PATENT
2021
JP6842500B2 無鉛ソルダーペースト及びその製造方法
EP3184234 LEAD-FREE SOLDER ALLOY COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARING LEAD-FREE SOLDER ALLOY
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2020
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2019
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10-2040279 고성능 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법
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2018
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2017
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1020150108538 비정질 및 발열 특성을 갖는 금속 도금막을 이용한 피접합재 저온 접합 방법
1020150105389 발열 및 비정질 특성을 가진 합금 도금용 도금장치 및 도금방법
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2016
10-1671062 무연 솔더 합금 조성물 및 무연 솔더 합금의 제조 방법
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10-1657459 저온 알루미늄 브레이징 합금 조성물 및 저온 알루미늄 브레이징 합금 제조 방법
10-1657460 SnC12 혹은 SnC12-2H2O를 사용한 Sn-Ag 도금액
2013
1013411590000 고반사율을 갖는 LED 리드프레임 도금 방법
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10-1549166 Cu-W 도금액 및 이를 이용한 TSV의 충전 및 돌출 억제 방법
2012
US9163301 B2 Method of producing tin emitted low alpha radiation by using vacuum refining
2011
952011028115353 타겟 접합제(Solder alloy for manufacturing sputtering target)
10-2011-0085298 변색 방지용 브레이징 용가재 합금 조성물
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10-2008-0057193 과도금층을 이용한 반도체 적층모듈 제조공정의 단축방법
12/019.678 Lead free solder containing Sn, Ag and Bi US
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2006~
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