (1992)
정재필, 강춘식,이보영, Rene 80 초합금의 보론 도포법을 이용한 액화유도확산접합법의 연구, 대한용접학회지 Vol.9, No.3 (1991), 26-33
박주용, 정재필, 이보영, 용접데이터 시스템, 대한용접학회지 Vol.5, No.3 (1987), 1-10
정재필,강희재.이보영,황선효,아크용접시 금속이행현상 연구에 관하여 , 대한용접학회지 4(1), 1986.3, 1-15
정재필,이보영,이우천,강춘식, 강과 스테인레스강 brazing 부의 전단 강도에 미치는 Sn, P의 영향 연구, 대한용접학회지 7(3), 1989.9, 36-43
정재필,김경중,황선효, Self-Shielded Flux Cored Arc Welding시 가스 발생제가 용적 이행 현상에 미치는 영향, 대한용접학회지 3(1), 1985.3, 40-45
국제학술대회 논문 발표
Ultrasonic dispersion of nanocomposite solder for microelectronic packaging, Sri Harini Rajendran, Hyejun Kang, Seong Min Seo, Jae Pil Jung, 2022 17th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), pp. 1-4, (2022)
Low Temperature transient liquid phase joining for thermoelectric skutterudites junction, 4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018, December, 2018
Ultra-low alpha particle solder for high density electronics packaging, 4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018, December, 2018
Active Brazing Properties of Alumina to Copper Joint for Electric Automobile Application, 3rd Global Summit&Expo on Materials, Photonics&Optical Instruments, November, 2018
Characteristics of Active Metal Brazed Joint of Al2O3/Cu Applicable to Electric Vehicle, Proceedings of the 2nd International Conference of Energy Harvesting, Storage, and Transfer(EHST’18), July, 2018
Electroplating of Cu in TSV and characteristics of low alpha solder bump, J.P.Jung et al,International Conference on Soldering and Reliability, May, Toronto, Canada, 2013
Mechanical Properties of Weld-bonded and Resistance Spot Welded Joints for Dissimilar Materials of Mg alloy and HSLA steel, J.P.Jung et al, Int’l Weld/JoinConf, Jeju, Korea, p.80, May 2012.
A study of Acoustic Wave Sensor for Lifetime Estimation of GIS, J.P.Jung et al, International Welding/Joining Conference, Jeju, Korea, p.163, May 2012.
The reflectance of displacement deposition Sn and SnAg for LED lead frame, J.P.Jung et al, International Welding/Joining Conference, Jeju, Korea, p.310, May 2012.
A study on the Interfacial Reaction and Bond strength in Zirconia and Titanium alloy using Ag-Cu-Sn-Ti, J.P.Jung et al, International Welding/Joining Conference, Jeju, Korea, p.327, May 2012.
Sn-3.5Ag Bumping without Lithography and Si Chip Stacking, J.P.Jung et al, ECO-MATES 2011, Osaka, Japan, Vol.1, pp.155-156., November 2011
Electroplating of Eutectic Sn-Bi Bumps on Si-Chip for R2R Process, J.P.Jung et al, ECO-MATES 2011, Osaka, Japan, Vol.2, pp.223-224., November 2011
Analysis on High Speed Shear Characteristics of Sn3.0Ag0.5Cu Solder Ball, J.P.Jung et al, ECO-MATES 2011, , Osaka, Japan, Vol.2, pp.227-228., November 2011
High Speed Cu Filling into TSV by Electroplating for 3D Stacking of Si ChipsJ.P.Jung et al, ECO-MATES 2011, Osaka, Japan, Vol.2, pp.229-230., November 2011
Plating Characteristics of Sn3.5Ag Solder to Improve Reflectivity of LED Lead Frame, J.P.Jung et al,ECO-MATES 2011, Osaka, Japan, Vol.2, pp.283-284., November, 2011
Characteristics of Eutectic Sn-Bi Micro-bumps by Electroplating for Roll-to-Roll Processing, J.P.Jung et al, ENGE 2010, Jeju, Korea, p. 370., November, 2010.
Electroplating characteristics of eutectic Sn-Cu micro solder bump, J.P.Jung et al,ENGE 2010, Jeju, Korea, p. 380., November, 2010.
Fabrication and aging properties of Sn-Ag micro bumps by new non-PR process for 3D packaging, J.P.Jung et al, ENGE 2010, Jeju, Korea, p. 513., November, 2010.
Electroplating Characteristics of Sn and Sn-Ag Bumps Formed without PR for 3D Chip Stacking, J.P.Jung et al,Materials Science & Technology, Pittsburg, USA, October 2009
Non-PR Bumping and Wafer Stacking by Microsoldering for Electronics, J.P.Jung et al,Materials Science &Technology, Pittsburg, USA, 2008
Various phases formation and reliability of Sn-8Zn-3Bi solder, J.P.Jung et al,SMTA International Conference on Soldering and Reliability, April 17-19, 2007, Toronto, Canada.
Ultrasonic soldering of Si-wafer for flip chip with Sn-3.5Ag, J.S.Lee, J.P.Jung, N.Zhou, SMTA International Conference on Soldering and Reliability, April 17-19, 2007, Toronto, Canada
Reliability of Sn-8Zn-3Bi Solder Joint and Low Melting Point Phase Y. W. Lee, S. J. Hong, K. J. Lee, and J. P. Jung, IWJC2007 p.155, Seoul, Korea, May 2007
Ultrasonic Bonding of FPCB and Rigid PCB at Ambient Temperature, K.S. Kim, K.J. Lee, S.J. Hong, and J.P. Jung, IWJC2007 pp.164-165, Seoul, Korea, May 2007
Bending Fatigue Characteristic of Sn-3.5Ag Solder bump on Ni-UBM, Kyong-In Kang, Jea-Pil Jung, Woong-Ho Bang, Ji-Ho Park, K.H. Oh, IWJC2007 p.151, Seoul, Korea, May 2007
Effect of Laser Parameter on the Bond Characteristics of Sn-3.5%Ag Solder Ball, J.P.Jung et al, IWJC2007 pp.496-497, Seoul, Korea, May 2007
Formation of Metal Electrode by Electroless Plating on BLU for LCD, SeongJoon Hong, Chu SeonCheon, and Jae Pil Jung, IWJC2007 pp.502-503, Seoul, Korea, May 2007
Pb-free Solder-Bumping for Flip Chip and 3D Packaging, Jae-Pil Jung, International Workshop on Urban Environmental Science and Technology pp.64-66, December 2007
Ultrasonic Bonding of Si/SnAg/FR4 at Ambient Temperature, J.P.Jung et al, Korea-Japan Joint Symposium on Microjoining Technology, Busan, Korea, August 29, 2006
Environment-Friendly fluxless Soldering with lead-free solder, Jae Pil Jung, Intl Conf. on Smart Processing Technology, Vol 1,pp147-153, High Temp. Soc. Japan, Osaka, Japan, March 2006
Experimental Study of Ultrasonic Wedge Bonding with Copper Wire, 6th Int’l Conf. on Electron.Pack. Tech. IEEE & China Electron. Pack. Soc., Y.H. Tian, S. J. Won, S. H. Park, J. P. Jung, M. Mayer, Y. Zhou, Shenzhen, China Aug 31-Sept 2, 2005 (Philips best paper award)
Lower Temperature Soldering of Sn-3.5%Ag solder by Sn-Bi Coating, J.P.Jung et al,International Conference on Lead-free Soldering, May 24~26, 2005, Toronto, Canada
Evalution of the solerability and joint properties of a new Sn-Cu-Bi-In solder, J.P.Jung et al,ASM Materials Solutions Conference, Oct 18~21, 2004, Columbus, OH, USA
Analysis of Stress Relaxation Characteristic of Chilled Eutectic Sn-Pb Solder, J.P.Jung et al, ASM Materials Solutions Conference, Oct 18~21, 2004, Columbus, OH, USA
Possibility of Partial melting soldering process with off-Eutectic Lead free solder alloys, C-S, kang, J-S, Ha, J-Y,Park, J-P,Jung, Proceedings of the international welding/joining Conference-Korea 2002, Oct, 28~30, 2002
Fluxless flip chip bonding of Si-wafer/bump/glass by plasma treatment. Feb. (2001). New Oleans, USA
Computer simulation of time dependent wetting behavior in the wetting balance. Feb. (2001). New Oleans,USA
Measurement of Surface Tension and Contact Angle Using Wetting Balance with 63Sn-37Pb and 96.5Sn-3.5Ag Eutectic Solders. JAE YONG PARK, JAE PIL JUNG, HYUN JOO HAN, CHOON SIK KANG, SEUNG BOO JUNG. Yokohama대학 국제 Conference. (2000)
Oxide film at diffusion bonded interface of Al alloys 한일 Workshop. (2000)
Reaction of alloying element with superficial oxide film of Al-alloys during Al-diffusion bonding. Proc. of Int'l Brazing and Soldering Conf., Amer. Weld. Soc. New Mexico, USA, Apr. (2000)
국내학술대회 논문 발표
스커터루다이트 접합을 위한 저온 TLP 접합 방법 개발, 2018 춘계 정기학술대회, April, 2018
Ag-Cu-Ge-Ti Filler Metal for Active Brazing of Al2O3 to Copper, MPC 2018 추계컨퍼런스, October, 2018
Effects of Nanoparticle Addition on the Microstructure, Solderability and Tensile Characteristics of SAC Alloy, MPC 2018 추계컨퍼런스, October, 2018
파워 모듈 접합을 위한 Cu/Sn/Cu 본딩, 2018년도 추계 학술발표대회, November, 2018
나노분말 첨가에 따른 SAC 합금의 미세조직, 솔더링성 및 인장 특성 향상, 2018년도 추계 학술발표대회, November, 2018
TWIP 강의 아연 취화에 대한 합금 원소, 2018 추계 학술발표대회, November, 2018
전해도금을 이용한 파워모듈 접합용 접합재 및 접합방법 개발, 2018년도 춘계 학수발표대회, November, 2018
Fabrication of hard ceramic coating by plasma electrolytic oxidation from sodium silicate electrolyte, 한국마이크로전자 및 패키징학회(KEMPS) 춘계 정기학술대회, April, 2017
자동차 전장부품용 EMI 전자파 차폐 박막 제조기술, 한국마이크로전자 및 패키징학회(KEMPS) 춘계 정기학술대회, April, 2017
자동차 전자품용 초박형 전자파 차폐막 제조기술 개발, 2017 KAMP 춘계 국제 심포지움, 마이크로전자패키징 연구조합(KAMP), April, 2017
자동차 전장용 전자파 차폐 Ni 도금막 특성 평가, 2017년도 대한금속·재료학회 춘계학술대회, April, 2017
Al-Si-Cu계 저융점 용가재를 사용한 열교환기용 알루미늄 브레이징에서 첨가제에 관한 연구, 2017년도 추계 학술대회, November, 2017
Al-Si-Cu계 용가재를 사용한 저융점 알루미늄 브레이징에서 첨가제가 접합조직에 미치는 영향, 2017년도 대한금속·재료학회 추계학술대회, October, 2017
Al-Si-Cu 계열 저융점 브레이징 합금의 접합성능 개선을 위한 나노첨가원소 범위 선정에 관한 실험적 연구, 2015년도 대한용접·접합학회 추계학술발표대회 초록집, 제 63권, November, 2015
Effect of La2O5 nanoparticles on the braze ability, microstructure, and mechanical properties of Al-11Si-20Cu alloy, 2015년도 대한용접·접합학회 추계학술발표대회 초록집, 제 63권, November, 2015
자동차차체용 아연도금강판의 용접특성 및 흄 연구, 2015년도 대한용접 접합학회 추계학술발표대회 초록집, 제 63권, November, 2015
Effect of bath conditions and pulse parameters on tin surface finish for microelectronic packaging applications, 2015년도 한국표면공학회 추계학술대회 논문집, November, 2015
자동차 전장품용 무연 솔더 페이스트의 특성, 자동차전장품 최신 접합기술, September, 2015
자동차 전장용 알루미늄 브레이징 플럭스의 첨가제별 접합특성, 자동차전장품 최신 접합기술, September, 2015
Effect of ZrO2 nanoparticles on the microstructure of Al-Si-Cu filler for low temperature Al brazing applications, 2015년도 한국마이크로전자 및 패키징학회(KEMPS) 춘계 학술대회 일정집, April, 2015
Electroplated Sn finish on Cu substrates for 3D microelectronic packaging, 2015년도 한국마이크로전자 및 패키징학회(KEMPS) 춘계 학술대회 일정집, April, 2015
자동차 전장품용 무연 솔더 페이스트 개발 및 특성평가, 2015년도 한국마이크로전자 및 패키징학회(KEMPS) 춘계 학술대회 일정집, April, 2015
도금시간 및 전류밀도에 따른 TSV 내 Cu 충전 및 로우알파 솔더 범핑, 2015년도 한국마이크로전자 및 패키징학회(KEMPS) 춘계 학술대회 일정집, April, 2015
Development of Al-Si-Cu Filler Metal for Low Temperature Al-Brazing Process, 2015년 대한금속 재료학회 춘계학술대회, April, 2015
자동차용 무연 솔더 페이스트 제조 및 특성평가, 2015년 대한금속 재료학회 춘계학술대회, April, 2015
스테인레스 브레이징용 친환경 니켈계 페이스트의 젖음성과 접합특성, 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회 초록집, Vol.58, p.153, May, 2013
3차원 실장을 위한 Si 웨이퍼 Cu 전해도금 및 로우알파솔더볼의 신뢰성 평가, 정도현, Kumer Santosh, 이준형, 정재필, 2012년도 대한금속ㆍ재료학회 추계학술대회 초록집, pp.196, October, 2012.
TSV(Through Silcon Via) chip 상의 Sn-Cu 범프의 제조 및 특성, 노명훈, 박상윤, 박준규, 정재필, 2012년도 대한금속ㆍ재료학회 추계학술대회 초록집, pp.196-197, October, 2012.
스테인레스 브레이징용 친환경 니켈계 페이스트의 특성, 박상윤, 노명훈, 박준규, 홍성준, 오주희, 정재필, 2012년도 대한금속ㆍ재료학회 추계학술대회 초록집, pp.304, October, 2012.
LED 리드프레임용 Cu 하지도금의 도금시간에 따른 반사특성 변화에 관한 연구, 기세호, 김원중, 정재필, 2012년도 대한금속ㆍ재료학회 추계학술대회 초록집, pp.304, October, 2012.
[강연]Low Alpha Lead Free Solders의 특성 평가, Jae Pil Jung, Santosh Kumar, Hyun Kyu Lee, Yong Cheol Chu, pp.5-41, October, 2012.
리플로우 시간 변화에 따른 전해도금 eutectic Sn-Bi 솔더 범프의 미세조직과 전단강도 특성, 노명훈, 박상윤, 정재필, 김원중, MPC 2012 추계 심포지엄 최신 마이크로 일렉트로닉스 패키징 기술, pp.181, October, 2012.
3차원 실장을 위한 Si 웨이퍼 Cu 전해도금 및 로우알파 솔더볼의 전단 특성, 정도현, Kumar Santosh, 이준형, 정재필, MPC 2012 추계 심포지엄 최신 마이크로 일렉트로닉스 패키징 기술, pp.183. October, 2012.
전해도금법을 이용한 Si-wafer 상의 Sn-58wt%Bi 범프의 제작, 박상윤, 노명훈, 정재필, MPC 2012 추계 심포지엄 최신 마이크로 일렉트로닉스 패키징 기술, pp.185, October, 2012.
TSV(Through Silicon Via) wafer 상의 Sn-Cu 범프의 제조 및 특성, 박상윤, 노명훈, 이순재, 정재필, MPC 2012 추계 심포지엄 최신 마이크로 일렉트로닉스 패키징 기술, pp.187. October, 2012.
Cu 하지도금 시간에 따른 LED 리드프레임의 반사 특성, 기세호, 김원중, 정재필, MPC 2012 추계 심포지엄 최신 마이크로 일렉트로닉스 패키징 기술, pp.189. October, 2012.
알파선 입자가 제거된 고순도 주석의 특성평가, 박준규, 박상윤, 곽정욱, 정재필, MPC 2012 추계 심포지엄 최신 마이크로 일렉트로닉스 패키징 기술, pp.191, October, 2012.
LED 리드프레임용 Sn-3.5Ag 무전해도금의 열 충격 특성에 관한 연구, 기세호, 김원중, 정재필, 2012년도 한국마이크로전자 및 패키징 학회 정기 학술대회 초록집, pp.45. November, 2012.
3차원 실장을 위한 TSV 고속충전 및 non-PR 범프 형성, 노명훈, 홍성철, 정재필, 김원중, 2012년도 한국마이크로전자 및 패키징 학회 정기 학술대회 초록집, pp.46. November, 2012.
전해도금법을 이용한 TSV(Through Silicon Via) chip 상의 Sn-Cu 범프의 형성 및 특성, 박상윤, 노명훈, 이순재, 정재필, 2012년도 한국마이크로전자 및 패키징 학회 정기 학술대회 초록집, pp.47. November, 2012.
3차원 실장용 TSV 전해도금 및 로우알파 솔더볼 접합부의 신뢰성 평가, 정도현, 이준형, 이현규, 이승진, 정재필, 2012년도 한국마이크로전자 및 패키징 학회 정기 학술대회 초록집, pp.48. November, 2012.
3차원 실장을 위한 TSV 전해도금 및 로우알파 솔더범프의 고속전단 특성, 정도현, 이준형, 이현규, 이승진, 정재필, 2012년도 한국마이크로전자 및 패키징 학회 정기 학술대회 초록집, pp.49. November, 2012.
3차원 실장용 실리콘 웨이퍼 Cu 전해도금 및 로우알파솔더 범프의 신뢰성 평가, 정도현, 이준형, 정재필, 2012년도 한국표면공학회 추계총회 및 학술대회 논문집, pp.123, November, 2012.
스테인레스 브레이징을 위한 무독성 니켈계열 페이스트의 특성, 이준형, 이순재, 오주희, 정재필, 2012년도 추계 학술발표대회 초록집, Vol.57, pp.157, November, 2012.
LED 리드프레임 반사율 향상을 위한 Sn-3.5Ag 무전해도금의 열 충격 특성 연구, 기세호, 김원중, 정재필, 2012년도 추계 학술발표대회 초록집, Vol.57. pp.170, November, 2012.
3차원 실장용 실리콘 웨이퍼 Cu 전해도금 및 로우알파솔더 접합부의 신뢰성 평가, 정도현, 이준형, 정재필, 2012년도 추계 학술발표대회 초록집, Vol.57, pp.171, November, 2012.
전해도금법을 이용한 TSV(Through Silicon Via) wafer 상의 Sn-Cu 솔더 범프의 형성 및 특성, 박상윤, 노명훈, 박준규, 이순재, 정재필, 2012년도 추계 학술발표대회 초록집, Vol.57, pp.175, November, 2012.
3D packaging을 위한 TSV chip 상의 Cu via filling 및 Sn-Ag 범프 형성, 노명훈, 박상윤, 정재필, 2012년도 추계 학술발표대회 초록집, Vol.57, pp.176, November, 2012.
High-speed Cu filling into TSV and non-PR Sn-Ag bump formation for 3-dimensional Chip Stacking, 홍성철, 정도현, 박상윤, 이왕구, 김원중, 정재필, 2011년도 대한용접·접합학회 춘계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 55, p. 50., April, 2011.
Characteristics of MEMS anemometer sensor as passivation layer, 신규식, 이대성, 박준규, 정재필, 2011년도 대한용접·접합학회 춘계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 55, p. 55., April, 2011.
Electroplating characteristics of eutectic Sn-Cu ions for micro-solder bump on a Si chip, 박준규, 박상윤, 이기주, 정재필, 2011년도 대한용접·접합학회 춘계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 55, p. 56., April, 2011.
High-speed Cu filling into TSV by Elecroplating for 3-dimensional Chip Stacking, 정도현, 홍성철, 이왕구, 박준규, 정재필, 2011년도 대한용접·접합학회 춘계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 55, p. 169., April, 2011.
Plating characteristics of Sn3.5Ag solder to improve reflectivity of LED lead frame, 기세호, Zengfeng Xu, 김원중, 정재필, 2011년도 한국반도체디스플레이기술학회 춘계학술대회 논문집, p. 209., June, 2011.
A Study on the reflectivity of plated Sn for LED leadframe, Zengfeng Xu, 기세호, 정도현, 정재필, 2011년도 한국반도체디스플레이기술학회 춘계학술대회 논문집, p. 216., June, 2011.
Characteristics of displacement-deposited Sn-Ag alloy for LED lead frame, Xu Zengfeng, Santosh Kumar, Jae Pil Jung, MPC 2011 추계 심포지엄 발표초록, p.223., October, 2011.
Sn3.0Ag0.5Cu 솔더볼의 고속전단 특성에 대한 연구, 정도현, Kumar Santosh, 정재필, MPC 2011 추계 심포지엄 발표초록, p.224, Octoboer, 2011.
전해도금을 이용한 Si-chip 상의 Sn-Bi 범프 형성, 박상윤, 노명훈, 이창우, 정재필, MPC 2011 추계 심포지엄 발표초록, p.225., October, 2011.
Sn-3.5Ag 솔더 용융도금을 이용한 LED 리드프레임의 반사특성 개선, 기세호, Xu Zengfeng, 김원중, 정재필, MPC 2011 추계 심포지엄 발표초록, p.226., October, 2011.
High Speed Cu Filling into TSV for 3-dimensional Si Chip Stacking by Current Waveform control, 홍성철, 정도현, 김원중, 정재필, MPC 2011 추계 심포지엄 발표초록, p.227., October, 2011.
로우알파 고순도 주석의 젖음 특성평가, 박준규, 박상윤, 곽정욱, 정재필, MPC 2011 추계 심포지엄 발표초록, p.228., October, 2011.
Properties of low alpha Sn and SAC Solder for reduction of alpha radiation induced soft error in microelectronics, Santosh Kumar, Dohyun Jung, Seung Jin Lee, Jae-Pil Jung, MPC 2011 추계 심포지엄 발표초록, p.229., October, 2011.
지르코니아와 티타늄합금의 브레이징 특성, 노명훈, 박상윤, 정재필, 김원중, MPC 2011 추계 심포지엄 발표초록, p.230., October, 2011.
고순도 주석계열 솔더의 젖음특성 평가, 박준규, 정재필, 2011년도 대한금속·재료학회 추계 학술대회 초록집, pp.164-165., October, 2011.
Ag-Cu-Sn-Ti계 필러금속을 이용한 Ti-6Al-4V/ZrO2 접합계면의 미세조직 분석, 박상윤, 노명훈, 정재필, 김원중, 김인호, 2011년도 대한금속·재료학회 추계 학술대회 초록집, p.196., October, 2011.
용가재 종류에 따른 지르코니아와 티타늄 합금 브레이징체의 기계적 특성 고찰, 노명훈, 박상윤, 정재필, 김원중, 김병수, 2011년도 대한금속·재료학회 추계 학술대회 초록집, p.196., October, 2011.
Ag-Cu-Sn-Ti계 합금 필러를 이용한 ZrO2/Ti-6Al-4V 브레이징에서 Sn의 양이 미세구조에 미치는 영향, 노명훈, 박상윤, 정재필, 김원중, 김인호, 2011년도 대한금속·재료학회 추계 학술대회 초록집, p.197., October, 2011.
3차원 실장용 TSV의 전해도금을 이용한 Cu 고속충전 및 Sn-Ag non-PR 범프 형성, 정도현, 홍성철, Kumar Santosh, 박준규, 박상윤, 정재필, 2011년도 대한금속·재료학회 추계 학술대회 초록집, p.228., October, 2011.
Investigation of Structural, Electronic and Thermodynamic Properties of Silver-tin Intermetallic(Ag3Sn) from First Principal Calculation, Kumar Santosh, Jung Dohyun, Lee Hyun-Kyu, Xu Zengfeng, Jung Jaepil, 2011년도 대한금속·재료학회 추계 학술대회 초록집, p.231., October, 2011.
Solderabililty and Elastic Properties of Low Alpha Emitter Sn and SAC Alloy Solder, Kumar Santosh, Lee Hyun-Kyu, Jung Dohyun, Jung Jaepil, 2011년도 대한금속·재료학회 추계 학술대회 초록집, pp.231-232., October, 2011.
3차원 실장용 TSV의 Cu 충전 및 Bottom-up Ratio와의 관계, 홍성철, 정도현, 김원중, 정재필, Jung Jaepil, 2011년도 대한금속·재료학회 추계 학술대회 초록집, p.234., October, 2011.
활성금속을 이용한 지르코니아와 티타늄 합금의 브레이징 특성, 노명훈, 정재필, 김원중, 허영구, 김인호, 2011년도 대한용접·접합학회 추계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 56., p. 50., November, 2011.
제 1원리법에 의한 주석-은 무연솔더 금속간화합물의 기계적 성질 및 접합 특성에 대한 연구, Santosh Kumar, 정도현, 정재필, 2011년도 대한용접·접합학회 추계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 56., p. 144., November, 2011.
스크린 프린팅법을 이용한 50 ㎛급 솔더 범프 형성, 정도현, Kumar Santosh, Ndy Ekere, Sabuj Mallik, 정재필, 2011년도 대한용접·접합학회 추계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 56., p. 146., November, 2011.
Si-chip 상의 저온 솔더링을 위한 Sn-Bi 범프의 제조 및 특성, 박상윤, 노명훈, 박준규, 정재필, 2011년도 대한용접·접합학회 추계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 56., p. 147., November, 2011.
고순도 무연솔더의 미세조직 분석 및 특성에 대한 연구, 정도현, Kumar Santosh, 정재필, 2011년도 대한용접·접합학회 추계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 56., p. 149., November, 2011.
LED 리드프레임용 Sn 치환 도금 특성 분석, Zenfeng Xu, Santosh Kumar, 기세호, 정재필, 2011년도 대한용접·접합학회 추계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 56., p. 150., November, 2011.
로우알파 고순도 주석의 신뢰성 평가, 박준규, 박상윤, 이승진, 정재필, 2011년도 대한용접·접합학회 추계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 56., p. 151., November, 2011.
전류밀도 조절을 통한 상향식 충전 방법에 관한 연구, 홍성철, 정도현, 박상윤, 김원중, 정재필, 2011년도 대한용접·접합학회 추계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 56., p. 153., November, 2011.
전기 도금법을 이용한 non-PR Sn-3.5Ag 범프 형성에 관한 연구, 홍성철, 정도현, 박상윤, 김원중, 정재필, 2011년도 대한용접·접합학회 추계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 56., p. 154., November, 2011.
브레이징 온도에 따른 지르코니아와 티타늄 합금의 접합계면 특성, 노명훈, 박상윤, 정재필, 김원중, 허영구, 김인호, 2011년도 대한용접·접합학회 추계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 56., p. 169., November, 2011.
LED 리드프레임 반사율 개선을 위한 Sn3.5Ag 솔더 용융도금, 기세호, Zengfeng Xu, 김원중, 정재필, 2011년도 대한용접·접합학회 추계 학술발표대회 발표 초록집, Vol. 56., p. 170., November, 2011.
Bottom-up Filling of Cu into TSV by Current Waveform Control, 홍성철, 정도현, 김원중, 정재필, 2011년도 한국 마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, p.10., November, 2011.
Sn-3.5Ag 솔더 도금을 이용한 LED 리드프레임의 반사율, 기세호, 허증봉, 김원중, 정재필, 2011년도 한국 마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, p.22., November, 2011
Electroplating of near-eutectic Sn-Bi micro bumps on Si-Chip, 박상윤, 노명훈, 박준규, 정재필, 2011년도 한국 마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, p.29., November, 2011.
Comparative Analysis on Mechanical Properties and Microstructures of Low Alpha Lead-free Solder, 정도현, Kumar santosh, 정재필, 2011년도 한국 마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, p.33., November, 2011
Study of Fracture Behavior of SAC-305 solder joint under High Speed Shear Test, Santosh Kumar, Dohyun Jung, Jaepil Jung, 2011년도 한국 마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, p.35., November, 2011
Reliability test of high purity Sn reduced alpha particle, 박준규, 박상윤, 곽정욱, 정재필, 2011년도 한국 마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, p.44., November, 2011.
Micro structure analysis of displacement deposited Sn for LED lead frame, Zengfeng Xu, Santosh Kumar, Seho Kee, Jaepil Jung, 2011년도 한국 마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, p.48., November, 2011.
Study of Properties of Intermetallic Compound Cu6Sn5 in Lead free solder by First Principles Method, Santosh Kumar, Xu Zengfeng, Dohyun Jung, Jaepil Jung, 2011년도 한국 마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, p.49., November, 2011
UBM층 및 전단속도에 따른 Sn3.0Ag0.5Cu 솔더볼의 고속전단특성, 정도현, Kumar Santosh, 박미진, 정재필, 2011년도 제1회 한국광전자학회 학술대회, November, 2011
The optical properties and solderability of displacement deposition SnAg for LED lead frame, Zengfeng Xu, Santosh Kumar, 오세미, 정재필, 김경국, 2011년도 제1회 한국광전자학회 학술대회, November, 2011
LED 리드 프레임의 반사 특성 개선을 위한 Sn-3.5Ag 솔더의 용융도금, 기세호, Zengfeng Xu, 김원중, 정재필, 2011년도 제1회 한국광전자학회 학술대회, November, 2011
3차원 TSV 고속 Cu 충전 및 3차원 적층 실장, 정재필, 2010년 KMJA 춘계 심포지움, April, 2010.
Fabrication of 30~50um Sn-3.5wt%Ag bump on Si wafer, 이왕구, 박준규, 정재필, 2010년도 대한용접·접합학회 춘계 학술발표대회 초록집, Vol. 53, p. 108., May, 2010.
The Characteristics of stacked Si-wafer by eutectic Sn-Ag solder; 박준규, 이왕구, 정재필, 2010년도 대한용접·접합학회 춘계 학술발표대회 초록집, Vol. 53, p. 109., May, 2010.
Characteristics of Sn-Bi Micro-bumps fabricated using Electroplating for Roll-to-Roll Processing: Myung Hoon Roh, Jae-Pil Jung, woojoong Kim, Junkyu Park, Chang-Woo Lee, 2010년도 대한금속·재료학회 추계 학술대회 초록집, November, 2010.
Fabrication of an Electroplate Sn Bump without Photoresist Mould and Si Dice Stacking for 3D Packaging, 홍성철, 박준규, 정재필, 김원중, 2010년도 대한금속·재료학회 추계 학술대회 초록집, November, 2010.
3-D package를 위한 Si-wafer-via 상의 Sn-3.5Ag 범프 형성, 이왕구, 2010년도 대한금속·재료학회 추계 학술대회 초록집, November, 2010.
3차원 패키지를 위한 전해도금 초미세 Sn bump 형성, 박준규, 이왕구, 정재필, 2010년도 대한금속·재료학회 추계 학술대회 초록집, November, 2010.
Fabrication of Low-melting Sn-Bi Micro Solder Bump by Electroplating for R2R Processing, 정재필, 노명훈, 박준규, 이창우, 2010년도 대한용접·접합학회 추계 학술발표대회 초록집, Vol. 54, p. 39., November, 2010.
Reliability of 3D stacked Si chips using TSV, 박준규, 홍성철, 이왕구, 정재필, 2010년도 대한용접·접합학회 추계 학술발표대회 초록집, Vol. 54, p. 168., November, 2010.
High Speed Cu Filling into TSV for 3-dimensional Chip Stacking, 홍성철, 박준규, 김원중, 정재필, 2010년도 대한용접·접합학회 추계 학술발표대회 초록집, Vol. 54, p. 226., November, 2010.
Copper Filling to TSV (Through-Si-Via) and Simplification of Bumping Process, 홍성준, 홍성철, 김원중, 정재필, 마이크로전자 및 패키징 학회지, Vol. 17, No. 3, pp. 79-84., September, 2010.
플립칩용 20㎛급 미세피치에서의 전단시험 및 언더필 충진, Hee-Yul Lee, Young-Gon Lee, In-Rak Kim, Hyung-Il Choi, Wang-Gu Lee and Jae-Pil Jung, 대한금속,재료학회 춘계학술발표대회, 2009, 4월
3D packaging을 위한 경사벽을 갖는 Via 홀 형성연구, In-Rak Kim, Hee-Yul Lee, Young-Gon Lee, Wang-Gu Lee, Hyung-Il Choi and Jae-Pil Jung, 대한금속,재료학회 춘계학술발표대회, 2009, 4월
3차원 실장을 위한 Cu 충전 방법 연구, Young-Gon Lee, In-Rak Kim, Hee-Yul Lee, Hyung-Il Choi, Wang-Gu Lee and Jae-Pil Jung, 대한금속,재료학회 춘계학술발표대회, 2009, 4월
Effect of the pad geometry to high-speed shear strength, In-Rak Kim, Hee-Yul Lee, Young-Gon Lee, Wang-Gu Lee, Jae-Hyun Park, Jung-Tak Mun and Jae-Pil Jung, 대한 용접학회 춘계학술 발표대회, 2009, 5월
Study of high speed shear test for SnAgCu solder ball joint with variable UBM, Young-Gon Lee, In-Rak Kim, Hee-Yul Lee, Wang-Gu Lee, Jae-Hyun Park, Jung-Tak Mun and Jae-Pil Jung, 대한 용접학회 춘계학술 발표대회, 2009, 5월
Study of high speed shear test for SnAgCu solder joint with variable pad finishes, Young-Gon Lee, In-Rak Kim, Wang-Gu Lee, Jae-Hyun Park, Jung-Tak Mun and Jae-Pil Jung, 한국표면공학회 춘계학술대회, 2009, 5월
Fabrication of tapered Via hole on Si wafer for non-defect Cu filling In-Rak Kim, Young-Gon Lee, Wang-Gu Lee and Jae-Pil Jung, 한국표면공학회 춘계학술대회, 2009, 5월
Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu 솔더 볼 접합부의 고속전단특성, Young-Gon Lee, Hee-Yul Lee, Jeong-Tak Moon, Jae-Hyun Park, Shin-Shik Han and Jae-Pil Jung, 대한금속_재료학회지, Vol.47, No.9, September 2009
Study of Cu filling characteristic on Silicon wafer via according to seed layer, 김인락, 이왕구, 이영곤, 정재필, 2009년도 한국표면공학회 추계학술대회 논문집. p-20, pp.171 october 2009
Effect of high speed shear test for Sn-1.0wt%Ag-0.5wt%Cu solder joint with ENIG, ENEPIG and finishes, 이영곤, 김인락, 이왕구, 박준규, 안보은, 박재현, 문정탁, 정재필, 2009년도 한국표면공학회 추계학술대회 논문집. p-26, pp.179 october 2009
스크린 인쇄법에 의한 Si-wafer 상의 SAC305 솔더범프 형성연구, 김인락, 이영곤, 이왕구, 박준규, 정재필, 2009년도 대한금속재료학회 추계 학술대회 초록집 P02-35, pp.163 october, 2009
Si-wafer via 상의 seed층 종류에 따른 Cu충전 특성연구, 김인락, 이영곤, 이왕구, 박준규. 정재필, 2009년도 대한금속재료학회 추계 학술대회초록집 P02-37, pp.164 october, 2009
비스무스를 기반으로 한 반도체 내부 전극용 무연솔더에 대한 연구, 박준규, 김인락, 이영곤, 이왕구, 정재필, 2009년도 대한금속재료학회 추계 학술대회 초록집 P02-41, pp.165 october, 2009
ENEPIG 표면 처리한 Sn-1.0wt%Ag-0.5wt%Cu 솔더 접합부의 고속전단강도 연구, 이영곤, 김인락, 이왕구, 박준규, 박재현, 문정탁, 정재필, 2009년도 대한금속재료학회 추계 학술대회 초록집 P02-44, pp.166 october, 2009
ENEPIG 표면 처리한 Sn-3.0wt%Ag-0.5Wt%Cu 솔더 볼 접합부의 고속 전단강도 연구, 이왕구, 이영곤, 김인락, 박준규, 정재필, 안보은, 박재현, 문정탁, 2009년도 대한금속재료학회 추계 학술대회 초록집 P02-46, pp.167 october, 2009
Development of Sn solder for LCD target manufacture, 김인락, 이영곤, 이왕구, 김상주, 김병민, 정재필, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2009년도 추계 학술대회 초록집, pp.36 November, 2009
Fabrication of 70um Sized Solder Bump by Paste Printing, 김인락, 이왕구, Sabuj Mallik, Ndy Ekere, 김철희, 추용철, 정재필, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2009년도 추계 학술대회 초록집, pp.37 November, 2009
Study on characteristic of the speed shear test for SnAgCu solder ball, 이왕구, 이영곤, 김인락, 정재필, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2009년도 추계 학술대회 초록집, pp.44 November, 2009
Development of Non-PR Electroplating Bump Tech for 3D Dimensional Stacking, 김인락, 이영곤, 이왕구, 박준규, 정재필, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2009년도 추계 학술대회 초록집, pp.54 November, 2009
Study on Laser drilling method for Si-wafer via formation, 김정오, 신동식, 서정, 이왕구, 정재필, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2009년도 추계 학술대회 초록집, pp.36 November, 2009
3차원 실장을 위한 wafer level 초미세 소재 및 TSV 고속충전, Jae Pil Jung, Micro-Joining & Packaging Committee 2009추계심포지엄, pp.133 October, 2009
Study on high speed shear characteristics of Lead free solder ball for mechanical reliability test, 이왕구, 이영곤, 김인락, 정재필, 대한용접접학학회 2009년도 추계 학술발표대회 초록집, Vol52, pp.178, November 2009
Fabrication of Sn-58wt%Bi Deposit Layer for Flexible Packaging, 이영곤, 김인락, 이왕구, 박준규, 이창우, 정재필, 대한용접접학학회 2009년도 추계 학술발표대회 초록집, Vol52, pp.180, November 2009
Study of High Speed Cu-Bi Filling on Si-via for Three Dimensional Packaging, 이영곤, 김인락, 이왕구, 정재피, 대한용접접학학회 2009년도 추계 학술발표대회 초록집, Vol52, pp.181, November 2009
Development of filler metal and bonding technique for LCD sputtering target, 김인락, 이영곤, 이왕구, 김상주, 김병민, 정재필, 대한용접접학학회 2009년도 추계 학술발표대회 초록집, Vol52, pp.182, November 2009
Study of Cu-Ni alloy filling on TSV for three dimensional packaging, 김인락, 이영곤, 이왕구, 정재필, 대한용접접학학회 2009년도 추계 학술발표대회 초록집, Vol52, pp.183, November 2009
Development of High Temperature Lead-free Solder, 박준규, 이영곤, 김인락, 이왕구, 정재필, 대한용접접학학회 2009년도 추계 학술발표대회 초록집, Vol52, pp.187, November 2009
전해도금과 금속치환을 이용한 Sn-Ag 솔더층의 형성, 전지헌, 이희열, 이영곤, 정재필, 한신식, 대한금속재료학회, 2008
도금법에 의한 Flip Chip 용 Sn-Cu 초미세 범프의 형성, 이희열, 전지헌, 김인락, 정재필, 김인회, 대한금속재료학회, 2008
플립칩용 Sn-Cu 초미세 범프의 형성 특성 연구, 이희열, 김인락, 전지헌, 정재필, 대한용접접합학회, 2008
3D packaging을 위한 Via 홀 형성연구, 전지헌, 김인락, 이희열, 정재필, 대한용접접합학회, 2008
플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑, 정재필, 이희열, 전지헌, 대한용접접합학회, 제 26권, 제1호, pp. 24-30, 2008
Sn-1.7Bi-Cu-0.61In 솔더링 특성연구, 박지호, 이희열, 전지헌, 전주선, 정재필 대한용접접합학회 제 26권 5호 pp.475-480, 2008
전자부품의 초음파 접합, 정재필, 2008년도 추계 학술발표대회 강연, pp.7-9, 2008
Sn/Sn-Ag계 전해도금 범프를 이용한 Si-Wafer의 적층 실장, 전지헌, 김인락, 이희열, 이영곤, 정재필, 2008년도 추계학술발표대회, pp.13, 2008
플립칩용 10um급 Sn-Cu 전해도금 범프형성, 이희열, 전지헌, 이영곤, 김인락, 정재필, 2008년도 추계학술발표대회, pp.24, 2008
3-D package를 위한 Si-via 상의 Sn-3.5Ag 범프 형성, 김인락, 전지헌, 이희열, 이영곤, 정재필, 2008년도 추계학술발표대회 pp. 174, 2008
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 볼의 고속 전단 강도 연구, 이영곤, 이희열, 전지헌,김인락, 정재필, 2008년도 추계학술발표대회 pp. 175, 2008
전단 팁의 높이가 고속전단시험에 미치는 영향 , 이영곤,김정모, 이희열, 박재현, 문정탁, 정병욱, 이재흥, 정재필, 2008년도 대한금속 재료학회 추계학술대회, pp.181 , 2008
전단속도가 고속전단 시험에 미치는 영향, 이희열, 이영곤, 김정모, 박재현, 문정탁,정병욱, 이재흥, 정재필, 2008년도 대한금속 재료학회 추계학술대회, pp.181, 2008
3차원 실장에서 TSV상에 형성된 Snb 범프의 전단강도 평가, 전지헌, 김인락, 김정모, 정재필, 2008년도 대한금속 재료학회 추계학술대회, pp.192, 2008
3차원 실장에서 전해도금에 의한 Sn-3.5Ag 미세범프의 형성, 김인락, 전지헌, 김정모, 정재필, 2008년도 대한금속 재료학회 추계학술대회, pp.192, 2008
박판 고속 플라즈마 맞대기 용접에서 용접 시작부의 용락과 미용융에 미치는 시작블록과 아크길이의 영향, 추용수, 홍성준, 정재필, 조상명, Journal of KWJS, Vol. 26, No. 2, pp.92, April, 2008
Study of through hole formation and electroconductive material filling for three dimensional stack packaging, Sung-Jun Hong, Ki-Ju Lee, and Jae-Pil Jung, Korean Society of Machine Tool Engineers, KSMTE spring conference2007 pp42-47, May
3-Diemensional Stack Packaging -Direct Bumping without PR-, Sung-Jun Hong, Jae-Pil Jung (Univ. of Seoul, Korea), KWJS, MPC2007, Octorber
Non-PR direct bumping for 3D wafer stacking, Ji-Heon Jhun, Sung-Jun Hong, Ki-Ju Lee, Hee-Yul Lee, Jae-Pil Jung (Univ. of Seoul, Korea), IMAPS-Korea, 2007 Fall Meeting Abstracts p.55, Octorber
The effect of clamping condition on melting efficiency of high speed plasma arc welding for EGI sheet, Sung-Jun Hong, Jae-Pil Jung, Young-Duk Moon, Sang-Myoung Jho, KWJS, Proceeding of the 2007 Autumn Annual Meeting of Korean Welding and Joining Society Vol. 48 pp. 88-90, Octorber
Fabrication of fine Sn-0.7wt%Cu Solder Bump Formed by Electroplating, Ki-Ju Lee, Hee-Yul Lee, Ji-Heon Jhun, In-Hoe Kim, Jae-Pil Jung, KWJS, Proceeding of the 2007 Autumn Annual Meeting of Korean Welding and Joining Society Vol. 48 pp. 227-228, Octorber
Non-PR direct bumping for 3D wafer stacking, Ji-Heon Jhun, Sung-Jun Hong, Ki-Ju Lee, Hee-Yul Lee, Jae-Pil Jung, KWJS, Proceeding of the 2007 Autumn Annual Meeting of Korean Welding and Joining Society Vol. 48 pp. 229-231, Octorber
FPCB / Rigid PCB의 초음파 접합 특성. 김규석 이영우, 홍성준, 이기주, 정재필, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2006 추계 기술심포지움
FPCB와 PCB 의 상온 초음파 접합, 김규석, 이영우, 홍성준, 이기주 , 정재필, 2006 대한 용접학회 추계학술 발표대회, 10월
국산·외산 Sn-8Wt%Zn-3Wt%Bi 솔더 페이스트를 이용한 1608칩 접합부의 열충격 신뢰성 평가; 이기주, 이영우, 홍성준, 김규석, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주; 대한 용접학회 춘계 학술대회 발표, 2006년 5월
Au 도금층 두께에 따른 Sn-8Zn-3Bi 솔더의 퍼짐성 연구; 이영우, 김규석, 홍성준, 이기주, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주; 대한 용접학회 춘계 학술대회 발표, 2006년 5월
3차원 실장을 위한 Si-wafer의 via hole 딥핑 충전; 홍성준, 이영우, 김규석, 이기주, 김정오, 박지호, 정재필; 대한 용접학회 춘계 학술대회 발표, 2006년 5월
국산·외산 Sn-8Wt%Zn-3Wt%Bi 솔더 페이스트를 이용한 QFP 솔더 접합부의 열충격 신뢰성 평가; 김규석, 이영우, 홍성준, 이기주, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주; 대한 용접학회 춘계 학술대회 발표, 2006년 5월
Ultrasonic을 이용한 3차원 적층실장; 홍성준, 김규석, 이영우, 이기주, 정재필; 대한금속학회 춘계학술발표대회, 2006, 4월
Sn-8Zn-3Bi 솔더의 Ni/Au 표면처리 PCB 기판에 대한 퍼짐성 연구; 이영우, 김규석, 홍성준, 이기주, 정재필; 대한금속학회 춘계학술발표대회, 2006년 4월
3D 패키지용 관통전극 형성에 관한 연구;김대곤, 김종웅, 하상수, 정재필, 신영의, 문정훈, 정승부 ;대한용접학회지 제24권2호 2006년 4월 ,pp64-70
Via를 이용한 3차원 패키징 기술; 홍성준, 김규석, 노만 조우, 정재필; 대한용접학회지 제24권 2호 2006년 4월, pp29-33
Sn8Zn3Bi 솔더를 이용한 1608 칩 솔더링부의 열충격 신뢰성 평가, 이영우, 김규석, 홍성준, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주, 김미진, 대한용접학회 추계 학술발표대회, 2005년 11월
Sn-3.5Ag 솔더를 이용한 Si-웨이퍼의 초음파 접합부의 전단강도, 김규석, 홍성준, 이영우, 조선연, 김정모, 정재필, 대한금속재료학회 추계학술대회, 2005년 10월
Sn-8Zn-3Bi 솔더를 이용한 1608침의 강도 평가, 이영우, 김규석, 조선연, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주, 김미진, 대한금속재료학회 추계학술대회, 2005년 10월
Si-Wafer 와 FR-4 기판의 초음파 접합부의 미세조직 관찰, 홍성준, 김규석, 김정모, 이영우, 정재필, 조선연, 대한금속재료학회 추계학술대회, 2005년 10월
Bonding Mechanism of Ultrasonic Gold Ball Bonds on Copper Substrate at Ambient Temperature, L. Lum, S. Y. Cho, Y, Zhou, J. P. Jung, 대한 금속재료학회 추계학술대회, 2005년 10월
Sn-8mass%Zn-3mass%Bi 무연 솔더의 신뢰성과 Zn의 거동, 조선연, 이영우, 김규석, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주, 김미진, 대한용접학회 춘계 학술발표 대회, 2005년 6월
Characteristic of copper wire wedge bonding, 정재필, 조선연, Y.Tian, Y. Zhou, M. Mayer, 원성준, 이성준, 대한용접학회 춘계학술 발표대회, 2005년 6월
Sn-3.5Ag 무연 솔더를 이용한 Si-wafer와 FR-4 기판의 상온접합, 김정모, 조선연, 김규석, 이영우, 정재필, 대한용접학회 춘계학술 발표대회, 2005년 6월
QFP 리드의 도금 종류에 따른 솔더링부 열충격 특성. 손명진, 김미진, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주, 김미진. 한국마이크로전자 및 패키징 학회 추계 기술 심포지움, 2004년 11월
Sn-3.5Ag계 솔더의 저온 솔더링 연구. 김미진, 이재식, 정재필. 한국마이크로전자 및 패키징 학회 추계 기술 심포지움, 2004년 11월
Sn-8Zn-3Bi 솔더의 신뢰성 평가 및 Zn상의 거동. 조선연, 손명진, 김미진, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주, 김미진. 한국마이크로전자 및 패키징 학회 추계 기술 심포지움, 2004년 11월
Sn3Ag0.5Cu 솔더를 이용한 QFP 솔더링부의 열충격 신뢰성 평가. 손명진, 김미진, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주, 김미진. 대한 용접학회 추계 학술 발표대회, 2004년 11월
기판 처리에 따른 저온계 솔더(Sn-8Zn-3Bi) 접합부의 강도 평가, 조선연, 손명진, 김미진, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주, 김미진. 대한 금속·재료학회 추계학술대회, 2004년 10월
저융점 솔더(Sn-8Zn-3Bi)와 각 PCB 도금간의 솔더 접합시 열충격이 미치는 영향. 손명진, 조선연, 김미진, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주. 대한 금속·재료학회 추계학술대회, 2004년 10월
Sn-bi-Cu-In 솔더 접합부의 강도 평가. 김정모, 조선연, 김미진, 정재필, 전주선. 대한 금속·재료학회 추계학술대회, 2004년 10월
SnBi코팅된 Sn-3.5wt%Ag 솔더를 이용한 SMT 솔더링부의 신뢰성 연구. 김미진, 이재식, 정재필. 대한 금속·재료학회 추계학술대회, 2004년 10월
도금층이 Sn-3Ag-0.5Cu솔더의 신뢰성에 미치는 영향. 김미진, 손명진, 강경인, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주. 대한용접학회 춘계 학술대회, 2004년 5월
Sn 및 Ni/Au PCB 기판도금과 SnAgCu솔더간의 열충격 특성에 관한 연구. 손명진, 김미진, 조선연, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주. 한국 표면공학회 춘계 학술 발표회, 2004년 5월
Sn-3Ag-0.5Cu솔더의 PCB 표면처리에 따른 신뢰성 평가, 김미진, 손명진, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주. 대한금속·재료학회 춘계학술대회, 2004년 4월
Sn-3.5Ag 솔더범프의 벤딩피로시험에 관한 연구, 김정모, 강경인, 정재필, 방웅호, 오규환, 대한금속·재료학회 춘계학술대회, 2004년 4월
SnAgCu 솔더와 QFP리드 솔더링부의 열충격 특성, 손명진, 김미진, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주, 대한금속·재료학회 춘계학술대회, 2004년 4월
열충격에 의한 SnAgCu솔더의 Chip 도금간의 신뢰성 평가, 손명진, 김미진, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주, 대한금속·재료학회 춘계학술대회, 2004년 4월
Stress relaxation test에 의한 solder의 viscosity 평가에 관한 연구. 방웅호, 오규환, 정재필. 대한 금속·재료 학회 추계 학술대회 10월 23~24일, 2003
SnBi와 Bi 코팅된 Sn-3.5%Ag 솔더의 강도 및 미세구조. 이재식, 정재필, 방웅호, 오규환. 대한 금속·재료 학회 추계 학술대회 10월 23~24일, 2003 (포스터 우수상)
벤딩 실험을 통한 솔더 범프의 피로수명 평가 및 벤딩 변수의 영향. 강경인, 정재필, 방웅호, 오규환. 대한 금속·재료 학회 추계 학술대회 10월 23~24일, 2003
질소 분위기에 따른 Sn-Ag계 무연 솔더의 젖음성 및 기계적 특성에 관한 연구. 김미진, 김정모, 정재필. 대한 금속·재료 학회 추계 학술대회 10월 23~24일, 2003
침지 깊이 및 속도에 따른 무연 솔더의 젖음성 비교평가. 손명진, 이재식, 정재필,윤종구, 이준희. 대한 금속·재료 학회 추계 학술대회 10월 23~24일, 2003
Sn - Bi - Cu - In 솔더 접합부의 강도 및 미세구조. 강경인, 이재식, 정재필. 대한 용점 학회 춘계 학술 발표 대회 May 22~23, 2003
저융점 Sn - Bi 솔더 도금된 Sn - Ag 솔더의 솔더링성 평가. 이재식, 방웅호, 정재필. 대한 용점 학회 춘계 학술 발표 대회 May 22~23, 2003
플라즈마를 이용한 무플럭스 솔더링시 솔더의 퍼짐특성에 관한 연구. 강경인, 정재필, 문준권. 대한 금속,재료 학회 춘계 학술 대회 4월 24~25일, 2003
스텐실 프린팅된 Sn - Bi - Cu - In 솔더 접합부의 강도평가. 이재식, 강경인, 정재필. 대한 금속•재료 학회 춘계 학술 대회 4월 24~25일, 2003
플라즈마를 이용한 무플럭스 솔더링에 관한 연구, 문준권, 강경인, 곽계환, 정재필, 추계 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 Nov, 8, 2002
SnCuX계 솔더를 이용한 무연 솔더링에서의 계면구조와 기계적 특성, 이재식, 박지호, 문준권, 정재필, 추계 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 Nov, 8, 2002
전해도금에 의한 플립칩용 Sn-Cu솔더 범프의 특성에 관한 연구, 정석원, 황현, 정재필, 강춘식, 추계 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 Nov, 8, 2002
Sn-Cu-X계 무연솔더 접합부의 특성연구, 이재식, 박지호, 정재필, 금속학회 추계발표대회, Oct 25~26, 2002
전기도금을 이용한 플립칩용 솔더범프의 제작에 관한 연구, 정석원, 황현, 하준석, 정재필, 금속학회 추계발표대회, Oct 25~26, 2002
Pb-free 솔더링을 위한 도금 강판용 flux의 기초 특성, 강경인, 정재필, 김숙환, 금속학회 추계발표대회, Oct 25~26, 2002
UMB종류에 따른 플라즈마 무플럭스 솔더리의 미세조직에 관한 연구, 문준권, 하준석, 곽계환, 정재필,금속학회 추계발표대회, Oct 25~26, 2002
플립칩 접합시 생성되는 계면반응물이 열피로 신뢰성에 미치는 영향, 하준석, 문준권, 강춘식, 정재필, 오태성, 금속학회 추계발표대회, Oct 25~26, 2002
플립칩 접합시 생성되는 금속간화합물이 젖음현상과 계면반응에 미치는 영향, 하준석, 강춘식, 문준권, 정재필, 금속학회 추계발표대회. Oct 25~26, 2002
플립칩 솔더링시 생성되는 금속간 화합물이 젖음성과 기계적 성질에 미치는 영향. 하준석, 정재필, 강춘식. 금속주조 용접 기술 심포지움. pp 136~147 (2002.8월)
무연솔더를 이용한 무플럭스 플립칩 패키지에서 플라즈마 처리에 따른 접합 미세조직에 관한 연구, 문준권, 정재필, 하준석, 강춘식. 용접학회 춘계학술발표대회. 5,2~3, 2002.
Sn-Cu계 무연솔더의 개발, 박지호, 문준권, 정재필, 하준석, 이재옥. 용접학회 춘계학술 발표대회, 5.2~3. 2002.
무연솔더를 이용한 플립칩 패키지에서의 무플럭스 접합 미세조식에 관한 연구, 문준권, 정재필, 하준석, 황현, 강춘식. 춘계학술대회(금속학회) April 26, 2002.
Develpment of Sn-Cu base Pb-Free solder, 박지호, 문준권, 정석원, 정재필, 이재옥, 박종우, 춘계학술대회(금속학회) April 26, 2002
Fluxless Bonding of Solder Bump Flip Chip to Glass Substrate Using Ultrasonic Wave. Soon-Min Hong, Choon-Sik Kang, and Jae-Pil Jung. 8th Symposium on "Microjoing and Assembly Technology in Electronics" Jan 31~Fab 1, 2002, Yokohama, p137~140
A study on the solderability of Sn-Ag-Bi solder bump to Ni/Cu. 문준권, 김문일, 정재필, 곽개환, 강춘식 추계 학술발표 회 개요집(대한 용접 학회) Oct 25 - 26 p156 to 159
Effect of plating later on the solderability of Sn-3.5Ag-0.7Cu ball. 정석원, 신규식, 정재필. 추계 학술 발표대회 개요집(대한용접 학회) Oct 25-26. p159 to 164.
In, Bi를 함유한 Sn-Ag계 무연솔더의 솔더링성 연구. 김문일,문준권, 정재필. 마이크로전자 및 패키징 학회지. Vol. 8, No. 3, p43-47. 2001
전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성. 황 현, 홍순민, 강춘식, 정재필. 대한용접학회지, Vol. 19,No.5, Oct, 2001 pp. 520 to 525
Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 μBGA 솔더접합부의 열피로수명 예측. 신영의, 이준환, 하범용, 정승부, 정재필. 대한용접학회지, Vol. 19,No. 4, Aug(2001)
In, Bi를 함유한 Sn-Ag계 무연솔더의 솔더링성 연구. 김문일, 문준권, 정재필, 곽계환. IMAPS-KOREA. July 13~14, (2001) pp. 161 to 164
Si 웨이퍼/솔더/유리기판의 무플럿스 접합에 관한 연구. 박창배, 홍순민, 정재필, N.N.Ekere, 강춘식, 윤승욱. 대한용접학회지. Vol. 19, No. 3, June(2001) pp. 54 to 59
Sn-Ag-Bi-In계 무연솔더의 솔더링성 연구. 문준권, 김문일, 정재필, 곽계환, 유충식. 대한용접학회 춘계학술대회 개요집. May. (2001)
Sn-Ag계 solder의 wetting 특성과 계면반응에 관한 연구. 신규식, 정재필, 하준석, 강춘식. 대한금속학회 춘계학술대회 개요집. Apr. (2001)
레이저 리플로우를 이용한 플립칩 패키지 솔더 범프 형성에 관한 연구. 홍순민, 강춘식, 정재필. 대한금속학회 춘계학술대회 개요집. Apr. (2001)
플립칩 범프 형성을 위한 Sn-Pb, Sn-Ag 전기도금에 관한 연구. 황현, 홍순민, 강춘식, 정재필. 대한금속학회 춘계학술대회 개요집. Apr. (2001)
Sn-Ag-Bi-In 솔더를 이용한 플립칩 패키지용 솔더범프 형성에 관한 연구. 김문일, 정재필, 홍순민, 강춘식. 대한금속학회 춘계학술대회 개요집. Apr. (2001)
Sn-Ag-Bi-In계 솔더의 BGA접합 특성. 문준권, 김문일, 정재필, 홍순민, 강춘식. 대한금속학회 춘계학술대회 개요집. Apr. (2001)
구조용 7000계 알루미늄 합금의 TIG용접부 특성 연구 박성탁, 박지호, 정지필, 서창제, 황선호, 김대훈. 한밭대학교 산업과학기술 연구소. 2001. 3
솔더 페이스트의 용융현상 연구. 김문일,안병용, 정재필. 마이크로전자 및 패키징학회지. Vol.8, No.1(19)(2001)
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전자부품에서의 무연솔더. 김미진, 김문일, 신규식, 정재필. 마이크로전자 및 패키징학회지. Vol.7, No.4(18) (2000)
질소 분위기에서 저잔사 플럭스를 사용한 마이크로 솔더링에 관한 연구. 최명기, 정재필, 박창배, 서창제, 황선효. 마이크로전자 및 패키징학회지. Vol.7, No.4(18) (2000)
Cu/Ni/Au 도금층에서의 솔더링 특성. 한국표면공학회지. Vol.33, No.6,(2000)
Sn-Ag-Cu solder를 이용한 micro-BGA 접합에서의 계면 위치에 따른 미세조직 변화에 대한 연구, 대한용접학회 추계학술발표대회 개요집, 제36권, pp. 281-283(2000)
Plasma Cleaning을 이용한 Si-wafer/Glass 기판의 fluxless soldering, 대한용접학회 추계학술발표대회 개요집, 제36권, pp. 284-286(2000)
압연솔더를 이용한 무플럭스 솔더링에 관한 연구, 대한금속학회 추계학술대회 개요집, Oct.(2000)
Wetting Balance 법을 이용한 Pb-free솔더와 UBM과 TSM 코팅층의 접촉각 계산, 대한금속학회 추계학술대회 개요집, Oct.(2000)
Flip Chip 패키지에 적용되는 Au/Cu/Cr 금속층게 Sn계 솔더와의 계면반응에 대한 AEM 연구, 대한금속학회 추계학술대회 개요집, Oct.(2000)
Wettability analysis of liquid phase in partial melted solders using wetting balance. Proc. Of 5th Intl Joint Sympo. on Microelectronics and Packaging, The Intl Micro. and Pack. Soc., Seoul Korea, pp81-86, Apr. (2000)
Si-wafer/Glass 플립칩 패키징에서 UBM 및 TSM 코팅층의 무연 solder에 대한 젖음특성 대한용접학회 춘계학술발표대회 개요집, 제 35권, pp.170-173, (2000)
부분용융상태에서의 솔더링에 관한 연구 -표면장력 및 젖음성 특성 분석- 대한용접학회 춘계학술발표대회 개요집, 제 35권, pp.199-202, (2000)
부분용융상태에서의 솔더링에 관한 연구 -미세조직과 생성기구 해석- 대한용접학회 춘계학술발표대회 개요집, 제 35권, pp.203 - 206, (2000)
과공정 Sn-Pb합금을 이용한 부분 용융 상태에서의 솔더링. 대한금속학회 춘계 학술대회 개요집, Apr. (2000)
과공정 Pb free 솔더를 이용한 부분 용융 상태 솔더링의 Grid Area Package에의 적용 대한금속학회 춘계 학술대회 개요집, Apr. (2000)
UBM 증착된 Si-wafer에 대한 무연 solder의 젖음특성에 미치는 분위기의 영향. 대한금속학회 춘계 학술대회 개요집, Apr. (2000)
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Keiko Kotanii,정재필,Kenji Ikeuchi,Fukuhisa Matsuda : Interfacial Phases in Diffusion-Bonded Joints of Al-Ca Binary Alloys Filler Sheet.일본용접학회전국대회논문집 No.59 258-259 (1996)
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