Embedded Files
2023년 xRFIC 대학원생 모집
Lab Introduction
RF 집적회로 연구실
본 연구실은 통신용 반도체를 위한 회로 및 시스템을 집적화하는 연구를 목표로 2022년 3월부터 시작되었습니다. CMOS, SiGe, GaAs 등 다양한 공정을 이용하여 통신용 반도체 회로 및 시스템에 필요한 RF 및 mm-Wave 대역 초고속/고전력/고효율/고선형을 위한 집적회로를 설계합니다. 또한 차량용 반도체를 위한 통신 모듈 회로 및 시스템에 대해 활발한 연구를 진행하고 있으며, 이외에도 위성통신/레이다 등의 무선 시스템에 필요한 다양한 반도체 회로에 대한 연구도 포함합니다. 본 연구실 대학원생은 반도체 회로설계에 필요한 이론교육과 함께 국가프로젝트 및 산업체 프로젝트들과의 활발한 협력 연구를 통해서 RF를 위한 집적회로 설계에 대한 설계 경험을 쌓을 수 있다.
xRadio Frequency Integrated Circuit (xRFIC) Lab
The xRFIC lab was started in March 2022 at the Department of Information and Electronic Engineering, Mokpo National University.
In this laboratory, we are designing and researching integrated circuits and systems for high speed/high power/high efficiency/high linearity using various processes such as CMOS, SiGe, and GaAs.
In addition, we are conducting research on RF module circuits and systems for automotive semiconductors for 5G/6G and mm-wave bands, and also include research on various semiconductor circuits required for satellite communication/radar, etc. We can learn the theories required in the field of RF integrated circuits and the design practices required by the industry, and then we can grow as specialists necessary for the future semiconductor industry.
협력기관
[대학/기관/기업]
대학 - 성균관대, 한양대학교, 조선대학교, 한국폴리텍
기관 - 국립전파연구소
기업 - 파라피에이, 스카이칩스, 휴윈, 나인플러스IT, 웨이브트랙
Lab Projects
[2019 ~ 현재]
과제명: 정지형 CubeSat을 이용한 환경 원격 관측 시스템 - 진행중
과제기간 : 2025.07.21 ~ 2025.08.29
지원기관: 국립목포대학교 PBL지원센터
학부생 프로젝트 기반 교육 지원프로그램
과제명: 위성통신용 Ku대역 저잡음증폭기 개발 - 진행중
과제기간 : 2025.07.21 ~ 2025.12.31
지원기관: 전라남도 지역혁신중심 대학지원(RISE) 사업
공동연구기관: (주) 웨이브트랙
과제명: 위성통신용 array system을 위한 고집적, 고효율 Ku-band SIP개발 - 진행중
과제기간 : 2024.08.01 ~ 2028.07.30
지원기관: 중소벤처기업부
주관기관: (주) 웨이브트랙, 공동연구기관: KETI
과제명: LEO 위성용 LNA 및 디지털 컨트롤 회로 개발 - 완료
과제기간 : 2022.07.01 ~ 2023.06.30 (지속연구 3년 : 2023.06.30)
지원기관: (주) 미연구소
과제명: 고품질 차량용 레이더 시스템을 위한 mmWave RF Front-End Module IC 연구 - 완료
과제기간 : 2023.10.01 ~ 2023.12.30 (우수성과 조기종료)
지원기관: 화합물반도체센터 (CSRC)
과제명: 5G C-V2X용 시스템 온칩 RF 프론트엔드 모듈 개발 - 완료
과제기간 : 2022.05.30 ~ 2024.02.28 (지속연구 2년)
지원기관: 산업통상자원부
과제명: 전남 화합물반도체 산업 육성을 위한 기업지원센터 운영방안 -완료
과제기간 : 2023.05.18 ~ 2023.09.19 (단기기획연구)
지원기관: 전남테크노파크(전남 TP)
과제명: 5G 이후 이동통신용 저잡음증폭기 MMIC 설계 - 완료
과제기간 : 2020.08.01 ~ 2022.07.31
지원기관: (주) 해동문화재단 (대덕전자)
과제명: 28GHz 5G 이동통신 RF시스템 생산용 저가형 Spectrum analyzer 개발 - 완료
과제기간 : 2019.10.01 ~ 2020.09.30
지원기관: 중소기업청
Lab IP
SPI(Serial Peripheral Interface) using 50MHz Clock
SPI(Serial Peripheral Interface) using 50MHz Clock
Process: DBHiTek RF SOI Mixed Signal 0.13um 1P5M 1.2V/2.5V
32bit Data interface, 215um x 80um size
참고논문: High-speed용 50 MHz 클럭 32 bit SPI(Serial Peripheral Interface) slave 설계, 한국전자파학회 하계종합학술대회, 2024
Lab Research
RF Device and System
RF Device and System
Radio Freqeucny (RF) 부품 연구는 무선 통신 시스템에서 매우 중요한 역할을 하며, 고 품질과 고 안정성이 보장된 광범위한 무선 응용분야에 필요한 연구분야 입니다. 주파수가 높은 전자기파를 다루는 RF 부품은 고도의 기술력과 전문적인 지식이 필요한 분야로 국내기업으로 삼성전자, LG전자, SK하이닉스 등의 대기업에서 활발한 연구와 개발이 이루어 지고 있으며, 국외기업으로는 아날로그 디바이스, 브로드컴, 퀄컴 등에서 전문성을 갖춘 연구 인력을 요구하고 있습니다.
RF 부품을 위한 연구로 저잡음증폭기(LNA), 전력 증폭기(Power Amplifier), 믹서(Mixer), 주파수발진기(PLL), 스위치(Switch)의 개별 부품 연구와 함께 송신부(Transmitter) 또는 수신부(Receiver) 의 트렌시버(Transceiver) 설계를 포함한 연구를 활발하게 진행하고 있습니다.
RF Module and Package
RF Module and Package
RF 부품 연구와 함께 모듈 연구 분야는 송수신기, 필터, 증폭기, 변조기, 감쇠기, 믹서 등의 RF 부품을 하나의 모듈로 통합하여 부품의 크기와 성능을 개선 할 수 있게 하는 연구 분야이며, 패키징 연구 분야는 RF 모듈을 외부 환경에서 보호하고, 전기적으로 안정적으로 연결하기 위해 필요한 연구로 RF 모듈의 성능을 유지할 수 있도록 연구하는 분야입니다.
RF 모듈 및 패키징에 대한 연구는 PCB 설계를 기반으로 부품간에 성능 열화를 최소화 하는 EM 분석을 기반으로 주변 회로 (와이어본딩 또는 패키징 범프)등을 포함한 포괄적인 분석이 필요하게 되며, 주변의 온도 및 차폐등의 환경을 고려한 최적화에 연구가 필요하게 됩니다. 관련 기업으로는 삼성전기, LG이노텍 등의 대기업들과 함께 제품을 생산하는 삼성전자, LG 전자등의 기업에서도 전문성을 갖춘 연구 인력을 요구하고 있는 분야입니다.
Lab Equipment
Dell Precision Tower 5820
Dell Precision Tower 5820
연구를 위한 서버보유
최대 12 core, 인텔 제온 프로세서
최대 128GB 메모리
Notebook
Notebook
연구를 위한 개인 노트북
NGP824 (Rohde&Scgwarz)
NGP824 (Rohde&Scgwarz)
Bench Power Supply
Adjustable, 4 Output
0 V, 64 V, 0 A, 10 A
Page updated
Google Sites
Report abuse