PROJECT
Ongoing Project
미니 LED 미세전극 접합을 위한 도전성 나노소재 기술개발, 산업기술평가관리원, 2020.04.01-2024.03.31
수송기기용 고강도 경량 소재 표면처리 시생산 기반 구축, 산업통상자원부, 2021.04.01-2025.12.31
Finished PROJECT
청정에너지 열전 발전소자 접합용 하이에트로피합금 필러메탈 연구, 한국연구재단, 2020.03.01-2023.02.28
반도체 설비용 0.001 Torr급 축전용량식 진공게이지 개발, 산업통상자원부, 2020.06.22-2022.06.21
자동차 전장 및 플렉서블 부품 접합용 고연성 저온 나노분산 솔더페이스트 기술개발, 산업통상자원부, 2019.03.01-2020.12.31
접합온도 250도 이하 내열온도 300도 이상인 전력변환모듈용 접합기술 개발, 에너지기술평가원, 2017.05.01-2019.12.31
무 도금 브레이징 접합용 용가재 합금 조성 및 공정 개발, 중소기업청, 2018.08.10-2019.08.09
기가스틸 용접 LME 균열 거동에 미치는 도금성분의 영향, 포스코, 2018.03.01-2019.05.31
ELV 규제 대응에 따른 25% 가격 절감된 자동차 전장용 나노-마이크로 복합 Sn3.0%Ag0.5%Cu 무연 솔더 페이스트 개발 및 양산화, 한국산업기술평가관리원, 2015.06.01-2018.05.31
열교환기 제조 에너지 절감을 위한 520℃급 저융점 Al brazing 합금 및 400kHz급 국부 분위기 유도 가열 brazing 장비 개발, 한국에너지기술평가원, 2014.12.01-2017.11.30
원가 25℃% 절감 및 음향을 개선한 범좀용 신합금 개발, 중소기업청, 2015.06.01-2017.05.31
VW향 외판용 GI 재의 레이져 브레이징 결함 저감기술 개발, 포스코, 2015.05.01-2016.04.30
엔진 부품용 하이브리드(이종) 소재 접합 공정 기술 연구, 현대자동차, 2015.09.01-2016.08.31
알루미늄 라디에이터 브레이징용 플럭스 사용량 50% 절감을 위한 플럭스 기능성 첨가제 개발, 중소기업청, 2013.11.01-2014.10.31
무연 솔더 개발, 2013-2014
플라즈마 전해 산화법에 의한 고절연 Al2O3 세라믹을 적용한 RF 커넥터 및 전기자동차용 절연관 개발, 서울산업진흥원, 2013.11.01-2014.10.31
치과용 신소재 지르코니아 polishing을 위한 초고속(15만rpm) Aqua 핸드피스 개발, 중소기업청, 2012.06.01-2014.05.31
Wafer 단위 Through Silicon Via 고속 Cu 충전 기술 개발, 중소기업청, 2012.06.01-2014.05.31
300W/mk급 LED 및 68kg/mm급 반도체 리드프레임용 Cu-SUS-Cu Clad 소재 상용화 기술 개발, 산업기술평가원, 2010.11.01-2013.10.31
스테인레스 브레이징용 친환경 Ni계 페이스트 개발, 중소기업청, 2011.07.01-2013.06.30
자동차 전장부품의 soft error 억제 및 열 충격 특성과 물리적 특성을 향상시킨 Cored Solder Ball 생산기술 개발, 한국 산업단지공단, 2012.05.15-2013.05.14
FPCB상 저온계 초미세 솔더범프 형성, 지식경제부, 2008.12.01-2011.09.30
새로운 무연솔더 합금개발 2차, 엠케이전자, 2008.01.01-2009.01.01
LCD 스팟터링 타켓 접합용 무연 솔더 합금 개발, 중소기업청, 2007.11.01-2009.10.31
BGA 무연 솔더 기계적 충격 시험 방법 표준화, 지식경제부, 2007.09.01-2009.08.31
High RF 모듈 패키지의 고밀도 실장에 관한 연구, 과학재단, 2007.08.01-
차세대 LCD BLU의 전극형성 기술 개발, 중소기업청, 2006.09.01-2007.09.30
3D Microsystem Packaging을 위한 접합 공정 및 장비 개발, 서울시, 2006.08.01-2011.07.31
초음파이용 환경 친화적 solderless 초소형 flip chip package 제품 개발, 아이셀론, 2006.05.01-2008.04.30
Sn-Ag 솔더부의 미세조직 및 신뢰성 연구, 서울시립대학교, 2006.05.01-2007.04.30
솔더볼의 산화방지 기술 개발, 엠케이전자, 2005.06.15-2005.12.15
내산화성 Cu wire 개발, 엠케이전자, 2005.01.01-2005.06.30
차세대 고밀도 3차원 적층 실장에 관한 연구, 과학 재단, 2004.09.01-2007.08.31
무연솔더링 양산 기술 개발, 산업자원부-기업(삼성전자), 2002.12.01-2005.11.30
전장품 솔더링부 판정기준 연구, 현대자동차, 2002.08.01-2003.02.28
초음파를 이용한 고품질 무연솔더 분말 및 무연크림솔더 개발, 산업자원부, 2002.04.01-2004.03.31
흡습성 회로기판의 제조, 대학산업기술지원단, 2001.08-2002.02
무연솔더의 Solderability 시험방법 표준화, 산업자원부 기술표준원, 2001.06.01-2003.05.31
표면실장용 BGA 무연솔더볼 개발, 산업자원부(기업), 2000.12-2003.11
Lead-free solder 재료를 이용한 Micro BGA solder 접합부의 신리성에 관한 연구, 한국과학재단, 2000.09-2003.08
Fluxless micro-soldering of Si-wafer to glass and to Cu using plasma cleaning for MEMS, International Project with UK, 1999.12-2001.11
Sn계 합금을 이용한 Si-wafer의 무플럭스 접합시스템 개발, 산업자원부(기업), 1999.08-2002.07
Mounter 일체형 초정밀 전자동 솔더링 시스템 개발 - 솔더링 공정기술개발, 산업자원부(기업), 1999.08-2001.07
Sn계 내열합금 조성 연구, 기업수탁, 1999.08-1999.10