Домінуюче становище на ринку універсальних мікропроцесорів займають мікропроцесори з системою команд х86 основними виробниками яких є компанії Intel і AMD. Щорічне зростання випуску таких мікропроцесорів становить 10…15%. Частка інших мікропроцесорів з RISC-архітектурою становить близько 20% ринку.

 Сучасні процесори відрізняються за низкою характеристик, які необхідно врахувати. А саме: кількість ядер, архітектура, сокет, теплопакет. У двох головних конкурентів на ринку CPU AMD та INTEL всі моделі розподілені за серіями, кожна з яких призначена для певних задач. Це дещо спрощує вибір. 

Орієнтуватися потрібно на завдання, які будуть поставлені перед комп'ютером, та проаналізувати інформацію про результати тестування продуктивності при виконанні відповідних задач. Для офісних робіт важливою є висока оцінка в Excel-бенчмарку.  Від його вибору залежить концепція майбутнього комп'ютера і сфера його застосування. 

На що потрібно орієнтуватися, вибираючи процесор і які нюанси обов'язково варто врахувати.

Техпроцес

Головним елементом процесора є кремнієвий кристал, на який методом фотолітографії нанесено транзистори. Фактично – техпроцес це роздільна здатність або, іншими словами точність обладнання, що вказує на те, якого мінімального розміру транзистори можна використовувати під час створення чіпа. Вимірюється ця величина в нанометрах – нм.

Що нам дає сучасніший та “тонший” техпроцес?

Для прикладу, перехід з 32 нм на 22 дав нам 100% приріст по щільності транзисторів, що дозволило розмістити на кристалі такої ж площі не 4, а 8 ядер. На даний момент більшість продукції Intel працює на 14 нм техпроцесі, в розробці перехід на 10 нм, у AMD перші серії Ryzen стартували з 14 нм, потім перейшли на 12 нм, а два останніх покоління побудовані на 7 нм техпроцесі.

 Intel чи AMD? Сімейства процесорів

Підхід до побудови CPU у двох головних конкурентів на ринку абсолютно різний. Так у Інтел кристал процесора є єдиним цілим, що здорожчує виробництво і підвищує відсоток браку. У АМД, в свою чергу, архітектура "чіплетна", на мікросхемі розміщується декілька кристалів з ядрами, і блок керування. Така конструкція змушує збільшувати кеш пам'ять, щоб знизити втрати при передачі команд між кристалами і серйозно здешевлює виробництво. Але відмінності існують не тільки в мікроархітектурі CPU, з наведеної нижче таблиці  можемо побачити що саме потрібно врахувати при збиранні ПК на одній з цих платформ.

Проаналізуємо кожен з цих критеріїв детальніше:

Платформи на процесорах Intel дозволяють "з коробки" працювати з оперативною пам'яттю високого рівня (на частотах 3600-4200 Мгц) ​​і відразу отримати максимально можливі частоти процесора і пам'яті, без додаткової настройки в BIOS. Також, досягнення високих показників при розгоні процесорів Intel практично не залежить від того, наскільки дорогу і швидку оперативну пам'ять ви використовуєте. Простіше кажучи, можена взяти ОЗП класом нижче (ніж той, який підтримує плата) і отримаєте при цьому продуктивність майже таку ж, як і з флагманськими планками. Процесорам AMD, щоб розкритися на максимум можливостей, потрібна оперативна пам'ять з частотами близькими до максимально можливих. Це особливості чіплетної архітектури, яка, в перших поколіннях Zen і Zen + була обмежена частотами до 3200 Мгц, зараз, в Zen 3 вже доступні частоти до 4200 МГц. До того ж, щоб грамотно побудувати роботу процесора АМД в розгоні доведеться заморочитись із настройками BIOS і підібрати оптимальні таймінги оперативної пам'яті. У Intel, для розгону досить підібрати множник (коефіцієнт на який множиться частота шини процесора при розгоні).

У АМД підтримка PCIe 4.0 з'явилася ще в 2015 році. Платформи на Інтел, почали працювати з цим інтерфейсом тільки в 2019, і з'явився він лише на окремих Hi-End платах флагманського Z490 чіпсета.

Вартість збірок на приблизно аналогічних процесорах. До 2019 бюджетніше за все було збирати на AMD. Однак, з появою нових Ryzen 5000, ціни на всі новинки підняли приблизно на 40-50 $, щодо аналогів попередніх поколінь. Тому зараз, з приблизно однаковими комплектуючими і процесорами одного класу різниці в ціні практично немає. 

Наявність рішень для корпоративних і професійних ПК. Раніше тут лідирувала компанія Intel, яка займала своїми процесорами Xeon левову частку ринку, але до 2017 конкуренцію їм успішно складають AMD Ryzen Threadripper;

Передовий технологічний процес. Тут лідирує AMD, останнє покоління побудовано на 7 нм процесі, тоді як у Intel 10 нм тільки в розробці.

Сімейства процесорів 

Для того щоб полегшити користувачеві вибір, лідери ринку виробляють процесори сімействами. У сімейство входять моделі об'єднані єдиною архітектурою і сокетом, але з різними параметрами частоти, кількістю ядер, тепловиділенням  тощо. 

У AMD все актуальні моделі процесорів створені для одного сокета – AM4.

У Інтел сокети для різних сімейств різняться, декотрі сокети сумісні з двома поколіннями, декотрі лише з одним.

Мікроархітектура процесора

Мікроархітектура процесора є важливим фактором, що визначає продуктивність. Кожній із них в Intel дають кодову назву — Hawell, Skylake, CoffeLake. Чим вона сучасніша, тим краще, тому що з кожним поколінням покращуються багато характеристик і оптимізуються програмні алгоритми.

Мікроархітектура це ключові особливості групи процесорів, властиві моделям з різними характеристиками. Всі процесори з однаковою архітектурою можуть входити в кілька сімейств і сумісні з одним і тим самим сокетом. Наприклад у різних архітектур буде різний техпроцес і, відповідно, різна енергоефективність, продуктивність і тепловиділення. 

Тобто, можна оновити систему починаючи з самих бюджетних AMD Ryzen 3 та аж до Ryzen 7. На жаль, 9-я серія вже може не підійти, якщо була вибрана материнська плата з бюджетного сегменту. В цьому випадку може не вистачити ресурсів підсистеми живлення материнської плати для підтримки роботи потужного багатоядерного процесора. 

Вибирати варто мікроархітектуру, яка є актуальною на даний момент (не знята з виробництва). А обрана під цю архітектуру модель процесора повинна відповідати концепції зібраного ПК: домашній, офісний, ігровий, професійний і т.д. Якщо збираєте систему без перспективи апгрейда, можна заощадити й придивитися до архітектури попередніх поколінь.

Сокет 

Сокет – це конструктивний роз'єм на материнській платі, куди встановлюється процесор. Коли вживаємо цей термін, то маємо на увазі не просто гніздо для установки, а сумісність групи процесорів з конкретним сокетом. 

Вибір сокету процесора важливий, якщо планується апгрейд. Наприклад, під обраний сокет підходять процесори на 4-12 ядер і вибрали материнку з відповідною підсистемою живлення. Значить, в рамках цієї системи ви можете спочатку купити бюджетний процесор – а потім вже оновити до потужнішої моделі. 

Особливо важливо вибирати відповідний сокет у Intel, так як ця компанія дуже рідко випускає платформи сумісні з двома різними поколіннями процесорів.

Вбудована графіка

Часто виробники вбудовують в початкові, середні і навіть високого рівня процесори відеочіп. Вбудована графіка програє практично будь-яким дискретним рішенням, але буде корисна в ряді ситуацій:

Що варто розуміти обираючи процесор із вбудованою графікою? 

Кількість ядер та потоків

Ядро – це один із показників продуктивності процесора. Одне ядро ​​виконує одну послідовність команд за раз. Якщо на єдине ядро ​​надходить одночасно багато команд, воно послідовно, за пріоритетом важливості, обробляє їх. Звідси випливає висновок: що більше ядер, то більше завдань може виконувати процесор паралельно. 

Потоки або віртуальні ядра – це спосіб програмно розпаралелити одне ядро ​​на 2 потоки, щоб воно могло виконувати дві команди за раз. У Intel подібна технологія називається Hyper Threading, а у компанії AMD – SMT. Гіперпотоковість не збільшує продуктивності CPU, але дозволяє йому раціональніше витрачати обчислювальні ресурси на комплексні команди, що вимагають багатозадачності.

Приблизно, за кількістю ядер, можна розділити всі процесори за призначенням:

Базова тактова частота та частота в режимі Boost

Тактова частота процесора показує скільки кроква обчислень він може здійснити за одиницю часу. Вона вимірюється в Гігагерцах (ГГц, Ghz). Що вища частота, то, за однакових інших параметрів, продуктивнішим є процесор. Але, таке порівняння за частотою, буде коректним тільки в рамках одного сімейства процесорів і то не завжди, оскільки швидкодію впливає ще ціла низка факторів: 

Помилковою є думка, що 4-ядерний процесор з частотою ядра, наприклад 3 Ггц, має загальну частоту 12  Ггц. Загальна продуктивність у CPU буде такою ж – 3 Ггц, просто 4 ядра можуть одночасно виконувати 4-8 пакетів обчислень. 

Висока тактова частота є одним з головних критеріїв продуктивності в іграх, саме для цього був створений режим Boost, що дозволяє різко збільшити частоту одного або декількох ядер багатоядерного процесора, задіюючи ресурси тих ядер, які в даний момент не використовуються. Зараз висока "частота на ядро" вже не така актуальна в геймінгу, тому що все більше проектів створюються під багатоядерні процесори.

Кеш пам’ять 2 та 3 рівнів

Кеш пам'ять 1-2-3 рівнів є своєрідним буфером, в якому зберігаються обчислення здійснені процесом в даний момент. Це надшвидка пам'ять, яка дозволяє зменшити затримки під час передачі й зберігання обчислень в режимі реального часу.  Що більше розмір та  швидкість такої пам'яті, то швидше процесор в цілому. У процесорах AMD розмір кешу 3-го рівня, зазвичай, удвічі більший, ніж у аналогів від Intel, позаяк це зумовлено особливостями чіпа Infinity Fabric. Збільшений розмір кешу тут компенсує затримки з обміну даними між сегментами чіплетной архітектури. 

1-й рівень кешу найшвидший, він зв'язується безпосередньо з CPU, його розмір не перевищує 10-20 Кб. 2-й рівень вже повільніший, його місткість більша (сотні кілобайт), тут зберігаються дані запитів, що чекають своєї черги й нижчі за пріоритетом ніж ті, що йдуть в L1. Далі йде ще повільніший третій рівень який є загальним для всіх ядер процесора. Тут зберігаються дані запитів які виконуються набагато рідше. Таким чином, 3 рівні кешу розподіляють запити за пріоритетністю й частотою, забезпечуючи найраціональніший доступ процесора до них.

Тепловиділення й охолодження процесорів. Ноутбукові та десктопні моделі

Тепловиділення процесора – одна з найважливіших характеристик, під яку необхідно підбирати відповідне охолодження і певне оснащення материнської плати для його коректної роботи. 

TDP (англ. – thermal design power) – розрахункова теплова потужність. Це усереднені показники тепловиділення процесора при роботі під штатними навантаженнями. Виробники розраховують цей параметр за різними формулами: всі ядра на максимальній частоті, в режимі гіпертрейдінгу, в режимі Boost тощо. 

Чим вище тепловиділення процесора, то більш потужну систему охолодження необхідно під нього підібрати, і то вищі вимоги до підсистеми живлення на материнській платі. 

Наприклад, ноутбукові мобільні процесори з TDP 15 Вт не потребують кулера, їм достатньо пасивного охолодження від радіатора через спеціальну термопрокладку. Потужному десктопних процесору з TDP 150 Вт, для повноцінної роботи в розгоні потрібно потужна повітряна або водяна охолоджувальна система. Вибір між "повітрям" або "водянкою" залежить від того, передбачається розгін процесора чи ні.

Боксовий або окремо куплений кулер?

Зазвичай процесори випускають в двох версіях: BOX - c комплектним кольором і OEM - без кулера. Доплатити за "боксову" версію доведеться від 15 до 30 доларів. Часто за ці гроші можна купити повітряну систему охолодження на порядок краще. 

Має сенс купувати "боксові" процесори тільки коли мова йде про збірку домашнього або офісного ПК в якому 100% не планується розгін. 

Ноутбукові і десктопні моделі процесорів 

Для ноутбуків випускають моделі процесорів зі зменшеним TDP, так як в корпусах, навіть спеціалізованих ігрових ноутбуків занадто мало місця, для того щоб розмістити потужну систему охолодження. 

 У назвах ноутбукових (або мобільних) процесорів зустрічається: 

індекс U – моделі зі зниженим параметром вхідного напруги. Їх ще називають низьковольтними; 

індекс H – моделі підвищеної продуктивності вимагають потужнішої системи охолодження.

Overclocking

Розгін процесора – один із заходів, що допомагають збільшити його тактову частоту та продуктивність в цілому. Комплекс таких заходів називається overclocking – тобто підвищення штатних характеристик не тільки процесора а й оперативної пам'яті, зменшення таймінгів затримок. 

У сучасних процесорах Intel 9-х та 10-х поколінь розганяти можна тільки моделі з індексом K в назві моделі. Зазвичай такі CPU на 15-25% дорожчі за інші. У AMD відпочатку розблоковано множник на всіх процесорах. Але, починаючи з Ryzen 3000 в моделях з індексом X в кінці назви – розгін практично не потрібний. Оскільки процесори вже розігнані до максимуму на заводі. 

Розгін процесора, разом з незначним підвищенням тактової частоти, майже на 50% підвищує його тепловиділення. Крім того, виробники не надають гарантії на CPU які користувачі розганяють в ручному режимі. Наприклад, в Ryzen 1600 можна домогтися підвищення частоти з 3,6 Ггц (штатний максимум в режимі Boost) до 4-4,1 Ггц, при цьому TDP виросте з 65 Вт до 125-130 Вт. Тому, якщо ви плануєте розгін, необхідно відразу ж докупити кулер, здатний впоратися з подібним виділенням тепла.

Висновки

Процесор варто вибирати виходячи із завдань, які ставите перед своїм ПК. Також потрібно запланувати під нього відповідну систему охолодження. 

Вибір конкретного сокету і виробника залежить від того чи планується апгрейд надалі. У випадку з AMD, підтримка сокета AM4 закінчується на останній серії Ryzen 5000. 6000-і Райзени, які з'являться, імовірно, в кінці 2021 року будуть представлені одночасно з новим сокетом. Тому планувати складання під апгрейд на процесорах AMD варто або ближче до кінця 2021, або вибирати процесор з тих 4-х поколінь які сумісні з AM4.  

У таблиці приблизно зіставлено аналоги від головних конкурентів на ринку, і, описано їх спеціалізацію, щоб орієнтуватися було простіше.

Оцінка загальної продуктивності процесорів

Для оцінки продуктивності процесорів в загальновживаних завданнях традиційно використовують тестовий пакет Bapco SYSmark, що моделює роботу користувача в реальних поширених сучасних офісних програмах і додатках для створення і обробки цифрового контенту. Ідея тесту дуже проста: він видає єдину метрику, що характеризує середньозважену швидкість комп'ютера при повсякденному використанні. Після виходу операційної системи Windows 10 цей бенчмарк в черговий раз оновився, і тепер задіємо найостаннішу версію - SYSmark 2014 1.5.

При порівнянні Core i7 різних поколінь, коли вони працюють в своїх номінальних режимах, результати виходять зовсім не такі, як при зіставленні на єдиній тактовій частоті. Все-таки реальна частота і особливості роботи турбо-режиму надає досить істотний вплив на продуктивність. Наприклад, згідно з отриманими даними, Core i7-6700K швидший Core i7-5775C на цілих 11 відсотків, але при цьому його перевага над Core i7-4790K зовсім незначна - вона становить всього лише близько 3 відсотків. При цьому не можна обійти увагою і те, що новітній Skylake виявляється істотно швидшим процесорів поколінь Sandy Bridge і Ivy Bridge. Його перевага над Core i7-2700K і Core i7-3770K досягає 33 і 28 відсотків відповідно.

Більш глибоке розуміння результатів SYSmark 2014 1.5 здатне дати знайомство з оцінками продуктивності, що отримується в різних сценаріях використання системи. Сценарій Office Productivity моделює типову офісну роботу: підготовку текстів, обробку електронних таблиць, роботу з електронною поштою і відвідування Інтернет-сайтів. Сценарій задіє наступний набір додатків: Adobe Acrobat XI Pro, Google Chrome 32, Microsoft Excel 2013, Microsoft OneNote 2013, Microsoft Outlook 2013, Microsoft PowerPoint 2013, Microsoft Word 2013, WinZip Pro 17.5 Pro.

Порівняти продуктивність конкретних моделей процесорів можна за допомогою онлайн калькуляторів на відповідних сайтах: