연구실에 관심있는 석/박사과정 학생 및 학부연구생을 모집하고 있습니다.

연구 분야와 관련하여 궁금한 사항은 아래 내용 참고하시고, 공영호 교수 (yhgong@ssu.ac.kr) 에게 직접 문의 바랍니다.

1. 연구 분야 및 내용

• AI 및 차세대 컴퓨팅 시스템 최적화 (On-Device AI & LLM)
  : 거대언어모델(LLM) 및 엣지AI를 타겟으로, 제한된 자원에서 AI 모델을 효율적으로 구동하기 위한 HW/SW구조 및 경량화 기술 연구

• [2026.01.22] "전자제품 '터치' 익숙해지듯 … AI가 모든 기기 기본값될 것"

• [2025.10.23] "Why In-Memory Computation Is So Important For Edge AI"

• [2025.09.29] "반도체 저전력 기술 열풍… AI로 인한 전력 문제 해결이 관건"

• [2025.01.02] "'AI 확장·첨단 패키징·지속 가능성'... 2025 반도체 업계 3대 키워드"

• [2024.01.14] "AI 시대 '고성능 메모리' 강자가 시장 지배… 속도·용량·효율성 '삼박자'"

• 연구실 관련 논문 및 특허

  • ReAx: Resource-efficient Asynchronous Execution for Accelerating LLM Fine-tuning at the Edge, IEEE ESL 2026

  • SQUAD: A Scalable Quantization Accelerator Toward Energy-Efficient On-Device Quantization-aware Training, IEEE Access 2025

  • Scale-CIM: Precision-Scalable Computing-in-Memory for Energy-Efficient Quantized Neural Networks, JSA 2023

• 고신뢰성 메모리 시스템 및 HBM 최적화 (Memory Reliability & HBM)
  : 데이터센터와 AI 가속기의 핵심인 HBM/DDR5 메모리의 신뢰성 문제(RowHammer 등)를 해결하고, 전력 최적화를 위한 지능형 메모리 기술 연구

  • [2026.01.19] "AI가 요구하는 새로운 메모리 구조:  HBM을 넘어 HBF 시대로"

  • [2025.07.15] "엔비디아 GPU, Rowhammer 취약점 발견돼…AI 연산 및 클라우드 환경에 심각한 위협"

  • [2024.11.08] "Understanding Memory’s RowHammer Challenge"

  • [2024.04.22] "JEDEC Extends DDR5 Memory Specification to 8800 MT/s, Adds Anti-Rowhammer Features"

  • [2024.02.14] "Memory’s Future Hinges On Reliability"

  • 연구실 관련 논문 및 특허

    • SHIFT ECC: A Value Converting HBM ECC Approach for Refresh Energy Efficient Integer Quantized DNN Inference, ISLPED 2025

    • Bandwidth-Effective DRAM Cache for GPUs with Storage-Class Memory, HPCA 2024

    • Sparrow ECC: A Lightweight ECC Approach for HBM Refresh Reduction towards Energy-efficient DNN Inference, ISLPED 2024

    • ZEC ECC: A Zero-byte Eliminating Compression Based ECC Scheme for DRAM Reliability, IEEE Access 2024

    • Twin ECC: A Data Duplication Based ECC for Strong DRAM Error Resilience, DATE 2023

    • Stealth ECC: A Data-Width Aware Adaptive ECC Scheme for DRAM Error Resilience, DATE 2022

• 발열을 고려한 저전력 설계 및 시스템 최적화 연구
  : Chiplet 기반의 2.5D/3D 적층 시스템과 고성능, 엣지 AI 반도체의 발열 문제를 해결하기 위한 시스템 레벨의 열 제어 및 아키텍처 최적화 기술 연구

  • [2023.02.17] "칩렛·3D SoC 가 향후 패키징 산업의 핵심 기술"

  • [2023.01.16] "칩렛으로 진화한 4세대 제온 SP, 인텔 미래에 중요하다"

  • [2022.10.17] "반도체 업계, 미세 공정 한계…대안으로 ‘칩렛’ 각광"

  • [2022.01.05] 'What is 3D V-cache?'

  • [2019.08.22] '반도체 미세화 한계 뛰어넘을 신공법 'M3D'' 

  • 연구실 관련 논문 및 특허

    • Quantifying the Impact of Monolithic 3D (M3D) Integration on L1 Caches, TETC 2021

    • Monolithic 3D-based SRAM/MRAM Hybrid Memory for an Energy-efficient Unified L2 TLB-Cache Architecture, IEEE ACCESS 2021

    • Monolithic 3D Stacked Multiply-Accumulate Units, VLSIJ 2021

    • Exploring the Relation between Monolithic 3D L1 GPU Cache Capacity and Warp Scheduling Efficiency, ISLPED 2019

• • • Thermal Modeling and Validation of a Real-World Mobile AP, IEEE D&T 2018

    • Exploration of Temperature-aware Refresh Schemes for 3D Stacked eDRAM Caches, MICPRO 2016

2. 자격 요건

• 컴퓨터 아키텍처 및 시스템 분야에 대한 관심 (매우 중요)

• 아래와 관련된 경험 1개 이상 보유

  • Understanding of Computer Architecture

  • Programming skills in C/C++ or Python

• (석박사과정) : 학사 또는 석사 과정 졸업예정자

• (학부인턴): 2학년 1학기 이상 재학생

3. 석/박사과정 및 학부연구생 지원 방법

• 관심 분야 및 본인의 간단한 자기소개를 작성 + 성적표를 첨부하여 공영호 교수 (yhgong@ssu.ac.kr) 에게 직접 문의

• 궁금한 사항이 있으면 메일로 자유롭게 질문해주세요.

4. 지원 내용

• 공통사항

  • 국내외 학술지/학회 논문 지도 및 특허 출원 지도

  • 취업 및 진학관련 지도

• 석/박사과정

  • 등록금 및 연구장려금 지원

  • 개인용 PC등 연구장비 지원

  • 연구공간

• 학부연구생

  • 개인용 컴퓨터 지원

  • 연구참여시 연구 장려금 지원

  • 취업 관련 컨설팅 지원