~最近執行的計劃~


    • 日月光半導體製造(股)公司-第二屆AI技術領袖人才訓練專案 (2020/3 ~ 2020/12)

    • 支援多種神經網路運算形態之深度學習加速器設計和系統整合 (2020/8 ~ 2021/7)

    • 可即時動態重新組態之深度神經網路設計和應用-總計畫暨子計畫一:可重新組態深度神經網路之運算處理單元和算術單元設計(2/2) (2019/5 ~ 2020/7)

    • 日月光半導體製造(股)公司-結合臉部和語音情緒辨識之深度機器學習智慧型面試系統–子計畫1 (2018/9 ~ 2019/8)

    • 可即時動態重新組態之深度神經網路設計和應用-總計畫暨子計畫一:可重新組態深度神經網路之運算處理單元和算術單元設計(1/2) (2018/5 ~ 2019/4)

    • 支援多函數多精確度之特殊功能處理器之設計與應用 (2017/8 ~ 2018/7)

    • 硬體算術運算單元之設計最佳化(2/2) (2016/8 ~ 2017/10)

    • 硬體算術運算單元之設計最佳化(1/2) (2015/8 ~ 2017/10)

    • 繪圖處理器功能強化以及在影像處理運算之加速--總計畫暨子計畫三:繪圖處理器功能強化以及在影像處理運算之加速 (2014/5 ~ 2016/4)

    • 基於查表之硬體算術運算單元設計最佳化 (2013/8 ~ 2014/7)

    • 用於互動式三維多視角顯示系統之智慧型綠能多核心圖形處理器技術--子計畫四:多視角立體呈像合成引擎和多核心繪圖處理系統支援硬體單元之設計 (2010/8 ~ 2013/7)