Tercera Generación

Año de lanzamiento: Introducidos en 2012.

Arquitectura: Basados en la microarquitectura Ivy Bridge.

Núcleos: Continuaron con la configuración de doble núcleo físico y soporte para Hyper-Threading, manteniendo 4 hilos lógicos.

Caché: Mejoras en la eficiencia de la caché L3, con variantes que incluían 3 MB o 4 MB.

Gráficos integrados: Significativas mejoras en los gráficos integrados Intel HD Graphics, con soporte para DirectX 11 y mejor rendimiento en aplicaciones gráficas.

Fabricación: Utilizaban el proceso de fabricación de 22 nm, lo que proporcionaba mejoras en eficiencia energética y rendimiento por vatio.

Socket: Compatibles con el socket LGA 1155, pero también introdujeron variantes para el socket BGA para equipos portátiles.

Características adicionales: Soporte para memorias DDR3-1600 y mejoras en el controlador de memoria integrado.