l Hot & Wet Line (39동 B226호)
HWCVD
증착가능 물질 : SiO2, SiC
(그 외 물질은 담당자와 논의필요)
공정가스 : SiH4, CH4
진성실리콘 박막을 저온 증착 가능
(240 ~ 300도)
ALD
SnO2 , TiO2 증착 (300℃) 증착 전에 O2 plasma 실시
Deposition rate :1Å/cycle
공정온도 : 300도
Electric Furnace #1
진공상태에서 고온으로 가열가능
온도 : ~ 900도
진공도 : ~ 10^-3 torr
상자로
상압, 진공, N2 분위기에서 공정가능
Wet Station
약품을 사용하여 시료를 처리할 수 있음
(유기/산/알칼리)
유독성 물질 사용시 담당자와 협의 필요
SRD
Wet-Station 공정 진행 후 Wafer를 한번 더 Rinse를 한 후 Dry하는 장비
Wafer size : 4인치 웨이퍼
PECVD(개조형)
증착가능 물질 : SiO2
(그 외 금속은 담당자의 승인필요)
공정가스 : SiH4, NH3, NF3, N2O
챔버에 Ionizer가 있어, 나노입자가 liquid와 비슷한 형질을 띄어 높은 퀄리티의 박막 증착 가능
PECVD
증착가능 물질 : SiO2, SiNx
(그 외 물질은 담당자의 승인필요)
공정가스 : SiH4, NH3, N2O, N2 , Ar
Sample size : 조각, 4인치 웨이퍼
실리콘 도핑용 SiO2 하드 마스크/
트랜지스터용 게이트 옥사이드/소자
passivation 용 SiO2, SiNx 막 증착 가능
Tube Turnace
N2, O2, 및 대기분위기에서 고온으로
가열 가능
온도 : ~ 1200도
N/P doping 가능
물질별로 쿼츠관 사용
l Plasma Line (39동 B226호)
Evaporator
증착가능 금속 : Ni, Al, Ti, Au, Pt
(그 외 물질은 담당자와 논의필요)
Thermal, e-beam 일체형
Sample suze: 조각, 4인치 wafer
Source : 6 pocket
E-beam power supply : 10KW
RIE
Plasma로 reactive ion을 형성하여 시료의 건식식각(dry etching) 가능
Etching 가능 물질 : graphene, SiN, IGZO, SiO2, Si 등
공정가스 : CHF3, O2, CF4, Ar, SF6
Sample size : 조각, 4/6인치 웨이퍼 가능
Plasma etcher
플라즈마를 통한 기판 etching 및 PR ashing 가능
Etching 가능 물질 : Si , SiO2 , Si3N4 Etch, PR ashing, SiN 등
공정가스 : O2, CF4, Ar, SF6
Sample size : 조각, 4.6인치 Wafer
l Photo room (39동 B226호)
Aligner(MA6)
Wafer/Mask size 조각, 4인치 웨이퍼
Light source : Mercury lamp 350W
Power (intensity): 7 mW/cm2
Print mode : Proximity & contact (soft, hard, Lo vac., vac.)
Usable wavelength : 365nm 단색광
주요사용 PR : SU-8, AZ1512/AZ7220 etc.
MDA-400S
Wafer/Mask size 조각, 4인치 웨이퍼
Light source : Mercury lamp 350W
Power (intensity): 17 mW/cm2
Print mode : Proximity & contact (soft, hard, Lo vac., vac.)
Alignment accuracy : 1 um
주요사용 PR : AZ1512/AZ7220 etc.
l Packaging room (39동 B226호)
Wire bonder
반도체 소자전극을 Au wire를 이용하여 기판에 연결
Ball bonding 방식
Probestation
2차원 물질 전사 가능
Hot chuck으로 고온 가열 가능
(~300도)
3D Printer
프린팅 방식 : FDM 방식
사용물질 : ABS, Support Material
Printing Area : 127 x 127 x 127 mm
Layer Resolution : 170 microns
Max Sample size : 50 x 50 x 50 mm
EG 4090
4~8인치 웨이퍼 전기적물성 측정가능
스펙트럭분석기(4156C)와 연결
온도범위 : 상온 ~ 240도
l Bio-room (39동 123호)
3D Bio printer (T&R biofab)
생분해성/합성고분자, 바이오잉크(하이드로겔) 다양한 생체재료 프린팅 가능
Head 수 : 4개
(바이오잉크 3개 / 고분자 1개)
Head 온도범위 : -4~60도 (바이오잉크)
상온 ~ 300도 (고분자)
프린팅방식 : 잉크젯 바이오프린팅
3D bio printer (Rokkit)
생분해성/합성고분자, 바이오잉크(하이드로겔) 다양한 생체재료 프린팅 가능
Head 수 : 2개
(바이오잉크 1개 / 고분자 1개)
Head 온도범위 : -4~60도 (바이오잉크)
상온 ~ 300도 (고분자)
프린팅방식 : 잉크젯 바이오프린팅
Confocal microscope
Laser : 405, 473, 635 nm
Lens : 4x, 10x, 20x, 40x, 60x(oil)
Scan resolution : up to 2048 × 2048 pixels
Scan rotation : full 360° rotatio variable in increments of 1°
3차원 스캔, 시간에 따른 스캔 가능
CNC
Milling 가능 물질 : 고분자, 금속 등
공구 종류 : 2날 스퀘어엔드밀
(2, 4, 6 파이)
이송범위: 395 x 300 x 95mm
Speed range : 400 x 300 x 140 mm
(max. 12m/min)
Repetition accuracy : ± 0.02 mm
혈류량 측정기
조직의 혈류량, 혈액량, 혈류 속도 및
온도를 연속적으로 측정 가능한 장비.
기초에서 임상까지 범용으로 사용 가능
장비대여가능 (50,000원/일)
생체시료용 현미경장비
라이브셀 영상화 기술로 실시간 세포
관찰 가능
형광 및 field 현미경, 자동 초점 및 실시간 다중 위치 이미징 기능 사용 가능
셀 카운터
슬라이드내 셀개수 및 생존율 측정가능
측정범위 : 1 x 104 ~ 1 x 107 셀/ml
(최적범위 : 1 x 105 ~ 4 x 106 셀/ml)
3D Printer
프린팅 방식 : DLP 방식
사용물질 : 액상 레진 (FC-2 등)
Printing Area : 125 x 70 x 120 mm
Layer Resolution : 65 μm
Wavelength(LED) : 385/405 nm